打造软硬协同的前沿AI基础设施，AMD Helios机架级AI系统登场

在今天AMD正式举办Advancing AI 2026（以下简称AAI 2026）大会，本次大会的重磅产品是AMD旗下首款机架级AI系统Helios，以及与Helios配套的新一代Instinct MI400系列GPU、第六代EPYC系列高性能处理器、基于UALoE开放标准的Pensando高速网络以及ROCm.AI平台，进一步实现了软硬件深度适配以及协同优化的目标。

AMD Helios机架级AI系统早在去年的AAI 2025大会上就已经初见端倪，后续的亦在各种不同的展会上以实体的形式与大家见面，但正式发布是在今天的AAI 2026大会。AMD表示，目前AI行业正在蓬勃发展，只论单一硬件领域的话，有不少厂商都能提供优秀甚至顶尖的产品，但AMD能做到的不仅如此，他们通过整合GPU、CPU、网络和软件生态，以Helios展示了其构建端到端AI基础设施的能力。

正如前述所言，Helios机架级AI系统并非单一产品，主要组成硬件单拿出来亦是同类产品中的佼佼者。同样在AAI 2026大会中发布的Instinct MI400系列GPU就是组成Helios的重要部分，按照目前的计划有面向前沿AI和AI工厂部署、适合大规模AI训练与推理的MI455X，以及面向高精度、高性能科学计算的MI430X。

大会上首发的是Instinct MI455X，基于AMD CDNA 5架构打造，在计算性能、内存系统、可扩展性、能效和安全等多个方面相较上代产品有明显提升。据AMD提供的信息显示，MI455X的XCD计算核心将采用台积电2nm（N2）工艺制造，FCD和IOD核心则采用3nm（N3P）工艺制造，晶体管总数达到3200亿个，通过CoWoS-L封装技术将8个XCD、2个IOD和2个FCD与12组HBM4显存集成于同一封装内。

MI455X相比MI355X虽然延续了8个XCD的设计，但XCD中的计算单元（CU）被替换为全新的工作组处理器（WGP），共计配置有256组WGP，Wave64执行架构也被Wave32执行架构所取代，进一步降低了指令延迟、分支分歧惩罚和寄存器压力，更适合延迟敏感型计算任务。

要让MI455X充分发挥性能，离不开强大的网络系统，Helios所使用Pensando高速网络可以为单个MI455X提供36条UALoE（Ultra Accelerator Link over Ethernet）链路，每条链路提供400Gb/s双向带宽，单GPU Scale-Up带宽达到3.6TB/s。

借助UALoE架构，单一共享内存域中可连接72个MI455X，同时还引入了分离式DMA架构，前端单元自动将传输请求拆分并分配至UALoE接口的后端单元，降低通信软件对底层拓扑管理的复杂度。Scale-Out带宽同样大幅提升，MI455X可支持最多三块AMD Pensando Vulcano 800 AI-NIC网络组件，拥有600GB/s双向Scale-Out带宽，相当于是MI355X的6倍。

性能强大的CPU也是Helios不可或缺的部分，因此AMD拿出了第6代EPYC服务器处理器EPYC 9006系列。该系列处理器代号为“Venice”，是首颗基于2nm先进制程工艺打造的高性能处理器，AMD针对AI时代不断增长的工作负载需求，对EPYC产品组合进行了优化。

EPYC 9006系列处理器基于Zen 6与Zen 6c架构打造，其中Zen 6架构产品最高为96核心/192线程，而Zen 6c则可以达到256核心/512线程，目前计划是有4款不同的产品，分别对应AI生态中不同的定位，值得注意的是这4款EPYC 9006系列处理器并非一个型号对应一个规格，而是可以根据实际需求的不同选择不同的配置方案。

AMD表示，从2017年第一代EPYC处理器的“Naples”到今天的“Venice”，处理器的数据吞吐能力提升到18倍，其中“Venice”与前代的“Turin”相比，AI运算的综合性能前者相当于后者的1.8倍，同时还带来了16通道内存、PCIe 6.0等更强的扩展能力。

Helios是“软硬兼备”的系统，硬件有Instinct MI400系列GPU以及第6代EPYC高性能处理器，那软件指的自然是ROCm.AI堆栈平台。AMD ROCm平台早在去年的AAI 2025大会上就崭露头角，那今年的ROCm.AI又是什么呢？其“AI”后缀其实已经可以说明很多东西，简单来说就是“可以实现用AI来优化AI的堆栈平台”。

ROCm.AI堆栈平台的设计核心是用智能体AI来加速AI开发，整套堆栈平台可以分为四个部分，分别是对接智能体AI编程、AI负载优化、主流AI框架和AI底层工具，可实现自动优化工作流，分析模型性能瓶颈，定位调优环节，自动执行优化并反复迭代更新。根据AMD测试，在特定工作负载下，ROCm AI相关优化相比ROCm 7可带来最高3.3倍推理性能提升，训练性能则提升至约2.4倍，效果显著。

在软硬件的相互配合下，Helios机架级AI系统将展现出顶级算力实力。按照目前展示的实物，单个Helios计算托盘将配置4块MI455X、1颗第六代EPYC处理器以及相应的Pensando AI NIC网络组件，而整套Helios系统可配置18个计算托盘以及6个交换托盘，合计组成18颗CPU、72颗GPU、约31TB HBM4显存的机架级AI系统，可支撑万亿级参数大模型训练与高密度AI推理任务。同时系统采用全液冷散热设计并兼容OCP开放机架标准，整体运维成本、单Token成本以及处理能效等方面都在行业中处于优势地位。