铠侠发布停产通知涉及TSOP封装产品，主要用于小容量MLC NAND闪存

据TrendForce报道，近日铠侠（Kioxia）向客户发布停产通知，告知即将停产“薄型小尺寸封装”（Thin Small Outline Package，简称TSOP）相关产品。TSOP封装主要用于小容量MLCNAND闪存，这次停产有可能意味着铠侠退出这部分细分市场。

铠侠在通知里表示，选择停产的主要原因是受限于产能与基材供应，已经无法继续生产8Gb至64Gb的TSOP封装产品。客户可以在2026年5月30日之前最后一次提交需求预测，最后下单的截止时间为2026年9月15日，最终出货时间安排在2027年3月15日。

有分析指出，与主流的TLC/QLC NAND闪存相比，MLC NAND闪存单位价值低，考虑到当下人工智能（AI）热潮推动着高性能NAND闪存市场需求增长，像铠侠这类大型存储器生产商倾向于将更多资源投入到高价值产品上，MLC NAND闪存无论在规模效率和资本优化方面都与其目前的战略不太契合。竞争对手三星早在去年5月就退出了消费端MLC NAND闪存业务，进一步精简旗下的产品组合。

最近存储器制造商的长期协议成为了市场关系的焦点，美光已确定签署了首个五年战略客户，同时还积极地与多个客户洽谈，三星则表示正在与主要客户合作，将交易模式转变为固定期限的供应合同，即三年至五年期限的协议。铠侠现阶段的核心策略是按年定价，每季度进行定价审查和调整，不过已经有客户提出将协议涵盖到2027年和2028年，并开始展开谈判。

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