ITX升级记：I7 7700K/金士顿Fury DDR4/铭瑄GTX1050Ti/酷冷冰神G 装机分享

且说楼主之前装了一台I5 6600K的ITX主机，近期打算对其进行一番升级。尽管最近AMD的RYZEN架构嚷的很凶，但在ITX平台，还是老老实实用KabyLake吧，毕竟配件方面都是现货，各方面都成熟一些。

此次升级的全家福，基本上换了一半，留了一半。具体是哪些，下面我会展开来说。

一、升级思路介绍

首先是CPU，从i5 6600K换为i7 7700K。

网上传闻Intel的处理器要全线降价，反正我买的散片，不急的可以等等，AMD新品发布后，也许intel的价格真的会有惊喜。

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其实背部基本没啥区别。

由于主板沿用华硕 Z170I PRO GAMING，所以换U前还得升级一下BIOS，不然等把i5 6600K卖了，却发现i7 7700K点不亮，那就悲催了。

更新完BIOS，关机，再换上i7 7700K，i5 6600K就可以扔一边了。

主板，华硕 Z170I PRO GAMING，反正我不用U.2接口，所以没必要换Z270。

主板是去年618买的，原价1399，1169拿下，现在居然还要1399，略坑，建议收带质保的二手，不到800元。

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内存条，也是之前买的，金士顿 Fury DDR4 2400 8GBx2。这个现在涨的有点狠。

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内存包装走的是简约派。

盒子另一面。

打开看看。

采用黑色马甲，白色字体。

这一侧是标签，上面有产品信息。

内存条和主板合体。

此次升级的全新配件之一，显卡，铭瑄GTX1050Ti JetStream 4G。为啥要用GTX1050Ti配7700K呢？其实核显也不是不能用，但偶尔要玩玩暗黑三之类的游戏，核显就扛不住了，所以还是给随便插个显卡吧。

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盒子正面。

盒子背面。

附件，说明书、质保卡、驱动碟和电源转接线。

显卡采用三奶散热器，考虑到我那个ITX机箱（追风者215P）体型巨大，所以是能装进去的，这样也能搞好散热，毕竟ITX主机还是偏热的。

特写一张。

单根8mm热管+铝鳍片的散热结构。

由于是高频版GTX1050Ti，所以这里有个6pin电源接口。

金属背板也是有的。

视频接口非常齐全，DP、HDMI、DVI都有。

散热器，酷冷至尊冰神G 240一体式水冷，本来想着随便用个风冷就能压制，没想到我那个7700K是个大雷，风冷默频烤鸡都直奔100℃而去，所以一怒之下，上了240水冷，反正机箱是支持的。

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水冷盒子正面。

盒子背面。

内部包装方式。

附件一览。

冷头特写。

冷头底座采用大面积纯铜材质，看上去不错。

管子也很粗，外部有尼龙包网。

LOGO特写。

冷排鳍片的通透性看着也不错。

标配了两把4pin 12cm风扇。

顺便秒了一套无线键鼠，键盘为罗技 K780 多设备 无线蓝牙键盘，可支持PC、安卓、IOS多设备切换使用。其实这个主要是给媳妇用的，她最近在写网络小说，白天PC上写，晚上睡下了，有时候又冒出灵感，再翻身起来去开台式机毕竟不方便，直接用这个键盘，架上手机继续写，非常方便高效。另外出差若是没有笔记本电脑，也可以带这个键盘。

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键盘的外包装如下。

盒子的背面。

内部附件比较简单。

键盘非常小巧，但做到了全键位。

键盘背面。

键盘布局，白色的三个键位除了原有的F1-F3功能之外，还负责设备切换功能，按1就是设备1，按2就是设备2。

侧面，后部的卡槽可以卡住手机、平板等便携式设备。

通过蓝牙配对上手机了。

媳妇表示没有台式机的情况下，用来写书很不错。

唯一的遗憾就是不是机械轴，而是薄膜结构，手感比机械键盘差了点。

这一侧是电源开关。

电池仓和接收器在这里，接收器是给台式机用的，笔记本、手机、平板等，都可以用蓝牙连接。

鼠标，罗技M720无线鼠标，既然键盘都支持多设备了，鼠标肯定也得配套对应了。

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鼠标才用一次性塑封包装，可以杜绝买到二手货。

盒子背面。

多设备切换的操作说明。

鼠标造型是这样的。

鼠标大小中等，握持感还可以。

这个标有123的就是多设备切换按键了。

鼠标底部为白色。

电池仓和接收器。

SSD继续使用以前的建兴T10 480G，这玩意现在也涨的很凶，240G的都快赶上我当时买480G的价了。

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原装散热片压不住这货的发热，所以某宝买了厚散热片，效果还不错。但是用这个散热片要注意一点，因为厚度太厚，所以安装在主板背部的M.2槽位上，肯定是超过铜柱厚度的，不过本人的机箱正好可以避免这个问题，想知道的接着往下看。

为免广告嫌疑，M.2 SSD散热片的具体店铺我就不放了，给大家个搜索链接，然后按图索骥吧，你懂得！

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SSD的背面还有2片颗粒，散热片就照顾不到了，没办法。

看到没，这个机箱为了安装散热器方便，这里的开窗比较大，这样完美的避免了M.2散热片太厚的问题。

顺便买的风扇和硅脂。风扇为酷冷至尊的MASTERFAN PRO 120，支持RGB灯效；硅脂为MASTERGEL MAKER。

风扇为RGB LED风扇，除了风扇4pin接口外，还有个4pin RGB接口，可以接RGB控制器，新的Z270主板上带这种针脚，另外也可以某宝购买独立控制器，10来块一套，要高级的，稍微多花点钱，就能买到带遥控器的。

背部有个开关，上面两档分别为R、B，下面一档为RGB，拨到RGB档，只有接了控制器才会亮灯。

导热系数高达11的硅脂。

二、装机过程

先安装主板。

装好散热器背板。

装好冷排。

装好冷头。

装好显卡。机箱体积大也有体积大的好处，三奶风扇长显卡装进去也是毫无压力的。装显卡的时候需要掀起SSD支架，装好显卡之后，SSD支架归位，毫不影响。

理理线，基本上就差不多了（下图中的SSD支架已经归位）。

背线效果。

把顶盖也盖好。

大功告成。

盖好侧板。

准备开机。

键鼠也到位。

来一波光污染。

本人的控制器只有两个接口，所以只能控制两枚风扇了，剩下的一枚，只好拨到R档让红色常亮吧。

冷头特写。

三、简单测试

CPU-Z测试，貌似相对i5 6600K提升也不是太多，牙膏厂绝非浪得虚名。

国际象棋，17798分。

AIDA64内存带宽测试。

3Dmark FS档测试，7090分。

VRMark测试，4037分。

奇点灰烬分辨率及特效设置。

DX12模式，1080P分辨率下能达到34FPS。

这个才是我的重头戏，暗黑三，特效开全高。

平均FPS达到112.33，最低帧也没有低于90的，稳如狗。

烤鸡测试，AIDA64核心温度在75.9-86.6℃之间（室温24.1℃），终于告别之前动辄100度的囧况。

显卡烤鸡，65℃，这个温度控制的不错。

系统待机功耗45.75W。

显卡烤鸡功耗139.98W，很省电。

总结：

此次升级，算是修修补补吧，反正个人感觉性能上没有质的改变，不过由于改善了散热、灯效、外设等，也算是有点改进吧，不过总体来说，本人依然不是很满意，毕竟ITX受限于体积，好多东西很难兼顾。下面再总结几句吧：

1、Intel真的挤得一手好牙膏，不过好消息是RYZEN马上要上市了，楼主已经预定R1700，坐等3号发货。如果RYZEN的消息再早上那么几天，我就不买6800K了，害得我另一套平台的6800K贬值。。。。。。

2、关于高U配低卡的问题，这个要按需搭配，本人这台机子主要以媳妇码字为主，兼顾中型游戏，所以GTX1050Ti足矣。

3、关于ITX的性能、散热、体积，这三者对于ITX平台来说，就是不可调和的矛盾，要想体积小，性能和散热必然差，反正三者不可兼得。楼主这台机子，体积大了点，性能还算可以（显卡只要你想上GTX1080，也是能支持的），散热也过得去。

4、说一点感想，近几年感觉啥都不想玩了，兴冲冲的组好一台机子，却发现总是对着屏幕发愣，无论是游戏还是电视剧、电影，啥都不想搞，总觉得是浪费绳命，难道这是老了的表现么？