英特尔晶圆厂迎来大客户！微软 AI 处理器将采用 18A-P 工艺制造

当英特尔与微软在 2024 年初宣布合作开发“定制处理器”时，外界一直猜测这项计划的具体落地方向。如今，据《半精确》（SemiAccurate）与业内人士 Charlie Demerjian 披露，谜底终于揭晓：微软的下一代人工智能加速器——Maia 2，将由英特尔晶圆厂（Intel Foundry）采用 18A 或 18A-P 工艺进行量产。

这意味着微软成为英特尔 18A 制程的首个重要外部客户。对微软而言，这项合作不仅能绕开台积电在先进封装与产能上的紧张局面，也使其获得更稳固的美国本土芯片供应链支持。考虑到美国政府对英特尔的战略投资，这笔合作在地缘和技术层面都意义非凡。

英特尔 18A-P 工艺在 RibbonFET 晶体管和 PowerVia 供电架构的基础上进一步优化，性能与能效提升约 8%。微软新芯片的目标是比 Maia 100 更高的功耗利用率和密度表现。Maia 100 采用台积电 N5 制程，面积达 820 平方毫米，拥有 1050 亿晶体管、64GB HBM2E 内存以及高达 700W 的功率上限。

英特尔与微软目前正在开展 DTCO（设计-工艺协同优化）流程，针对 Maia 的负载特性微调晶体管与金属堆栈参数。若量产顺利，Maia 2 有望成为首批使用 18A 工艺的大型 AI 芯片之一。未来微软还可能在更先进的 18A-PT、14A 节点上继续深化合作，构建完整的 AI 芯片生态。