2023年，关于芯片，发生了这些

​到年底了，该到做总结的时候了，其实真正的半导体行业内的一些新闻可能我不一定深入了解的很多，大家也不见得感兴趣，我就说说一些范数码爱好者们比较关注的事件吧。给2023年做个记号。

事件和产品发布

AMD发布7000系列CPU

年初AMD进行了一个大换代，上了Zen4架构，并开始启用AM5接口，（AMD的AM4接口在Zen架构更新之后就没变过针数，相对其友商而言，可谓十分良心。）不再支持DDR4，转而支持DDR5，保持了核心设计，没有引入异构架构（但之前已经明言未来会加入异构大军）。7000系列的单核性能、内存延迟问题都有所改善。

唯一的问题只是其上市价格比起同期的对手而言性价比比较差，到了后半年才有了起色。目前已经是主流的选择之一。

Intel Ultra系列芯片发布

新Ultra系列是Intel自酷睿系列发布之后到目前为止最大的一次改变。CPU本身的变化较小，性能变化也不大，但是加入NPU、改总线设计、加入额外2颗低功耗超小核、核显大规模扩大、SoC化设计，以及用晶圆代替基板来作为承载的“板子”。得益于模块化的设计，不同的Tile之间也用了不同的工艺。包括自己的Intel4以及台积电的N5、N6。

这一带最大的提升还是对功耗控制和AI以及核显性能的提升，功耗方面，因为异构进行的本身不够顺利，所以还需要依赖于原厂自己的改进、操作系统和应用程序共同的支持，还需要时间。

关于AI芯片的争端

Nvidia因为GPU的设计，天然的更适合AI，于是乎Nvidia在AI上持续发力，我们了解的包括大语言模型在内的AI模型很多人都是用Nvidia的。除了消费级的RTX4090之外，专供AI的A100、H100都热销。以至于Nvidia股价直接突破了一万亿美金，成功甩开了几家半导体友商。

到了后半年，在来来回回的拉扯之下，RTX4090这颗最强的消费级GPU也被禁了。A100和H100更是早就被列在了清单里，到年底目前为止，Nvidia给国内特供了阉割版A800、H800，性能比原版弱20%左右。

别家的AI芯片

其实业界都想摆脱Nvidia的控制，从2023年年底来看，大家也都是这么做的，比如Intel这边做出了Gaudi系列芯片来对抗Nvidia，到目前为止，Gaudi2

Intel的Gaudi2芯片算是其中的一个比较优秀的案例，其起源于2019年收购一个AI加速器公司Habana Labs。它支持最大扩展到64块卡，虽然论单卡性能其只有H100的三成，但综合性价比却比H100更高。

华为昇腾AI芯片也是其一，由于美国的封锁，国内各家大厂几乎都向华为订购了昇腾AI芯片，其有两款，分别是昇腾910和昇腾310，前者主打高性能计算，后者是低功耗客户端用的。暂时算力还是说不上强，但至少可以掣肘日益严重的封锁。

310半精度（FP16）算力可达 8TFLOPS，整数精度（INT8）算力可 达 16TOPS。910则可以分别达到256TFLOPS和640TOPS，作为商用产品时没有问题的，否则也不可能被作为备份采购。华为当下的问题是如何平衡手机、商用服务器和AI之间的产能。

年底AMD也终于发布了自己的AI芯片Instinct MI300X与MI300A。MI300X专注于GPU性能，而MI300A则在CPU和GPU功能方面实现了平衡。但目前还没有太多实质的应用案例，还需要观察。

这些芯片想打败长久以外已经形成的CUDA的一些生态很难，所以消费级暂时很难看到东西，但对需要AI算力的企业级来说，大概属于春天来了。

华为麒麟芯片的回归

年中最让人振奋的关于国产芯片的消息莫过于麒麟9000s和华为5G的回归，虽然没有官宣5G，但这事已经心照不宣了。诚然麒麟9000s必然在制程和性能两方面都无法和最新的联发科和高通的旗舰芯片对决，但是从被制裁到无芯片可用到复产，已经足以让人振奋。

与之相搭配的消息，还有关于光刻机的讨论，因为ASML无法卖EUV光刻机给中国，导致中国就算有钱有技术，也无法通过相同的技术路线实现更小的制程演进，目前只有一个扑朔迷离的“光刻厂”的说法至少在逻辑上是可行的。但关于它的其他代工部分还有很多不清楚的地方，但是看起来，的确有了一个可以重新发展的机会，我们至少可以期待2024、2025有新的突破。余承东之前言语中提到2024年会有颠覆行业的产品，就有可能跟芯片和手机相关，拭目以待。

高通骁龙8Gen3&联发科天玑9300&苹果A17

又是一年新旗舰更新，骁龙8Gen3和天玑9300之间，这一代两者采取了完全不同的架构，前者保留了小核，而后者去掉了小核心。目前骁龙8Gen3依然保有着安卓旗舰旗舰芯片的身份，但其实联发科的差距已经越来越小。比较值得一说的是，高通8Gen3在这一代上GPU性能甚至超过了苹果A17。

而苹果终于在性能大跨越后，开始把重心暂时放在能耗比上，效果也的确很显著，电池最大的Pro Max系列如今续航上算是在旗舰手机的第一梯队。三者都算是例行更新。

苹果发布M3、M3 Pro、M3 Max

M系列最大的特点就是不差钱，以至于到了M3系列，M3、M3 Pro、M3 Max的晶体管分别达到了250亿、370亿和惊人的920亿。也只有苹果能够用这么大规模的芯片来卖。

其实制程红利在这一代不是特别明显，整体性能提升有限，所以“聪明”的苹果的对比的百分比又不是上一代而是第一代。

但有M系列芯片经过迭代已经日渐成熟，在自己擅长的领域它确实远比对手好用，这是为什么内存给的抠门，闪存贵到离谱，依然被追捧，因为它真的能带来效率的提升。

国产NAND颗粒的突破

年初我们在NAND闪存颗粒的价格上迎来了喜讯，长江存储的NAND颗粒的突破，成为了闪存行业大降价的原因之一。说之一是因为本身半导体整体都处于下行的阶段，本就是供大于求，所以降价是必然会发生的事情，只是由于国产的突破，厂商强行通过产能控制价格的方法不怎么奏效了，所以是原因“之一”。

闪存技术在TLC到QLC之间遇到了技术拐点，按照过去的节奏，可能厂商真的会让QLC成为绝对的市场主流，然后继续往下走，最终消费者不得不在“够用”俩字上不断妥协。还好堆叠技术成为了新的突破点，目前176层堆叠早以成熟，2023年，232层堆叠也基本上被各家攻破，包括国产。于是我们至少在闪存方面，有着不惧技术封锁的底气了。

国产LPDDR5突破

除了闪存技术之外，内存DRAM方面，长鑫的LPDDR5也在年底迎来了突破。包括12Gb的LPDDR5颗粒，POP封装的12GB LPDDR5芯片及DSC封装的6GB LPDDR5芯片。与上一代LPDDR4X相比，长鑫存储LPDDR5单一颗粒的容量和速率均提升50%，分别达到12Gb和6400Mbps，同时功耗降低30%

虽然算不上新技术，但是在这个领域里，海力士、三星、美光合计占据了超过95%的市场，所以这个突破还是有很大意义的，就和NAND芯片的突破一样。

趋势：

一、产能问题得到缓解

在疫情期间，半导体产能问题最严重的时候，一些汽车甚至只能配一把遥控钥匙，而另一把只能用普通的。而包括手机芯片、存储芯片还有各种IC芯片乃至CMOS等等，都涨价的涨价，缺货的缺货。最终在2023年初得到了缓解。一方面是产能恢复，另一方面经济下行减少了很多需求。

二、AI成了最大的热门

2023年最让人震撼的应该就是ChatGPT用大语言模型给了大众一个震撼，原来AI已经可以做到不那么“智障”，虽然它也偶尔“智障”但可用度是超过大众预期的。后来的包括文生图的GPT4、Midjourney、StableDiffusion甚至生成视频帧等等，甚至让很多人感到了职业危机。于是AI成了热门中的热门，投资热、芯片热。

三、竞争和封锁依然不断上演

毫不意外的，Nvidia的A100和H100系列被封锁，甚至包括了RTX4090这张消费级卡，就因为其性能强大，又有24GB显存，连个人用户都因此受到了影响。而光刻领域，看起来是有了一些改变，但一切又都还不透明，我们自己都不知道是解决到了什么地步，是否能够继续演进。只能期望未来半导体这颗“工业皇冠的明珠”能被早日攻克吧。

作者声明本文无利益相关，欢迎值友理性交流，和谐讨论～