七年来首次超越苹果

10月23日下午，小米14的一则跑分结果在geekbench官网上出现。

小米14多核gb5跑分达到6696

从官网截图中可以看到，小米14所搭载的骁龙8gen3处理器，gb5单核分数为1706，多核分数6696。

笔者也随手找了一则iPhone15pro的gb5跑分，单核2159，多核6032。

iPhone15pro，多核落后小米14百分之10

虽然单核性能仍然落后苹果百分之二十，但是多核分数已经有了百分之十的领先。

高通上一次在多核性能上领先苹果，还是在2016年年底，骁龙835对a10。

骁龙8gen3的cpu部分采用1+3+2+2的四从集架构，由一颗3.3g的x4大核心，5颗3.15g的a720中核，2颗2.96g的a720中核，以及2颗2.27g的a520小核组成。

相比上一代骁龙8gen2，骁龙8gen3的cpu多核性能提升了百分之30，同时彻底放弃了对32位应用的支持。

这意味着32位应用将无法在搭载骁龙8gen3的机型上安装或使用。

可能大家觉得骁龙8gen3的提升已经很大了，但联发科天玑9300的提升，还会更大一些。

天玑9300的cpu部分由1颗x4，3颗x4m，4颗a720组成，彻底抛弃了小核心，多核成绩相比骁龙8gen3要更加优秀。

当然，骁龙8gen3和天玑9300的cpu多核成绩超越a17pro只能在geekbench5中实现，到了更加倚重单核性能的geekbench6上，仍然落后于苹果。

苹果在gb6中仍然保持着绝对领先。

此外，这两款cpu的中低频能耗比也大概率不如a17pro，领先的只有峰值性能。

相比cpu的部分超越，骁龙8gen3和天玑9300的gpu则是完胜苹果。

高通的ppt中宣称，8gen3的gpu峰值性能和能耗比都提升了百分之25。

npu的算力也有了翻倍的提升。

可能有些朋友会有疑问，为什么a15的时候，苹果领先高通和联发科那么多，现在却被反超了呢。

对比一下就可以发现，虽然a17pro升级到了台积电n3b工艺，但是核心面积却显著缩小了。

a15大核心面积2.56平方毫米。

a16大核心面积2.60平方毫米。

a17pro面积仅2.18平方毫米。

小核心的面积也小了很多，变化为0.74—0.76—0.62平方毫米。

而高通这边，从三星工艺换到了台积电工艺，核心规格也从1+3+4提升到了1+4+3，再到现在的1+5+2。

小米14和小米14pro将首发搭载骁龙8gen3，紧随其后的还有iqoo12和iqoo12pro。

天玑9300则在vivox100，vivox100pro这两款机型上首发。

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