小米18 Fold正式开启预约，玄戒O3首发上机，安兔兔跑分高达522万

小米18 Fold真要来啦！

8月24日，小米之家已经正式开始这款新折叠旗舰的百元预约，并且最核心的一个配置也露出了水面：小米18Fold将会首发玄戒O3 AI旗舰芯片，在九月份正式发售。

当然，今天的重点是一门三至尊。

和去年玄戒O1单颗旗舰SoC亮相不同，这次是三颗芯片同时发布：面向手机的玄戒O3、面向端侧AI加速的玄戒O100、面向智驾的玄戒D100。

这是小米造芯以来第一次拿出体系化的芯片矩阵。但热闹归热闹，三颗芯片里只有O3进入规模化量产，O100和D100都还要等到明年才商用。

玄戒 O3 是小米为最高端产品打造的「AI 旗舰 SoC」，安兔兔跑分高达 522 万分，是首个突破 500 万分的旗舰 SoC。

去年，玄戒 O1 的发布，让小米证明了自己“能把旗舰 SoC 做出来”。玄戒O1也是中国大陆首款3nm旗舰SoC：

• 集成190亿晶体管；

• 10核四丛集CPU（2×Cortex-X925 3.9GHz + 4×Cortex-A725 + 2×Cortex-A725能效核 + 2×Cortex-A520）；

• 16核Immortalis-G925 GPU；

• 6核NPU 44 TOPS；

• 小米15S Pro和Pad 7 Ultra首发搭载

新华网当时定义为"我国科技企业小米在京正式发布自研3纳米手机SoC芯片……这是中国大陆地区首次研发设计出3纳米芯片"。

从O1到O3，小米用时459天。O3集成晶体管从190亿提升到240亿，增长26%，芯片面积133mm²。

基础规格方面：

制程：3nm工艺，芯片面积133mm²

晶体管：240亿颗，较O1提升26%

缓存：核心模块共60MB片上缓存

CPU：砍掉所有小核的"十核全大核"，O3的CPU采用6颗超大核 + 4颗大核，彻底取消了传统低功耗小核：

跑分表现：

GeekBench 6.5：单核3945分，多核15221分（和M4一个水平），多核性能较O1提升60%；CPU中低负载功耗相较前代降低25%；GPU：O3首发16核G2-Ultra NX图形处理器；

GPU性能较O1提升85%；光线追踪性能提升182%；同性能下功耗最高降低64%；

GPU内部还集成了8核NX神经网络加速器，硬件原生支持AI超分和插帧。小米宣称在3.2K分辨率下，开放世界游戏可稳定跑到接近120帧。

此外，O3还是全球首款支持LPDDR6的移动处理器：速率10667Mbps，位宽4×24bit；带宽113.8GB/s，较O1提升48%；搭配玄戒统一融合总线架构，访存时延82ns。

LPDDR6是JEDEC于2025年7月发布的第六代低功耗内存标准，采用双子通道架构，引入动态效率模式、VDD2双电源供电等能效优化技术。小米先于高通和苹果支持了这一标准。

NPU 架构全面重构，专为 Xiaomi MiMo 端侧大模型而生，拥有夸张的200TOPS 张量算力、3.13TFLOPS 向量算力，端侧 AI 性能大幅提升 45%。

不仅拥有强大的 NPU，玄戒O3 更将全模块 All in AI。CPU 增加双 SME2 加速单元、GPU 新增 8 颗 NX 神经网络加速器、ISP 内置 AINR 单元、DPU 内置硬件 AI 超分辨率单元、ADSP 内置 AI 引擎，不论端侧 AI 性能、硬件级超分插帧、还是夜景视频降噪，玄戒O3 都将全面进化。

但这 522 万的跑分，还远远不是这次发布会的重点。

雷军还揭晓了在玄戒 O3 上埋下的一个隐藏彩蛋，在用显微镜放大看玄戒 O3 芯片内部后，会看到一个小小的  OK 的手势，大小只有 60 微米。

这个彩蛋寓意「万事 OK」，但雷军不建议大家去拆芯片，因为这颗芯片还是挺贵的。

玄戒O100是小米首颗专门面向端侧大模型的高带宽AI加速芯片。通过6nm晶圆级垂直堆叠和Hybrid Bonding混合键合，把计算和存储靠得更近，最终做到1.22TB/s内存带宽，是传统旗舰手机的约16倍，端侧大模型推理速度最高达到330TPS。

玄戒D100则是国内首款3nm智驾芯片，配备20核高性能CPU、16核高算力NPU，最高支持160GB内存，并可以在本地部署最高200B参数规模的大模型。

这三颗芯片的真正价值不在于某一项参数"碾压"了谁，而在于小米试图建立一套贯穿手机、平板、汽车、AIoT的底层算力体系——也就是雷军说的"玄戒是小米AI战略的物理基础"。

至于玄戒O3和这台「阔折叠」最终会以怎样的工业设计落地，以及玄戒 O3 会在这块宽屏上释放出怎样的实际体验，答案很快就会在下个月的发布会上见分晓。