硬文——丽声T3（三单元）动铁耳机开发历程

站在2019年的开头，回顾2018年这款耳机的开发历程。三单元动铁耳机，作为兵家必争之地，2000-3000以内拥有大量的优秀产品，也最能体现各家的调音能力。这款耳机定位在流行风格，动态范围要足够好，不挑前端播放设备。

[该段内容来自WIKI] 流行乐（英语：Pop），流行音乐的一个分支音乐类型，不同于古典音乐或民间音乐。“Pop”一开始是“流行音乐”（popular music）的缩写，也是其同义词，不过大约在1954年以后逐渐被用来指称定义较狭窄的特定的音乐类型。Pop歌曲特指由职业音乐作曲家所写，并由歌手演唱。相较之下，另两种流行音乐类型，也就是摇滚音乐及Rap音乐，通常是由歌手自行创作歌曲。

以下就是干货内容啦。

首先从声音风格定位来看，我挑选了楼氏的经典动铁，CI-22955以及TWFK-30017这两个。简单介绍一下这两个单元，CI22955属于楼氏Premium Sound里面比较推荐的一款低频动铁，个头尺寸非常大而且能量十足，这一点很重要，决定了低频的下潜以及量感。

CI-22955频响曲线，IEC711耦合腔

TWKF-30017这款单元，在多单元耳机中基本都能寻觅到它的踪影。中音清丽，高频泛音动听是这款单元的特点。小型化的尺寸也使得紧凑的耳内体积能够容纳下更多的单元。

TWFK-30017频响曲线，IEC711耦合腔

楼氏电子提供了一款由这两款单元组合的型号，GK-31732，预装配好，适合没有太多开发精力的厂商。我们也沿用了这个单元的基础电路架构。并联设计，电阻R1用来做低频的衰减，电容C1用来做高通滤波。R1和C1在规格上的选取尤其重要。因为耳内容量的限制，无法使用专用的无感电阻和薄膜电容，只能在贴片电阻电容内选择。贴片电容选择以日本品牌为优先，如村田、TDK等。贴片电阻除了封装大小区别以外，还有材料的区别，常用精度有5%和1%，需要更高精度的也有0.1%甚至更高。具体的电容电阻值就不公布了，毕竟是人家的知识产权，有兴趣的朋友可以拆解后测量。

GV系列基础电路架构

GK-31732原厂频响特性

这个基础架构属于比较成熟的全并联电路。听了GV单元做成的样机，有一下几个地方需要优化：

1、低频量感多，但下潜不足，还有可挖的空间。

2、人声密度好，但结相稍靠脑后，可以微调到脑前或脑中。

3、高频激情十足，泛音可以稍微调整更多一点。

针对以上这几点，在保留音色的基础上，再增加一些阻容件作为微调。但加在哪里，增加多大值的阻容，则非常考验调音师对电路的理解以及元件的选择功底。

电路重要，结构也同样重要。已经看不惯友商随便弄个硅胶管涂上胶水直接和喇叭粘的工艺了。利用3D打印技术可以快速构建需要的结构件，密封胶水采用的是环保有机硅胶，柔性抗拉伸，无气体析出，保护珍贵的动铁振膜。

第一版结构，全包裹式

第二版结构，优化尺寸及其他细节

最终装配效果

T3频响曲线。711耦合腔测试，恒定电压0.13VRMS输入。

以上和大家分享的是整个开发过程中的几个重要设计或者时间节点。简单的设计背后，是每一次结构调整，每一丝精度设计，每一回光学校准。经过几百次调整，几千个工时的试样，让“可惜不是你”变为“终于遇到你”。在此，感谢我们耳机的所有团队成员，是他们的辛勤劳动成就了这款音质出众的耳机。希望2019年能收获更多的朋友加入丽声耳机大家族。