方寸腾挪 戴尔Latitude 7320低调的强力升级

2021-03-05 15:22:02 0点赞 7收藏 1评论

同一类型定位的笔记本电脑,随英特尔推出新移动平台而一年一度的升级,似乎是天经地义的。然而是换了CPU就算升级了吗?

方寸腾挪 戴尔Latitude 7320低调的强力升级

从“7310”到“7320”,2021款戴尔Latitude系列13英寸高端笔记本电脑终于上市——与今年年初发布的十一代酷睿博锐(vPro)平台同步。

7320外观设计上的改变非常“保守”,毕竟是年度小改款,主要设计元素和特征都得以延续;不同是处理器平台及整机架构设计全面迭代,一方面满足要求更加严苛的英特尔Evo笔记本电脑设计规范,另一方面又将5G、Wi-Fi 6E等前沿通讯技术融入,升级幅度堪比大型号改进。

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轻薄与便携性,是7320这样的13英寸机型存在的根本价值。在2021系列的Latitude产品上,7000系列拥有相对最丰富的产品组合,不仅包括13、14及15英寸的屏幕尺寸,而且提供传统笔记本电脑、翻转屏幕的2合1机型以及可插拔屏幕的2合1机型(7320 Detachable)。机身宽度仅20mm的梯度差异是表象,实质是不同用户在使用习惯、扩展需求等方面的细微差异,更多机型能为这样的用户需求差异提供多样化的选择。

大家都变轻薄的背景下,小尺寸的机型面对的挑战更大:计算模块小型化空间有限、通用零部件部署更加困难。

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在内部,7320采用了更为严格的模块化、标准化设计,并将去年在Latitude 9000及7000系列上得到很好验证的设计细节保留下来,如全屏蔽的热源封装方式,对进一步减小机身厚度有相当帮助。

7320逐步将SSD以外的完整PC功能全部集成在一片主板上,虽无法自行升级内存,但板载的LPDDR4x-4267全部为双通道配置,提供从4GB×2到16GB×2的多种配置组合,一次性满足不同用户需求。同时其内存被非常用心地设计在主板背面、包括在主板与键盘间的导热凝胶中,既减少了PCB空间占用,又避开了其他温度更高的热源。

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导入了轻薄商用机型上不多见的双热管散热器,利用的正是7320更小巧主板让出的空间。最显著的变化散热风扇与主板水平分布,风扇厚度及直径都得到了保证,对增强散热、降低噪音的作用立竿见影,过去轻薄机型不得不用小直径且超薄,甚至双风扇来控制机身厚度。

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样机配置了酷睿i7-1185G7这颗最大睿频达4.8GHz的四核处理器,25℃室温散热条件下,可保持38W输出30秒以上,处理器全核运行频率稳定在3.8GHz的高水平上;随后的7分钟,处理器仍能达到28W、3.5GHz全核运行。如此设定的7320工作噪音并不大,峰值约36dBA,夜间使用都不吵人,而其性能较同样配置最高规格十代酷睿i7处理器的7310提升了25%之多,远超英特尔标称的14%性能差距。

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此外,7320的散热器直接固定在键盘背面镁合金机身框架上,不用再像过去那样穿过主板,固定更牢固、振动及对主板的影响更小,提升了整机耐用度和可靠性。

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Latitude的高性能接口布局一直为人所称道,7320针对性的优化则在“分散”方面。传统上由于Thunderbolt主控芯片布局及供电设计的因素,由单颗控制芯片引出的Thunderbolt接口通常位于机身同侧(一般为左侧),使用过程中相互干涉,难以同时使用。7320则不然,用两颗JHL8040R Retimer(重定时器)芯片实现了两个Thunderbolt 4/USB 4接口左右各一远距离分布的设计,兼具高速、通用与供电特性,用户使用起来更灵活,桌面摆放也更加方便。除了新型高性能接口,7320同时还保留了带有关机充电功能的USB-A 3.2Gen2(10Gb/s)、HDMI 2.0和microSD等通用接口,保持上下的兼容性。

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另外,内存让出的主板正面空间,被7320安置了WWAN模块插槽、兼容5G模块的4天线以及满足中国市场要求的SIM卡槽。内置WWAN模块与通过Wi-Fi共享上网,对个人用户使用差别不大,但是对重度移动用户来说则有着天壤之别,在这么有限的空间中预留5G相关设计,已经清楚地说明了7320的目标用户定位。

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非常关键的一点,5G功能在7310系列的部分机型上也是可选的,“可选”的根本原因就在于其多天线要部分安置在屏幕侧面,以至于2合1机型可以,而传统机型不行——屏幕向内和向外时的信号屏蔽有所差异。7320天线架构变化可谓翻天覆地,表面上看起来只有4条5G天线全部部署在屏幕边框上一点——2合1及传统机型,避免与Wi-Fi天线相互干扰;双频Wi-Fi天线模块部署两屏轴之间的机身后部,保留未来升级Wi-Fi 6E的2.4GHz+5GHz+6GHz三频天线能力。

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戴尔非常用心地优化着7320的每一点空间,连Wi-Fi天地线之间缝隙都被利用起来。散热风扇产生的机身内负压气流分为两部分,主力是底壳上正对风扇重心的轴流吸入,另一分支气流就来自机身后侧、Wi-Fi天地线之间的进气口,这股气流被导入主板与键盘之间,为主板背面的器件提供散热,同时也在主进气口受到影响时,补充散热能力。

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也许你会说,这样的天线布局真的能避免屏蔽Wi-Fi或蜂窝信号吗,7320可是全金属外壳。戴尔的解决方法算得上出人意料。自从无线功能出现在笔记本电脑上,如何避免信号屏蔽就成了考验机构设计师功力的必答题。非金属机身无所谓,高端笔记本电脑广泛采用了全金属机身,顶盖、掌托框架甚至底壳都是。高端定位的7320也不例外,三层分别为铝合金(可选碳纤维)、铝合金+镁合金和镁合金。

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上图为7320的底壳,箭头所示的位置写着“DUAL ANT(双天线)”。这个底壳学问可大了,看似一体的结构藏着3段夹心结构。下图沿箭头走向,底壳靠近后端天线的部分,不再是AZ91D材料,而是纳米塑焊上了PPS-(GF+MD)45这一非常特别的合成树脂材料,在树脂基材中添加玻璃纤维和矿物质材料后,其高低温刚性、稳定性及抗翘曲性能接近甚至超过金属。更重要的是,戴尔选择的这种材料,有着和AZ91D极为接近的颜色、热膨胀率和表面附着力,不仔细查找,都无法找到接缝,丝毫不影响美观。大面积避免尖端放电及增强EMI屏蔽的金属贴纸出现,才曝光这种材料的存在。

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底壳的前端,同样拼接这一段这种材料,与机身后侧的一样,都是左右贯穿的。在变身平板电脑后,7320 2合1的底壳对应位置与屏幕边缘的天线重合,树脂材料可避免影响无线信号。

7320系列的零部件具有高度通用性,而“双天线“这一特殊设计底壳,仅配备于2合1机型,是除触摸屏和360°转轴外,为数不多的零部件差异了。

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为了提高接口的耐用性,7320的增强结构从Thunderbolt/USB-C扩展到全部接口。仔细看下图不难发现,厚度较高的HDMI与USB-A接口都采用了下沉式插件,即接口嵌入到PCB中间而不是固定在其上,这一设计的最大好处莫过于减小机身厚度,而不好之处就是“贵”和易损。与小巧的Thunderbolt/USB-C相比,黑色的结构增强五金件可谓十分粗壮。

下图圈出的位置是主机与底壳的导通触电,通常金属底壳设计的机型不会有这一设计,但别忘了7320底壳的3段式结构,底壳固定螺钉正好集中在树脂材料部分,因此无法兼顾导电作用。

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除了性能出众、功能强大,7320安全与便利性配置非常完善。其主机框架由粗壮但不甚美观的镁合金材料制成,而掌托表面则是有着与顶盖相似拉丝纹路的铝合金材料,负责“美”,能在16.4mm这么薄的整机上费劲心力,值得夸耀一下。

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隐藏在仅厚5mm的4芯63Wh电池与掌托之间,左有Smartcard、右有NFC两个可选安全模块,与电源按键集成于一体的指纹读取功能,也是选配。

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不同使用环境,对摄像头的要求也有所不同,7320提供了多达6种选项,包括了不同分辨率、集成红外线的面部识别以及环境光+接近传感器等不同选项,这些摄像头都配备了保护隐私的物理遮挡功能,便利性、安全性兼备。

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介绍了这么多Latitude 7320强大的地方,你肯定会说,好东西价格不低。没错,这又回到Latitude 7000系列产品的高端非旗舰定位上。但是不要忘了,显性的直接影响价格的因素式配置,适当降低处理器以及内存的配置,对降低购置成本的作用是直接而有效的。而无论配置降低到什么程度,设计、功能及品质层面的价值并不会受损,相对低价格获得的仍是一台高品质的产品。

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目前,7320机型已经上市,戴尔官网列出的价格令人震撼!曾经零售端秘而不宣的“底价”,如今悍然的直接开售。7000系列大幅拉低售价,为更高端的Latitude 9000系列提供了更灵活的定价空间。

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虽然以上3款产品都非2合1机型,但是通过美国官网价格,可以大约折算出两个机型之间的价格差距。

无论如何,今天,Latitude 7320以如此低调的价格开始销售,着实令人心动。如果你是配置追求者,那么请忘记上面数千字讲述的内容,而如果你是品质追求者,那么不妨一试。

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