更多核心，更强性能，英特尔 酷睿 Ultra 5 250K Plus 首发测试

前言

此次带来英特尔® 酷睿™ Ultra 5 250K Plus 的首发测试分享，此款CPU依旧属于Ultra 200系列，其中的“Plus”可以认为是性能增强版本，所以依旧兼容之前的800系列芯片组。在此次Ultra 200S Plus系列CPU中，Ultra 7和Ultra 5在核心数上得到了调整和增加，获得了更强的并行性能，与此同时，性能核主频进一步提升，并优化了SoC内部效率，整体性能理论上提升10%，并能结合APO/iBOT等特性，为对应游戏带来平均8%的理论性能提升，以下就是此次首发测试的相关内容。

产品规格

以下是目前英特尔® 酷睿™ Ultra 200S 系列CPU的规格数据对比，此次英特尔® 酷睿™ Ultra 200S Plus 系列处理器首发推出了3个型号，分别是英特尔® 酷睿™ Ultra 5 250K/KF Plus和英特尔® 酷睿™ Ultra 7 270K Plus，相比较于定位接近的英特尔® 酷睿™ Ultra 5 245K和Ultra 7 265K处理器增加了4颗能效核（E核），相应的缓存也变大了，英特尔® 酷睿™ Ultra 7 270K Plus在硬件参数方面追平了英特尔® 酷睿™ Ultra 9 285K处理器。在具体参数方面，Ultra 200S Plus 系列处理器的大小核设计延续了前代优秀的能耗比，在内存支持方面得到优化，从之前的DDR5-6400提升到DDR5-7200，同时还率先支持4-Rank CUDIMM内存，单个内存模块最高可达128GB，双DIMM主板也能轻松拥有256GB的超大内存容量。

除了硬件升级外，此次英特尔还带来了软件层面的优化技术，全新的二进制优化技术，通过此项技术能寻找进行已知函数调用的应用程序，通过动态优化和重构这些调用，从而更好的利用intel x86计算流水线，获得更高的IPC性能。通过这项技术的优化，可以更加充分的U5和U7处理器更高的核心数量，在多达21款游戏中实现FPS的提升。英特尔还专门为这项技术推出了一个全新的intel平台性能套件安装程序（IPPP），实现“一站式”调优，让普通用户也能很轻松的体验到这项技术的性能优化效果。

CPU-Z信息截图。

产品解析：

CPU正面，外观上与Core Ultra 5 245K一致，长方形外观，顶盖上有处理器型号的丝印。

CPU底面，适配LGA 1851接口的触点。

CPU侧面一览。

安装到主板上的样子。

测试平台

此次测试的为英特尔® 酷睿™ Ultra 5 250K Plus，主板选择当然是Z890，来自微星的MPG Z890 EDGE TI WIFI 刀锋 钛，显卡方面，针对玩家选择英特尔® 酷睿™ Ultra 5 250K Plus后，一般会选择5070水平的显卡，所以显卡选用了影驰 GeForce RTX 5070 魔刃 OC 12GB，散热方面，选择了九州风神 阿萨辛4 VC 至尊版 白色风冷散热器。

微星 MPG Z890 EDGE TI WIFI 刀锋 钛 主板在做工和用料方面保持了MPG系列的高水准，采用银白色设计，专为白色爱好者打造，能更好的展现个性，配置方面，主板采用了服务器级别8层PCB，2oz加厚铜，供电方面采用16(90A SPS)+1+1+1路智能供电设计，能充分发挥英特尔酷睿Ultra处理器（系列2）的性能潜力，配备第三代钛金电感，内存方面，配备4个DDR5内存插槽，双通道，支持Intel XMP 3.0一键内存超频，最高支持双通道DDR5-9200+MT/s (OC)，配合Memory Try It ! 功能和Memory Extension Mode可进一步释放内存性能，主板带有1个PCIe 5.0 x16插槽（配备钢铁装甲），理论带宽可达128GB/s，M.2插槽方面共有5个，配备第二代M.2免工具安装和第二代免工具M.2冰霜铠甲，主板搭载Killer Wi-Fi 7 解决方案、蓝牙5.4、5G 网路、Thunderbolt 4，支持最新的PCIe 5.0，还有PCIe 拓源架构设计。

主板背面，灰白色PCB，表面处理非常干净，焊点饱满。

银白色的拓展型VRM散热装甲，由多种材质组成，龙纹图案带有ARGB灯效，上方带有一条磨砂质感的亚克力装饰盖，下方是微星logo和装饰纹理，内部采用了一条导热热管和7W/mK 高品质MOSFET导热垫。

供电部分，采用16(90A SPS)+1+1+1路智能供电，使用了第三代钛金电感，并配备了高效散热组件，用料非常扎实，能发挥出英特尔酷睿Ultra处理器（系列2）性能潜力。

4条DDR5内存插槽，使用双向卡扣设计，支持双通道和Intel XMP 3.0，标称超频支持达到DDR5 9200+MT/s (OC)。

主板下方部分，包括2块第二代免工具M.2冰霜铠甲，PCIe插槽方面，带有1条PCIe 5.0 x16插槽（配备钢铁装甲）、1条PCIe 4.0 x1插槽、1条PCIe 4.0 x4插槽，M.2 SSD插槽方面，包括1条PCIe 5.0 x4和4条PCIe 4.0 x4，扩展性不错。

主板后方I/O挡板的颜色为白色，与正面装甲保持一致。包括CMOS清除键、BIOS回写键、2个雷电4（40Gbps Type-C）接口、4个USB 5Gbps Type-A接口、1个USB 10Gbps Type-C接口、1个USB 2.0接口、5G 有线网口、4个USB 10Gbps Type-A接口、板载Wi-Fi / 蓝牙双天线接线端、一组2个3.5mm+1个S/PDIF光纤的音频输出组合。

测试平台安装完成。

测试软件：

CPU-Z 2.18

3DMark

SuperPI Mod 2.1 WP

Cinebench 2024

Cinebench R23

V-Ray Benchmark 6.01

Corona 10 Benchmark

WinRAR 7.01

7-Zip 24.07

Geekbench 6

HWiNFO64 8.42

AIDA64 8.25

测试游戏：

Counter-Strike 2

黑神话：悟空

绝地求生

三角洲行动

赛博朋克 2077

永劫无间

最终幻想 XIV：拂晓之途

CPU性能测试

此次测试采用“Intel Default Settings (Performance)”设置，其对应的功耗限制相关参数(PL1/PL2/Tau/IccMax)为PL1 159W / PL2 159W / Tau 56秒 / IccMax 242A。内存方面采用默认XMP配置文件，为6800MHz，操作系统为最新的Windows 11 25H2，并已经更新所有补丁。

以下是CPU常规性能测试，测试成绩可以供玩家对CPU性能进行评估，从测试成绩上看，英特尔® 酷睿™ Ultra 5 250K Plus能效核增加了4个，性能相对Core Ultra 5 245K提升相当明显，同时性能核主频增加，也提升了单核性能，总体来说整体较上一代提升了10%左右。

相关测试截图：

CPU-Z截图，可以看到CPU为6个性能核和12个能效核，总线程数为18。

主板信息，已经升级到最新的测试版BIOS。

内存信息，开启XMP后，已经稳定运行在6800MHz。

内存使用了海力士颗粒。

显卡信息。

CPU-Z跑分测试。

GPU-Z截图。

3DMark CPU Profile 跑分。

3DMark Fire Strike Ultra 跑分。

3DMark Time Spy 跑分。

3DMark Port Royal 跑分。

Cinebench 2024 测试结果，CPU多核为1866 pts。

Cinebench 2024 测试结果，CPU单核为142 pts。

Cinebench R23 测试结果，CPU多核为32090 pts。

Cinebench R23 测试结果，CPU单核为2308 pts。

AIDA64 内存性能测试。

SSD性能测试。

SuperPI 测试截图。

PerformanceTest 测试截图。

Corona 10 benchmark 测试截图。

V-Ray benchmark 6.00.02 测试截图。

PCMark 10 跑分测试，分数为12070。

WinRAR 基准测试，多线程测试截图。

WinRAR 基准测试，单线程测试截图。

7-Zip 基准测试截图。

游戏性能测试

以下是游戏测试成绩汇总，英特尔® 酷睿™ Ultra 5 250K Plus得益于主频提升、核心数增加和SoC内部效率优化，再加上APO/iBOT特性加持，游戏成绩较上一代Core Ultra 5 245K提升显著，搭配5070显卡后，2K分辨率，高画质设置下，在网游、竞技游戏和3A游戏均能获得不错的游戏体验。

相关测试截图：

Counter-Strike 2 游戏设置截图。

CS2跑分测试。

黑神话 悟空 跑分测试。

绝地求生 游戏设置截图，三极致设置。

游戏截图。

跑分测试，平均帧247。

赛博朋克2077 游戏设置截图。

赛博朋克2077 跑分测试，平均FPS为128.76。

三角洲行动 游戏设置。

跑分测试，平均帧256。

永劫无间 游戏设置截图。

跑分测试，平均帧288。

最终幻想 XIV：拂晓之途 测试截图。

新技术测试

英特尔此次还提供了应用优化器APO，能够实时判断并调配应用程序资源。该软件针对特定软件优化线程调度和应用程序线程，提升支持应用的性能。对于Intel Core UItra 200S Plus处理器系列，英特尔采用了全新的调优能力，对应用进行了优化，与以往产品相比，充分利用了U5和U7更高的核心数量，目前已经针对21款软件及游戏进行了优化中，实现了性能和FPS的提升。

与此同时，在Intel Application Optimization优化器中，除了APO部分优化功能外，还集成了Intel Binary Optimization Tool，开启后会寻找已知的应用程序，在Intel硬件上实现更高效的优化运行，这项技术能寻找进行已知函数调用的应用程序，调用可以被动态优化和重构，从而更好地利用英特尔x86计算流水线，实现更高的IPC。

下面是Intel Application Optimization优化器截图，在高级模式中，可以全局开启和关闭优化功能，还能单独对游戏或软件进行设置，单独开启APO、iBOT优化功能。

以下对Geekbench 6 进行了测试，可以看到在默认状态下，测试单核分数为3198，多核分数为20792，开启iBOT后，单核分数提升到3385，多核分数提升到21680，提升相当明显。

以下分别是优化关闭、开启APO、开启APO+iBOT后，在赛博朋克2077中的跑分测试，目前来看帧数提升不太明显，可能优化器还需要进一步优化。

以下分别是优化关闭、开启APO后，在CS2中的跑分测试，平均帧从440.0增长到458.3，1% Low帧从182.4增长到195.3，提升效果明显。

以下分别是优化关闭、开启APO、开启APO+iBOT后，在永劫无间中的跑分测试，平均帧有一定的提升。

散热测试

使用九州风神 阿萨辛4 VC 至尊版 白色 风冷散热器，控制风扇转速在1000 PRM下，

AIDA64 FPU 拷机测试，英特尔® 酷睿™ Ultra 5 250K Plus P核 5.3Hz，E核4.6GHz，测试10分钟。

CPU 核心平均温度：56℃ 66℃ 72℃ 72℃ 72℃ 72℃ 69℃ 71℃ 75℃ 74℃ 73℃ 73℃ 73℃ 73℃ 73℃ 73℃ 73℃ 73℃。

从散热成绩上看，使用风冷散热器，可以在相对静音的情况下满载运行，完全发挥出英特尔® 酷睿™ Ultra 5 250K Plus的全部性能。

总结

以上就是此次英特尔® 酷睿™ Ultra 5 250K Plus 首发测试的全部内容。从硬件规格和测试成绩上看，可谓是诚意十足，接口方面保持LGA 1851，能效核从8个增加到12个，性能核主频略有提升，并将D2D频率提高到3GHz，单核和多核性能提升都相当显著。游戏方面，随着硬件规格的提升，帧数提升明显，同时搭配全新的APO软件加持，在特定游戏中还能获得进一步的优化提升，轻松应对主流网游和3A游戏。总的来说，英特尔® 酷睿™ Ultra 5 250K Plus定位中端，性能方面已经足够，相当均衡，生产力和游戏性能都能很好的满足目前各类需求，同时功耗方面相较Ultra 7低不少，使用风冷散热方案即能充分发挥其性能，适合追求性价比的用户。