重磅！等了十一年的小米自研手机芯片，雷总官宣，玄戒01来了！

沉寂5月，雷总昨晚官宣一条重磅消息，小米自主研发设计手机SoC芯片名字叫“玄戒01”，即将发布！除此以外，他暂未透露这款芯片的制程工艺等详细信息。根据市场传闻，这款芯片将应用于小米15周年旗舰机型小米15S Pro。

玄戒O1标志着小米重回手机主芯片设计领域，该决策的战略重要性不亚于造车。

人民网高度评价小米芯片问世，“只要坚定实干，就没有不可逾越的高山；只要奋起直追，后来者永远有机会。”

小米成功自研芯片，这不仅是自身发展的重大里程碑，一跃成为全球第四家拥有自研手机 SoC 的手机品牌，更是为中国半导体产业的自主可控注入一剂 “强心针”。

若 “玄戒 O1” 顺利实现量产，将极大降低国产手机厂商对高通等海外供应商的依赖，还极有可能激发更多企业投身芯片研发，带动整个行业向上发展。

回顾小米造芯时间线:

2014年10月，松果电子成立。

2015年7月，澎湃S1首次流片。

2015年9月，澎湃S1样品回片。

2017年2月，澎湃S1发布小米5C首发。

2021年3月，澎湃C1发布（ISP）。

2021年12月澎湃P1发布（充电芯片）。

2022年7月，澎湃G1发布（电源管理芯片）。

2023年4月，澎湃P2发布。

2024年2月，澎湃T1发布（信号赠品芯片）。

2024年10月，澎湃P3发布，澎湃T1S发布（天线协调芯片）。

2025年2月，澎湃G2发布。

2025年5月，小米自主研发设计手机芯片即将发布。