高通、博通、联发科正研发Wi-Fi 7芯片，问世还需2-3年

去年随着骁龙865的力推，Wi-Fi 6快速普及，目前一两百块的无线路由都已支持Wi-Fi 6了。再往下就是Wi-Fi 7，高通、博通、联发科三大厂商已经在研发相关芯片，但问世还需要2-3年。

据媒体报道，高通副总裁Rahul Patel指出，高通在WiFi6产品线过去两年已经有成熟的生产，包括手机、PC、路由器，产品线很广，WiFi6E则是自去年下半年已经生产。

高通现在已经在进行Wi-Fi 7的相关研发，网络速度会相较Wi-Fi 6再增加一倍。

此外，Wi-Fi 7也可以结合多个频谱，也会提供更高画质体验，但Wi-Fi 7现在还早，也许再过2年到3年才有机会看到Wi-Fi 7。

除了高通之外，博通、联发科等网络芯片大厂也在积极研发Wi-Fi 7芯片。

Wi-Fi 7极有可能就是未来802.11be标准的商用名，相比Wi-Fi 6的8数据流，Wi-Fi 7将支持16条数据流，支持CMU-MIMO。其中，C代表Coordinated（协同），意为16条数据流可以不由一个接入点提供，而是由多个接入点同时提供。

其次，Wi-Fi7还引入了新的6GHz频段，三频段同时工作，并且还将扩大单信道的宽度，从Wi-Fi6的160MHz倍增至320MHz。

Wi-Fi 7将信号的调制方式升级到了4096QAM，以拥有更大的数据容量，最终速度可达30Gbps，是目前Wi-Fi 6网速9.6Gbps的三倍。

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