#CES2018新品速递#1620MB/s读取、3D TLC颗粒：TOSHIBA 东芝 发布 RC100 系列 M.2 SSD

CES 2018大会上，TOSHIBA（东芝）发布了RC100系列M.2 SSD，定位不高，针对一般入门用户，主打性价比，支持NVME 1.2协议，不过受限于PCI-Ex2带宽，性能稍逊，官方表示RX100系列用于替代SATA 3 SSD。据悉，RC100系列将于今年一季度正式发售，有120GB/240GB和480GB三种容量，暂未公布售价，提供3年质保。

RC100采用M.2 2242规格，小巧兼容性强，颗粒有装饰贴纸。基于自主开发控制器和东芝64层BiCS闪存3D TLC颗粒，走PCI-Express 3.0 x2带宽，支持NVMe 1.2协议，官方表示可提供1620MB/s连续传输，1130MB/s写入速度，4K随机读取高达160000 IOPS，4K随机写入120000次IOPS，并有3年质保。另外，东芝还将展出一款超高度耐用的“XS700”SSD外置移动硬盘，同样也采用东芝BiCS FLASH 3D TLC颗粒，具体细节目前暂未透露。