垂直风道进阶新玩法，九州风神 CH270 feat. 小米空气净化器

作为九州风神 CH 系列立式机箱的集大成者，CH270 在继承 CH170 经典 ITX 架构基因的基础上，突破性升级为 M-ATX 规格。升级后的CH270带来了更好的兼容性，360水冷，ATX电源，50系显卡均轻松拿捏。同时，出色的垂直风道设计也带来更多的可玩性，就比如这次尝试通过3D打印支架和小米空气净化相结合，让散热系统从被动防御转为主动净化，完美达成散热和防尘有效平衡。

装机配置

CPU：AMD R9 9900X

主板：技嘉 冰雕B850M AORUS ELITE ICE

显卡：影驰 GeForce RTX 5080 金属大师 白金版 OC

内存：ZADAK RGB DDR5 6800 16GB*2

SSD：佰维 NV7200 PCIE4.0 2TB

机箱：九州风神CH270 数显版

散热：九州风神 冰暴 360

风扇：九州风神 FD12 ARGB

电源：安耐美REVOLUTION D.F.12 850W

整机展示

之前有看到abostudio出品的Silo，充分利用垂直风道的设计将电脑主机和空气净化器结合在一起，非常好的idea。那同样作为垂直风道设计的CH270 是不是也可以玩一下呢? 一个3D支架解忧愁，顺利达成。

装机配件介绍

核心处理器必须是AMD YES，Ryzen 9 9900X 拥有12个物理核心，24线程，TDP120w，4nm台积电工艺，基准频率为4.4 GHz，最高加速频率为5.6 GHz。

技嘉冰雕B850M AORUS ELITE WIFI6E ICE主板延续了AORUS家族的“冰霜”设计语言，PCB覆盖大面积银白色散热装甲，搭配斜切纹理和磨砂质感，视觉上干净利落。I/O护罩与M.2散热片采用一体化设计，棱角分明的线条强化了硬核风格，同时支持RGB FUSION 2.0灯效同步，可通过软件自定义灯光模式，满足玩家个性化需求。

技嘉冰雕B850M AORUS ELITE WIFI6E ICE主板采用EpicVRM散热片设计，硕大的VRM散热装甲上带有标志性的AORUS文字标识，分段式多层叠加的散热鳍片底部辅以高品质导热垫进行DrMos的散热。

技嘉冰雕B850M AORUS ELITE WIFI6E ICE主板采用12+2+2供电系统，单相输出电流达到60A。搭配8-pin CPU 接口，可稳定支持锐龙 9000 系列等旗舰处理器，保障其在高负载运行时的稳定性，充分发挥处理器性能。

技嘉冰雕B850M AORUS ELITE WIFI6E ICE主板依旧采用了AM5接口，兼容7000系、8000系、9000系三代CPU。

技嘉冰雕B850M AORUS ELITE WIFI6E ICE主板提供了4条白色DDR5内存插槽，最大容量可扩展至256GB，支持 AMD EXPO 一键超频技术，支持最高8200MT/s+速率的内存。

内存则选用了宇瞻旗下的ZADAK SPARK RGB DDR5，采用海力士A-die颗粒，单条容量16GB，搭载电源管理芯片，支持On-die ECC的纠错功能和XMP3.0。开启XMP后，频率则为6800Mhz，时序 34-45-45-108 CR2，电压1.35V。

搭配RGB炫彩灯光和宝石设计风格的白色散热马甲，表面白色雾面磨砂工艺，顶部采用发丝纹铝合金装饰条包裹，错落叠加的设计呈现缀有宝石形状的镂空导光效果凸显浓郁电竞风格。

采用专利五段式超广角RGB灯效，散热片中央的宝石设计为五段式超广角RGB灯效的精髓，通过特殊的专利均光技术呈现熣灿灯效，给人全然不同的视觉体验，支持主流厂商的主板灯效同步。

扩展方面提供了2条全长的PCIe x16插槽，第一条为CPU直连的PCIe 5.0 x16插槽，并做了金属装甲加固；另一条来自芯片组，支持PCIe 4.0 x4运行规格。第一条PCI-E插槽采用了全新的显卡易拆按键结构，内置弹簧结构，只需轻按一下就可以解锁显卡锁扣，方便快捷。

在存储方面，主板提供了2个M.2的SSD插槽，均支持无螺丝快速安装。其中，其中M.2_1基于CPU直连的PCIe 5.0×4通道，下方为PCIe 4.0 x4插槽，两个SSD共用一块散热装甲。此外，主板右下端还有4个SATA接口，可进一步拓展存储空间。

技嘉冰雕B850M AORUS ELITE WIFI6E ICE主板左下角设计了音频线路独立区域，配备多颗专用滤波电容，采用Realtek ALC897 Codec，提供7.1 通道高性能音频以及S/PDIF输出。

在背部的I/O区域，主板还提供了4个USB 2.0接口，5个USB 3.2 5G接口，2个USB 3.2 10G接口，DP接口，USB-C 10G接口，2.5千兆高速网口，Wi-Fi6E天线快插接口，以及一组音频接口，可以满足玩家多样化的连接需求，

影驰 GeForce RTX 5080 金属大师 白金版 OC显卡采用了NVIDIA最新的Blackwell架构，核心编号为GB203-400，拥有10752个CUDA核心，加速频率为2655MHz，16GB 超大容量GDDR7 显存，显存频率高达 30Gbps，采用新一代金属大师寒光星β散热系统。

影驰 GeForce RTX 5080 金属大师 白金版 OC显卡颠覆了金属大师系列传统银灰基调，采用纯白基底与镜面高光线条纹理的碰撞设计。CNC亮面切割工艺勾勒出显卡棱角轮廓，哑光金属表面通过微米级喷砂处理实现类肌肤触感，全覆盖式铝合金上盖与强化中框形成立体散热风道，在克制中彰显次世代硬件的科技张力。

配备全新霜环扇叶风扇。92mm三折扇叶突破传统流体力学限制，环形链结构使7叶设计较前代11叶方案实现同转速下风压提升10%、噪音下降5%，配合智能启停技术，待机状态下实现0dB绝对静音。

影驰 GeForce RTX 5080 金属大师 白金版 OC显卡厚约2.5槽，整体尺寸316.5*135.1*56mm（含挡板）。上盖延续铝合金一体压铸成型工艺，采用了全覆盖的设计，铝合金材质辅助散热，尾端以及侧面贯穿开孔设计为散热提供更好的支持。顶部没有额外的RGB灯效设计，只有GEFORCE RTX和GALAX的字样涂装。

影驰 GeForce RTX 5080 金属大师 白金版 OC侧面的全金属装甲延伸至背板，形成360°包裹防护。背板采用阳极氧化工艺，黑色“METALTOP”系列标识采用撞色涂装，周围环绕机甲风格浮雕纹路，充分强化视觉张力。右侧大面积的镂空，尾端半开放设计，大风流直接穿透尾段的散热鳍片，有效提升散热效果。

影驰 GeForce RTX 5080 金属大师 白金版 OC显卡在散热方面采用新一代金属大师寒光星β散热系统，从显卡尾端可以清晰看到热管，内部共有五条8mm热管和两条6mm镀镍复合热管，通过回流焊接工艺和合金压铸中框加强件，带来超规格散热器组件无惧高温。

影驰 GeForce RTX 5080 金属大师 白金版 OC兼容反扣12V-2x6供电接口，符合ATX 3.1/PCIE 5.0供电规范，TGP设定为360W（MAX 400W），官方推荐的电源功率为1000W。

影驰 GeForce RTX 5080 金属大师 白金版 OC配备dp*3,hdmi*1的输出配置，其中DP 2.1b接口，支持DSC 3.2无损压缩协议，可单线输出4K@240Hz或8K@120Hz信号。HDMI 2.1a接口新增VRR动态刷新率自适应功能，配合NVIDIA Reflex技术实现端到端输入延迟控制。

附件方面，随机附赠了同色铝合金显卡支架，12VHPWR转3*8Pin转接线以及安装指南。

佰维NV7200固态硬盘基于PCIe 4.0标准，支持NVMe 2.0协议，采用HMB+SRAM融合Smart Cache技术，能提供高达7200MB/s的顺序读取速度。采用了先进的散热设计和智能温控算法，确保在高负载下也能保持稳定的性能输出，提供最高1600TBW及5年质保服务。

NV7200 固态硬盘为标准的2280规格，尺寸为80×22×2.45mm，采用M.2接口设计，硬盘表面还覆盖了一层1mm的石墨烯复合材质散热贴，结合电竞级温控算法，可有效降低运行时的温度，提升整体的稳定性和寿命。

佰维NV7200 采用DRAMLess无外置缓存芯片设计，支持智能Smart cache与HMB主控内存缓冲技术，撕掉表面的石墨烯散热贴可以看到PCB左侧的联芸MAP1602主控，右侧是4颗佰维自封的长江存储颗粒，每一颗的容量是512GB，共计2T。

佰维NV7200 背面没有任何元器件以及NAND芯片的扩展焊盘，仅有产品信息及各种认证标识的铭牌贴纸。单面设计相比双面元件的产品发热量更低，对于各种不同元器件布局的主板也有更好的兼容性。

CH270 数显版机箱整体采用立式显卡直插搭配四面 MESH 面板+玻璃侧透设计，全模组化可拆卸结构，三维尺寸 296×2225×486 (mm)，相对于之前的CH170增加了些许体积，从而提升了整体的兼容性。

CH270 数显版机箱IO接口依旧布置在侧边的靠上的位置。标配2个USB3.0接口、1个3.5mm音频接口、1个Gen2TypeC接口。

CH270 数显版机箱配有一体化数显底座，可实时显示四组数据，数据内容可在CPU、GPU2种模式中进行切换。

为了适配空气净化器，用3D打印了一个基座。

CH270数显版机箱内部最大可安装MATX主板，并支持背插设计。在散热方面，侧面支持最大360水冷或3个120规格的风扇安装，顶部位置支持2个120规格的风扇安装，尾部支持1个120规格的风扇安装；风冷散热器最高支持174mm高度。

CH270 数显版机箱可容纳大多数4.5槽厚度显卡，显卡支持长度最高可达388mm（无前面风扇的情况下可以支持413mm），宽度最高可达138mm，支持显卡直插主板，无需PCIE转接线的支持，最大程度避免GPU性能损失。

CH270数显版机箱的电源安装位设计在顶部靠左位置，支持最长160mm的ATX电源安装，侧向安装可以完美避开冷排。

CH270 数显版机箱预留了将近30mm的背部空间，保证背插主板接口插头的安装，并提高了理线的便利度。背面的硬盘支架还支持1个HDD或SSD的安装扩展。

九州风神 冰暴 360延续了品牌一贯的简约美学，在外观设计上简洁且棱角分明的线条设计与工业风格相得益彰，整体尺寸为402×120×27 mm，出厂预装风扇，搭载九州风神自研的Anti-Leak动态平衡泄压冷排。

九州风神 冰暴 360冷头顶部配备了一块支持个性化内容定制的2.8英寸LCD显示屏，具有1670万色的真彩LCD屏幕，分辨率为640×480，支持自定义图片、GIF动画播放，配合DeepCool-MYSTIQUE 数显软件可显示实时运行状态，而且屏幕还配有陀螺仪，可利用重力感应自动调整屏幕内容方向。

冷头内部采用了九州风神自研的第5代高能水泵，配备了3相6槽4极马达，其最高转速为3400±10% RPM，采用了0.1mm超密下沉铲齿水道，轴承与轴心均采用陶瓷材质，在保证散热效能的前提下兼顾耐用低噪的优异特性。而为了方便用户安装，铜底已预涂散热硅脂，大尺寸紫铜底座和全新优化水道，解热功耗高达300W。

九州风神 冰暴 360配备了FD12SE风扇，整体采用PBT材质，FDB轴承，电机采用3相6槽4极设计，风扇四角标配减震胶套，最大风压可达4.32 mmH2O，最大风量72.45CFM，最高转速为2150±10% RPM。风扇的线缆采用了公母头设计，定制长度的线缆串联起来后十分整洁。

配备的扣具支持Intel平台：LGA1700/1200/115X；支持AMD平台：AM5/AM4。

为了保证机箱内的RGB灯效统一，将水冷以及机箱散热风扇全部换成了九州风扇FD12 WH ARGB风扇。

风扇扇框采用PBT材质，风扇中心内置6颗第二代ARGB灯珠，辅以透明材质扇叶，搭载Hydro轴承，最大转速2050±10%RPM，最大风量风压分别为63.6 CFM和2.56 mmAq，噪音值不高于26.9 dB(A)。

风扇扇框的四角都采用了全包裹式的减震胶垫。上下两边则标有进出风方向。

风扇的线缆采用了公母头设计，8pin易连接接口设计，定制长度的线缆串联起来后十分整洁，大幅降低安装理线难度。

性能测试

操作系统：Windows 11 专业版

显示分辨率及刷新：3840×2160，60Hz

环境温度：22℃（±1℃）

测试软件：CPU-Z、AIDA64 Extreme、FurMark、Cinebench 2024、3Dmark、CrystalDiskmark、CrystalDiskinfo、PCMARK 10

首先看一下双烤的温度，PBO开启，CPU功耗248W，控温95℃，显卡温度68℃。

CPU-Z基本信息及BENCH成绩

CINEBENCH 2024 测试成绩

AIDA64 Cache & Memory Benchmark成绩

SSD测试成绩

3DMARK显卡测试，主要对4K分辨率下D11/12和光追性能进行测试

PCMARK 10整机性能测试

4K分辨率下3A游戏测试

以上为本次装机全部内容，感谢各位花时间浏览，欢迎交流讨论。

作者声明本文无利益相关，欢迎值友理性交流，和谐讨论～