联发科3nm芯片来了,目标明确,将从三个方向“进攻” 华为、高通

2024-10-12 22:57:05 0点赞 0收藏 0评论

联发科正式发布了新一代旗舰芯片,天玑9400。

此芯片采用台积电第二代3nm制程打造,是全球首款安卓3nm旗舰芯片。

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据介绍,单核性能相较于上一代提升 35%,多核性能提升 28%。与上代相比,天玑 9400 旗舰芯在同等性能下,功耗降低 40%,其图形性能相较上一代提升 40%,功耗降低 44%。

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在 AI 领域,支持端侧 LoRA 训练、端侧高画质视频生成、时域张量硬件加速技术、diffusion transformer 技术,文本长度至高可达 32K tokens 。

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在影像层面,支持天玑全焦段 HDR 技术以及天玑丝滑变焦技术。与此同时,还支持 8K 全焦段杜比视界 HDR 视频录制、天玑 AI 指向收音技术、天玑 AI 超清晰长焦算法等等。

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此外,联发科还宣布。

vivo X200系列将全球首发天玑9400,高通也要发布最新的芯片“骁龙8 Gen4”或者叫“骁龙8 Elite”、“骁龙8至尊版”。

联发科3nm芯片来了,目标明确,将从三个方向“进攻” 华为、高通

接下来OPPO Find X8系列、小米15系列、荣耀Magic 7系列、一加13、Redmi K80系列、努比亚Z70 Ultra这些等着“芯片”下锅的机型,都会陆续发布。

联发科、高通、华为之间的竞争,也才刚刚开始……

智能手机

9月,市场研究机构Counterpoint Research发布报告。

数据显示,2024年第二季度全球智能手机AP/SoC出货量第一的是联发科,份额为32%;

高通第二,份额为31%;

苹果与紫光展锐并列第三,份额为13%;

三星排在第五,份额为6%;

第六是突破“0”的华为海思,2023年Q2海思出货量被统计为0,2024年Q2为4%。

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在智能手机芯片市场,高通与联发科是直接的竞争关系。

近年来,高通想在出货量上赶上联发科,而联发科则想在旗舰芯片上有所作为。

从天玑8000系列开始,联发科就已经将其定位在高端市场,之后就是天玑9000系列的进一步冲击旗舰。

而华为的芯片是自产自用,虽然与两者不存在抢夺市场份额的事实,但却直接关乎到终端产品的出货量。

汽车

此次联发科不仅发布了天玑9400,同时还有一款3nm旗舰汽车座舱芯片CT-X1。

据悉,搭载CT-X1芯片的首批车型将于2025年量产上市。

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联发科表示,CT-X1拥有强劲的旗舰级CPU、GPU和NPU,至高支持10块屏幕,16个摄像头,8K30视频播放和录制,9K分辨率显示,以及5G和Wi-Fi 7等先进通信技术。

具体的性能咱们就不介绍了,还是分析一下如今汽车芯片的市场。

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汽车芯片大致分为六类,主控芯片、MCU功能芯片、功率芯片、存储芯片、传感器芯片、模拟芯片。小到胎压监测系统TMPS、摄像头,大到整车控制器、自动驾驶域控制器,都离不开各式各样的芯片。

传统汽车的芯片大约在几百个,而随着汽车智能化、电动化的发展,芯片的数量会成倍增加达到1500个左右,而如果未来实现自动驾驶的汽车,则需要的芯片数量更多。

咱们可以通过一个排行榜,窥见汽车芯片的市场。

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没错,几乎所有的车辆都在用高通的骁龙8155,除此之外还有AMD V2000,这也是中国汽车芯片市场的一个映射。

据机构IDC发布2023年的全球汽车芯片市场报告显示,2023年全球汽车芯片规模接近700亿美元,而预计2024年将超过700亿美元,到2027年或将超880亿美元。

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而在如此大的市场规模中,中国汽车芯片占比很少,自给率尚不到10%。

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在成本、造价占比更高的智能座舱领域,亦是如此。

几年前,高工智能汽车研究院有一个数据,2020年中国市场(不含进出口)前装标配的高通8155芯片的新能源车交付量就已经达到206.23万辆。

联发科的CT-X1就是想与高通在智能座舱领域展开竞争,意图成为新一代旗舰车机的标配。而对于华为来讲,汽车芯片的对外供应也是其成为供应商的一个重要环节。

PC

接下来还有一个方向,就是电脑。

此前已经有媒体报道,联发科与英伟达正在计划合作推出PC芯片,组合方式将是联发科的CPU以及英伟达的GPU。

目前最新的爆料,这款AI PC的3nm芯片已经进入了流片测试阶段,预计将于明年下半年进入量产。

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而在PC处理器上,高通也早有布局。

今年9月,在德国柏林的IFA大会上高通发布Snapdragon X Plus 8核处理器。

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据高通公司宣称,在相同功耗下,X Plus的CPU性能比竞品英特尔酷睿Ultra 7 155H快37%。同时,在与其他基于Arm的芯片比较中,X Plus在多线程CPU任务中比苹果的M3处理器快10%。

有分析认为,这款新AI PC处理器将加大高通对英特尔在PC处理器市场主导地位的挑战力度。

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同样有着布局的还有华为。

由于美国对华为的制裁不断加码,包括吊销了英特尔、高通向华为出口芯片的许可证,华为在PC产品线及部分智能手机和平板电脑上面临严重的缺芯问题。

为了应对这一挑战,华为决定自己打造自研的Arm PC处理器,并配套研发HarmonyOS PC系统,以确保业务的持续发展和市场竞争力

小结

高通、联发科、华为其实有很多相似之处。

这三家企业都在不同的领域做着尝试,与华为相比,高通、联发科此前的业务更为狭窄。而为了摆脱对手机业务的过度依赖,在过去的几年,他们都在拓展更多业务领域,比如汽车行业,比如PC……

而事实证明,他们的决策也是对的。

高通发布的2024财年第三财季财报报告显示,高通第三财季营收达到93.93亿美元,与上年同期的84.51亿美元相比增长了11%。

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其中,QCT业务营收同比增长12%,至80.69亿美元。

QCT业务中手机芯片营收58.99亿美元,汽车业务营收8.11亿美元,物联网业务营收13.59亿美元。授权业务QTL营收为12.73亿美元。

联发科 2024 年第二季度财报,合并营收达 1272.71 亿新台币,同比增长 29.68%。

营收、利润的增长,让高通、联发科更加坚定了拓展业务领域的决心。

而对于华为来讲,业务领域的拓展,不仅仅是营收、利润。

还意味着华为能将半导体产品扩展到更多设备,这样一来其生态系统就会得到更为持续发展和壮大。

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