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2024年度回顾之PC业界大事记：走向AI PC时代，英伟达新王加冕
2024-12-28 22:47:16
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承接去年掀起的人工智能（AI）热潮，今年业界的走向几乎完全以AI为中心进行，过去几年的缺货和库存等话题都已远去。各大厂商过得好与坏，很大程度取决于与AI相关业务的绑定情况，可以呈现出冰火两重天的境况。今年市场上，产品迭代更新的密度还是挺高的，不过似乎有点雷声大雨点小，大家更多地在当看客，图个热闹。
英特尔、AMD和英伟达三家主要厂商在2024年里，主攻方向各不相同：英特尔在消费市场下了不少功夫，连续的新品发布意图借助AI PC发力，Lunar Lake和Battlemage的设计可圈可点，可惜先进制程工艺和代工业务依然没有太大起色，Arrow Lake性能有些不达预期，基于Raptor Lake的13/14代酷睿爆出不稳定问题，且受困于糟糕的财务，最终首席执行官Pat Gelsinger被迫退休，前景难料；AMD按照既定计划前进，围绕Zen 5系列架构的新品进一步巩固了自身的市场位置，今年属于过渡期，为后续发展铺路；显然在过去一年里，英伟达成为了最大的赢家，可以说风头正盛，创始人兼首席执行官黄仁勋一举一动都牵动着众人的目光，重心完全倾向数据中心业务，凭借几近垄断AI芯片市场，不但营收暴涨，而且一度问鼎全球市值最高上市公司。
整体而言，今年PC业界走向较为平缓，除了人工智能外，似乎没有太多亮眼的地方。不过负面话题缠身的英特尔面临的处境让人有些揪心，这与英伟达的意气风发形成了鲜明的对比。在2024年即将结束的时候，让我们一起回顾业界在过去一年里发生了什么大事。
1月份：PC键盘新增Copilot键迎接AI PC时代
微软宣布新增Copilot键
1月5日，Windows PC键盘迎来近30年首次重大变革，微软宣布将新增Copilot键，专门用于人工智能助手。用户按下Copilot键后，就能一键召唤Windows操作系统中的AI助手Copilot，协助完成画图、写邮件和总结文本等工作，微软希望通过这种方式，让人工智能无缝参与到用户的日常使用中，成为PC进入人工智能世界的入口。
微软将2024年设定为“AI PC元年”，人工智能被视为设备的一个核心组成部分，因此选择Copilot键作为切入点，可能会取代标准布局中的菜单键或Office键，未来也可能与其他按键组合成快捷键。微软积极地将Copilot推向Windows 11和Edge，通过加入专用的物理按键，让用户感觉人工智能像原生一样，而不是一个附加组件。
CES 2024
2024年度的国际消费类电子产品展览会（CES 2024）于1月9日至12日在美国拉斯维加斯举行，有来自150多个国家和地区、超过4000家企业参展，线下报名参会人数超过13万。其中中国企业有1100余家，占参展商数量的1/4。今年的主题为“ALL TOGETHER. ALL ON.”，强调了通过科技促进人类的可持续发展，人工智能（AI）成为了焦点之一。
AMD发布Ryzen 8000G系列，并为AM4平台提供R7 5700X3D等新品
1月8日，AMD在CES 2024的发布会上带来了Ryzen 8000G系列高性能APU，也就是Ryzen 8040系列移动处理器的桌面版，TDP提高到65W，提供了比移动版更强的性能。同时AMD还给AM4平台进行了升级，推出了Ryzen 7 5700X3D、Ryzen 7 5700、Ryzen 5 5600GT和Ryzen 5 5500GT多款新品。
三星发布990 EVO SSD
1月8日，三星发布了990 EVO SSD。新产品有着独到的设计，是首款同时支持了PCIe 4.0 x4及PCIe 5.0 x2通道的SSD。
英特尔发布酷睿第14代移动/桌面处理器，以及酷睿U移动处理器1系列
1月9日，英特尔发布了酷睿第14代移动和台式机处理器系列，包括HX系列移动处理器和主流的65W和35W桌面处理器。此外，英特尔还发布了全新酷睿U移动处理器1系列，适用于高性能主流轻薄本。
酷睿第14代HX系列移动处理器专为游戏玩家、创作者和专业人士打造，共有五款产品。其中定位最高的是酷睿i9-14900HX，拥有8P+16E，共24核心32线程，最高睿频可达5.8 GHz。其支持最高192GB的DDR5-5600内存和Thunderbolt 5，通过英特尔Extreme Utility（XTU）和英特尔Extreme Memory Profile（XMP）提供了超频功能，另外还支持英特尔应用优化器（APO）。
早在去年英特尔就发布酷睿第14代桌面处理器，也就是Raptor Lake Refresh。不过首批六款K/KF后缀产品主要面向PC发烧友，这次带来的是适用范围更广的65W和35W主流型号，共有18款产品，提供了用户日常游戏、创作和工作时所需的性能和功能。同时英特尔还发布了酷睿U移动处理器1系列，满足了主流移动PC用户对轻薄本的期待，以可以实现能效与性能的平衡。
英伟达发布GeForce RTX 40 SUPER系列
1月9日，英伟达推出了GeForce RTX 40 SUPER系列显卡，这次基于Ada Lovelace架构的新品共有三款，分别是RTX 4080 SUPER、RTX 4070 Ti SUPER和RTX 4070 SUPER。
英伟达同时也公布了新显卡的官方建议零售价，RTX 4080 SUPER、RTX 4070 Ti SUPER和RTX 4070 SUPER对应的定价分别为999美元/人民币8099元、799美元/人民币6499元和599美元/人民币4899元，开售时间分别是北京时间1月31日晚上10点、1月24日晚上10点和1月17日晚上10点。
AMD推出Radeon RX 7600 XT 16GB
1月9日，AMD在CES 2024的发布会上，除了带来新一代Ryzen 8000G系列APU及多款AM4平台产品，还推出了Radeon RX 7600 XT 16GB。新显卡在2024年1月24日上市，官方建议零售价为329美元，不过并没有在中国大陆市场销售。
华硕推出ROG NUC
1月9日，华硕正式推出了ROG NUC，机身容量仅2.5升，是首款搭载酷睿Ultra 9和RTX 40系显卡的迷你游戏PC。其机身设计成可垂直或水平放置，并采用免工具设计让升级变得更加容易，无需用到螺丝刀就能轻松拆卸顶盖，ROG的Logo是一块LED屏幕，可自定义显示画面。
美光推出LPCAMM2内存模块
1月10日，美光推出业界首款标准低功耗压缩附加内存模块（LPCAMM2），容量从16GB到64GB不等，为PC提供更高的性能和能效、节约更多的空间、以及模块化的设计。这是自1997年推出SO-DIMM规格以来，客户端PC首次引入颠覆性新外形尺寸。
新款LPCAMM2内存模块可以支持的数据传输速率达9,600 MT/s，远高于DDR5 SO-DIMM的6,400 MT/s。尽管LPDDR5X在延迟方面不如DDR5，但可以利用更高的数据传输速率抵消。与焊接式LPDDR5X内存子系统相比，模块化外形不会增加LPDDR5X内存的延迟。
英伟达推出G-Sync Pulsar技术
1月11日，英伟达推出G-Sync Pulsar技术。这是可变刷新率（VRR）技术的新一代升级技术，不仅能提供无卡顿体验和丝滑流畅的动作，还能通过新的可变频率频闪技术，为视觉清晰度和保真度树立了新的黄金标准。在今年晚些时候亮相的华硕ROG Swift PG27系列游戏显示器上，利用G-Sync Pulsar技术可将有效运动清晰度提升至1000Hz以上。
希捷推出首个采用HAMR技术的硬盘平台
1月18日，希捷推出首个采用HAMR（热辅助磁记录）技术的硬盘平台，名为“Mozaic 3+”。其采用了多项全新技术，用于即将推出了Exos硬盘，提供容量为30TB及以上的数据中心产品。此次发布意味着单碟容量将达到3TB+，并且在未来几年里逐步提高到4TB+和5TB+，实现容量提升的目标。
三星正式发布Galaxy S24系列
1月19日，三星正式发布了新一代Galaxy S24系列智能手机，其中包括Galaxy S24、Galaxy S24+和Galaxy S24 Ultra三款机型。其采用了高通第三代骁龙8平台，Galaxy S24和Galaxy S24+也会有Exynos 2400版本，在中国、美国和韩国以外的市场销售。新产品搭载了Galaxy AI，除了通过图片助手带来高效的AI图片编辑功能，还支持即圈即搜、通话实时翻译、笔记助手等功能。
Galaxy S24系列以矿物元素为灵感，引入了新的设计审美。Galaxy S24和Galaxy S24+提供了四种颜色，分别是浅铂黄、雅岩灰、秘矿紫和水墨黑，而Galaxy S24 Ultra带来了钛灰、钛羽黄、钛暮紫和钛黑四种颜色。此外，还有钛川蓝、钛霞橙和钛岭绿三种三星商城专属颜色。
铠侠发布业界首款车载UFS 4.0嵌入式闪存
1月31日，铠侠推出业界首款车载UFS 4.0嵌入式闪存，并已经开始向业界提供样品。其提供了128GB、256GB和512GB三款不同容量的产品，支持宽温度范围，符合AEC-Q100 Grade2要求，并针对复杂的车载应用环境增强了可靠性。
JEDEC发布CUDIMM内存标准
JEDEC在1月发布了CUDIMM内存标准，编号为JESD323。其在传统的无缓冲UDIMM内存的基础上发展、改进而来，集成了时钟驱动器（CKD），初始的数据传输速率为6400MT/s。时钟驱动器是负责接收来自CPU或内存控制器的时钟信号，并重新生成一个干净的、稳定的时钟信号来驱动DRAM芯片。这一技术突破不仅提升了内存的极限频率，还增强了系统的整体稳定性，让内存能够在更高频率下保持稳定的运行状态。
2月份：英特尔公布Intel 14A制程技术
英伟达发布GeForce RTX 3050 6GB
2月2日，英伟达推出了GeForce RTX 3050 6GB，搭载了GA107 GPU，这是一款面向入门级市场的新款独立显卡。除了显存容量减少外，其他方面的规格配置也会有所降低，包括CUDA核心数量、GPU频率、显存带宽和整卡功耗，而且不需要配备外接供电接口。
英伟达推出Chat with RTX
2月14日，英伟达推出了Chat with RTX，这是一款本地运行的聊天机器人。该应用结合了检索增强生成、TensorRT-LLM和NVIDIA RTX加速技术。用户可以把PC上的本地文件作为数据集连接到开源的LLM如Mistral或Llama 2上，这样就能询问AI获得答案和相关的文件。
摩尔线程带来MTT S30显卡
2月21日，摩尔线程发布了版本号为v250.60的Windows驱动程序，除了对DirectX 11游戏性能进行优化，还新增了对MTT S30显卡支持。这是摩尔线程基于MUSA统一架构打造的入门级别的显卡，采用半高半长单槽厚度的小尺寸设计。
Arm发布全新Neoverse V3和N3设计
2月22日，Arm面向云到边缘基础设施的Arm Neoverse推出了两个新设计，分别是Neoverse V3和Neoverse N3，均为两个平台的第三代产品，为开发高效的Arm芯片提供了参考平台。
Neoverse V3和Neoverse N3支持DDR5、PCIe 5.0、CXL 3.0和chiplet架构等高级功能，这也是未来数据中心和云架构的各项标准。chiplet架构使客户能够通过UCIe接口将加速器和其他芯片连接到Arm内核，从而降低成本并缩短上市时间。
英特尔新增Intel 14A制程技术
2月22日，英特尔分享了Intel 18A工艺之后的计划，公布了新的工艺路线图，新增了Intel 14A制程技术和数个专业节点的演化版本，并带来了全新的英特尔代工先进系统封装及测试（Intel Foundry Advanced System Assembly and Test）能力，以助力其客户在人工智能领域取得成功。同时英特尔宣布首推面向AI时代的系统级代工，名为“英特尔代工（Intel Foundry）”，也就是说取代了原来的英特尔代工服务（IFS），包含了封装的业务。
与原来不同的是，英特尔打算在Intel 14A才会采用High-NA EUV光刻技术，而不是原来的Intel 18A。
英特尔发布酷睿i5-14490F和酷睿i7-14790F
2月26日，英特尔新一代的酷睿i5-14490F和酷睿i7-14790F处理器如约而至。这是英特尔特意为中国市场准备，酷睿i5-14490F的规格相比同为10核心16线程的酷睿i5-13490F仅在P-Core和E-Core的最大睿频上分别提升了0.1GHz和0.2GHz，酷睿i7-14790F则在酷睿i7-13790F的基础上把L3缓存容量从33MB增加到36MB，P-Core和E-Core的最大睿频也增加了0.2GHz和0.1GHz。
台积电日本工厂正式启用
2月24日，台积电举办了日本工厂的启用仪式，并计划2024年底开始量产。同时台积电已确认建设第二座晶圆厂，计划2024年底开工，2027年底开始运营。此外，台积电还会在日本建立一个研发中心，并选择与东京大学展开各种项目的合作。
三星官宣业界首款36GB HBM3E 12H DRAM
2月27日，三星宣布已开发出业界首款HBM3E 12H DRAM，拥有12层堆叠。其提供了高达1280GB/s的带宽，加上36GB容量，均比起之前的8层堆栈产品提高了50%，是迄今为止带宽和容量最高的HBM产品。
高通推出骁龙X80
2月27日，高通推出了骁龙X80 5G调制解调器及射频系统，属于高通第七代调制解调器到天线解决方案。
骁龙X80集成专用5G AI处理器和5G Advanced-ready架构，实现了多项全球首创的里程碑，包括首次在5G调制解调器中集成NB-NTN卫星通信、首次面向智能手机支持6Rx、首个下行六载波聚合以及首次面向固定无线接入客户端设备（CPE）支持由AI赋能的毫米波增程通信。
3月份：英伟达Blackwell架构GPU登场
英特尔宣布成立全新独立运营的FPGA公司Altera
3月1日，英特尔宣布将可编程解决方案群组分拆为一家独立的FPGA公司，重新启用Altera的名称，将以大胆、灵活和以客户为中心的方式提供可编程解决方案，并在通信、云计算、数据中心、嵌入式系统、工业、汽车和军用航空等细分领域提供可编程解决方案和易于使用的人工智能产品。
JEDEC发布GDDR7标准
3月6日，JEDEC固态存储协会正式发布了JES239 Graphics Double Data Rate 7即GDDR7的标准，可提供两倍于GDDR6的带宽，达到了192 GB/s，以满足未来图形、游戏、计算、网络和人工智能应用对高内存带宽不断增长的需求。
GDDR7是首款使用脉冲幅度调制(PAM)接口进行高频操作的JEDEC标准DRAM，采用了PAM3信号编码机制。相比NRZ/PAM2每周期提供1位的数据传输和PAM4每周期提供2位的数据传输，PAM3每两个周期的数据传输提升至3位，能效得到较为显著的提升。
西部数据确认分拆后HDD业务将继续以原品牌运营
3月6日，西部数据公布分拆最新消息，表示关键交易项目正在进行中，包括全球法人实体设立、客户和供应商合同转让、政府备案的最后阶段准备、以及分离后HDD和闪存公司初步的行政领导任命等。
西部数据宣布，分拆出去的闪存业务公司首席执行官将继续由David Goeckeler担任，而机械硬盘业务将继续以西部数据的身份运营，首席执行官将由现全球运营执行副总裁Irving Tan担任，两家公司的其他执行领导人将在任命确定后稍后任命。
尼康宣布收购电影摄像机制造商RED
3月7日，尼康宣布已经与RED创始人James Jannard及其现任总裁Jarred Land达成协议，将签署收购RED.com LLC的100%已发行会员权益。根据后来尼康发布的财务报告，显示收购RED仅花费131.67亿日元（当时约合人民币6.11亿元/0.85亿美元），拥有表决权股权比例为100%。
收购完成后，RED将成为尼康的全资子公司，James Jannard和Jarred Land一起成为公司的新顾问，同时尼康影像事业部的Keiji Oishi会成为RED新公司的CEO，RED原执行副总裁Tommy Rios也将升任新公司的联席CEO。
英特尔发布酷睿i9-14900KS
3月14日，英特尔推出酷睿i9-14900KS处理器，再次突破桌面处理器的频率天花板，带来了6.2GHz的开箱即用睿频频率，为PC发烧友提供满足期待的出色游戏和创作体验。官方称，酷睿i9-14900KS在英特尔游戏优化器（APO）的强大功能加持下，游戏性能比上一代产品提升了15%。
英伟达发布Blackwell架构GPU
3月19日，在美国加州圣何塞会议中心举行的GTC 2024大会上，英伟达创始人兼CEO黄仁勋带来了Blackwell架构GPU，包括用于取代H100/H200的B200 GPU，另外还有与Grace CPU相结合的GB200，采用了台积电改进的4NP定制工艺制造。
B200整合了两个独立制造的Die，共有2080亿个晶体管，使用了新的NVLink 5.0技术来连接两块芯片。其拥有160组SM，对应20480个核心，搭配的使192GB的HBM3E，提供了高达8TB/s的带宽，功耗达到了700W。而Grace CPU配有72核心的Arm Neoverse V2内核。
GB200 Grace Blackwell Superchip则包含了两个B200 GPU和一个Grace CPU。在这个基础上，NVIDIA还推出了GB200 NVL72计算平台，而8个GB200 NVL72计算平台又能组成DGX SuperPOD，为AI提供强劲算力。
台积电和新思科技启用英伟达计算光刻平台进行生产
3月19日，英伟达宣布台积电和新思科技两大半导体行业巨头将使用计算光刻平台进行生产，加速制造并突破下一代先进半导体芯片的物理极限。新思科技已经将名为“cuLitho”的计算光刻库与其软件、制造工艺和系统集成，以加快芯片制造速度，并在未来支持最新一代Blackwell架构GPU。
利用cuLitho计算光刻库，可以将工作负载转换成GPU并行处理，使得500个NVIDIA DGX H100就能完成40000个CPU组成的系统所完成的工作，从而缩短生产时间，同时降低成本、空间和功耗。
AMD发布FSR 3.1
3月21日，AMD在GDC 2024游戏开发者大会上宣布，推出FidelityFX Super Resolution 3.1（FSR 3.1）。
英韧科技发布PCIe 5.0 SSD主控YRS820
3月22日，英韧科技推出新款PCIe 5.0 SSD主控YRS820。这是继去年9月宣布量产的PCIe 5.0 SSD企业级主控YRS900后，英韧科技旗下主控产品线迎来的又一位新成员，也是其第九款量产主控。不过与YRS900不同的是，YRS820面向包括AI PC在内的高端消费级市场。
与YRS900一样，YRS820采用了开源的RISC-V架构，支持4通道PCIe 5.0标准的接口，配备了8个NAND闪存通道，支持NVMe 2.0协议，接口传输率达2667MT/s，可搭配3D TLC/QLC NAND闪存，最高支持8TB容量。其提供了14GB/s的顺序读取速度，以及12GB/s的顺序写入速度，随机读取和随机写入分别达到了2000K IOPs和1500K IOPs。
Epic Games Store登陆iOS和Android
3月22日，Epic Games Store登陆iOS和Android平台。Epic表示，Epic Games Store将成为首个以游戏为中心的多平台商店，覆盖了PC、macOS、iOS和Android平台，未来所有平台的开发者都可以享受相同的公平条款，将为每个人提供精彩的游戏。
小米SU7正式发布
3月28日，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军在小米汽车上市发布会上宣布小米SU7正式发售，共有四大色系、九款颜色，定位于C级豪华纯电轿车，其中标准版售价21.59万元，Pro版售价24.59万元，Max版本售价29.99万元。小米SU7还有各种配件可选，种类丰富多样。
Copilot本地运行需40 TOPS算力NPU
3月28日，英特尔透露，微软的Copilot人工智能大模型最终会在搭载英特尔CPU的PC上本地运行，并且需要至少40 TOPS算力的NPU。这是外界第一次知道Copilot的本地运行算力要求，英特尔和AMD的下一代CPU都能达到这一标准。
4月份：LG量产全球首款双模游戏OLED面板
SK海力士将在美国印第安纳州建造先进封装工厂
4月4日，SK海力士宣布将在美国印第安纳州西拉斐特建造适于人工智能（AI）的存储器先进封装生产基地，同时与美国普渡大学等当地研究机构进行半导体研究和开发合作，计划向该项目投资38.7亿美元。
英伟达发布Streamline 2.4.0 SDK和DLSS 3.7.0
4月7日，英伟达发布了Streamline 2.4.0 SDK和DLSS 3.7.0库，支持DirectX 11和Vulkan 1.2或更高版本的GPU。
英伟达的Streamline是一种开源跨平台解决方案，旨在简化其升级技术的集成，同时让开发人员更简单地对第三方升级解决方案进行整合。包括DLSS、DLAA、NVIDIA Real-Time Denoiser（NRD）技术等。新版本里，最显著的新增功能是代号“eager_donkey”的质量“E”预设，与DLSS 3.5相比，引入了更清晰的图像、普遍提高的细节稳定性、更少的重影、以及更好的时间稳定性。
英特尔调查第13/14代酷睿游戏稳定性问题
4月9日，英特尔开始调查第13和14代酷睿处理器的游戏稳定性问题。该问题从2月下旬开始发酵，不同平台上开始有玩家提交了相关的报告，其中采用虚幻引擎的游戏情况尤为明显。
英特尔带来Meteor Lake-PS系列
4月9日，英特尔和旗下的Altera宣布推出针对边缘计算优化的新款处理器、FPGA和可编程解决方案，将人工智能功能扩展到边缘计算领域。其中最引人注目的，是Meteor Lake-PS系列的酷睿Ultra处理器。
此前英特尔取消了用于桌面平台的Meteor Lake，在消费市场上仅面向移动平台。这次英特尔通过另外一种方式，让支持LGA 1851插座的Meteor Lake-S复活，转变为Meteor Lake-PS出现在网络和边缘群组的产品线中。其以TDP划分为45W和15W型号，前者后缀为“HL”，提供了酷睿Ultra 7与酷睿Ultra 5，后者后缀为“UL”，提供了酷睿Ultra 3，全部共计9款产品。
华为发布全新MateBook X Pro
4月11日，在华为鸿蒙生态春季沟通会上，华为发布了新款MateBook X Pro笔记本电脑，主打超轻薄设计，提供了砚黑、宣白和晴蓝三种配色。其采用了航空级镁合金机身和全新华为云隼架构，首创金刚铝材料，轻盈坚韧，搭配三段式主板，薄至13.5mm，重量仅为980g。
华为表示，新款MateBook X Pro是唯一一款1kg以内搭载酷睿Ultra 9 185H处理器的笔记本电脑，可实现40W性能释放。
JEDEC更新DDR5内存标准
4月19日，JEDEC固态存储协会宣布推出最新的JESD79-5C DDR5 SDRAM标准，旨在提高可靠性和安全性，并进一步增强了性能，速率提升至8800Mbps，适用于高性能服务器到人工智能和机器学习等新兴技术在内的各种应用领域。
在JESD79-5C DDR5 SDRAM标准里，JEDEC固态技术协会引入了一种创新的解决方案来提高DRAM数据完整性，称为PRAC，将根据字行粒度精确计算DRAM激活次数。当启用了PRAC的DRAM检测到激活次数过多时，会提醒系统暂停流量并指定时间采取缓解措施。通过DRAM和系统之间的密切协调，为解决数据完整性挑战提供了基本准确和可预测的方法。
SK海力士与台积电将在HBM4研发和下一代封装技术上展开合作
4月19日，SK海力士宣布与台积电签署了谅解备忘录，双方就下一代HBM产品生产和加强整合HBM与逻辑层的先进封装技术密切合作。SK海力士计划与台积电合作开发第六代HBM产品，也就是HBM4，预计在2026年投产。台积电将生产用于HBM4的基础裸片，采用N5和N12FFC+工艺，这是双方针对搭载于HBM封装内最底层的基础裸片优化工作的一部分。
三星宣布投产第9代V-NAND TLC闪存
4月23日，三星宣布投产第9代V-NAND，首批开始量产的是容量为1Tb的TLC闪存。与上一代V-NAND相比，第9代V-NAND的单位面积存储密度提高了约50%，这得益于行业内最小的单元尺寸和最薄的模具层，同时功耗降低了10%，可使SSD变得更为节能。
三星在新一代闪存上应用了通道孔刻蚀技术，该技术通过堆叠模具层来创建电子通路，并在双栈结构中实现行业最高单元层数的同时钻孔，从而最大化制造效率。此外，还采用了新一代Toggle 5.1闪存接口，让数据传速速度提升33%，高达3.2Gbps，可为最新的PCIe 5.0 SSD提供足够的性能带宽保障。
高通推出全新骁龙X Plus平台
4月24日，高通推出全新骁龙X Plus平台，进一步扩展了骁龙X系列平台产品组合。其采用了高通定制的Oryon内核，提升的CPU性能，最多配备10核心，频率高达3.4 GHz，42MB总缓存；配备的Adreno GPU提供3.8 TFLOPS的浮点计算性能；Hexagon NPU提供了45 TOPS的AI算力；搭配LPDDR5x内存；支持三台4K HDR外接显示器；具有先进的摄像头ISP和沉浸式无损音频；支持Wi-Fi 7无线网络，以及超快的5G网络连接。
LG量产全球首款双模游戏OLED面板
4月24日，LG宣布已经开发出全球首款具有可切换刷新率和分辨率的游戏OLED面板，并在月内开始量产这款31.5英寸的面板。其允许用户根据内容在高刷新率模式（FHD@480Hz）和高分辨率模式（4K@240Hz）之间，实现自由选择。
台积电首次官宣A16制程工艺
4月25日，台积电首次公布A16制程工艺，将结合纳米片晶体管和背面供电解决方案，大幅度提升逻辑密度和能效。
这次台积电公布的新技术包括：A16制程工艺、NanoFlex技术、N4C制程工艺、系统级晶圆（TSMC-SoW）、硅光子整合和车用先进封装。台积电表示，将为客户提供最完备的技术，从最先进的制造工艺到最广泛的先进封装组合等，以实现对人工智能的愿景。
联想发布ThinkPad P1 Gen 7移动工作站
4月25日，联想推出ThinkPad P1 Gen 7移动工作站。其搭载了酷睿Ultra处理器与NVIDIA RTX Ada工作站显卡，同时采用了来自美光的业界首款标准低功耗压缩附加内存模块（LPCAMM2）。
联想表示，选择与美光合作，为PC提供了最快的节能模块化内存解决方案之一，是世界上第一款配备LPCAMM2 LPDDR5X内存的移动工作站，最高可达64GB，速率为7467MT/s。
英特尔首次采用新的财务报告结构
4月27日，英特尔公布了2024年第一季度财报，整体表现没有达到市场的期望。由于受到财报的影响，加上英特尔对第二季度的业绩指引也令人失望，导致英特尔的股价在最近一个交易日大幅度下跌近13%，创下2020年以来单日最大跌幅，今年的累计跌幅也超过了26%。
这也是英特尔首次采用新的方式报告各板块业绩，英特尔代工单独列出，营收为44亿美元，同比下降8.4%，亏损扩大至25亿美元。
Epic Games宣布将重返苹果平台
4月30日，随着苹果政策的调整，Epic Games宣布《堡垒之夜》将重返苹果平台，预计年内将登陆欧盟地区的iPhone和iPad。
此前Epic Games就曾分成问题与苹果闹翻，认为苹果规定的30%分成比例太高，意图通过自己应用程序内的支付系统取代，但苹果禁止开发者这么做。之后热门游戏《堡垒之夜（Fortnite）》在苹果平台下架，双方也展开了“法庭战争”，前后持续了数年之久。近年来，苹果在欧盟地区遭到了围追堵截，最终做出了妥协。
5月份：苹果发布M4芯片加速AI战略
苹果推出全新iPad Pro和iPad Air
5月7日，苹果在名为“Let Loose”的特别活动上，推出了全新iPad Pro和iPad Air，同时还带来了M4芯片和Apple Pencil Pro，将便携性和性能表现提升至新境界，也为用户带来了更好的工作、学习和娱乐体验。
全新iPad Pro提供银色和深空黑色两种可选外观，13英寸机型和11英寸机型两种尺寸，以及256GB、512GB、1TB和2TB四种配置。这是苹果迄今为止推出的最纤薄产品，采用了100%再生铝金属打造，13英寸机型和11英寸机型的厚度分别为5.1mm和5.3mm，重量分别为582g和446g。这次新款iPad Pro最引人注目的是屏幕的升级，配备的超精视网膜XDR显示屏采用了尖端双层串联OLED技术，13英寸机型和11英寸机型的分辨率分别为2752 x 2064和2420 x 1668，提供了更高的精准度、色彩和亮度支持。
全新iPad Air也提供了13英寸机型和11英寸机型两种尺寸，有深空灰、星光色、紫色、蓝色四种配色可选，以及128GB、256GB、512GB和1TB四种配置。两款机型都配备了Liquid视网膜显示屏，支持抗反射涂层、原彩显示技术、高亮度和P3广色域。同时升级至M2芯片，配备8核CPU和10核GPU，带有更高效的16核神经网络引擎，支持各种AI实用功能。
苹果发布M4芯片
5月7日，苹果在新款iPad Pro上，首次搭载了M4芯片，为新设备带来了强劲的性能表现。
M4芯片以第二代3nm工艺打造，集成了280亿只晶体管，采用了SoC架构，进一步提升了能效，成就了新款iPad Pro的极致纤薄设计。其配有10核CPU，最多包含4个性能核和6个能效核；新一代核心采用经过改进的分支预测技术，其中高性能核心采用了带宽更高的解码和执行引擎，高能效核心则采用了更深层的执行引擎；搭配10核GPU，构建于M3系列芯片的新一代图形处理器架构之上，首次为iPad带来了动态缓存、硬件加速网格着色和光线追踪功能；集成了苹果迄今最快的神经网络引擎，运算速度最高可达每秒38万亿次；内置的新一代机器学习（ML）加速器；先进媒体引擎支持AV1解码，以及H.264、HEVC和ProRes等流行的视频编码。
群联电子推出企业级SSD品牌PASCARI
5月16日，群联电子推出企业级SSD品牌PASCARI，并带来定位高端的X200系列PCIe 5.0 SSD。群联电子称这是一项重要的战略布局，是为了应对生成式AI的快速发张，以及迎接企业对高效能存储解决方案的殷切需求。
台积电宣布第三代3nm工艺2024年下半年量产
5月17日，台积电宣布第三代3nm工艺，也就是N3P，将在2024年下半年进入大规模量产阶段。N3P保持了与N3E的IP模块、设计工具和兼容性，使其成为开发人员一个具有吸引力的选择。经过了量产初期的挣扎后，台积电的3nm制程节点已逐渐步入正轨。
苹果的M4采用了N3E工艺（第二代3nm工艺），相比于采用N3B工艺（第一代3nm工艺）的M3，不但增加了晶体管的数量，还提高了运行的频率，效果看起来相当不错。N3E在N3B基础上做了简化，减少了EUV光罩层数，从25层减少到21层，降低了生产成本，并提升了产量和良品率。N3P作为增强型工艺，在N3E基础上有额外的提升，在相同功率下，性能可提高5%，或者相同频率下降低5%-10%的功耗，密度为N3E的1.04倍。
AMD推出EPYC 4004系列
5月22日，AMD推出了EPYC 4004系列服务器处理器，专门针对中小企业和托管IT企业，也是AMD首款采用消费级处理器接口的EPYC产品。其最多16个Zen 4核心，最大32线程，最高主频5.7GHz；支持双通道DDR5-5200 ECC内存，最大容量192GB；可提供最多28条PCIe 5.0通道；整合RDNA 2架构的核显。平台具备用于服务器的RAIDXpert2和AMD TSME，作为入门级服务器处理器，支持单路系统。
AMD发布Radeon Anti-Lag 2技术
5月24日，AMD推出Radeon Anti-Lag 2，再次升级游戏延迟优化技术。新版本变成了一个游戏集成技术，而不是一个驱动程序解决方案，性能得到了进一步的提升。同时AMD与Valve展开了紧密合作，将Radeon Anti-Lag 2集成到《CS2》，以实现更快速响应的电子竞技体验和最低延迟的游戏。
目前除了《CS2》，《DOTA 2》和《对马岛之魂》都获得了Radeon Anti-Lag 2的支持。
三星称霸OLED显示器市场
5月25日，三星宣布用于显示器的QD-OLED面板出货量已超过100万块。三星自2022年开始生产用于显示器的QD-OLED面板，实现这一里程碑仅用了两年半时间，凭借卓越的图像质量，引领了显示器市场从LCD向OLED的转变。如果有留意今年游戏显示器市场就会发现，采用三星QD-OLED面板的产品非常受玩家的欢迎，覆盖了主流到高端市场。
早些时候有统计数据显示，在推出旗下首款OLED显示器——34英寸的Odyssey OLED G8（型号G85SB）后仅一年，即锁定了OLED显示器全球销量的榜首位置。无论按销售额还是销售量计算，三星都占据了全球OLED显示器第一的位置，其中销售额占比达到34.7%，销售量则是28.3%。同时三星还连续五年保持了全球最大游戏显示器品牌的位置，按销售额计算，占比为20.8%。
微软发布DirectSR预览版
5月30日，微软宣布以预览版的形式发布DirectSR，已经是Agility SDK 1.1714.0-preview的一部分，允许游戏开发人员开始为这一功能做好准备，提供了一种更加高效、便捷的超分辨率解决方案。
DirectSR被描述为一个新的DirectX API，通过标准接口可以在所有支持的硬件平台上运行，并作为Direct SuperResolution的一部分提供。游戏开发者只要调用DirectSR配置参数，就能实现对所有主流超分辨率技术的无缝支持，而内置的其他变体则针对特定的硬件使用。这将极大简化游戏开发流程，提升了开发的效率和灵活性。
游戏开发者利用DirectSR API，可以一次性开发，兼容当前市场上的主流超分辨率技术，包括了NVIDIA DLSS、AMD FSR、以及Intel XeSS等。微软在此之前已确认，DirectSR API基于AMD FSR 2.2.2打造。
Arm发布Cortex-X925和A725，以及Immortalis-G925/725/625
5月30日，Arm带来了两款新的Armv9架构CPU内核，包括了Cortex-X925和Cortex-A725，以及三款GPU，分别为Immortalis-G925、Mali-G725和Mali-G625，另外还提供了最新的Corelink系统互连和系统存储管理单元（SMMUs）。
同时Arm同步推出了Arm Kleidi，可以让软件开发者无缝存取Arm CPU上的最佳效能，包括运行于人工智能工作负载的KleidiAI和运行于PC视觉应用的KleidiCV。此外，Arm还针对3nm制程节点进行了优化，为新款CPU和GPU量产做好了实操准备。
科技巨头成立联盟推出UALink标准
5月31日，AMD、博通、思科、谷歌、Hewlett Packard Enterprise （HPE）、英特尔、Meta和微软宣布将成立联盟，共同制定一项新的行业标准，致力于推进数据中心中扩展AI系统的高速和低延迟通信。
这个被称为Ultra Accelerator Link （UALink） 的初始小组将定义并建立一个开放的行业标准，使AI加速器能够更有效地进行通信。通过创建基于开放互连标准，UALink将使系统OEM、IT专业人员和系统集成商能够为其人工智能连接数据中心创建一条更易于集成、更具灵活性和可扩展性的途径。这些初始成员拥有丰富的经验，基于开放标准、效率和强大的生态系统将支持未来大规模人工智能和高性能计算（HPC）的数据中心的创建，提升下一代AI/ML集群性能。
6月份：AMD推出全新Zen 5系列架构
COMPUTEX 2024
今年的台北国际电脑展（COMPUTEX 2024）在6月4日到7日之间，在中国台北南港展览馆1号馆及2号馆举行，涵盖了人工智能运算、前瞻通讯、未来移动、沉浸现实、绿能永续及创新等六大领域。本届展会以“AI串联、共创未来（Connecting AI）”为主轴，聚焦全球AI最新技术与产业趋势，吸引了1500家参展企业、使用了4500个摊位。
AMD发布Ryzen 9000系列和Ryzen AI 300系列
6月3日，AMD推出了全新的Zen 5系列架构，并发布了采用新架构的消费级处理器，包括桌面端的Ryzen 9000系列以及面向移动端的Ryzen AI 300系列处理器。与Ryzen 9000系列一同到来的还有X870E和X870主板，两者都标配USB 4.0接口，以及PCIe 5.0的显卡与M.2接口，与现在的X670/X670E相比，X870/X870E会更好的内存超频能力。
新架构每周期可执行更多指令，有着更宽的调度和执行单元，数据缓存带宽翻倍，而且还有更强的AI加速性能。按照官方的说法，Zen 5与Zen 4相比，IPC有较为明显的进步，幅度为16%。新款处理器采用了N4P工艺制造，比起前代产品所采用的N5工艺也有着不错的改进，台积电称性能提升了11%、能效提升了22%、晶体管密度提升了6%，由于EUV层数的增加，生产中使用的掩模减少了6%，这意味着更具成本效益。
首批产品共有四款，分别是Ryzen 9 9950X（16核心32线程）、Ryzen 9 9900X（12核心24线程）、Ryzen 7 9700X（8核心16线程）和Ryzen 5 9600X（6核心12线程）。其中Ryzen 9是双CCD，而Ryzen 7和Ryzen 5则是单CCD。除了最高端的Ryzen 9 9950X外，其他三款的TDP都比上一代降了一级，Ryzen 9 9900X只有120W，而Ryzen 7 9700X和Ryzen 5 9600X降到只有65W。
首批Ryzen AI 300系列处理器提供了两款产品，包括Ryzen AI 9 HX 370和Ryzen AI 9 365。其采用了混合架构设计，CPU部分包括了Zen 5和Zen 5c架构的内核，最多为Zen 5 x4+Zen 5c x8的组合，共12核心24线程，L2+L3缓存共有36MB；GPU部分为RDNA 3.5架构，最多配备16个CU；另外还有新的XDNA 2神经处理单元（NPU），提供50 TOPS的性能。
AMD带来Ryzen 9 5900XT和Ryzen 7 5800XT
6月3日，在推出新款Zen 5架构处理器的同时，AMD也给AM4老平台升级，推出Ryzen 9 5900XT和Ryzen 7 5800XT，两者TDP都是105W。其中Ryzen 9 5900XT拥有16核心32线程，最高频率4.8GHz，比Ryzen 9 5950X频率低了100MHz，比Ryzen 9 5900X多了4个核心。而Ryzen 7 5800XT的规格和Ryzen 7 5800X是一样的，依然是8核心16线程，最高频率从4.7GHz提升至4.8GHz。
英伟达发布G-Assist
6月3日，英伟达发布了G-Assist，这是一款针对游戏开发的AI助手。玩家可以用文字或语音和G-Assist沟通，G-Assist也能通过屏幕截图和API理解目前游戏的情况。然后，这些内容会被输入大模型中，该大模型和游戏的知识库（比如Wiki）相连接，从而针对玩家和游戏的情况去提出相应的建议。
英伟达推出SFF-Ready标准
6月3日，为了帮助小尺寸（SFF）PC爱好者更轻松地选择显卡，英伟达与显卡和机箱厂商合作，推出了全新的SFF-Ready标准，已有15家显卡/机箱厂商加入这个合作标准，包括了华硕、微星、技嘉、索泰、映众等传统显卡品牌，以及酷冷至尊、联力、恩杰、追风者等机箱厂商。
如果一款显卡或机箱符合新的SFF-Ready标准，产品页面就会标有“SFF-Ready Enthusiast GeForce Cards” (SFF-Ready 硬核玩家 GeForce 显卡)或“Compatible with SFF-Ready Enthusiast GeForce Cards”(兼容 SFF-Ready 硬核玩家 GeForce 显卡)。
英特尔带来酷睿Ultra 200V系列
6月5日，英特尔带来了为下一代AI PC而打造的处理器：Lunar Lake。其属于酷睿Ultra 200V系列，CPU最多配备了4个P-Core和4个E-Core；GPU采用了Xe2-LPG架构，最多可配备8个Xe-Core，支持实时光线追踪；集成了下一代NPU 4.0神经处理单元；支持PCIe 5.0/4.0 x4接口；带有雷电4；提供了16GB和32GB的双通道LPDDR5X-8533内存可选。
Lunar Lake拥有全新的Lion Cove架构P-Core和Skymont架构E-Core，采用了台积电的N3B工艺制造了整个计算模块，另外还采用了台积电的N6工艺制造了平台控制模块，然后再结合了英特尔的Foveros封装技术。
英特尔发布至强6能效核处理器
6月6日，英特尔正式发布首款配备能效核代号Sierra Forest的至强6处理器，为高密度、横向扩展工作负载带来性能与能效的双重提升。英特尔至强6处理器家族包含6700与6900等系列，共享通用的硬件平台和软件栈，为多种优化产品提供多功能性、可扩展性和灵活性，其中包括针对DDR5、PCIe 5.0、UPI和CXL的代际改进。
至强6700系列能效核处理器最多144个效能核，最高TDP为350W，支持8通道DDR5-6400内存，可提供88条PCIe 5.0/CXL 2.0通道。至强6900系列能效核处理器系列最多288个效能核，最高TDP 500W，支持12通道DDR5-6400内存，，可提供96条PCIe 5.0/CXL 2.0通道。
台积电迈向High-NA EUV时代
6月6日，ASML首席财务官Roger Dassen确认，今年年底前将向英特尔和台积电运送两台High-NA EUV光刻机。
台积电在9月接收了首台High-NA EUV光刻机，移送至其全球研发中心进行研究，以满足A14等未来先进工艺的开发需求。有消息称，台积电与ASML谈判并达成了一项协议，通过购买新设备和出售旧型号相结合的方式，将整体价格降低了近20%。
微软推出Auto SR
6月7日，微软宣布推出Automatic super resolution（Auto SR）。这是首个操作系统集成的AI超分辨率技术，属于驱动程序级别的替代方案，不过仅适用于某些游戏，而且暂时只支持高通的芯片。微软表示，Auto SR自动美化现有游戏，提供更高的帧率且不会影响视觉效果，能增强搭载骁龙X系列处理器的CoPilot+ PC游戏体验。
苹果推出Apple智能
6月10日，苹果在WWDC 24推出了Apple智能（Apple Intelligence）。这是苹果的AI技术，这套个人智能化系统能够利用苹果芯片理解和创作语言图像，进行跨app操作，还可根据个人情境简化和加速日常任务，同时也为AI的隐私功能带来重大进步。10月29日，苹果以免费软件更新形式，随iOS 18.1、iPadOS 18.1和macOS Sequoia 15.1发布面向iPhone、iPad和Mac用户的Apple智能首批功能。
微软推出三款新版Xbox Series X|S
6月11日，微软宣布推出三款新的Xbox系列游戏主机，分别是2TB存储的Xbox Series X黑色光驱版（定价599.99美元）、1TB存储的Xbox Series X白色数字版（定价449.99美元）、以及1TB存储的Xbox Series S白色版（定价349.99美元），进一步扩展了产品线。
三款新机型于2024年10月15日率先在美国开卖，并于10月29日再扩展到其他地区发售。
三星推出SF2Z和SF4U工艺
6月13日，三星公布了强化制程技术路线图，其中包括了SF2Z和SF4U工艺，以及三星AI解决方案。
三星将在SF2Z工艺上集成了经过优化的“BSPDN（背面供电网络）”技术，将电源轨置于晶圆的背面，以消除电源线和信号线之间的瓶颈。与2nm制程节点的初代SF2工艺相比，SF2Z不仅提高了功率、性能和面积（PPA）规格，还显著降低了电路压降，从而增强了芯片性能。SF4U工艺是对原有4nm制程的优化，通过结合光学收缩改进了功率、性能和面积的表现。按照三星的安排，SF2Z工艺将于2027年量产，SF4U工艺则计划在2025年量产。
群联推出入门级PCIe 5.0 SSD主控E31T
6月17日，群联电子推出其首款采用DRAMless设计的PCIe 5.0 SSD主控PS5031-E31T。其属于低功耗入门级PCIe 5.0主控，四通道DRAMless设计；采用7nm工艺制造，功耗更低；支持TLC和QLC NAND闪存，接口速率达3600 MT/s；最高读写速度达10,800 MB/s。随机读写达1,500K IOPS；最大支持容量为8TB。
CoPilot+ PC推动了AI PC发展
6月18日，搭载骁龙X系列处理器的笔记本电脑上市，高通与微软的CoPilot+ PC合作推动了AI PC的热潮。在日常娱乐和工作方面，新款Windows On Arm设备有着不错的表现，至少优化工作比以往做得更到位一些，首发一周内占据了全球20%的PC销量。
微软也在这些设备上首先部署了Windows 11 24H2，让高通拥有“Copilot+ PC限时独占期”，使用对应的AI功能。直到9月微软才发出公告，确认Copilot+ PC产品组合将随英特尔和AMD的芯片扩展，搭载酷睿Ultra 200V系列和Ryzen AI 300系列处理器的笔记本电脑很快会得到支持，从11月起，符合条件的英特尔和AMD设备将通过免费的Windows更新开始新的AI体验。
英伟达问鼎全球市值最高上市公司
6月19日，截至美东时间2024年6月18日美股收盘，英伟达股价收盘时上涨了3.51%，报每股135.58美元，总市值达到了3.335万亿美元。这让英伟达一举超过了微软（每股446.34美元，总市值3.32万亿美元）和苹果（每股214.29美元，总市值3.29万亿美元），成为了全球市值最高的上市公司。
LG宣布量产业界首款串联OLED笔电面板
6月24日，LG宣布已开始量产业界首款用于笔记本电脑的串联OLED面板，带来了更高的性能和更低的功耗。其优势是通过结合双层红、绿、蓝有机发光层来实现的，与单层OLED面板相比，提供了更好的耐用性和性能，包括更长的使用寿命和更高的亮度。
欧盟委员会初步认定微软违反了欧盟反垄断规则
6月25日，欧盟委员会在其官网发表声明，表示初步认定微软违反了欧盟反垄断规则，并已经向微软通报其初步意见。欧盟委员会认为，微软在全球生产力应用市场占据了主导地位，自2019年4月以来，一直通过将其通信和协作产品Teams与其企业套件Office 365和Microsoft 365中包含的应用程序捆绑销售，不公平地推广Teams。
到了11月，美国联邦贸易委员会（FTC）也对微软发起了一项全面的反垄断调查，其中包括对微软竞争对手进行了大约一年的非正式访谈，以了解其商业行为。调查涉及了微软的云计算服务、软件许可业务、网络安全产品和人工智能产品，已完成了一份长达数百页的广泛信息请求。这次调查使得微软成为成为近年来第五家面临反垄断审查的大型科技公司，同时也是微软时隔25后再次面临监管挑战。
7月份：猫头鹰带来新一代旗舰风冷散热器
猫头鹰发布NH-D15 G2风冷散热器
7月2日，奥地利散热器厂商猫头鹰宣布，推出新一代NH-D15 G2风冷散热器和NF-A14x25r G2风扇。猫头鹰表示，NH-D15 G2是一款真正的旗舰型号，延续了NH-D15的传统，突破了风冷的界限，效率能与许多一体式水冷解决方案相媲美。
铠侠推出BiCS8 FLASH 2Tb QLC闪存
7月3日，铠侠推出基于第八代BiCS FLASH 3D闪存技术的BiCS8 FLASH 2Tb QLC闪存，目前已开始送样。其拥有业界最大的2Tb（256GB）容量，将存储器容量提升到一个新的水平，将推动人工智能在内的多个应用领域的增长。
BiCS8 FLASH 2Tb QLC NAND闪存基于其最新的技术，通过专有工艺和创新架构，实现了存储芯片的纵向和横向缩放平衡。铠侠引入了与西部数据合作开发的CBA（CMOS directly Bonded to Array）技术，将每个CMOS晶圆和单元阵列晶圆都是在其最优状态下单独制造的，然后粘合在一起，提供了增强的位密度和业界领先的NAND I/O接口速度（3.6Gbps）。
微软上调Xbox Game Pass订阅服务价格
7月10日，微软宣布对Xbox Game Pass系列订阅服务的费用进行调整。从2024年7月10日开始，新用户订阅Xbox Game Pass Core、PC Game Pass、以及Xbox Game Pass Ultimate的价格均会有所上升，Game Pass for Console将不再对新会员开放。此外，微软还提供了新的订阅层级，称为“Xbox Game Pass Standard”。
Xbox Game Pass Ultimate的订阅价格将从每月16.99美元涨至19.99美元；PC Game Pass从每月9.99美元涨至11.99美元；12个月期限的Xbox Game Pass Core从每月59.99美元涨至74.99美元，部分提供了1/3/6个月套餐的地区价格也会发生变化；Xbox Game Pass Standard的定价为每月14.99美元；已经订阅Game Pass for Console并启用了自动续费功能的会员将可以继续享受其会员资格。从2024年9月12日起，现有会员的经常性收费价格将发生变化，同时部分国家/地区不在此次价格更新范围内。
三星发布Galaxy Z Flip 6/Fold 6折叠屏手机
7月11日，三星在法国巴黎举行了Galaxy Unpacked 2024全球发布会，发布了新一代Galaxy Z Flip 6和Galaxy Z Fold 6折叠屏手机，以及Galaxy Buds3系列耳机、Galaxy Watch 7 / Ultra智能手表等产品。
这次Galaxy Z Flip 6提供了夏沫蓝、星夜银、热爱黄、青薄荷四款配色选择，另外还有时空黑，香草白，蜜桃粉三款三星商城专属色。Galaxy Z Fold 6则提供了星夜银、浅玫粉、冷夜蓝三款配色可选，另外还有时空黑、香草白两款三星商城专属色。
AMD宣布收购Silo AI
7月11日，AMD宣布已签署最终协议，将以6.65亿美元现金收购欧洲最大的私人人工智能实验室，来自芬兰的人工智能初创公司Silo AI，预计交易将于2024年下半年完成。此举代表了AMD在基于开放标准和与全球人工智能生态系统建立紧密合作关系的基础上，提供端到端人工智能解决方案的战略的又一重要步骤。
台积电进入万亿美元俱乐部
7月11日，台积电的市值超过了1万亿美元，今年内的累计涨幅超过了80%。
台积电为几乎所有世界领先的芯片设计公司生产芯片，包括苹果、英特尔、英伟达、AMD、高通和博通等。这些芯片的需求量很大，在许多情况下，台积电在晶圆代工领域基本没有竞争对手。虽然三星和英特尔近年都大力投资晶圆代工业务，但是无论产能规模、成本控制、良品率、以及性能等，都无法与台积电为芯片提供的晶体管密度、性能和能效媲美。
Arm ASR超分辨率技术发布
7月12日，Arm推出名为Arm ASR（Arm Accuracy Super Resolution）的游戏画面超分采样技术，属于开源的解决方案。其基于AMD FSR 2打造，但是专门针对移动终端进行了优化，以便在性能有限的设备上实现流畅运行。
ROG掌机X正式发布
7月15日，华硕在BW2024上举办了ROG新品发布会，带来了ROG掌机X，也就是ROG Ally X。其改用了黑色外观，配备了相同的Ryzen Z1 Extreme处理器和屏幕，升级了内存，改进电池和存储等，首发价为5799元。
《堡垒之夜》回归苹果平台
7月16日，Epic Games宣布《堡垒之夜》很快会回到欧盟地区的iOS平台，登陆App Store和第三方应用商店AltStore PAL，预计还会有“至少两家其他第三方应用商店”。此外，Epic Games还致力于在iOS（仅欧盟地区）和Android（全球范围）平台上推出Epic Games Store。
微软开始部署Windows 11 24H2
7月18日，微软开始部署Windows 11 24H2，不过暂时仅出现在Copilot+ PC，更多人使用的x86架构PC还要再等等。这次重大更新主要提供了一系列的AI辅助功能，其他方面没有太大的变化，变化的部分绝大多数都是使用体验的提升，包括支持Wi-Fi 7、文件资源管理器中的7-zip和TAR文档等。
台积电推出“晶圆代工2.0”概念
7月19日，在2024年第二季度财报电话会议上，台积电董事长兼首席执行官魏哲家介绍了“晶圆代工2.0”概念，重新定义了代工行业，将涵盖封装、测试和掩模制造等领域。台积电首席财务官黄仁昭表示，台积电之所以提出“晶圆代工2.0”概念，是因为IDM厂商介入了代工市场，模糊了传统代工行业的界限。
魏哲家指出，如果按照“晶圆代工2.0”的定义，2023年台积电的代工市场份额为28%，预计整个行业2024年将有10%的增长，而台积电的市场份额占比会进一步增加。根据TrendForce之前发布的统计数据，在传统定义下，台积电在2024年第一季度晶圆代工市场的份额为61.7%，2023年则是61.2%。
JEDEC公布DDR5 MRDIMM和LPDDR6 CAMM标准
7月23日，JEDEC固态存储协会宣布即将推出新的先进存储模块标准，为下一代高性能计算和人工智能应用提供动力。其中包括了DDR5 MRDIMM和LPDDR6 CAMM标准的关键细节，将会以无与伦比的带宽和内存容量彻底改变行业。
育碧发长文回应《刺客信条 : 影》争议
7月24日，育碧《刺客信条：影》开发团队发表长文，向日本玩家社群诚挚道歉，承诺根据收到的反馈的意见和建议持续推进游戏的开发。《刺客信条：影》的故事背景发生在日本封建时期，游戏的两名主角分别是刺客奈绪江和武士弥助，自公布后在玩家间就引发了巨大的争议，涉嫌纂改日本历史。到了9月，育碧宣布游戏推迟发售，由2024年11月15日延期至2025年2月14日。
《刺客信条：影》只是过去一段时间育碧在游戏开发方面混乱表现的缩影，由于多款新作的销量低于预期，导致育碧业绩下滑，股价也是一跌再跌。糟糕表现招致股东的不满，要求更换管理层并撤掉首席执行官。
SK海力士推出全球最高性能GDDR7
7月30日，SK海力士推出全球最高性能的新一代显存产品GDDR7。SK海力士准备的GDDR7速率达到了32Gbps，相比前一代产品提高了60%以上，根据使用环境速率最高可达到40Gbps。在提供更快速度的同时，GDDR7的能效与前一代产品相比提升了50%以上。
美光推出第九代NAND闪存技术
7月31日，美光宣布采用第九代（G9）3D TLC NAND闪存技术的SSD产品已开始出货，成为业界首家实现这一里程碑的厂商。其层数达到了276层，具备高达3.6 GB/s的数据传输速率，提供了卓越的NAND输入/输出速率。
与市场上现有的同类NAND解决方案相比，G9 NAND的每颗芯片写入带宽和读取带宽分别高出99%和88%，共同提升了SSD和嵌入式NAND解决方案的性能与能效。与前一代NAND产品相同，G9 NAND采用了11.5mm x 13.5mm的紧凑封装，比同类产品节省了28%的空间，是出色的小尺寸、高密度NAND闪存设计。美光在更小的尺寸内实现更高的密度，从而最大限度地增加了各种用例的设计选择。
8月份：英特尔业绩大幅下滑引发市场震动
摩尔线程带来MTT S50显卡
8月1日，摩尔线程带来MTT S50显卡。从参数上看，大致就是MTT S80减半的规格，比起入门的MTT S30则是翻倍。
MTT S50显卡为单槽厚度，长和高分别为264.4mm和126.6mm，采用了涡轮散热设计，同样基于MUSA统一架构打造，拥有2048个可编程MUSA核心，单精度浮点算力最高可达到5.2TFLOPS，配备了8GB的显存，位宽为256-bit，整卡功耗为85W。其支持H.264、H.265、AV1多路高清视频编解码，支持8K超高清显示。显示输出接口配置上，提供了一个HDMI 2.0接口和两个DisplayPort 1.4接口。
英特尔股价暴跌超26%创1982年以来最大单日跌幅
8月2日，英特尔公布了2024年第二季度财报，不但由盈转亏，营收和利润没有达到市场预期，净亏损达到了16.54亿美元，同时提供的第三季度业绩指引也低于市场期望，盈利能力低于预期。
为了提高运营和资本效率，英特尔宣布精简运营、大幅削减开支和员工人数，将非GAAP下的研发和营销、总务及行政费用削减至约200亿美元，在2025年削减至约175亿美元，预计在2026年将进一步削减。为此拟今年年底前裁员15%以上，是其56年历史上最大的一次裁员行动。英特尔还计划将全年资本支出降低20%以上、降低销售成本、简化产品组合，并从第四季度开始暂停向股东派发股息，直到“现金流改善到可持续的更高水平”，这是其自1992年以来首次暂停派息，可能在中短期内对股价带来更大的压力。
当周最后一个交易日，也就是2024年8月2日，英特尔的股价暴跌了26.06%，从前一个交易日的29.050美元跌至21.480美元，创下了自1982年以来的最大单日跌幅，市值蒸发了320多亿美元。
英特尔宣布延长盒装第13/14代酷睿处理器质保两年
8月2日，英特尔宣布延长盒装第13/14代酷睿台式机处理器质保两年，也就是说最多达到五年。
这次延保适用于全球范围内所有新购买和此前购买第13/14代酷睿台式机处理器的客户，而且还覆盖了散装产品。英特尔还提供了一份产品列表，涉及的处理器共24款。如果用户选购其中之一的型号，均可享受延保服务。
索尼PlayStation VR2正式登陆PC
8月7日，PlayStation VR2 App正式在Steam平台上推出，同时对应的PC适配器也开始销售了。自今年2月索尼互动娱乐内容传播经理Gillen McAllister在PlayStation官方博客上确认起，经过数个月的等待，用户终于可以将PlayStation VR2连接到PC使用。
UCIe联盟发布UCIe 2.0规范
8月7日，UCIe联盟发布UCIe 2.0规范。其增加了对可管理性标准化系统架构的支持，并从整体上解决了SIP生命周期中从排序到现场管理的多个小芯片的可测试性、可管理性和调试（DFx）的设计挑战。引入可选的可管理性特性和UCIe DFx架构（UDA），其中包括每个芯片内用于测试、遥测和调试功能的管理结构，实现了与供应商无关的芯片互操作性，为SIP管理和DFx操作提供了灵活统一的方法。
慧荣科技推出SM2508
8月8日，慧荣科技推出SM2508，这是适用于AI PC和游戏主机、具备最佳效能的PCIe 5.0 NVMe 2.0消费级SSD控制器。
慧荣科技表示，这是全球首款采用台积电6nm工艺制造的PCIe 5.0 SSD主控芯片，相比于竞争对手采用的12nm工艺，功耗大幅度降低了50%，使得SSD整体功耗低于7W，功耗效率相比PCIe 4.0 SSD提高了1.7倍，且比目前市场上PCIe 5.0 SSD竞品提升了70%。
谷歌正式发布Pixel 9系列
在Made by Google event 2024活动上，谷歌正式发布了新款旗舰产品Pixel 9系列。其包括了Pixel 9（6.3英寸）、Pixel 9 Pro（6.3英寸）、Pixel 9 Pro XL（6.8英寸）、以及折叠机型Pixel 9 Pro Fold，共四款产品，全部搭载了Tensor G4处理器。
《黑神话：悟空》发售
8月20日，由游戏科学公司制作的动作角色扮演游戏《黑神话：悟空》在上午10点正式发售，登陆PlayStation 5和PC（Steam、Epic Games Store和WeGame）平台，席卷了游戏圈，可以说是近年来最成功的电子游戏之一，现象级的表现不但成就了国产游戏新的里程碑，也成为了全球游戏行业新的标杆。
《黑神话：悟空》得到了国内外太多玩家的好评，对相关产业链的带动效应非常明显，比如最影响PC游戏体验的配件，即显卡产品，销量在盛夏瞬间被拉爆，无论是哪个品牌和渠道，特别在高端型号系列上，出货量大幅增长，使得再次出现等待到货的状态。即便是优化不那么好的游戏主机版本，也一度导致PlayStation 5出现缺货的情况。
英伟达与联发科合作带来了G-SYNC技术的更新
8月21日，英伟达在Gamescom 2024带来了G-SYNC的更新，与联发科合作，将全套G-SYNC技术集成到scaler组件中，从而简化G-SYNC显示器的生产流程并降低成本。也就是说，采用了联发科的新芯片后，无需搭载专用的G-Sync模块。此外，英伟达还宣布了首批搭载G-SYNC Pulsar技术的显示器。
微星在主板加入PCIe辅助供电接口
8月24日，微星在科隆游戏展2024上展示了自家的X870主板，引入了专门的8Pin PCIe辅助供电接口，额外提供了252W功率，加起来达到了420W，远高于主板24Pin供电接口提供的168W，明显拉高了上限。
微星表示，这一创新功能可为需要更高功率的GPU或人工智能计算和GPU密集型应用提供了额外的电力供应，以同时配合最新的Intel ATX 3.1和PCIe 5.1规范，可以保持高达2.5倍的功率偏移，即使在重度负载下，也能提供稳定，高效和持续的性能输出，保证设备在最佳状态运行。
索尼宣布PlayStation 5国行涨价
8月25日，索尼PlayStation宣布从北京时间2024年8月25日下午3点起，定价将会上调，涉及欧洲、中东和非洲地区、亚太和拉丁美洲地区以及加拿大等市场，主要受到高通货膨胀率等全球经济环境变化的影响。
中国大陆市场的PS5轻薄版游戏机（国行）建议零售价调整为：PS5光驱版提高至4299元人民币，PS5数字版提高至3499元人民币。相比原来的建议零售价，光驱版定价提高了700元，数字版定价提高了500元。
英特尔发布至强W-3500/2500系列
8月29日，英特尔推出至强W-3500系列和至强W-2500系列工作站处理器。其属于Sapphire Rapids Refresh，沿用了Golden Cove架构内核，以Intel 7工艺制造，并运用了EMIB封装，与使用LGA 4677插座的W790主板直接兼容。与前代产品相比，最高端型号增加了核心数量，从56核心增至60核心，不过功耗也略有增加。
至强WX-3500系列最多配备60个核心，共120线程，支持八通道DDR5-4800内存，最大容量4TB，具有ECC和RAS功能，提供了112条PCIe 5.0通道。至强WX-2500系列的定位会稍微低一些，最多配备26核心56线程，内存支持的通道数量减至四通道，且部分型号只支持DDR5-4400，最大容量2TB，PCIe 5.0通道数量也减至64条。
SK海力士成功开发出全球首款1cnm DDR5 DRAM
8月29日，SK海力士宣布已成功开发出全球首款采用1cnm（第六代10nm级别）工艺的16Gb DDR5 DRAM。这次的新品主要用于高性能数据中心，运行速率为8Gbps，与前一代相比速度提高了11%，另外能效也提高了9%以上。
SK海力士运用了新材料，并针对EUV适用工艺进行了优化，以确保成本竞争力。与此同时，SK海力士在1cnm工艺上也进行了设计技术革新，与前一代1β (b) nm工艺相比，生产率提高了30%以上。
英伟达解决Blackwell产品生产问题
8月31日，英伟达在公布2025财年第二财季财报时，承认Blackwell架构产品生产上出现了一些问题，导致较低的良品率，从而影响了出货时间。英伟达在一份声明中表示，对Blackwell架构GPU的掩膜进行了改动，以提高产量。Blackwell架构产品的产量增长计划始于今年第四季度，并持续到2026财年。
9月份：13/14代酷睿不稳定问题迎来终局
《星鸣特攻》溃败导致索尼损失惨重
9月4日，索尼PlayStation发布公告，宣布由第一方工作室Firewalk Studios制作的跨平台联网5v5第一人称射击游戏《星鸣特攻》将于2024年9月6日下线。游戏将立即停售，所有玩家都将获得全额退款，包括PlayStation 5和PC（Steam和Epic Games Store）平台的玩家。
《星鸣特攻》于2024年8月24日发售，从正式上线到停服仅维持不到半个月。根据SteamDB数据显示，《星鸣特攻》上线首日（24小时）玩家在线游玩峰值人数仅697人，低于beta测试时期（2300多名），甚至还不如《魔戒：咕噜》，仅为备受批评的《红霞岛》的十分之一。有报道称，《星鸣特攻》全平台仅售出约2.5万份，而游戏的制作成本高达4亿美元。
这是索尼在游戏市场上最大的损失之一，也是今年游戏界最大的新闻之一。受《星鸣特攻》溃败影响，索尼在10月底的一封内部邮件中确认将关闭Firewalk Studios。
英特尔放弃Intel 20A，Arrow Lake改为台积电代工
9月5日，英特尔宣布Arrow Lake处理器将主要通过外部合作伙伴制造，并由英特尔代工服务负责封装。由于GPU模块等其余模块本身就打算由台积电代工，随着计算模块放弃采用Intel 20A工艺，这意味着Arrow Lake的情况与Lunar Lake类似，而台积电几乎完全承担了英特尔这一代消费级产品的制造工作。
英特尔还在这次公告中确认，已将其工程资源从Intel 20A转移到下一个制程节点，也就是Intel 18A工艺。英特尔从未打算在产品中大批量使用Intel 20A工艺，而且现在选择加速转向更先进的Intel 18A，正争分夺秒地完成“四年五个制程节点”计划。
高通考虑收购英特尔部分芯片设计业务
9月6日，有知情人士透露，高通正在研究收购英特尔部分设计业务的可能性，以增强旗下的产品组合。高通对英特尔所有的设计部门进行了评估，包括服务器业务。高通的潜在目标并非英特尔打算出售的FPGA部门Altera，而是锁定在个人PC业务。
在2024年第二季度财报公布后，英特尔陷入了危机当中，坊间各种传言不断，而且大多都不是什么好消息。传闻还可能进一步剥离非必要业务和削减资本支出，包括出售FPGA部门Altera并冻结德国的新建晶圆厂项目，甚至还面临被迫分拆的风险。
英特尔的市值从2024年初的1980亿美元左右，下降到870亿美元左右，这使其成为了一个不错的收购目标。虽然高通考虑到交易的复杂性，最终逐渐失去了兴趣，但凸显了英特尔略显尴尬的窘迫境况。
蓝牙技术联盟推出6.0版规范
9月6日，蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）宣布，推出蓝牙6.0版核心规范，提供了多项新功能和增强功能，包括蓝牙信道探测、基于决策的广告过滤、监控广告商、同步适配层（ISOAL）增强、LL扩展功能集和帧空间更新。
AMD宣布将RDNA和CDNA合并为UDNA
9月10日，在德国柏林举行的IFA 2024上，AMD高级副总裁兼计算和图形业务集团总经理Jack Huynh宣布，将把面向消费者的RDNA和面向数据中心的CDNA架构统一为UDNA微架构，以便更好地应对英伟达的CUDA生态系统。
通过简化架构，开发人员只需要专注于一个系统，无论他们使用的是大型GPU集群还是单个游戏GPU。AMD还规划了未来三代产品RDNA5、UDNA6和UDNA7，他们也在致力于将现有RDNA和CDNA架构的向后兼容性。
苹果发布iPhone 16系列
9月10日，苹果在主题为“It's Glowtime（高光时刻）”的特别活动上，正式发布了iPhone 16系列智能手机、Apple Watch Series 10、Apple Watch Ultra 2黑色钛金属外观、以及AirPods 4和多种新配色的AirPods Max。
新款iPhone 16系列提供了iPhone 16、iPhone 16 Plus、iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max四款机型，延续了上一代的产品线布置，定价与上一代iPhone 15系列相同。其中标准版机型继续由6.1英寸和6.7英寸机型组成，Pro版本的屏幕做了升级，由6.3英寸和6.9英寸机型组成。
iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max提供了黑色钛金属、白色钛金属、沙漠色钛金属和原色钛金属四种配色选择，运用了5级钛金属设计，通过精妙的全新微喷砂工艺，带来更加细腻精致的外观。搭载了新款A18 Pro，专为Apple智能打造，采用了第二代3nm工艺制造，配备了2个性能核和4个能效核，另外还有新的6核GPU和16核神经网络引擎。
iPhone 16和iPhone 16 Plus提供了黑色、白色、粉色、深青色和群青色五种配色选择，带有坚固的玻璃背板和抗水防尘设计。搭载了新款A18，采用了第二代3nm工艺制造，配备了2个性能核和4个能效核，另外还有5核GPU和16核神经网络引擎。
台积电与三星合作开发无缓冲HBM4
9月10日，台积电宣布与三星达成协议，共同开发HBM4，这将是双方首次在人工智能芯片领域展开合作。
台积电与三星合作的是“无缓冲HBM4”，属于HBM4的一种特殊版本，取消了用于分配电压和防止电气问题的缓冲器。与现有型号相比，这一设计预计将提高40%的功率效率，减少10%的延迟。与之前的HBM产品不同，充当HBM大脑的逻辑芯片可以由其他代工厂生产，而不再局限于存储器制造商。
索尼发布PlayStation 5 Pro
9月11日，索尼推出PlayStation 5 Pro，这是次世代游戏主机的半代升级版本，建议零售价为699.99美元。包装内除了本体，另外还有2TB SSD、一个DualSense手柄、以及预装了《宇宙机器人无线控制器使用指南（Astro's Playroom）》。
美光推出12层堆叠的HBM3E
9月11日，美光推出12层垂直堆叠的HBM3E，拥有36GB容量，面向用于人工智能（AI）和高性能计算（HPC）工作负载，比如英伟达H200与B100/B200 GPU产品。美光表示，相比于年初量产的8层垂直堆叠的HBM3E，在给定的堆栈高度下，新产品无论堆叠层数还是容量都增加了50%，满足了更大的AI模型运行的需求，避免了多处理器运行带来的延迟问题。
美光提供的HBM3E产品拥有16个独立的高频数据通道，采用了1β（1-beta）工艺打造，封装规格为11mm x 11mm，堆叠12层的24Gb裸片，提供了36GB容量，带宽超过1.2TB/s、引脚速度超过9.2GB/s。美光将硅通孔（TSV）增加了一倍，封装互连缩小了25%，功耗比起竞品降低了30%。美光凭借先进CMOS技术创新，结合先进的封装技术，提供了改善热阻抗的结构解决方案，有助于改善立方体的整体散热表现，加上大幅度降低的功耗，为客户提供了功耗更低、散热效率更高的HBM3E产品。
AMD发布Radeon RX 7800M
9月11日，AMD发布Radeon RX 7800M。其基于Navi 32打造，共有60个CU，也就是3840个流处理器，Infinity Cache为48MB，显存位宽为192-bit，GDDR6容量则是12GB，速率为18Gbps，对应带宽为432GB/s。此外，Radeon RX 7800M的核心频率为2145MHz，TGP为180W。
三星宣布第9代V-NAND QLC闪存启动量产
9月12日，三星宣布启动新款第9代V-NAND的量产工作，属于其首款1Tb的QLC闪存，进一步巩固了三星在高容量、高性能NAND闪存市场中的地位。
三星2nm工艺量产再次受挫
9月12日，由于2nm工艺的良品率问题持续，三星决定暂停在美国德克萨斯州泰勒市晶圆厂的人员部署，将撤回本土。这标志着三星先进工艺的代工业务再次遭受重大挫折，同时大规模生产的时间表已经从2024年底推迟到了2026年。
过去几年里，三星的先进工艺一直受到良品率的问题困扰，使其丢失了大量代工订单，接连失去了英伟达和高通等重要客户，与竞争对手台积电的差距越拉越大，甚至影响到了自家的芯片计划。
铭瑄背置PCIe显卡插槽主板上市
9月13日，铭瑄名为“MS-Terminator（终结者） B760BKB D5”的主板上市。其采用了非常特别的背置PCIe显卡插槽，不但将PCIe x16插槽放在了主板的背面，而且向内翻转了90°。这种设计简化了在A4规格ITX机箱中安装独立显卡的操作，而且不需要使用PCIe延长线，不但更为美观，也减少了信号传输的损失，延迟也会更低，同时还不需要额外的转接线成本。
此外，主板正面还配备了一条PCIe 3.0 x4开放式插槽，同时配有双M.2插槽，其中一个位于背面，最大限度利用了空间。
阿斯加特推出全球首款CUDIMM DDR5内存
9月15日，阿斯加特宣布推出全球首款CUDIMM DDR5-9600内存。其采用了符合第三代JEDEC标准的DRAM颗粒，搭载全新的PMIC电源管理芯片，为玩家提供更加优质稳定的超频体验。在以后的一段时间里，不少内存品牌都先后带来了各自的CUDIMM新品，早期主要针对英特尔新一代酷睿Ultra 200S系列台式机处理器与Z890主板搭建的平台使用。
三星开发出首款基于第8代V-NAND的车载SSD
9月24日，三星宣布开发出首款基于第8代V-NAND闪存的车载PCIe 4.0 SSD，搭配5nm主控芯片，支持端侧AI功能，有着更高的性能和可靠性。三星表示，新款AM9C1车载SSD凭借行业前沿的速度和更高的可靠性，成为适配车载应用端侧人工智能功能的解决方案。
英特尔发布至强6性能核处理器
9月26日，英特尔推出至强6性能核处理器，为人工智能、数据分析、科学计算等计算密集型业务提供卓越性能。
至强6900P系列处理器（代号Granite Rapids-AP），最高配备128个核心，拥有504MB的L3缓存，支持DDR5-6400内存、速率达8800 MT/s的MRDIMM内存、6条UPI 2.0链路（速率为24 GT/s），96条PCIe 5.0或64条CXL 2.0通道，支持FP16数据格式的英特尔高级矩阵扩展（英特尔AMX），可为AI和科学计算等内存带宽敏感型工作负载提供MRDIMM选择，且新增对CXL 2.0的支持。
SK海力士量产12层堆叠HBM3E
9月26日，SK海力士宣布全球率先量产12层堆叠HBM3E，实现了现有HBM产品中最大的36GB容量。其采用了12颗3GB DRAM芯片，实现与现有的8层产品相同的厚度，同时容量提升50%。为了实现此目标，SK海力士将单个DRAM芯片制造得比以前薄40%，并采用硅通孔技术（TSV）技术垂直堆叠。
此外，SK海力士还解决了将变薄的芯片堆叠更多时产生的结构性问题，将先进MR-MUF工艺应用到新产品中，放热性能较上前一代提升了10%，并增强了控制翘曲问题，从而确保了稳定性和可靠性。
英特尔发布13/14代酷睿不稳定问题最终声明
9月26日，英特尔针对13/14代酷睿不稳定问题发表了最终声明，汇总和分析了根本原因，并提供了0x12B微代码更新。自第13和14代酷睿台式机处理器的不稳定问题出现后，英特尔每隔一段时间都会分享一份不稳定性问题的报告，并提供相应的指导方案。从问题发酵到英特尔盖棺定论，前后反反复复超过了半年的时间。
随后英特尔表示，正在与其合作伙伴合作，推动及时验证和发布针对现有系统的BIOS更新，整个过程可能需要几周的时间，并再次强调已确定四种会导致受影响处理器最低运行电压偏移（Vmin Shift Instability）的操作场景，确认后续不会再更新微码。
LG结束LCD业务
9月27日，LG以108亿人民币的价格将广州LCD工厂出售给华星光电，合同包括8.5代产线80%的股权和模组工厂100%股权，最终的交割价款还将根据过渡期损益、交割时点等因素，在基础购买价款的基础上进行调整，交易将在2025年3月完成。这也意味着LG将结束LCD业务，完全退出大型液晶面板市场。
索尼推出PlayStation 30周年纪念系列
9月30日，索尼PlayStation宣布为了庆祝PlayStation游戏主机首次发布30周年，推出一份特别的礼物，将过去与现在结合在一起，带来了PlayStation 30周年系列产品，以庆祝这一美好的里程碑。
新设计向过去30年精彩游戏致敬，配色选择了1994年12月3日推出的第一款PlayStation游戏主机原始的色彩设计，与现在最新的PlayStation 5系列硬件产品相融合，属于限量供应，其中包括PlayStation 5 Pro 30周年限量版套装、PlayStation 5 30周年数字版套装、以及单独发售的30周年限量版产品，将于2024年11月21日起正式发售。
10月份：英特尔发布酷睿Ultra 200系列台式机CPU
AMD发布EPYC Embedded 8004系列
10月3日，AMD推出了EPYC Embedded 8004系列嵌入式处理器。作为AMD第四代EPYC嵌入式系列产品线的一部分，采用了最新的Zen 4c架构，为云计算和企业计算中的嵌入式网络、安全/防火墙和存储系统及工厂车间的工业边缘服务器提供相关的技术和功能。
新产品瞄准的是单路低端服务器，采用了代号“Siena”的芯片，基于Zen 4c架构打造，核心数量更少、频率更低、功耗要求也更低。其提供了12、16、24、32、48和64个核心，对应24、32、48、96和128线程，共有6个型号，为“P”后缀的产品（P代表单路），基础频率在2.3 GHz至2.65 GHz之间，加速频率在3.0 GHz至3.1 GHz之间，TDP则在100W至200W之间，可配置TDP最高达到225W，最低则为70W。这些处理器可支持6通道DDR5-4800内存，提供最高1.152TB的容量，另外拥有96条PCIe 5.0通道和48条CXL v1.1+通道。
联发科发布天玑9400
10月9日，联发科发布了天玑9400移动平台，官方称这款产品为“旗舰5G智能体AI芯片”，且支持折叠屏形态的终端设备。其沿用了“全大核”的设计，CPU率先采用了Armv9.2架构，改用台积电第二代3nm工艺（N3E），优化SoC的功耗和能效。
英特尔发布酷睿Ultra 200S系列
10月10日，英特尔发布了代号“Arrow Lake-S”的酷睿Ultra 200系列台式机处理器，以及Z890主板，将AI PC功能扩展至台式机平台。新一代处理器采用了台积电N3B工艺制造，P-Core和E-Core分别升级至新的Lion Cove和Skymont架构，不再支持超线程技术和DDR4内存，支持DDR5-6400和CUDIMM内存，启用新的LGA 1851插座，取代现有的LGA 1700插座。此外，核显是带有支持先进媒体功能的Xe-LPG架构GPU，也是英特尔首款配备NPU的台式机处理器。
首发的只有K系列产品，TDP均为125W，10月24日上市，包括酷睿Ultra 9 285K、酷睿Ultra 7 265K/KF、酷睿Ultra 5 245K/KF。和14代酷睿一样，酷睿Ultra 9是8P+16E，酷睿Ultra 7是8P+12E，酷睿Ultra 5则是6P+8E，新的酷睿Ultra处理器依然包含Thermal Velocity Boost、Turbo Boost Max 3.0和Turbo Boost 2.0三层加速技术，当中酷睿Ultra 9是全部都支持的，而酷睿Ultra 7则不支持TVB，而酷睿Ultra 5则只支持Turbo Boost 2.0。
AMD发布Instinct MI325X
10月11日，AMD在“Advancing AI 2024”活动中，正式发布了Instinct MI325X。其属于AMD CDNA 3架构产品的一部分，是一款纯GPU加速器，提供了1.3 Petaflops的FP16和2.61 Petaflops的FP8计算性能。其改用容量更大、速度更快的新款HBM3E，总容量从Instinct MI300X的192GB提升到256GB，对应带宽也从5.3TB/s提高到6TB/s。
AMD第五代EPYC服务器处理器，以及Ryzen AI 300 PRO系列
10月11日，AMD在“Advancing AI 2024”活动里不但带来了Instinct MI325X加速器，而且还发布了Zen 5系列架构新品，包括代号“Turin”的第五代EPYC服务器处理器以及Ryzen AI 300 PRO系列移动处理器。
第五代EPYC服务器处理器沿用了SP5插座（LGA 6096）；提供了Zen 5和Zen 5c架构产品，可选规格从8核心16线程到192核心384线程，最高频率可达5GHz，配备最高384MB的L3缓存；最高支持12通道DDR5，速率可达6400 MT/s；每个处理器最多128个PCIe 5.0通道，增加了对AVX-512的完整512b数据路径支持；实现了对CXL 2.0的支持；TDP从155W到500W不等。其中Zen 5产品采用了4nm工艺制造，最多16个CCD（每个最多8个内核），Zen 5c产品采用了3nm工艺制造，最多12个CCD（每个最多16个内核），进一步提升了处理器的性能和能效。
与面向普通消费者的Ryzen AI 300系列类似，Ryzen AI PRO 300系列属于代号“Strix Point”的APU，为商用领域引入支持人工智能的处理器，得到了微软的Copilot+ PC认证。不同于消费级型号，这次AMD提供Ryzen 7级别的产品。CPU部分包括了Zen 5和Zen 5c架构的内核，最多12个核心24线程，L2+L3缓存共有36MB；GPU部分为RDNA 3.5架构，最多配备16个CU；另外还有新的XDNA 2神经处理单元（NPU），提供最高55 TOPS的算力。
美光宣布更换全新品牌logo
10月12日，美光宣布将更换全新品牌logo，是其过去、现在和未来发展方向的有力象征。美光的新logo运用了硅片的颜色，这不仅仅是一种新的色调，还是对晶圆的致敬，这也是构成其技术领先地位的基础。美光表示，品牌标识的演变不仅仅是关于新的标志或不同的品牌颜色，还反映了美光不懈追求创新和卓越的传统。
英特尔和AMD共同组建x86生态系统咨询小组
10月16日，英特尔和AMD宣布，共同组建x86生态系统咨询小组，将专注于通过实现跨平台兼容性、简化软件开发以及为开发人员提供一个平台来识别架构需求和功能，从而为未来创建创新和可扩展的解决方案，确定扩展x86生态系统的新方法。
x86生态系统咨询小组里汇集了行业里的技术领导者，除了英特尔和AMD外，资讯小组的成员还包括博通、Dell、谷歌、惠普、HPE、联想、Red Hat、微软、以及甲骨文。其希望通过一套更统一的指令和架构接口来塑造x86的未来并促进开发人员创新，共同塑造全球使用最广泛的计算架构的未来，合作将有助于创建关键x86架构功能和编程模型的一致性，而且还能保障兼容性，并扩展到所有领域，最终为客户带来下游优势。
苹果推出搭载M4系列芯片的新款iMac / Mac mini / MacBook Pro
10月29日至31日，苹果推出了搭载M4芯片的新款iMac、搭载M4和M4 Pro芯片的全新Mac mini、搭载M4系列芯片的新款MacBook Pro。这次苹果还为新机型标配了速度更快的16GB统一内存，受到了消费者的欢迎。
新款iMac采用了惊艳的纤薄设计，提供了纳米纹理显示屏选项以及多种全新色彩，带有12MP Center Stage摄像头，并支持雷雳4；全新Mac mini为M4和M4 Pro芯片做了重新设计，装入12.7厘米见方的小巧身躯中，占据的桌面空间大为减少；所有新款MacBook Pro机型均配备Liquid视网膜XDR显示屏，且提供了全新纳米纹理显示屏选项，呈现SDR内容时亮度最高可达1000尼特，部分机型还支持雷雳5，传输速度更快。
苹果发布新款iPad mini 7
10月15日，苹果带来iPad mini 7，提供了128GB、256GB和512GB三种存储容量可选。其配备绚丽的8.3 英寸Liquid视网膜显示屏，共有四种配色，包括全新的蓝色与紫色，另外还有星光色和深空灰色。搭载了A17 Pro芯片，呈现了强大性能与能效表现。这次的新产品还支持Apple Pencil Pro，另外USB-C接口的速度达到了10Gb/s。
西部数据首次提供11盘片商用化机械硬盘
10月16日，西部数据扩展机械硬盘产品线，推出Ultrastar DC HC690、Ultrastar DC HC590、以及WD Gold 26TB三款新品。
这次的32TB SMR和26TB CMR产品利用了西部数据多项技术，包括ePMR（能量辅助垂直磁记录）技术、OptiNAND架构（在PCB上集成了iNAND嵌入式通用闪存驱动器）、ArmorCache、以及三级致动器（TSA），另外也是世界上首个引入11盘片的商用平台，提供了SAS和SATA接口可选。
三星开发出其首款24Gb GDDR7 DRAM
10月17日，三星宣布已成功开发出其首款24Gb GDDR7 DRAM，具备大容量及高速率，将成为众多下一代应用程序的理想选择之一。
24Gb GDDR7采用了先进的工艺节点，属于第五代10nm级DRAM制程技术，使其在保持与前代产品相同封装尺寸的情况下，将存储单元密度提高了50%。同时三星24Gb GDDR7的速率达到了40Gbps，与前代产品相比提高了25%。根据使用环境的不同，可进一步提升至最高42.5Gbps。
高通推出骁龙8至尊版
10月22日，在骁龙峰会期间，高通推出了骁龙8至尊版（Snapdragon 8 Elite）移动平台，这是迄今为止高通最强大且全球速度最快的移动端系统级芯片。高通表示，旗舰移动平台现将以“至尊版”命名，向行业展示其显著的进步，并开启终端侧生成式AI新时代，无缝处理多模态AI复杂性，同时将隐私保护放在首位。
骁龙8至尊版首次采用了一系列技术，包括第二代定制Oryon CPU、Adreno GPU和增强的Hexagon NPU，带来了大幅度的性能提升，改善用户使用终端的体验，同时在搭载骁龙平台的智能手机上实现终端侧多模态生成式AI应用。
华为正式发布HarmonyOS NEXT
10月23日，在“原生鸿蒙之夜暨华为全场景新品发布会”上，华为正式发布了原生鸿蒙操作系统（HarmonyOS NEXT）。华为称，这次是HarmonyOS诞生以来最大的升级，将为用户带来原生精致、原生互联、原生智能、原生安全、原生流畅的高品质体验。
小米15系列正式发布
10月29日，小米15系列智能手机正式发布，包括了小米15以及小米15 Pro两款机型，全系搭配骁龙8至尊版。
铠侠开始量产业界首款QLC UFS 4.0闪存
10月30日，铠侠宣布已开始量产业界首款采用四层单元技术的QLC UFS 4.0闪存。相比于传统的TLC UFS有着更高的位密度，使其适用于需要更高存储容量的移动应用程序。控制器技术和纠错技术的进步，使得QLC UFS能够在保持有竞争力的性能的同时实现这一目标。
苹果发布M4 Pro和M4 Max芯片
10月31日，苹果推出M4 Pro和M4 Max芯片，采用了台积电第二代3nm工艺制造，带来了性能和能效双双升级。新款芯片使Mac首度支持雷雳5，数据传输速度最高可达120Gb/s，统一内存带宽也得到了最多可达75%的升幅。
M4 Pro的CPU集成最多14核心，包括10个性能核心和4个能效核心；GPU集成了最多达20个核心，性能最高可达到M4图形性能的2倍，引入了增强的硬件加速光线追踪引擎；集成的神经网络引擎相比搭载M1芯片的Mac也提速3倍以上；支持最高64GB统一内存，内存带宽达到273GB/s，相当于任一AI PC芯片带宽的2倍，有效加快AI任务的处理速度。
M4 Max的CPU集成了最多16核心，包括12个性能核心和4个能效核心，性能比M1 Max提升最多可达2.2倍；GPU集成了最多达40个核心，性能比M1 Max提升最多可达1.9倍；神经网络引擎性能相比M1 Max提升超过3倍；支持最高128GB统一内存，内存带宽最高可达546GB/s；增强的媒体处理引擎包括2个视频编码引擎和2个ProRes加速器。
11月份：Ryzen 7 9800X3D登顶最强游戏CPU
JEDEC发布LPDDR5 CAMM2连接器性能标准
11月1日，JEDEC固态存储协会宣布推出PS-007A LPDDR5 CAMM2连接器性能标准，称为“LP5CAMM2”，旨在提供具有生态系统支持的标准化模块化LPDDR5解决方案。与DDR5 SODIMM连接器相比，LP5CAMM2连接器的优点包括：更好的信号完整性（SI）和改进的射频干扰（RFI）；使模块解决方案具有更低的功耗和更长的电池寿命；在Z高度相同的情况下，外形尺寸减小50%。
SK海力士推出全球首款48GB的HBM3E
11月4日，SK海力士代表理事兼社长郭鲁正在首尔举行的SK AI峰会上发表主题演讲，宣布推出全球首款48GB的HBM3E，通过16层堆叠实现。SK海力士在16层堆叠HBM3E上应用了量产获得验证的先进MR-MUF技术，同时还在积极开发作为后端工艺的混合键合（Hybrid Bonding）。SK海力士计划2025年初向客户提供样品，预计会用于英伟达Blackwell架构产品的下一次迭代中。
AMD发布Ryzen 7 9800X3D
11月6日，AMD发布了备受玩家关注的Ryzen 7 9800X3D，这是在Zen 5架构上加入3D垂直缓存（3D V-Cache）技术的新一代高端游戏处理器。其拥有8核心16线程，L3缓存从普通型号的32MB增至96MB，总缓存容量也增至了104MB，TDP提升到120W，基础频率和加速频率分别为4.7GHz和5.2GHz。
Ryzen 7 9800X3D采用的3D垂直缓存技术称为“第二代3D V-Cache技术”，AMD重新设计了CCD与3D V-Cache芯片的堆叠方式。这次AMD变成了CCD在顶部，3D垂直缓存芯片在下面，为每个CCD带来额外的SRAM缓存。这么做可以让计算模块的热量可以直接散发到IHS上，一定程度上也解决了过往X3D产品所遇到的散热影响频率提升的问题，从而让超频也成为了可能。
LG推出全球首款可伸缩显示屏
11月11日，LG推出全球首款可伸缩显示屏，可扩展50%面积为业界最高的拉伸率。
可伸缩显示屏被视为终极自由形式的屏幕技术，因为可以自由地转换成任何形状，包括拉伸、折叠和弯曲等。这次LG展示的原型机可以从12英寸拉伸至18英寸，同时提供100 PPI，并具有完整的RGB颜色。其实LG在2022年就展示过可伸缩显示屏，不过当时的拉伸率只有20%，这次有了大幅度提升，实现了翻倍以上的延展。
微软发布Windows 11 Arm ISO
11月14日，微软发布了Windows 11 Arm ISO，下载的容量大概为5GB，为用户提供了新的选择，可以不受限制地下载和安装操作系统。要使用此版本正常工作，需要基于Arm芯片搭建的系统，例如骁龙X系列处理器。
英伟达带来GB200 NVL4和H200 NVL PCIe GPU
11月19日，英伟达宣布进一步拓展旗下数据中心产品线，带来GB200 NVL4和H200 NVL PCIe GPU两款产品。
GB200 NVL4是一种单服务器解决方案，扩展了Blackwell架构产品组合。其在单个主板上集成了四个Blackwell GPU和两个Grace CPU，利用NVLink互连技术实现相互间的通信，配有768GB的HBM3E和960GB的LPDDR5X内存，提供了32TB/s的组合内存带宽。
NVIDIA H200 NVL PCIe GPU为双槽厚度，TDP为600W，低于H200 SXM的700W，同时INT8 Tensor Core算力也相应降低，下降的幅度约为15.6% ，不过仍然支持双路或四路的900GB/s NVLink互联。
SK海力士量产321层1Tb TLC 4D NAND闪存
11月22日，SK海力士宣布量产全球最高的321层1Tb TLC 4D NAND闪存，并计划于2025年上半年开始供应，以响应市场的需求。相比上一代238层NAND闪存，数据传输速度和读取性能分别提高了12%、13%，并且数据读取能效也提高10%以上。
英伟达再次创下了季度收入新高
11月22日，英伟达公布了2025财年第三财季（截至2024年10月27日）的财报，显示营收继续快速增长，人工智能芯片的需求仍然强劲，再次创下了季度收入新高，营收达到了350.82亿美元，同比增长94%，环比增长17%。其中数据中心业务收入为308亿美元，同比增长112%，环比增长17%。
台积电宣布N2P和N2X IP已准备就绪
11月23日，台积电宣布性能增强的N2P和N2X工艺技术的电子设计自动化工具和第三方IP模块已经准备就绪。这意味着新品设计人员可以基于台积电第二代N2系列制程提供的工艺开发新品，从而利用GAA晶体管架构和低电阻电容器的优势。
华为Mate 70系列正式发布
11月26日，华为正式发布了Mate 70系列智能手机，该系列包含华为Mate 70、Mate 70 Pro、Mate 70 Pro+三款机型。
12月份：英特尔新一代锐炫B580/570获得好评
英特尔宣布CEO退休
12月3日，英特尔宣布首席执行官Pat Gelsinger在结束了40多年的职业生涯后，将从公司退休，并已经在2024年12月1日卸任了董事会职务。英特尔已任命David Zinsner和Michelle（MJ）Johnston Holthauus为临时联席首席执行官，同时董事会正在寻找新的首席执行官。
英特尔发布锐炫B580/570
12月3日，英特尔推出了基于Xe2-HPG架构的新一代锐炫“Battlemage”独立显卡，搭载了BGM-21芯片，采用了台积电的5nm工艺制造。首批包括锐炫B580和B570两款产品，不含税的价格分别为249美元和219美元，前者将于12月13日上市，后者则要等到2025年1月16日。
锐炫B580拥有20组Xe核心，频率为2670MHz，配有12GB的GDDR6显存，位宽为192-bit，速率为19 Gbps，对应的显存带宽为456GB/s，整卡功耗为190W。锐炫B570拥有18组Xe核心，频率为2500MHz，配有10GB的GDDR6显存，位宽为160-bit，速率同样为19 Gbps，对应的显存带宽为380GB/s，整卡功耗为150W。
锐炫B580也非常争气，发售后获得了玩家普遍的好评，很多地区出现了缺货的情况，实现了销量和口碑双丰收，也为其下一阶段的独立显卡生态系统发展奠定良好基础。英特尔今年过得并不好，遇到了各种各样的问题，最终赶在年底带来了新款独立显卡，而且是一款值得庆祝的产品，实属不易。
英特尔推出XeSS 2
12月3日，英特尔除了新一代锐炫“Battlemage”独立显卡外，还一同推出了XeSS 2。除了原本的XeSS超分辨率技术之外，还新增了XeSS帧生成和XeLL低延迟技术，可以理解为全面对标DLSS 3。英特尔对XeSS 2也没有太多限制，只要拥有XMX矩阵引擎的Xe架构独显与核显都可使用，也就是说Arc A系列与B系列独显，以及酷睿Ultra 200V的核显都可支持XeSS 2。
博通带来业界首个3.5D F2F封装技术
12月6日，博通推出其3.5D eXtreme Dimension系统级（XDSiP）封装平台技术。这是业界首个3.5D F2F封装技术，在单一封装中集成超过6000mm²的硅芯片和多达12个HBM内存堆栈，以满足AI芯片的高效率、低功耗的计算需求。
3.5D XDSiP是一种新颖的多维堆叠芯片平台，结合了2.5D技术和使用Face2Face（F2F）技术的3D-IC集成，支持消费类AI客户开发下一代定制加速器（XPU）和计算ASIC。3.5D XDSiP提供了最先进、最优化的SiP解决方案，以支持大规模AI应用。
小米旗下首款SUV车型YU7官宣
12月9日，小米公布了旗下首款SUV车型YU7官宣，外形整体设计延续了SU7的风格，预计明年6月至7月正式上市。
因英伟达涉嫌违反反垄断法，国家市场监管总局依法开展立案调查
12月9日，国家市场监管总局发布公告，宣布因英伟达公司涉嫌违反《反垄断法》及《市场监管总局关于附加限制性条件批准英伟达公司收购迈络思科技有限公司股权案反垄断审查决定的公告》（市场监管总局公告〔2020〕第16号），市场监管总局依法对英伟达公司开展立案调查。
其实在8月，美国司法部（DOJ）也对英伟达发起两项反垄断调查，分别是审查英伟达收购Run:ai的行为，以及评估英伟达是否存在滥用其在AI芯片领域的支配地位，比如推迟相关的订单，以阻止客户使用竞争对手的产品。
TGA 2024颁奖典礼落幕
12月13日，有游戏界奥斯卡评选之称的The Game Awards（TGA），颁奖典礼于北京时间上午9点举行，地点是美国洛杉矶孔雀剧院。由于《黑神话：悟空》的出现，今年的颁奖典礼受到了不少玩家的关注。其中《宇宙机器人》成为了最大的赢家，共获得包括年度最佳游戏在内的4项大奖；《黑神话：悟空》也不负众望，夺得了最佳动作游戏；卡牌策略游戏《小丑牌》拿到了最佳移动游戏和最佳独立游戏2项大奖。
Arm与高通许可纠纷诉讼案开庭
12月18日，Arm与高通许可纠纷诉讼案开庭。Arm在美国特拉华州地方法院对高通及其子公司NUVIA提起诉讼，指控对方违反协议并侵犯其商标权。Arm要求高通销毁Nuvia根据Arm授权协议开发的设计，并寻求合理的赔偿。双方的法律团队进行了针锋相对的较量，在庭审过程中，有包括双方首席执行官在内的多位证人出庭作证。
特拉华联邦地区法院的陪审团一致认为，高通在骁龙X系列中使用的Oryon CPU并未违反其与Arm的许可协议，让高通取得了部分胜利。不过陪审团在高通是否违反了与Arm的原始协议，特别是关于允许服务器处理器开发的协议上陷入了僵局。Arm打算就未解决的罪名寻求重审，希望保护其知识产权和生态系统。
铠侠正式挂牌上市
12月18日，铠侠在东京证券交易所正式挂牌上市，这是日本今年最大的一起首次公开募股（IPO）。铠侠的初始价格为每股1440日元，相比发行价1455日元低了约1%。开盘后，铠侠的估价应声上涨，随后在午盘交易中扩大了涨幅，涨幅一度高出其发行价格约12%，最终收盘价为每股1606日元，上涨10.28%，市值约为7762亿日元。
国产DDR5颗粒登场
12月19日，金百达和光威都先后推出了新款DDR5-6000 32GB套装，均支持Intel XMP 3.0和AMD EXPO技术，其中一个重要的卖点就是用上了国产DDR5颗粒，标志着国内存储领域的新突破。虽然没有说明这些DDR5颗粒来自哪个厂商，但普遍认为是出自长鑫存储。
英特尔终止x86S架构计划
12月20日，英特尔确认不再致力于x86S规范，这一决定是在成立x86生态系统咨询小组之后做出的。
致态推出其首款PCIe 5.0 SSD
12月24日，致态推出了TiPro9000系列，这是其首款PCIe 5.0 SSD，属于新一代旗舰产品，其中搭载了长江存储原厂新一代晶栈4.0（Xtacking 4.0）架构TLC NAND闪存颗粒。
施乐宣布以15亿美元收购利盟
12月25日，施乐宣布以15亿美元的总价收购打印业务竞争对手利盟，计划2025年下半年完成这笔交易。两个标志性的打印机品牌合并是一项具有里程碑意义的交易，无论对市场份额还是在供应链，都将产生重大影响。
结束语
2024年业界关键词离不开人工智能，从年初微软宣布Windows PC键盘新增Copilot键，到年中CoPilot+ PC登场，搭载高通骁龙X系列的终端产品上市，再到英特尔和AMD先后发布内置更高性能NPU的新款处理器，相信未来几年业界仍然会围绕AI PC前进，逐渐渗透到用户的日常娱乐和工作。即便是起步慢一拍的苹果，随着M4系列芯片的发布，加上Apple智能的推出，也在AI功能上加速。
AMD仍然不紧不慢地推进自己的计划，显然将更多的资源放到了AI芯片领域，希望能乘上人工智能浪潮，争取更多的收益。去年英伟达是业界最耀眼的明星之一，今年甚至没有之一，无论营收还是市值都迎来爆发式增长，稳稳地坐上了业界第一的宝座，创始人兼首席执行官黄仁勋可以说是风光无限，企业未来前景也是一片光明，唯一的对手大概只有各国的监管机构了。藏在英伟达和苹果背后的台积电看似没有前些年那么耀眼，但是按时完成自己的计划，就已经拉大了与后面三星和英特尔两位竞争对手的差距。同样受益于英伟达和人工智能热潮的还有SK海力士，不声不响地开始冲击存储器行业第一的位置。
今年占据最多新闻版面的是英特尔，不过大部分都不是什么好事，从消费端到企业端市场，无论经济还是技术层面都很艰难，糟糕的业绩及摇摆的战略，最终首席执行官没能撑过今年就黯然下台了。前些年与英特尔竞争半导体行业第一的三星多少有几分相似，一直存在的问题迟迟得不到解决，只不过情况比老对手要好一些，至少还有一些余粮。
值得欣慰的是，年末国产芯片迎来了突破，来自于存储领域，新一代NAND闪存和等待已久的DDR5终于与大家见面了。
经过了今年缓慢的复苏，不少厂商都选择在明年发布采用新架构或者新工艺的产品，估计会有大量新品发布，迎来一波小高潮，至于是否有足够的吸引力让玩家心甘情愿地掏出腰包埋单，现在还很难说。
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