硬件技巧 篇187:开盖更健康:魔改i7-4980HQ多年高烧何解?揭盖换硅脂后暴降15°C

2020-04-22 14:25:38 150点赞 268收藏 128评论

创作立场声明:Tony哥的PC日常

高烧半年竟是一场BUG!

2019年9月初,从矿圈群友处淘来这套i7-4980HQ+映泰B85的套装,转眼间已经作为日常工作主力机用了大半年咯。这颗CPU的体质很赞,去年秋天专门做过全核4.4GHz超频测试,但这个温度问题真的很让我头疼!感兴趣的条友可见下帖:

初玩魔改CPU的我,对于这颗全核4.4GHz稳过各项测试的大雕爱不释手,但在温度压力测试环节,却总是败下阵来:

不论是廉价如69元(现在涨到89了)的乔思伯CR-1000,还是119元档的网红雅浚G3,再到后来从1号机上拆下来的千元级海盗船H110i 280一体水,这颗TDP仅为47W的处理器,只要是打开AIDA64的单拷FPU压力测试,温度秒破百!即便功率只有100W出头~

没错,就是这款1099价位的海盗船一体水,压这个破U竟然搞不定ε=( o`ω′)ノ没错,就是这款1099价位的海盗船一体水,压这个破U竟然搞不定ε=( o`ω′)ノ

对于这个问题,我已经纠结了很多次、换了很多款散热器以及风道改良。最终都以失败告终。

开盖更健康:魔改i7-4980HQ多年高烧何解?揭盖换硅脂后暴降15°C

直到昨天,就是上网给2号机挑显示器的时候,我不能忍了,我要给这个CPU开盖!看看到底是不是里面的硅脂干透了或者有别的啥问题(╯‵□′)╯︵┻━┻

搞事情:掀起你的头盖骨,让我看看你的... ...

本次开盖原因:

  • 用上千块的水冷散热器,这破处理器Lightroom转码导图的时候能飙到81°C!

  • 单拷FPU温度瞬间破101,是瞬间!瞬间!

本次开盖目标:

  • 日常工作Lightroom转码导图的温度控制在正常范围内,多少是正常?5~60°C能接受;

  • 起码能让我跑10分钟单拷FPU测试。

昨天已经发微头条立flag了,评论区一帮人等我翻车boom!其实也做好心理建设了,真要是坏了的话无非就是给2号机升级到Ryzen7 3800X+X570的配置,也就是3000来块钱的事儿,不就是3个月不吃不喝嘛,多大点事儿啊对不对╮(╯▽╰)╭

闲话少说,开盖去咯ε=( o`ω′)ノ

取出这颗CPU,盖子做得有模有样,拆的就是你取出这颗CPU,盖子做得有模有样,拆的就是你

准备了一些开壳工具准备了一些开壳工具

i7-4980HQ开盖工具准备:

  • Tony哥御用拆箱刀——小蓝同学;

  • 镊子一把,我也不造干啥用(实际上没用上);

  • 酒精棉纸两张(实际上等下我拿了一瓶子酒精+脱脂棉棒,这两片根本不!够!用!);

  • 信越X23-7921硅脂(事实上选它还是非常正确的,原因后面聊);

  • 极客温控牌液态金属导热片(事实上我到最后也没敢用,继续吃灰)。

拆前压压惊,先用酒精棉纸把CPU擦个干净先拆前压压惊,先用酒精棉纸把CPU擦个干净先

然后仔细研究一下这货的封装结构然后仔细研究一下这货的封装结构

i7-4980HQ开盖要点:

  • 三层结构——钢盖、i7-4980HQ本体、LGA1150魔改底座;

  • 粘合层只有顶盖+LGA1150魔改底座这一层,和中间的CPU本体没有关系;

  • 粘合层是类似橡胶热熔胶一类的玩意儿,用美工刀甚至手指甲都可以轻松撕开,很容易将顶盖摘掉;

  • 下刀深度一定要把握好,不要插太深直接把LGA1150魔改底座和CPU BGA干碎了。

看到没,只有钢盖两侧的黑色条状橡胶粘合层,把它搞掉之后盖子就下来了看到没,只有钢盖两侧的黑色条状橡胶粘合层,把它搞掉之后盖子就下来了

小蓝平时只会欺负快递盒子,第一次遇到这种硬骨头内心必然非常忐忑吧?小蓝平时只会欺负快递盒子,第一次遇到这种硬骨头内心必然非常忐忑吧?

啥也不说了,走你~~啥也不说了,走你~~

短短3分钟后

  • 整个过程比我预料中简单3000倍~ 太特么容易了啊!开盖更健康:魔改i7-4980HQ多年高烧何解?揭盖换硅脂后暴降15°C

用小刀+指甲撕掉橡胶粘合层之后,CPU和顶盖就此分离用小刀+指甲撕掉橡胶粘合层之后,CPU和顶盖就此分离

可以看到,这!@¥%……&#@¥!(╯‵□′)╯︵┻━┻(╯‵□′)╯︵┻━┻(╯‵□′)╯︵┻━┻

绝对垃圾的硅脂!绝对垃圾的硅脂!

对于这种魔改封盖的CPU,要么就做好屏蔽上液态金属,要么就踏踏实实涂低挥发含量的粘性硅脂(对,说的就是7921这类)。如果图霎那快活,搞MX-4那种稀不垃圾的短效硅脂,那就真的3月一开盖等着你了。

在我手上就用了7~8个月,硅脂竟然还有这种油性分离成分!可想而知这导热效果会多垃圾!在我手上就用了7~8个月,硅脂竟然还有这种油性分离成分!可想而知这导热效果会多垃圾!

顶盖部分的硅脂也是如此,垃圾硅脂无疑了顶盖部分的硅脂也是如此,垃圾硅脂无疑了

涂新硅脂之前,清理工作要做好。鉴于两张酒精棉纸瞬间用光了,所以掏出一瓶酒精+一包脱脂棉签细细清理:

5分钟以后:5分钟以后:

不管怎么说,看起来着实舒服多了有没有(๑•̀ㅂ•́)و✧大的是CPU,小的是128MB eDRAM四级缓存(核显显存)不管怎么说,看起来着实舒服多了有没有(๑•̀ㅂ•́)و✧大的是CPU,小的是128MB eDRAM四级缓存(核显显存)

开盖更健康:魔改i7-4980HQ多年高烧何解?揭盖换硅脂后暴降15°C

看一下钢盖的厚度,同学们注意了!这个盖子是实心的!前面说直接给CPU上散热器是绝对没戏的,分分钟压碎核心和BGA基板!在台式机上用的话真的要靠这个钢盖保护,不然核心接触不到散热器的(太薄了)。

然后是粘如水泥的信越7921硅脂登场然后是粘如水泥的信越7921硅脂登场

手上4~5种导热硅脂,7921的标称导热系数只有6.0m/W.k(是这么写吧?忘记单位怎么拼的了随便咯大家懂就好),其他还有国产的9~12导热系数的。但是,后者易挥发物含量终归要多一丢丢,作为常年带盖使用的选择,我还是考虑用耐久性更强的7921水泥硅脂吧,毕竟不能经常换╮(╯▽╰)╭

7921水泥硅脂小帮手——超薄塑料TT(指套莫想歪)7921水泥硅脂小帮手——超薄塑料TT(指套莫想歪)

7921很难涂抹,但是戴上这种很薄的塑料指套,轻轻按压、挤压,7921就会很听话地粘在晶片表面不会到处跑(以及粘手)。

CPU大核涂完了,在抹一点点涂在eDRAM缓存上~CPU大核涂完了,在抹一点点涂在eDRAM缓存上~

额,不那么好看,就这样吧╮(╯▽╰)╭额,不那么好看,就这样吧╮(╯▽╰)╭

涂好硅脂,把清理干净的顶盖扣在上面即可涂好硅脂,把清理干净的顶盖扣在上面即可

这时,我做出一个重大决定!

手里其实有开盖后处理的黑色橡胶粘合剂,但我决定不用它,原因如下:

  • 7921硅脂在加热后会快速固化,具备一定的粘合力;

  • 钢盖扣好之后直接装机,LGA扣具锁死,外加水冷散热器(没错我又把H110i翻出来给它装上了)的螺丝+后盖锁紧,完全没必要给这个钢盖再粘一层胶。这种情况下你一毫米都不可能动得了(๑•̀ㅂ•́)و✧;

  • 不粘钢盖就意味着未来散热效果变差了,我可以随时取出CPU开盖换硅脂,省去下刀做手术的步骤了;

  • 多一层橡胶粘合剂,势必会让金属顶盖和LGA基座之间抬高0.几个毫米,这会增加核心与钢盖之间的距离,无疑会降低到热效率;

  • 我懒开盖更健康:魔改i7-4980HQ多年高烧何解?揭盖换硅脂后暴降15°C

你看,这是直接将钢盖扣在涂满7921硅脂的CPU上的效果,其实这时钢盖已经被粘住了你看,这是直接将钢盖扣在涂满7921硅脂的CPU上的效果,其实这时钢盖已经被粘住了

把重新换完内部硅脂的4980HQ放进CPU插槽把重新换完内部硅脂的4980HQ放进CPU插槽

你看,放在插槽里,CPU不可能动,下面把LGA盖子扣紧压实,这是不是比任何胶粘方式更牢固?当然了如果后者更牢固当我没说╮(╯▽╰)╭

似乎有点不够干净?似乎有点不够干净?

蘸点酒精再擦一擦吧~蘸点酒精再擦一擦吧~

然后就是给钢盖上面再涂一层7921硅脂。虽说在散热层面有点脱裤子放屁之嫌,但回想一下,桌面CPU其实都一样啊,无非是内部硅脂变钎焊了而已。

厚薄无所谓了,反正压上水冷上紧螺丝就碾平了厚薄无所谓了,反正压上水冷上紧螺丝就碾平了

H110i重装上阵,这次装在顶置面板上,依然还是两只inwin迎广的PWM静音扇伺候H110i重装上阵,这次装在顶置面板上,依然还是两只inwin迎广的PWM静音扇伺候

高烧半年多的i7-4980HQ能否恢复理智?谜底即将揭晓

非常顺利且毫无意外地开机了,(其实第一次黑屏了,原因很简单... ...之前装的P106-090,BIOS忘记调核显了╮(╯▽╰)╭)各番测试送上(附未开盖之前的温度对比):

开盖更健康:魔改i7-4980HQ多年高烧何解?揭盖换硅脂后暴降15°C

鲁大师温度压力测试(10分钟):

  • 开盖前:71°C

  • 开盖后:55°C

  • 结果:有效降温16°C

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AIDA64 FPU单项Stress压力测试(15分钟):

  • 开盖前:秒破103°C,无法完成测试

  • 开盖后:瞬时89°C,平均84~86°C,不降频不降负载

  • 结果:有效降温14~19°C

太激动了,从想都不敢想的单拷FPU测试秒炸,到现在15分钟无压力轻松跑,心满意足太激动了,从想都不敢想的单拷FPU测试秒炸,到现在15分钟无压力轻松跑,心满意足

全核4GHz的FPU Stress峰值跑出126.37W功率,也算牛叉啊(๑•̀ㅂ•́)و✧

开盖更健康:魔改i7-4980HQ多年高烧何解?揭盖换硅脂后暴降15°C

Lightroom批量4200万像素RAW照片转码JPG导出(40图起):

  • 开盖前:81°C温度墙降负载(锁频降CPU占用率)

  • 开盖后:64°C轻松跑满100%CPU负载全速运行

  • 结果:有效降温15°C

总结:干就完了~

曾几何时,我认为魔改加盖的CPU,只是由于改装原因导致的高温。实际上,就是简单的钢盖内硅脂老化、劣化带来的温度问题。虽然上述FPU测试中,在7921硅脂+海盗船H110i的双重压制之下,还是能飙到最高89°C(哦对了,我是全核4.0GHz锁频OC使用的),但至少这个频率、温度、稳定性毫无问题,不会再出现以往那种开FPU Stress瞬间爆炸的悲剧了。

100°C?想都不用想了,拜拜了您内~100°C?想都不用想了,拜拜了您内~

另外,每天都要用的Lightroom、Photoshop、Vegas这类媒体编辑软件,再也不担心跑满载飙到80多度了,66°C基本是开盖换硅脂之后能见到的最高温度,LOL测试的时候CPU只给我跑40°C以内,可以说很美妙了(๑•̀ㅂ•́)و✧

以上就是本期CPU开盖有奖...开盖降温的全部内容,感谢您的阅读,我们下期节目再见ヾ(•ω•`)o~


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