英伟达Blackwell Ultra GB300已全面投产配备超大288GB HBM3e显存

来源——AMP实验室

劲吔

英伟达近日宣布，其最新最强大的AI芯片GB300 Blackwell Ultra 芯片已全面投入生产，并已向主要客户推出。虽然这款芯片是Blackwell系列解决方案的扩展，但它确实在性能和功能上提供了重大升级。

就像GeForce产品上的SUPER升级一样，Ultra系列也是最开始时推出的AI芯片的增强版本。英伟达在之前的产品阵容Hopper或者Volta中没有提到过Ultra产品，但从技术上来说，这些产品线上确实存在了“Ultra”或者增强版本。此外，尽管新发布的是Ultra芯片，但同样带来了软件更新和优化，为非Ultra芯片带来了一些实质性增益。

Blackwell Ultra GB300使用了十字形封装了两颗芯片，并将它们通过英伟达NV-HBI高带宽接口进行互联，为两个GPU芯片互联提供10TB/s的超高带宽，以此封装为一个单颗GPU。该芯片基于台积电4NP工艺节点，总计达到了2080亿个晶体管。

在一整个的GB300 Ultra芯片中，总共包含了160个SM流式多处理器组，每个SM中配置了128个CUDA内核、4个支持FP8/FP6/NVFP4精度计算的第五代Tensor内核、256KB Tensor缓存，总计达到了20480个CUDA内核和640个Tensor内核。

第五代Tensor Core（张量核心）是所有传奇开始的地方，这些硬件负责所有的AI计算，而英伟达为其GPU每一代的张量核心都带来了重大重新，在Blackwell上，张量核心支持了FP8/FP6/NVFP4计算，以及第二代Transformer引擎。

GB300 Ultra还对显存进行了巨大升级，提供288GB的HBM3e容量，而之前的GB200方案最大容量为192GB。这次升级将使得英伟达得以支持三千万亿参数的AI模型。该HBM3e分为了8个堆栈，对应了16个512Bit显存控制器，也就是多达8192Bit显存位宽，因此其带宽高达8TB/s。

Blackwell间的NVLink互联与NVLink交换机、NVLink-C2C提供的相同，并且还能使用PCIe6 ×16接口来连接到主机GPU，这可以提供256GB/s的双向带宽。

种种要素相叠加，GB300 Ultra平台得以基于使用NVFP4标准，在高密度低精度计算输出中提升50%，新模型可提供接近FP8的精度，而差异可做到小于1%。相比于FP8精度，显存占用减少了44.4%；相比FP16精度，显存占用减少了71.4%

英伟达再一次通过决定性产品，稳固了自己的AI霸主地位，每年的硬件节奏加上持续增量的研发，让他们始终保持企业的领先。