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平芯微PW1605中文规格书
2024-04-22 10:57:11
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一般描述（百度翻译）
PW1605 是一款电流限制开关，具有可编程输入过压保护和输出电压箝位功能。集成保护 N 沟道FET 具有极低的 RDS（ON） 功能，有助于降低正常工作期间的功率损耗。可编程软启动时间控制启动期间输出电压的压摆率。独立的使能控制允许复杂的系统排序控制。该器件还集成了热关断保护。该器件采用小尺寸 QFN3×3-16 封装，可提供小 PCB 面积应用。
特征
⚫ 4V 至 48V 的宽输入电压范围， 可耐输入浪涌电压高达 60V
⚫ 限流电流限值为 1A 起。不超过 5 安培。
⚫ 集成保护开关的低 RDS（ON）： 40mΩ
⚫ 可编程软启动
⚫ 可编程电流限制
⚫ 具有可调阈值和自动恢复功能的输入过压保护
⚫ 可编程输出电压箝位
⚫ 封装： QFN3×3-16
应用
1. 笔记本电脑 2. 服务器
Typical Applications
1， 输入 18V 以下时， COUT1/ /CIN1=10uF 陶瓷电容， COUT2/ /CIN2=1uF 陶瓷电容；
2， 输入 18V 以下，如 20V， 24V， 30V， 48V 等， COUT1/ /CIN1=100uF 电解电容， COUT2/ /CIN2=1uF陶瓷电容，如热拔插应用时，可加 TVS 管。
引脚排列
可在平芯微下载 PCB 焊盘封装
Absolute Maximum Rating
注 1 ： 超出“MAX 额定值”的压力可能会对设备造成不能恢复损坏。这些只是压力等级。不暗示设备在这些条件或超出规范操作部分中指示的任何其他条件下的功能操作。长时间暴露在 MAX 额定值条件下可能会影响设备可靠性。
注 2： θJA 是在 TA = 25°C 的自然对流下在 JEDEC 51-3 热测量标准的低有效单层热导率测试板上测量的。封装的引脚 1 是 θ JC 测量的外壳位置。
推荐工作条件
请注意： 不保证设备在其工作条件之外运行。
PCB 布局指南
为使 PW1605 获得最佳性能，必须严格遵守以下准则：
1）保持所有电源走线（VIN / VOUT / GND）尽可能 短和宽，并为所有电源走线使用至少 2 盎司铜.2） 在所有电路下方放置接地层，以降低
电阻和电感并改善直流和瞬态性能。
3） 建议在 VOUT 和 GND 之间使用两个低 ESR 1μF MLCC.
4） 建议在 VOUT 和 GND 之间使
用肖特基二极管.
5） 输入和输出电容器应贴近 PW1605 并连接到接地平面以减少噪声耦合。
产品
电气特性
应用信息
PW1605 是一款电流限制开关，具有可编程输入过压保护和输出电压箝位功能。集成保护 N 沟道FET 具有极低的 RDS（ON） 功能，有助于降低正常工作期间的功率损耗。可编程软启动时间控制启动期间输出电压的压摆率。
过流保护
当检测到过流情况时，对开关进行调节以实现恒定的输出电流。如果过流情况持续很长时间，并导致结温超过 150°C， 则开关将被关断。一旦结温降至 130°C，器件将重新启动。
输入过压保护和输出电压箝位
PW1605 是一款可编程电流限位开关，具有输入过压保护和输出电压箝位功能。
保护电压为： VOVP=1.2V×（R1÷R2+1）箝位电压为： VCLAMP=1.2V×（R3÷R4+1）
当输入电压小于 VCLAMP 且高于 UVLO 阈值时，输出电压跟踪输入电压，当输入电压小于 VOVP
并高于 VCLAMP 时，输出电压将调节在 VCLAMP，如果输入电压高于 VOVP，则过压保护处于主动状态以关闭电源 FET。
软启动时间程序
推荐的电流软启动时间程序表
CSS 和软启动压摆率计算的推荐公式：
其中， TSS_DLT 是内部固定的默认软启动时间，约为 1.4ms，这意味着没有任何外部 CSST;IINT为内部电流源，约 3.6uA;RUP 和 RLOW 是用于输出电压 OVP 或箝位设置的外部电阻器;RILMT 是电流限制设置电阻器。
限流程序
电流限制可编程，以保护电源免受过流和短路情况的影响。将电阻 RILMT 从 ILMT 引脚连接到GND 以设置电流限制：
RILMT（kΩ） =11000÷ILIM（A）
电流限值为 1A 起。不超过 5 安培。
启用功能
PW1605 具有使能引脚 EN，可用于使能或关闭器件。下拉 EN 引脚以关闭器件，然后关闭电源FET。 拉起 EN 引脚以使能器件，如果没有发生任何保护，则打开电源 FET。
电源滤波电容
为了防止热插拔事件期间输入电压下降，强烈建议使用两个 1uF 陶瓷电容器，然而，更高的电容值可以进一步降低输入端的电压下降。此外，输出短路将导致在没有输入电容的情况下输入振铃。当输入瞬态浪涌电压超过 MAX 电源电压时，即使在短时间内，它也会损坏内部电路。
输出滤波电容
建议将 1uF 输出陶瓷电容器放置在靠近 IC 和输出连接器的位置，以减少负载瞬态期间的压降。可以使用更高的输出电容值来进一步降低大电流应用期间的压降。如果输出端子连接长电缆，建议在输出端子上放置一个反并联肖特基二极管或 100V/10uF 电解电容器，以吸收电缆电感引起的负振铃。
推荐的 PCB 布局 （仅供参考）
注意：所有尺寸均以毫米为单位，不包括模具飞边和金属毛刺。
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