网传丨疑似 AMD 新一代 APU 正在测试，大小核混合架构，RDNA3核显

不久前，外媒汤姆硬件爆料说，AMD 不止有 Zen 4 + RDNA3 的低压7000U系列处理器，还有混合架构更奇怪的版本，核心代号为“Phoeni x2”，属于 APU 阵列。

在 MilkyWay@Home 数据库中，我们发现了一颗内部型号为“A70F80”的版本，可能就是“Phoeni x2”。

它有两个 Zen 4 标准大核，4个 Zen 4c 小核，类似于英特尔的P+E大小核混合架构，都是 Zen 4 架构核心，但用途不同，小核更注重能效表现，频率更低，更节能。

据此前消息，新一代“Phoeni x2”APU 具有2个Zen 4核心，有2MB L2缓存+4MB L3缓存；还包括4个Zen 4c核心，有4MB L2 + 4 MB L3缓存。

另外，它还拥有 RDNA 3 核显，最高512个核心流处理器，并支持DDR5/LPDDR5X内存，不确定是否支持PCIe 5.0 SSD，应该问题不大。

目前还不能确定这颗就是“Phoeni x2”APU，应该是某厂商在测试，有消息说新一代APU会在今年下半年发布，笔记本和台式机都有，稍后有进一步消息我们会跟进。

更新：之前AMD公布的核心架构路线图，带3D缓存的7000X3D系列后是Zen 4c，可能会过渡至4nm工艺。

而Zen 4架构后是Zen 5架构，同样也有三个版本，分别是Zen 5、带3D缓存的Zen 5以及Zen 5c，核心工艺再进一步，带3D缓存的Zen 5以及Zen 5c都会升级为3nm。

扩展

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