空间大师 —— 九州风神（DEEPCOOL）CH160 PLUS

D e e P C o o L

CH 160 Plus

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    早些时候装过一台CH160，因ITX板型机箱内可容纳阿萨辛4以及超大尺寸显卡对其印象十分深刻。如今九州风神带来了它的PLUS版本——CH160 PLUS，延续了CH160的简约小方体造型，但装机支持来到了MATX以及240水冷，依然保持了九州风神独特的前面板支持像素颗粒拼装，采用双拼钢化玻璃侧透，面积更大，可清晰展示硬件，同时前部和顶部为大面积MESH开孔，尾部保留散热孔，兼顾了美观与功能性。本次搭配阿斯加特海姆达尔联名微星B850MPOWER主板与索泰RTX5080 SOLID进行装机展示。

Part I

展  示

Part II

配  置

CPU   AMD Ryzen9 9950X
机箱  DEEPCOOL CH160 Plus
水冷  DEEPCOOL 冰域 240
内存  Asgard 海姆达尔&微星MPOWER 32GB 6000 CL28

主板  MSI B850MPOWER
电源  ROG LOKI SFX-L 850W
显卡  ZOTAC GeForce RTX 5080 SOLID CORE OC

内存来自阿斯加特 海姆达尔 x MPOWER 联名款 DDR5 6000 C28 32G套装，全新Mpower主板联合单独优化的Mpower联盟内存，使用原有的产品性能得到进一步提升

包装背面为开孔设计，可以看到产品详细参数标签以及生产信息贴纸

内存基于海姆达尔系列经典马甲造型，同时融入微星MPOWER专属元素，淡黄色条纹、条形码纹理及“Mpower is accelerating intecting power”标识

内存表面经高目数喷砂+氧化工艺处理，触感细腻，金属质感十足，尺寸为133.4×42×8mm，2mm金属装甲马甲非常厚实，但高度仅为42mm，属于矮条规格

严格挑选特挑高性能颗粒，阿斯加特秉承着“玩家至上 高超性能”的执着追求选用海力士海力士A-Die H5CG48AGBDX018颗粒，来自SK Hynix的可靠品质芯片经过严格测试，确保优异性能稳定输出，电路板加入PMIC电源芯框架为高效能的DDR5记忆提供稳定的电源供应

内存规格为6000 CL-28-35-35-72 1.4V，针对微星B850 MPOWER主板(双槽内存主板)专属优化,，将更多的超频潜力留给玩家控掘，同时On-Die ECC自动修正数据DDR5 DRAM为每128位数据设置8位的ECC存储空间使得On-die ECC 具有强大的RAS功能可以保护存储器阵列免受单个数位错误的影响

显卡来自索泰RTX 5080 SOLID CORE OC，包装盒以白色为主色调，搭配绿色和黑色线条及文字，正面印有显卡的外观图和“GEFORCE RTX 5080”的字样，整体设计简洁大方

索泰 GeForce RTX50 SOLID以极简设计诠释非凡性能，专为追求可靠品质和卓越性能的用户量身打造，硬朗科技风设计，采用错落排列的栅条元素，构建出简洁而有序的韵律美，使显卡更具立体感

正面配备三个黑色中心带有高亮 Logo的环刃风扇，高强度新型复合材质，增加环形导流风罩，优化叶片曲率，增加结构稳定性，降低风噪，提升风量、风压和垂直风流穿力提升散热效率，同时风扇具备智能启停

迭代升级的lcestorm 3.0 散热系统，采用贯穿式散热设计，使风扇风流可以垂直穿透鳍片，形成全方位立体散热风道，提升散热效能

高强度合金材料铸形而成的金属背板，增加显卡结构强度，并能辅助散热，提升静电防护能力。大面积真空VC均热板配合升级加厚高导热铜管完整覆盖 GPU 核心，表面镀镍和镜面抛光处理，贴合更紧密，导热更均匀迅疾，显存部分使用特制垫片保证散热效率

显卡左侧为GEFORCE RTX标识logo

采用反向16PIN镀金电源接口，插拔更为轻松

显卡右侧为ARGB信仰灯，提供1600万色彩以及多重动态灯效

提供3xDP2.1、1xHDMI 2.1b接口

显卡尾部为全包覆格栅设计

主板来自微星B850MPOWER

背面有详细参数介绍

微星B850MPOWER是MPOWER系列首款AMD平台主板，专为高端超频玩家设计，黑灰PCB搭配橙黄色线条点缀，冰霜散热装甲覆盖南桥与供电区域，MPOWER标识醒目

采用 MATX 规格，尺寸为 244mm x 244mm

主板背面特写

采用 12+2+1 路智能供电设计，主板上方有 6 路电感及对应的 Dr MOS，左侧是 9 路。其中 14 路 Dr Mos 采用 MP87661，最大支持输出 60A 电流，PWM 控制器为 MP2857

主板下半部本为贯穿主板的散热装甲，上面印有MPOWER字样

双8PIN供电设计

处理器接口为 Socket AM5，支持 AMD Ryzen 7000/9000 系列处理器

主板共配备了4个M.2接口，内存旁边和 CPU 插座下面的支持 PCIe 5.0 x4，为 CPU 直连；主板下方的支持 PCIe 4.0 x4，由芯片组提供；主板背面还有一个 M.2 接口，由芯片组提供，速度为 PCIe 4.0x2

右上角为风扇4PIN以及12V ARGB接口

提供两个sata接口以及USB3.0、USB3.2前置接口

接口配置1个20Gbps USB Type C 接口、1 个 10Gbps Type-C（红色）、3 个 10Gbps Type-A（红色）、4 个 5Gbps Type-A (蓝色）、1 个 HDMI 2.1 接口，Flash BlOS Button和Flash BlOS Button

散热器来自九州风神 冰域240一体水冷，九州风神家族设计包装风格，白色纸套上面为产屁渲染图，本体由牛皮纸盒包装

内部包装工整简洁

拿出本体，通体哑光黑配色与ARGB星环灯条相呼应，外形设计独树一帜，颜值出众

配备2.4英寸IPS液晶屏，320x240分辨率，同时冷头四周为ARGB灯条设计

大尺寸紫铜底座，出产预涂硅脂，铜底铲齿散热面积较上一代水泵提升25%

出厂预装九州风神FL12全新渐变环绕式ARGB光效风扇，支持主流主板 5V A-RGB灯光同步。长寿命 Hydro 轴承，带来全速域稳定低噪表现，同时风扇四角有缓冲海绵垫

搭载九州风神自主研发泄压冷排，在冷排内增置泄压囊，通过压差改变冷液容积，使内部增加的压力得到释放，使水冷系统更安全稳定的运行，从而延长使用寿命

风扇采用菊花链连接线，大幅减少线材，理线更加方便

自研第六代PWM水泵，IIR材质尼龙纤维编织水管，防漏防折更耐用，采用三相六槽四极电机及FOC磁场定向控制技术满载噪音<36.07db(A)，4Pin PWM调节水泵转速，精准满足不同场景散热需求，核心马达甄选陶瓷轴承与轴芯，耐磨、耐高温、长寿命MTBF高达10万小时

全配件一览，支持多平台易安装扣具，随附的安装支架安装简单，支持LGA1851/1700/1200/115X和AM5/AM4主流平台，并且提供3年质保

电源来自华硕 ROG LOKI SFX-L 850W 白金电源，金属风扇格栅下方12015规格的轴流风扇，采用透明框架与透明扇叶设计，支持AURA SYNC灯效同步

外观设计为镜面与哑黑分割斜切，一侧印有ROG眼睛LOGO，一侧为电源型号，采用SFX-L紧凑方案，白金效能认证，最高92%效率转换，提供新PCIe 5.0/ATX 3.0新规范供电输出（16Pin）

采用全模组设计，提供3个8pin接口用于扩展CPU 4+4pin与PCI-E 6+2pin，3个6pin用于扩展SATA供电以及D型4pin供电，同时提供1个12+4pin的原生12VHPWR接口，用于扩展600W功率的12VHPWR供电接口，也可以通过标配的转接线扩展为两个PCI-E 6+2pin供电接口

带有独立开关AC输入

电源背部有详细参数标签

所有线材均为超软压纹线

机箱来自九州风神CH160PLUS，一款设计紧凑、兼容性均衡的MATX机箱，作为CH160的升级版本，在标准版机箱基础上新增MATX主板兼容能力，同时优化内部空间以支持更长显卡

前面板支持素颗粒拼装，并且配备了防尘网

顶部预装有CH1XX系列特色提手，方便玩家挪机

位于侧面下方，配置2×USB3.0、1×Type-C（10Gbps）、音频接口及开机键

九州风神LOGO标识

机箱尾部特写，提供4.5个PCI槽位，并且最下方的挡板预留了一个走线孔位，方便内屏外接走线

改掉了CH160的小尾巴，这次直接将电源接口嵌入在了机箱上

机箱底部同样为大面积开孔通风设计

机箱脚垫特写

左侧采用双拼钢化玻璃侧透，面积更大，可清晰展示硬件与灯效
顶盖采用4颗螺丝进行固定

顶盖采用4颗螺丝进行固定

机箱背面特写

机箱中框侧边预留有2.5寸硬盘安装位置

兼容MATX/ITX主板

顶部配有防尘网与提手

顶部支持2×12cm或240冷排

前面板内侧下方有预留支架，可根据自行需求安装风扇或者硬盘

顶部预留了走线槽，有助于理线和隐藏杂乱的线缆

机箱附带配件盒，所有装机使用的螺丝和扎带魔术贴均在盒内

固态来自宏基掠夺者GM7 2TB

搭配联芸MAP1602主控，长江存储颗粒，PCIe 4.0x4 2280，读取速度7200MB/s，写入速度6300MB/s

采用单面颗粒设计，正面有石墨烯散热贴片

Part III

测  试

查看内存详细参数信息，内存颗粒来自海力士A-die H5CG48AGBDX018

提供XMP与EXPO两档预设配置文件：

EXPO1：6000MHz CL28-35-35-72 1.4V

EXPO2：6000MHz CL26-36-36-76 1.5V

XMP 1：6000MHz CL 28-35-35-72 1.4V

XMP 2：6000MHz CL 26-36-36-76 1.5V

▲默认参数

5600MHz（46-45-45-90）1.1v

ADIDA64 Cache&Memory Benchmark ：Read 66423MB/s  Write 79940MB/s  Copy 61984MB/s  Latency 91.6ns

▲EXPO1
6000MHz（28-35-35-72）1.4v
ADIDA64 Cache&Memory Benchmark ：Read 77684MB/s  Write 77233MB/s  Copy 69644MB/s  Latency 76.9ns

▲EXPO2
6000MHz（26-36-36-76）1.5v
ADIDA64 Cache&Memory Benchmark ：Read 77372MB/s  Write 77602MB/s  Copy 71258MB/s  Latency 76.2ns

▲EXPO2 开启High Efficiency mode Balance、Latency Killer
6000MHz（26-36-36-76）1.5v
ADIDA64 Cache&Memory Benchmark ：Read 87291MB/s  Write 90182MB/s  Copy 76251MB/s  Latency 65.9ns

内存延迟已经来到了65ns，微星B850MPOWER搭配阿斯加特海姆达尔联名内存，只需简单设置，无需复杂超频，即可完成性能大幅提升。

接下来让我们引用CS2 Benchmark来看下内存各频率下的游戏表现，游戏采用1080P分辨率，画质默认全高画质下，随着频率与低延迟不断提升，帧数表现也随之增高。