硬件技巧 篇187:开盖更健康:魔改i7-4980HQ多年高烧何解?揭盖换硅脂后暴降15°C
创作立场声明:Tony哥的PC日常
高烧半年竟是一场BUG!
2019年9月初,从矿圈群友处淘来这套i7-4980HQ+映泰B85的套装,转眼间已经作为日常工作主力机用了大半年咯。这颗CPU的体质很赞,去年秋天专门做过全核4.4GHz超频测试,但这个温度问题真的很让我头疼!感兴趣的条友可见下帖:
初玩魔改CPU的我,对于这颗全核4.4GHz稳过各项测试的大雕爱不释手,但在温度压力测试环节,却总是败下阵来:
不论是廉价如69元(现在涨到89了)的乔思伯CR-1000,还是119元档的网红雅浚G3,再到后来从1号机上拆下来的千元级海盗船H110i 280一体水,这颗TDP仅为47W的处理器,只要是打开AIDA64的单拷FPU压力测试,温度秒破百!即便功率只有100W出头~
没错,就是这款1099价位的海盗船一体水,压这个破U竟然搞不定ε=( o`ω′)ノ
对于这个问题,我已经纠结了很多次、换了很多款散热器以及风道改良。最终都以失败告终。
直到昨天,就是上网给2号机挑显示器的时候,我不能忍了,我要给这个CPU开盖!看看到底是不是里面的硅脂干透了或者有别的啥问题(╯‵□′)╯︵┻━┻
搞事情:掀起你的头盖骨,让我看看你的... ...
本次开盖原因:
用上千块的水冷散热器,这破处理器Lightroom转码导图的时候能飙到81°C!
单拷FPU温度瞬间破101,是瞬间!瞬间!
本次开盖目标:
日常工作Lightroom转码导图的温度控制在正常范围内,多少是正常?5~60°C能接受;
起码能让我跑10分钟单拷FPU测试。
昨天已经发微头条立flag了,评论区一帮人等我翻车boom!其实也做好心理建设了,真要是坏了的话无非就是给2号机升级到Ryzen7 3800X+X570的配置,也就是3000来块钱的事儿,不就是3个月不吃不喝嘛,多大点事儿啊对不对╮(╯▽╰)╭
闲话少说,开盖去咯ε=( o`ω′)ノ
i7-4980HQ开盖工具准备:
Tony哥御用拆箱刀——小蓝同学;
镊子一把,我也不造干啥用(实际上没用上);
酒精棉纸两张(实际上等下我拿了一瓶子酒精+脱脂棉棒,这两片根本不!够!用!);
信越X23-7921硅脂(事实上选它还是非常正确的,原因后面聊);
极客温控牌液态金属导热片(事实上我到最后也没敢用,继续吃灰)。
i7-4980HQ开盖要点:
三层结构——钢盖、i7-4980HQ本体、LGA1150魔改底座;
粘合层只有顶盖+LGA1150魔改底座这一层,和中间的CPU本体没有关系;
粘合层是类似橡胶热熔胶一类的玩意儿,用美工刀甚至手指甲都可以轻松撕开,很容易将顶盖摘掉;
下刀深度一定要把握好,不要插太深直接把LGA1150魔改底座和CPU BGA干碎了。
看到没,只有钢盖两侧的黑色条状橡胶粘合层,把它搞掉之后盖子就下来了
小蓝平时只会欺负快递盒子,第一次遇到这种硬骨头内心必然非常忐忑吧?
短短3分钟后
整个过程比我预料中简单3000倍~ 太特么容易了啊!
可以看到,这!@¥%……&#@¥!(╯‵□′)╯︵┻━┻(╯‵□′)╯︵┻━┻(╯‵□′)╯︵┻━┻
对于这种魔改封盖的CPU,要么就做好屏蔽上液态金属,要么就踏踏实实涂低挥发含量的粘性硅脂(对,说的就是7921这类)。如果图霎那快活,搞MX-4那种稀不垃圾的短效硅脂,那就真的3月一开盖等着你了。
在我手上就用了7~8个月,硅脂竟然还有这种油性分离成分!可想而知这导热效果会多垃圾!
涂新硅脂之前,清理工作要做好。鉴于两张酒精棉纸瞬间用光了,所以掏出一瓶酒精+一包脱脂棉签细细清理:
不管怎么说,看起来着实舒服多了有没有(๑•̀ㅂ•́)و✧大的是CPU,小的是128MB eDRAM四级缓存(核显显存)
看一下钢盖的厚度,同学们注意了!这个盖子是实心的!前面说直接给CPU上散热器是绝对没戏的,分分钟压碎核心和BGA基板!在台式机上用的话真的要靠这个钢盖保护,不然核心接触不到散热器的(太薄了)。
手上4~5种导热硅脂,7921的标称导热系数只有6.0m/W.k(是这么写吧?忘记单位怎么拼的了随便咯大家懂就好),其他还有国产的9~12导热系数的。但是,后者易挥发物含量终归要多一丢丢,作为常年带盖使用的选择,我还是考虑用耐久性更强的7921水泥硅脂吧,毕竟不能经常换╮(╯▽╰)╭
7921很难涂抹,但是戴上这种很薄的塑料指套,轻轻按压、挤压,7921就会很听话地粘在晶片表面不会到处跑(以及粘手)。
这时,我做出一个重大决定!
手里其实有开盖后处理的黑色橡胶粘合剂,但我决定不用它,原因如下:
7921硅脂在加热后会快速固化,具备一定的粘合力;
钢盖扣好之后直接装机,LGA扣具锁死,外加水冷散热器(没错我又把H110i翻出来给它装上了)的螺丝+后盖锁紧,完全没必要给这个钢盖再粘一层胶。这种情况下你一毫米都不可能动得了(๑•̀ㅂ•́)و✧;
不粘钢盖就意味着未来散热效果变差了,我可以随时取出CPU开盖换硅脂,省去下刀做手术的步骤了;
多一层橡胶粘合剂,势必会让金属顶盖和LGA基座之间抬高0.几个毫米,这会增加核心与钢盖之间的距离,无疑会降低到热效率;
我懒
你看,这是直接将钢盖扣在涂满7921硅脂的CPU上的效果,其实这时钢盖已经被粘住了
你看,放在插槽里,CPU不可能动,下面把LGA盖子扣紧压实,这是不是比任何胶粘方式更牢固?当然了如果后者更牢固当我没说╮(╯▽╰)╭
然后就是给钢盖上面再涂一层7921硅脂。虽说在散热层面有点脱裤子放屁之嫌,但回想一下,桌面CPU其实都一样啊,无非是内部硅脂变钎焊了而已。
H110i重装上阵,这次装在顶置面板上,依然还是两只inwin迎广的PWM静音扇伺候
高烧半年多的i7-4980HQ能否恢复理智?谜底即将揭晓
非常顺利且毫无意外地开机了,(其实第一次黑屏了,原因很简单... ...之前装的P106-090,BIOS忘记调核显了╮(╯▽╰)╭)各番测试送上(附未开盖之前的温度对比):
鲁大师温度压力测试(10分钟):
开盖前:71°C
开盖后:55°C
结果:有效降温16°C
AIDA64 FPU单项Stress压力测试(15分钟):
开盖前:秒破103°C,无法完成测试
开盖后:瞬时89°C,平均84~86°C,不降频不降负载
结果:有效降温14~19°C
太激动了,从想都不敢想的单拷FPU测试秒炸,到现在15分钟无压力轻松跑,心满意足
全核4GHz的FPU Stress峰值跑出126.37W功率,也算牛叉啊(๑•̀ㅂ•́)و✧
Lightroom批量4200万像素RAW照片转码JPG导出(40图起):
开盖前:81°C温度墙降负载(锁频降CPU占用率)
开盖后:64°C轻松跑满100%CPU负载全速运行
结果:有效降温15°C
总结:干就完了~
曾几何时,我认为魔改加盖的CPU,只是由于改装原因导致的高温。实际上,就是简单的钢盖内硅脂老化、劣化带来的温度问题。虽然上述FPU测试中,在7921硅脂+海盗船H110i的双重压制之下,还是能飙到最高89°C(哦对了,我是全核4.0GHz锁频OC使用的),但至少这个频率、温度、稳定性毫无问题,不会再出现以往那种开FPU Stress瞬间爆炸的悲剧了。
另外,每天都要用的Lightroom、Photoshop、Vegas这类媒体编辑软件,再也不担心跑满载飙到80多度了,66°C基本是开盖换硅脂之后能见到的最高温度,LOL测试的时候CPU只给我跑40°C以内,可以说很美妙了(๑•̀ㅂ•́)و✧
以上就是本期CPU开盖有奖...开盖降温的全部内容,感谢您的阅读,我们下期节目再见ヾ(•ω•`)o~
GUMO
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跑龙套的主角
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这价格真大真方
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我就是村里最靓的仔
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神奇的雪哥
如果是钢的,换成铝的散热比硅脂有有用
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加钙好吸收
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神奇的雪哥
如果是钢的,换成铝的散热比硅脂有有用
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lipo79
一起动不动就是90多100,换了后好多了,待机40甚至不到,满载(4.2G)开始80不到,后面大概磨合了,75不到
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正常人是稀有品种
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