传AMD选择台积电N3P，制造Zen 6桌面处理器的IOD

此前有报道称，AMD基于Zen 6系列架构的处理器将采用两种不同的工艺，包括2nm（N2P）和3nm（N3P），用于不同产品的芯片上。其中代号“Medusa Ridge（以往称为Olympic Ridge）”的产品是面向消费端桌面平台，CCD将采用N2P工艺制造。此外，与CCD搭配的还有IOD，也将引入新的工艺技术。

近日有网友透露，AMD决定选择N3P工艺制造IOD，用于Ryzen处理器。过去有传言称，新款IOD可能是台积电N4C或者三星4LPP（也称为SF4）工艺，相比于N3P肯定都要差一些。利用更先进的制造工艺，AMD可以进一步降低I/O芯片的TDP，并加入新的电源管理解决方案。同时AMD也会更新内存控制器，支持更高速率的DDR5，以及一些新的DIMM设计，比如CUDIMM内存模块。

传闻下一代Ryzen处理器的Zen 6 CCD将升至12核心，同时延续双CCD+单IOD的设计，桌面平台将迎来24核心产品。每个CCD具有48MB的L3缓存，也就是说每个核心对应4MB。旗舰级24核心桌面处理器在没有加入3D V-Cache技术的情况下，L3缓存将达到96MB。

另外有消息指出，台积电N2P工艺将于2026年第三季度量产，意味着基于Zen 6架构的新一代Ryzen处理器大概率于2026年下半年到来。

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