华硕ROG CROSSHAIR VIII IMPACT主板评测：AMD最强小钢炮

文 | Strike

说到*级的ITX主板，华硕的ROG IMPACT系列肯定是当仁不让的，ROG的ITX主板上有很多独特的设计是其他ITX主板上所看不到的，是小钢炮爱好者们的最爱，然而此前华硕ROG的IMPACT系列都是在Intel平台上推出的，ROG之后的单词清一色都是MAXIMUS，不过随着AMD这几年来的发力，锐龙处理器逐渐被消费者所接受，华硕在X570主板上下了不少重本，包括首次推出了AMD平台的IMPACT主板——ROG CROSSHAIR VIII IMPACT。

ROG CROSSHAIR VIII IMPACT（下面简称为C8I）虽然属于IMPACT系列，不过它并不是标准的ITX主板，其实大家可以很清楚地看到它下面比ITX主板要长一些，它是一块Mini-DTX主板，尺寸为20.3*17cm，主板正面就和其他ROG主板一样以黑色为主要颜色，并没有看到以往IMPACT主板上的竖直供电PCB，不过装好后你还是会发现有竖直的配件的，C8I配有金属背板，这背板不光有加固作用，里面还藏了一根热管可以为主板供电部分降温，这个拆开后就能看到了。

但是它与常见的Mini-ITX主板对于机箱的兼容性是差不多的，因为Mini-DTX版型主板是把原来Mini-ITX主板插上独显后独显占用的空间来为主板堆更多的料，可以理解为能上Mini-ITX主板的机箱就能上Mini-DTX版型主板。

华硕ROG CROSSHAIR VIII IMPACT主板规格

主板提供两条单边卡扣的内存，使用第三代锐龙处理器时最高可支持4800MHz+的DDR4内存，最大容量64GB，为了方便小机箱内的走线，主板把主要的接口都集中到主板的右侧，包括CPU的8pin供电接口，它就在24pin口旁边，还有金属外壳所包裹，供电接口采用实心接针，与传统供电接口相比，实心接针供电接口使用更高的规格，确保与主机电源线更充分的接触，降低阻抗，有效防止热熔及短路等接口故障。

主板的右上角藏有简易DeBugLED，传统的DeBugLED这主板也是有的，不过由于主板PCB空间有限，所以被移到背部I/O那里，而 主板的24pin口旁边则是电源开关，重启键也是因为空间关系被挪到背板I/O，开关下面是USB 3.2 Gen 1和USB 3.2 Gen 2 Type-C的前面板扩展接口，SATA 6Gbps接口有4个，两个垂直两个翻转了90度。

主板的右下角聚集了相当多的扩展针脚与开关按键，为了方便用户在小机箱内接线，有三个几接口是翻转90度布置的，包括前置USB 2.0扩展针脚、前置面板接口还有华硕特有的NODE接针，这是专业数据交换接口，使ROG主板便捷的与其他设备交换数据通讯，华硕正在积极与第三方供应商合作，使得更多产品能支持这接口，让主板可以控制和监控功能其他设备。

虽然C8I是一块DTX小板，不过它依然为分体式水冷提供良好的支持，它上面有专用的水泵接口、流速表接口、两个水温探头接口。更凶残的是华硕还为这块小板准备了LN2 Mode的跳线，下面两个按键一个是Safe Boot一个是Retry Button，都是超频时才会用得上的，也就是说即使是小板也准备好上液氮大炮的准备，不愧是ROG的产品，跳线旁边有个温度探头接口，主板配件里有一个，有需要时可以接上测试对应位置的温度。

那个切换开关是第二代MemOK！，以前内存出现故障后要打开机箱侧盖按下MemOK！按键，现在只需要把开关拨到“on”那边主板就会在内存出现问题时自动解决它，第二代MemOK！功能有自动记忆再训练算法允许在后编码错误的情况下更容易的启动系统，会尽可能的保留内存的高频设置。

主板采用8+2相供电设计

I/O装甲除了保护背板I/O接口之外，里面还藏有X570芯片和CPU供电的主动式散热器，有两把4cm的小风扇给FCH和PWM供电原件散热，这两个东西本来就热，小机箱的散热又不怎么好，风扇是必须的 ，风扇的出风口有两个是对着机箱内部的，可以通过I/O装甲上的开孔看到里面的散热鳍片，还有个开孔在I/O背部那侧，那个就是对着机箱外的。

和ITX主板一样C8I上面只有一根PCI-E 4.0 x16插槽，不过它上面还有一个SO-DIMM.2接口，这是华硕ROG主板上特有的扩展技术 ，普通ROG主板上配的是DIMM.2扩展口，然而C8I是块DTX的小板，所以它就弄了个小号的版本，使用配件中的扩展卡可以扩展出两个M.2接口，可安装两个M.2 2280的SSD。

C8I的声卡是在一块独立PCB上面的，用一个类似M.2接口的东西与主板相连 ，前面板音频接口也在这PCB上，然而是在PCB的背面，而且位置还比较靠内，在狭小的ITX机箱内部的话安装会有点困难，不过这声卡是可以拆下来的，把线先接好再把声卡装回去就好。

免安装的一体式I/O背板是现在ROG主板不可或缺的，这里有5个USB 3.2 Gen 2 Type-A口，1个USB 3.2 Gen 2 Type-C口，两个USB 3.2 Gen 1 Type-A口，主板提供了Wi-Fi 6无线网卡和千兆网卡，音频接口有3个3.5口和一个光纤S/PDIF输出口，此外由于空间关系，平常被直接安装在主板上的DeBugLED和重启键都被弄到I/O背板上。

拆开主板后你会发现这主板上的X570芯片安置在一个比较神奇的位置，即使C8I是加长型的Mini-DTX主板，上面的空间也不是很充足的，都被安置到背板I/O那边了，而声卡下面还有两个大芯片，分别是华硕的TPU芯片和主板环境监控芯片，主板背面的空间也比普通ATX主板利用得充分，不少聚合物电容，还有风扇调电压的mosfet都被设置在主板背面，还有华硕的AURA灯光控制芯片。

把X570芯片放在I/O位置其实也有出于散热的考虑，C8I的I/O装甲其实是一个大型的散热器，下面压着X570芯片和主板的VRM供电，整块主板上除了CPU就数他们发热量最大了，这个散热模块由铝压模块和铝散热鳍片一同构成，同时兼顾热容与散热面积，有两把4cm小风扇对着它们吹 ，是12V 0.4A的风扇，对着X570那把经常转速常年在4000到5000RPM以上，而对着供电的那把转速多数时间都在1500RPM左右。

C8I的背板不只是一块金属板，它上面还藏有一根热管，它贴着主板VRM供电的背面，另一侧则是主板上较为空旷的CPU与PCI-E插槽间的位置，它的主要作用是让VRM供电的热量更快的传递到背板其他的地方，降低VRM供电位置的热量。

C8I主板采用8+2相供电，8相CPU核心供电，2相SOC供电，对一块DTX主板来说，这供电相数已经相当之多了，主板实在没那么多空间，每相供电配备一个英飞凌的TDA21472 OptiMOS，每个可提供高达70A的电流，所以即使是未来即将开卖的16核Ryzen 9 3950X也不会成问题，每相供电配有一个超合金电感，主板上的固体电容全部都是定制的日系FP10K黑金固态电容，另外为了节约空间，二级滤波电容全部都使用聚合物电容，主板背面还藏了很多。

8相供电是采用PowlRstage设计，也就是PWM的一相控制两个并联的Mosfet，华硕认为这样的设计比起使用倍相器可以更好的处理突发电流，能让各相的电流量加倍，并且对各相的负载相应速度更快。

藏在I/O装甲内的X570芯片

ROG特色的DIMM.2扩展卡，它上面可以可以扩展两个M.2 2280接口，皆可支持PCI-E 4.0 x4与SATA 6Gbps通道的SSD，SO-DIMM.2扩展卡的外壳其实就SSD的散热片，可以有效防止SSD工作时过热降频。此外这卡还可以扩展两个4pin的风扇接口和一个ARGB灯光接口，为这块紧凑的主板添加一些接口，扩展卡顶部还有RGB LED，对这里是有灯的。

声卡拆开是这样的，它采用SupremeFX S1220音频芯片，有金属EMI屏蔽罩所包裹，使用了专业的尼吉康音频电容、Sabre Hi-Fi ES9023P转换器、实现113dB的信噪比，支持场景针对性的管理工具Sonic Studio虚拟音频混音器，它可以为系统提供一站式的音效管理，包括为音乐、电影、游戏和通讯微调音效，还支持DTS音频环绕，利用微软的空间声音环绕效果API，为玩家提供了一个全新的环绕声沉浸效果。

C8I虽然是一块小小的DTX主板，然而它上面还是有灯的，SO-DIMM.2扩展卡顶部就有，而且还是ROG的Logo，主板右侧边缘还配有一整条的灯带，灯光打到机箱上还是相当好看的，主板上有12V RGB和5V ARGB扩展接口各一个，而SO-DIMM.2扩展卡上还有一个5V ARGB口，作为一块小板来说它的RGB设备扩展能力还是相当不错的。

其实华硕主板的BIOS设计已经非常成熟，基本上在易用性、直观性和功能的强大方面都已经做得很深入，其实优秀的BIOS设计就应该是这样：信息显示足够直观，对于简单的操作，用简单的功能就能做到，而对于细节的功能，可以通过强大的功能实现。

其实华硕PRIME、Strix、ROG Maximus系列主板的BIOS是一脉相承的，依然是书签式的左右标签分页设计，从左到右分别是收藏夹、概要、Extreme Tweaker、高级功能、平台监控、启动顺序和其他工具，从普通用户的角度来说，你最常用的应该是概要、Extreme Tweaker这两个分页，前者可以查看设备的很多信息，而后者是给处理器、内存设置超频、电压的场所。

上机实战

这种小主板肯定得实际装套机器出来体验一下，机箱使用了联力的TU150，CPU是12核的Ryzen 9 3900X，内存是芝奇焰光戟DDR4-3600 8GB*2，AMD公版RX 5700 XT显卡，机箱前后各加装一把12cm风扇，散热器使用采融ARTISTS 3a，使用风冷散热器的原因是这机箱其实更适合塔式风冷，而且大部分ITX机箱都对水冷兼容性不怎么好，能装240冷排的ITX机箱较少，即使有它的体积也不会很小，有点违背初衷。

其实对于这块C8I小主板，很多人都会担心他的散热怎么样，毕竟X570芯片确实比较热，而且Ryzen 9 3900X这个12核处理器对供电的压力会比较大，不知道ITX主板的供电能否支持得住。根据我们的实测，X570芯片的温度确实较高，有时候会去到70℃以上，所以它的配套风扇转速也经常去到5000RPM以上，当然这温度对于芯片来说其实正常的范围，而VRM供电部分温度其实很低，主板传感器给出的数据只有40到50℃，为他们服务的小风扇转速也在1700RPM左右，温度表现相对不错。

其实我们手头上Ryzen 9 3900X其实是可以到4.3GHz的，不过在这个小机箱超到这么高内散热会很成问题，最后我们只把它超到全核4.2GHz，此时核心电压1.224V，运行AIDA64FPU测试时CPU温度已经到97℃了，已经不能再往上加频率了，即使超频后VRM供电温度也只有54℃，主板的供电散热方面确实做得很好。

说华硕ROG CROSSHAIR VIII IMPACT是最强的X570迷你主板应该没啥异议吧？ 供电方面8+2相在同尺寸的主板上已经相当豪华了，每相供电的用料也相当华丽，毕竟主板面积有限无法堆积太多相数的供电，所以每相供电得做到极致才行，不然很难支撑12核与将来16核处理器的超频。

扩展能力方面对一块DTX主板来说C8I已经做得相当不错了，用SO-DIMM.2扩展卡提供了两个M.2接口这思路不错，不少提供两个M.2接口的ITX主板是正反面各弄一个接口的，不过即使这样也会大量占用主板宝贵的PCB空间，华硕的SO-DIMM.2扩展卡仅用了少量的PCB空间就能弄两个M.2口出来，还 附加两个风扇接口与一个ARGB接口，为本来接口就不多的DTX主板增多几个，主板的声卡也是用扩展卡的方法安装的，所以它与其他ITX主板的声卡相比有更充足空间容纳更多的电子元件。

虽然C8I是块DTX主板，但是它上面也准备了许多易超频功能，各种ROG主板上的超频用按键它上面也有配备，DebugLED和重启键因为空间问题被移到背板上，不过也不影响使用，主板还准备了各种分体式水冷专用的接口，这主板针对超频与分体式水冷做了大量的优化，可见其发烧程度。

C8I这么强大的一块小主板，并且作为ROG主板的它价格必然不会便宜，价格高达3999元，然而对于小钢炮发烧友来说这主板自然是物有所值，唯一要注意的一点就是它是块Mini-DTX主板，不是所有的ITX机箱都能装得下的，这点需要特别注意。