日本政府注资160亿美元力推Rapidus 2027年量产2纳米AI芯片

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04-12 02:21

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24. Rapidus推玻璃基板先进封装,剑指2027年2纳米量产

25. 台积电劲敌?日本芯片厂商Rapidus将在4月1日试产2nm

26. 消息称日本政府拟以实物出资参股先进芯片制造商Rapidus,吸引民间投资

27. IT之家 11 月 20 日消息,据日经新闻报道,日本政府计划在 2025 年 4 月开始的一年里向半导体初创企业 Rapidus 投资 2000 亿日元(IT之家备注

28. 挑战台积电?日本Rapidus计划2027年建1.4纳米晶圆厂

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31. 三十年半导体产业份额从50%跌至6% ,日本将推“国家芯片计划”

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35. Rapidus

36. ձȽƳ̴Rapidusӹ˾ͬذ뵼ҵǿ

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39. 日本政府加码支持“日版台积电” 累计注资160亿美元助力Rapidus进军AI芯片

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41. 日本芯片制造商Rapidus获得16亿美元政府资金

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46. 日本政府对Rapidus投资1000亿日元,成为最大股东

47. 富士通与Rapidus合作,拟在日本生产1.4nm AI芯片 据日媒消息,富士通正积极规划开发一款用于AI服务器的定制芯片,且将实现完全日本本土化的研发与生产,该芯片会采用Rapidus最先进的1.4nm工艺制造。 此项目核心在于NPU,富士通打算把NPU和自研的Monaka CPU整合封装。Monaka是一款144核心的Armv9处理器,采用台积电2nm制程打造,未来会应用于日本旗舰级“富岳 NEXT”超级计算机等项目。 在资金支持方面,富士通已向日本新能源产业技术综合开发机构NEDO申请相关支持。初期研发成本预计达580亿日元,约合人民币25亿元,若项目获批,NEDO将承担约三分之二费用。 另外,Rapidus计划2027财年启动第二座工厂建设,2027年量产2nm,2029年导入1.4nm制程。富士通此次委托其代工,让Rapidus成为继佳能之后第二个重要本土客户,此前佳能已决定向其订购用于数码相机的图像处理芯片。这一合作有望推动日本芯片产业迈向新高度。#芯片封装 #半导体设备 #真空回流炉 #富士通

48. Rapidus获新一轮百亿融资

49. 合作提速!Rapidus洽谈企业超60家,已向10家发出报价

50. 富士通将基于Rapidus 1.4nm制程开发NPU

51. 没有台积电!富士通与Rapidus,1.4纳米芯片能否落地?

52. 日本下财年预算案将芯片和AI领域的支持增加近三倍

53. 富士通与Rapidus合作,拟在日本生产1.4nm AI芯片

54. 富士通携手Rapidus,拟于日本开展1.4nm AI芯片生产项目

55. 日本政府将成为芯片制造商Rapidus的最大股东

56. 日本拟大幅增加芯片与人工智能领域预算支持 规模扩大至原先四倍

57. 富士通拟开发 1.4 纳米 AI 芯片,联合 Rapidus 实现日本本土制造

58. 富士通拟开发 1.4nm AI 芯片,联合 Rapidus 本土制造

59. 日本加码芯片与AI投入 财政预算显著倾斜尖端科技

60. 富士通正考虑与 Rapidus 合作,推进部署 1.4 纳米制程超算处理器

61. Rapidus所获民间出资额预计将超1600亿日元

62. 3月30日消息,Rapidus于2022年8月在美日推动、日本财团出资下成立,获IBM转让2nm技术,目标2027年量产2nm芯片,量产时间仅比台积电和三星晚2-3年。 2025年7月,Rapidus北海道千岁市工厂展示2nm试制品,此前传闻的合作方博通未有实质动作。 2026年3月,佳能(Canon)成为Rapidus首个2nm量产客户。双方联合研发高端图像处理芯片,在千岁工厂试制,总研发费约400亿日元,日本经济产业省NEDO补贴约三分之二,该芯片可降低功耗、提升性能。 此次合作是日本两大核心科技企业的战略联手,也获日本政府大力扶持,助力Rapidus开拓客户。 目前Rapidus还与美国AI芯片初创企业Tenstorrent合作开发AI处理器,同时面临资金、人才等挑战,正与IBM等机构合作弥补技术差距。 行业分析认为,此次合作或引发日本科技巨头连锁反应,其成败关乎日本半导体自主战略。 当前,Rapidus千岁市工厂持续建设,虽2027年量产目标具挑战性,但佳能的加入让日本本土先进晶圆厂愿景更接近现实。 #日本 #Rapidus #晶圆代工 #2nm芯片 #佳能

63. 富士通公布2nm、1.4nmArm超算处理器规划

64. 日本大幅度补贴芯片

65. 日本2nm关键进展

66. 日本2nm关键进展!

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