铠侠开发出新 e-MMC 储存颗粒，随机读写提升2.5-2.7倍、耐用性也大幅提升

恺侠（原东芝存储）官宣，已经成功研发出符合 JEDEC e-MMC Ver. 5.1 标准的“新型高性能嵌入式闪存产品”样品，主要用于消费级应用。

提供 64 和 128 GB 两种容量，采用最新堆叠技术3D颗粒和控制器，能够减少处理器的工作量并提高了易用性。

与上一代器件相比，连续和随机写入性能提高约 2.5 倍，随机读取提高约 2.7 倍。此外，与上一代器件相比，写入寿命（TBW）提高约 3.3 倍。

恺侠认为，虽然市场正向 UFS 转移，但在某些情况下，部分厂商依然可能使用 e-MMC，例如平板电脑、个人电脑、销售点设备和其他便携式手持设备，以及智能电视和智能网卡等“中端存储需求的消费类产品”。

该储存颗粒将于 2024 年春季量产，目前正送样给厂商做测试，预计相关手机会在明年Q2季度问世。

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