存储与半导体产业链热点资讯

5月21日｜存储与半导体产业链热点资讯

📈 华泰证券：硅光技术有望成为全新增长极，关注半导体代工企业发展机会。

🌐 4月份上海市外贸再创新高，集成电路、存储部件、等AI算力产品进出口激增85.7%。

🏛️ 广东：巩固电信计算机和信息服务出口优势，积极发展半导体与集成电路等数字产业。

💹 瑞银将#阿斯麦 列为首选股，看好该股未来一年上涨近50%。

📊 #南亚科：2-3年后产能将比目前增加80%至100%。

📝 #长鑫科技 科创板IPO将于5月27日上会。

📢 产品质量、性能“不尽人意”，曝#三星电子 氮化镓器件未能投入量产。

💰 #美光科技：有望在第三财季再次实现可观的创纪录自由现金流。

🧠 #英特尔陈立武：随着AI从训练转向推理 CPU与GPU配比或可达4:1。

🤝 #中芯国际、#华虹集团 等成立电子材料国际供应链中心，注册资本2亿。

📦 #三星电机：与一家全球大型企业签署1.5万亿韩元硅电容供应合同。

🏭 #通富超威 新工厂二期项目在苏州启动，将进一步扩容高端先进封测产能。

🔍 #ASML 首席执行官：到2030年，芯片市场规模可能达到1.5万亿美元，整个芯片供应链中很可能会出现零星的瓶颈。

🚀 #英伟达：2027财年一季度净利润583亿美元，同比增长211%。

🔬 消息称#台积电 推进 310×310 毫米面板级封装，CoPoS 最早 2028 年量产。

💾 #英伟达 与 #亚马逊 正推进新一代存储架构研发，GPU将直接控制SSD。

🚗 #IEA：2026年全球电动汽车销量预计达2300万辆，占全球汽车总销量的近三成。

🍎 消息称#苹果 硬件团队第二轮重组，斯鲁吉加速产品开发。

🤖 消息称DeepSeek组建Harness团队主攻智能体，正面对决Claude Code。

🖥️ #阿里 发布基于新一代真武芯片的超节点服务器可支持海量Agent并发推理。

⚙️ #平头哥 新一代训推一体AI芯片真武M890首次亮相，该芯片内置144GB显存。

📈 #平头哥 真武系列GPU已累计出货超56万片，未来两年将推出算力更强的真武V900、真武J900芯片。

🗣️ #英伟达 CEO黄仁勋称，包括自身产品在内的基于SRAM的AI芯片，在一段时间内将是一个小众产品。

🧩 #AMD 宣布采用台积电2纳米工艺技术量产下一代AMD EPYC（霄龙）处理器“Venice（威尼斯）”。

📍#英伟达 将在新加坡设立首家研发中心，主攻具身智能。