苹果M5芯片正式量产，首批设备预计年底前上市

据韩媒ETnews报道，苹果公司已于上个月开始封装M5芯片，目前该芯片已正式进入量产阶段。M5芯片将采用台积电最新的3nm制程工艺（N3P），相比前代工艺，性能提升约5%，功耗降低5%-10%。此外，M5系列芯片还将使用台积电的SoIC-MH封装技术，这种多芯片堆叠集成方案可进一步提升芯片的集成密度和性能。

苹果M5系列芯片将包含多个版本，包括M5、M5 Pro、M5 Max和M5 Ultra。其中，标准版M5芯片将率先应用于新款iPad Pro，而更高端的版本如M5 Pro和M5 Max预计将在2025年下半年开始量产。此外，传闻中的第二代Apple Vision Pro也可能会搭载M5芯片，并在2025年底前亮相。

M5芯片的量产标志着苹果在芯片技术上的又一次重大进步，特别是在AI性能方面，其将为Apple Intelligence等前沿AI功能提供更强大的硬件支持。随着搭载M5芯片的设备陆续上市，苹果有望在高端智能设备市场继续保持领先地位。