开盖更健康：魔改i7-4980HQ多年高烧何解？揭盖换硅脂后暴降15°C

创作立场声明：Tony哥的PC日常

高烧半年竟是一场BUG！

2019年9月初，从矿圈群友处淘来这套i7-4980HQ+映泰B85的套装，转眼间已经作为日常工作主力机用了大半年咯。这颗CPU的体质很赞，去年秋天专门做过全核4.4GHz超频测试，但这个温度问题真的很让我头疼！感兴趣的条友可见下帖：

• 前篇《全核超频4.4GHz的i7-4980HQ魔改CPU性能、温度、功耗、游戏全评测》

• 中篇《拆掉千元海盗船换廉价风冷：99包邮的雅浚G3散热器拆箱实测》

• 放弃篇《1099元的海盗船H110i摆不平47W功耗的i7-4980HQ》

初玩魔改CPU的我，对于这颗全核4.4GHz稳过各项测试的大雕爱不释手，但在温度压力测试环节，却总是败下阵来：

不论是廉价如69元（现在涨到89了）的乔思伯CR-1000，还是119元档的网红雅浚G3，再到后来从1号机上拆下来的千元级海盗船H110i 280一体水，这颗TDP仅为47W的处理器，只要是打开AIDA64的单拷FPU压力测试，温度秒破百！即便功率只有100W出头~

没错，就是这款1099价位的海盗船一体水，压这个破U竟然搞不定ε=( o｀ω′)ノ

对于这个问题，我已经纠结了很多次、换了很多款散热器以及风道改良。最终都以失败告终。

直到昨天，就是上网给2号机挑显示器的时候，我不能忍了，我要给这个CPU开盖！看看到底是不是里面的硅脂干透了或者有别的啥问题(╯‵□′)╯︵┻━┻

搞事情：掀起你的头盖骨，让我看看你的... ...

本次开盖原因：

• 用上千块的水冷散热器，这破处理器Lightroom转码导图的时候能飙到81°C！

• 单拷FPU温度瞬间破101，是瞬间！瞬间！

本次开盖目标：

• 日常工作Lightroom转码导图的温度控制在正常范围内，多少是正常？5~60°C能接受；

• 起码能让我跑10分钟单拷FPU测试。

昨天已经发微头条立flag了，评论区一帮人等我翻车boom！其实也做好心理建设了，真要是坏了的话无非就是给2号机升级到Ryzen7 3800X+X570的配置，也就是3000来块钱的事儿，不就是3个月不吃不喝嘛，多大点事儿啊对不对╮(╯▽╰)╭

闲话少说，开盖去咯ε=( o｀ω′)ノ

取出这颗CPU，盖子做得有模有样，拆的就是你

准备了一些开壳工具

i7-4980HQ开盖工具准备：

• Tony哥御用拆箱刀——小蓝同学；

• 镊子一把，我也不造干啥用（实际上没用上）；

• 酒精棉纸两张（实际上等下我拿了一瓶子酒精+脱脂棉棒，这两片根本不！够！用！）；

• 信越X23-7921硅脂（事实上选它还是非常正确的，原因后面聊）；

• 极客温控牌液态金属导热片（事实上我到最后也没敢用，继续吃灰）。

拆前压压惊，先用酒精棉纸把CPU擦个干净先

然后仔细研究一下这货的封装结构

i7-4980HQ开盖要点：

• 三层结构——钢盖、i7-4980HQ本体、LGA1150魔改底座；

• 粘合层只有顶盖+LGA1150魔改底座这一层，和中间的CPU本体没有关系；

• 粘合层是类似橡胶热熔胶一类的玩意儿，用美工刀甚至手指甲都可以轻松撕开，很容易将顶盖摘掉；

• 下刀深度一定要把握好，不要插太深直接把LGA1150魔改底座和CPU BGA干碎了。

看到没，只有钢盖两侧的黑色条状橡胶粘合层，把它搞掉之后盖子就下来了

小蓝平时只会欺负快递盒子，第一次遇到这种硬骨头内心必然非常忐忑吧？

啥也不说了，走你~~

短短3分钟后

• 整个过程比我预料中简单3000倍~ 太特么容易了啊！

用小刀+指甲撕掉橡胶粘合层之后，CPU和顶盖就此分离

可以看到，这！@￥%……&#@￥！(╯‵□′)╯︵┻━┻(╯‵□′)╯︵┻━┻(╯‵□′)╯︵┻━┻

绝对垃圾的硅脂！

对于这种魔改封盖的CPU，要么就做好屏蔽上液态金属，要么就踏踏实实涂低挥发含量的粘性硅脂（对，说的就是7921这类）。如果图霎那快活，搞MX-4那种稀不垃圾的短效硅脂，那就真的3月一开盖等着你了。

在我手上就用了7~8个月，硅脂竟然还有这种油性分离成分！可想而知这导热效果会多垃圾！

顶盖部分的硅脂也是如此，垃圾硅脂无疑了

涂新硅脂之前，清理工作要做好。鉴于两张酒精棉纸瞬间用光了，所以掏出一瓶酒精+一包脱脂棉签细细清理：

5分钟以后：

不管怎么说，看起来着实舒服多了有没有(๑•̀ㅂ•́)و✧大的是CPU，小的是128MB eDRAM四级缓存（核显显存）

看一下钢盖的厚度，同学们注意了！这个盖子是实心的！前面说直接给CPU上散热器是绝对没戏的，分分钟压碎核心和BGA基板！在台式机上用的话真的要靠这个钢盖保护，不然核心接触不到散热器的（太薄了）。

然后是粘如水泥的信越7921硅脂登场

手上4~5种导热硅脂，7921的标称导热系数只有6.0m/W.k（是这么写吧？忘记单位怎么拼的了随便咯大家懂就好），其他还有国产的9~12导热系数的。但是，后者易挥发物含量终归要多一丢丢，作为常年带盖使用的选择，我还是考虑用耐久性更强的7921水泥硅脂吧，毕竟不能经常换╮(╯▽╰)╭

7921水泥硅脂小帮手——超薄塑料TT（指套莫想歪）

7921很难涂抹，但是戴上这种很薄的塑料指套，轻轻按压、挤压，7921就会很听话地粘在晶片表面不会到处跑（以及粘手）。

CPU大核涂完了，在抹一点点涂在eDRAM缓存上~

额，不那么好看，就这样吧╮(╯▽╰)╭

涂好硅脂，把清理干净的顶盖扣在上面即可

这时，我做出一个重大决定！

手里其实有开盖后处理的黑色橡胶粘合剂，但我决定不用它，原因如下：

• 7921硅脂在加热后会快速固化，具备一定的粘合力；

• 钢盖扣好之后直接装机，LGA扣具锁死，外加水冷散热器（没错我又把H110i翻出来给它装上了）的螺丝+后盖锁紧，完全没必要给这个钢盖再粘一层胶。这种情况下你一毫米都不可能动得了(๑•̀ㅂ•́)و✧；

• 不粘钢盖就意味着未来散热效果变差了，我可以随时取出CPU开盖换硅脂，省去下刀做手术的步骤了；

• 多一层橡胶粘合剂，势必会让金属顶盖和LGA基座之间抬高0.几个毫米，这会增加核心与钢盖之间的距离，无疑会降低到热效率；

• 我懒

你看，这是直接将钢盖扣在涂满7921硅脂的CPU上的效果，其实这时钢盖已经被粘住了

把重新换完内部硅脂的4980HQ放进CPU插槽

你看，放在插槽里，CPU不可能动，下面把LGA盖子扣紧压实，这是不是比任何胶粘方式更牢固？当然了如果后者更牢固当我没说╮(╯▽╰)╭

似乎有点不够干净？

蘸点酒精再擦一擦吧~

然后就是给钢盖上面再涂一层7921硅脂。虽说在散热层面有点脱裤子放屁之嫌，但回想一下，桌面CPU其实都一样啊，无非是内部硅脂变钎焊了而已。

厚薄无所谓了，反正压上水冷上紧螺丝就碾平了

H110i重装上阵，这次装在顶置面板上，依然还是两只inwin迎广的PWM静音扇伺候

高烧半年多的i7-4980HQ能否恢复理智？谜底即将揭晓

非常顺利且毫无意外地开机了，（其实第一次黑屏了，原因很简单... ...之前装的P106-090，BIOS忘记调核显了╮(╯▽╰)╭）各番测试送上（附未开盖之前的温度对比）：

鲁大师温度压力测试（10分钟）：

• 开盖前：71°C

• 开盖后：55°C

• 结果：有效降温16°C

AIDA64 FPU单项Stress压力测试（15分钟）：

• 开盖前：秒破103°C，无法完成测试

• 开盖后：瞬时89°C，平均84~86°C，不降频不降负载

• 结果：有效降温14~19°C

太激动了，从想都不敢想的单拷FPU测试秒炸，到现在15分钟无压力轻松跑，心满意足

全核4GHz的FPU Stress峰值跑出126.37W功率，也算牛叉啊(๑•̀ㅂ•́)و✧

Lightroom批量4200万像素RAW照片转码JPG导出（40图起）：

• 开盖前：81°C温度墙降负载（锁频降CPU占用率）

• 开盖后：64°C轻松跑满100%CPU负载全速运行

• 结果：有效降温15°C

总结：干就完了~

曾几何时，我认为魔改加盖的CPU，只是由于改装原因导致的高温。实际上，就是简单的钢盖内硅脂老化、劣化带来的温度问题。虽然上述FPU测试中，在7921硅脂+海盗船H110i的双重压制之下，还是能飙到最高89°C（哦对了，我是全核4.0GHz锁频OC使用的），但至少这个频率、温度、稳定性毫无问题，不会再出现以往那种开FPU Stress瞬间爆炸的悲剧了。

100°C？想都不用想了，拜拜了您内~

另外，每天都要用的Lightroom、Photoshop、Vegas这类媒体编辑软件，再也不担心跑满载飙到80多度了，66°C基本是开盖换硅脂之后能见到的最高温度，LOL测试的时候CPU只给我跑40°C以内，可以说很美妙了(๑•̀ㅂ•́)و✧

以上就是本期CPU开盖有奖...开盖降温的全部内容，感谢您的阅读，我们下期节目再见ヾ(•ω•`)o~