英伟达Vera Rubin平台投产,单机架算力达3.6 EFLOPS

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06-01 20:34

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在最新财报电话会议上,英伟达CEO黄仁勋透露,公司计划于今年下半年开始生产和发货下一代机架级人工智能系统——Vera Rubin。该系统整合了七大专用芯片和五大加速机架,相较于当前的Blackwell架构,推理吞吐量提升35倍,AI工厂营收能力提高10倍。谷歌已成为Vera Rubin的早期采用者。其XGS裸金属实例可跨多个站点支持多达96万块Rubin GPU,帮助客户依托英伟达优化基础设施运行大规模AI工作负载。黄仁勋表示,英伟达对Blackwell和Rubin芯片在2025至2027年间实现1万亿美元营收的预测充满信心,并预计Vera Rubin“将比Grace Blackwell更加成功”。
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英伟达新一代AI服务器Rubin来了,8大最看涨方向。第八名,1.6T光模块,Rubin单机柜光模块的使用数量从上一代的216只涨到了432只,翻了一倍,单机柜光模块价值从16.2万美元干到43.2万美元,涨幅高达167%。第七名,MLCC,Rubin单机柜MLCC电容的价值,从1530美元干到了4320美元,涨了182%,单机MLCC用量从8000颗暴涨到2.5万颗,是普通服务器的30倍,今年高端MLCC缺口高达50%。第六名,PCB,Rubin单机柜PCB的价值,从3.5万美元干到了11.7万美元,涨了233%,PCB层数从22层干到最高78层,材料从M7升级到了M9级的覆铜板,今年M9级覆铜板全球缺口50%。第五名,DSP芯片,Rubin但机柜DSP芯片总价值从1.62万美元干到6.48万美元,直接翻了3倍多,现在全球只有博通和Marvell两家能量产DSP芯片,国产化率几乎为0。第四名,光交换机,Rubin单机柜分摊光交换机的价值从4.5万美元干到18万美元,也是翻了3倍多,Rubin新一代的Spectrum-X光交换机用到了CPO共封装技术,英伟达一家占了全球90%的市场。第三名,光材料磷化铟,Rubin单机柜磷化铟价值从1250美元干到5000美元,磷化铟是200G EML光芯片的唯一材料,没有任何替代品,今年缺口高达70%,产能被英伟达锁定到了2028年。第二名,光芯片,Rubin单机柜200G EML光芯片从1.3万美元干到5.2万美元,直接翻了3倍,今年光芯片全球缺口70%,Lumentum和Coherent的光芯片产能全被英伟达包了。第一名,HBM内存,英伟达新一代的AI服务器Rubin涨幅最高的就是HBM内存,直接涨了435%,价值从37万美元直接干到200万美元,今年三星、SK海力士和美光的HBM产能全被英伟达锁定到了2028年。总之,英伟达新一代的AI服务器Rubin价值780万美元比上一代GB300暴涨了380万美元,GPU只涨了144万美元,剩下的236万美元的超级大蛋糕全都在这八大看涨方向!
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1. 在最新财报电话会议上,英伟达CEO黄仁勋透露,公司计划于今年下半年开始生产和发货下一代机架级人工智能系统——Vera Rubin。该系统整合了七大专用芯片和五大加速机架,相较于当前的Blackwell架构,推理吞吐量提升35倍,AI工厂营收能力提高10倍。谷歌已成为Vera Rubin的早期采用者。其XGS裸金属实例可跨多个站点支持多达96万块Rubin GPU,帮助客户依托英伟达优化基础设施运行大规模AI工作负载。黄仁勋表示,英伟达对Blackwell和Rubin芯片在2025至2027年间实现1万亿美元营收的预测充满信心,并预计Vera Rubin“将比Grace Blackwell更加成功”。

2. 英伟达新一代AI服务器Rubin来了,8大最看涨方向。第八名,1.6T光模块,Rubin单机柜光模块的使用数量从上一代的216只涨到了432只,翻了一倍,单机柜光模块价值从16.2万美元干到43.2万美元,涨幅高达167%。第七名,MLCC,Rubin单机柜MLCC电容的价值,从1530美元干到了4320美元,涨了182%,单机MLCC用量从8000颗暴涨到2.5万颗,是普通服务器的30倍,今年高端MLCC缺口高达50%。第六名,PCB,Rubin单机柜PCB的价值,从3.5万美元干到了11.7万美元,涨了233%,PCB层数从22层干到最高78层,材料从M7升级到了M9级的覆铜板,今年M9级覆铜板全球缺口50%。第五名,DSP芯片,Rubin但机柜DSP芯片总价值从1.62万美元干到6.48万美元,直接翻了3倍多,现在全球只有博通和Marvell两家能量产DSP芯片,国产化率几乎为0。第四名,光交换机,Rubin单机柜分摊光交换机的价值从4.5万美元干到18万美元,也是翻了3倍多,Rubin新一代的Spectrum-X光交换机用到了CPO共封装技术,英伟达一家占了全球90%的市场。第三名,光材料磷化铟,Rubin单机柜磷化铟价值从1250美元干到5000美元,磷化铟是200G EML光芯片的唯一材料,没有任何替代品,今年缺口高达70%,产能被英伟达锁定到了2028年。第二名,光芯片,Rubin单机柜200G EML光芯片从1.3万美元干到5.2万美元,直接翻了3倍,今年光芯片全球缺口70%,Lumentum和Coherent的光芯片产能全被英伟达包了。第一名,HBM内存,英伟达新一代的AI服务器Rubin涨幅最高的就是HBM内存,直接涨了435%,价值从37万美元直接干到200万美元,今年三星、SK海力士和美光的HBM产能全被英伟达锁定到了2028年。总之,英伟达新一代的AI服务器Rubin价值780万美元比上一代GB300暴涨了380万美元,GPU只涨了144万美元,剩下的236万美元的超级大蛋糕全都在这八大看涨方向!

3. 逐项解读黄仁勋GTC演讲:Vera Rubin、token王、英伟达“龙虾”、太空计算和雪宝|甲子光年

4. #英伟达新一代Rubin芯片阵容亮相#英伟达GTC 2026大会抛出重磅炸弹,黄仁勋预测2027年Blackwell与Rubin系列AI芯片收入将突破1万亿美元,较此前预期直接翻倍。伴随Vera Rubin芯片矩阵亮相,一场算力革命正式拉开帷幕。此次发布的Vera CPU专为AI智能体打造,能效翻倍、性能提升50%,配合全栈芯片方案,把推理成本降至原来的1/10。英伟达以系统级创新超越摩尔定律,用硬件+生态构筑难以撼动的壁垒。万亿目标既是行业需求爆发的印证,也是巨头扩张的宣言。全球算力竞赛进入白热化,AMD、云厂商与国产芯片加速追赶。这不仅是商业版图的争夺,更将重塑AI应用、云计算与数字经济格局。对产业而言,算力普惠将至;对竞争者来说,突围窗口期正在收窄。 英伟达新一代rubin芯片阵容亮相

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12. 人类史上最强超级芯片!NVIDIA新一代算力芯片首批交付 2月26日消息,NVIDIA新一代“算力核弹”迎来关键节点,其Vera Rubin超级计算平台首批样品已交付部分选定客户,正式进入落地阶段。 NVIDIA首席财务官科莱特·克雷斯称,本周早些时候完成首批样品运送,下半年将启动量产发货,预计2026年下半年至2027年初完成整体部署。该平台去年秋季GTC大会上亮相,由全新Vera CPU与Rubin GPU组成,采用台积电第3代3nm制程,可支撑AI大模型训练等多种任务。其名称致敬天文学家薇拉·鲁宾,她为暗物质研究做出突破性贡献。 从架构看,Vera Rubin是NVIDIA最复杂计算平台,由六款新芯片构建,组成AI超级计算机NVL72。它采用第三代机架设计,可无缝转换,相比前代,AI训练所需GPU数量最多减4倍,AI推论每个Token成本仅1/10。 目前,NVIDIA合作伙伴正推进软硬件适配升级,富士康等知名AI服务器厂商将收到芯片样品为量产做准备。业内人士认为,此举将推动AI数据中心算力升级,巩固NVIDIA在AI算力领域的主导地位。#芯片封装 #半导体设备 #真空回流炉#半导体封装

13. 英伟达发布Vera Rubin智能体AI平台,算力飙升5倍,支持1000+智能体并行,全球头部CSP已验证!

14. GTC2026 | NVIDIA Vera Rubin 开启代理式 AI 前沿

15. CES 2026丨老黄扔下了一颗真正的「企业级核弹」

16. 8月出货!英伟达Rubin平台量产敲定

17. 英伟达发布了其下一代 RubinGraphic Processing Unit 芯片的新视频,这个芯片比其前身Blackwell强大5倍。新的 Rubin 芯片已经投入生产。 在这个视频中,首席执行官黄仁勋:“这是一个 Rubin 吊舱。1152个GPU和16个机架。每个机架有72个Rubins。" #NVIDIA #Rubins #GPU

18. 英伟达GTC发布Vera Rubin平台,推出7款新芯片

19. 黄仁勋:英伟达下一代芯片Vera Rubin已全面投产

20. 3月17日,周二凌晨2点,GTC 2026,加州圣何塞SAP中心,英伟达CEO黄仁勋,再次身披那件黑皮衣战袍,狂扔“核弹”。 会上,英伟达正式发布Vera Rubin平台。七款全新芯片全面投产,Vera Rubin平台由七款突破性芯片、五个机架和一个巨型超级计算机组成。 Vera Rubin是英伟达为“代理式AI”(Agentic AI)专门设计的新一代计算平台。 与上一代Blackwell 平台相比,Vera Rubin展现了惊人的效能跃进。该系统仅需1/4的GPU 即可完成混合专家大模型(MoE)的训练,且每瓦推论吞吐量飙升高达10 倍,成功将单Token的生成成本降至十分之一。在基础设施配置上,新一代的NVL72机架通过第六代NVLink连接了72块Rubin GPU与36块Vera CPU。黄仁勋特别指出,第六代NVLink交换系统是极度难以实现的技术,但英伟达成功达成了这项创举。 此外,Vera Rubin系统采用100%液冷设计,使用45°C的温水进行冷却,彻底移除了传统繁杂的缆线。这不仅大幅减轻了数据中心的冷却压力与能源成本,更将过去需要花费两天才能完成的安装时间,惊人地缩短至仅需两小时。 该平台整合了Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 6 交换机、ConnectX - 9 超级网卡、BlueField - 4 DPU和Spectrum-6 以太网交换机,以及新集成的Groq 3 LPU。这些芯片协同工作,构成一台强大的AI 超级计算机,为 AI 的各个阶段提供支持——从大规模预训练、后训练和测试时扩展,到实时智能推理。 黄仁勋表示:“Vera Rubin 是一次代际飞跃——它由七款突破性芯片、五个机架和一个巨型超级计算机组成,旨在为人工智能的各个阶段提供强大支持。” #GTC2026 #英伟达 #黄仁勋 #VeraRubin平台 #人工智能

21. Rubin风云再起!

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23. 英伟达推出Vera Rubin平台,标志着全栈AI基础设施时代来临

24. Vera Rubin:AI新时代的引力引擎 以美国天文学家Vera Rubin命名,她用暗物质的证据颠覆了宇宙观——如今,NVIDIA将她的名字镌刻在下一代AI超级计算平台上。 Vera Rubin 是NVIDIA Rubin平台的灵魂核心:一颗专为AI Agent时代锻造的自定义CPU。它搭载88个NVIDIA自研Olympus核心,支持空间多线程(Spatial Multithreading),实现单核176线程爆发;1.2TB/s LPDDR5X内存带宽、最高1.5TB容量,功耗却控制在极致高效;集成NVLink-C2C高速互联,让CPU与GPU共享统一内存空间,像大脑般无缝协同。 在Rubin平台的“六芯片一体”架构中,Vera Rubin负责数据流动与代理推理(agentic reasoning),完美驾驭长上下文、多步规划、MoE模型等重度任务。相比前代,它带来2倍性能跃升、超低功耗、完整保密计算支持——直接让万亿参数AI在数据中心里“活”起来,成本更低、延迟更可预测。 黄仁勋在CES 2026舞台上宣告:Rubin平台已全面投产,2026下半年量产落地。Vera Rubin不是一颗芯片,它是AI从云端走向物理世界的“引力核心”——让智能不再是奢侈,而是工业级现实。# Vera Rubin,点亮下一个宇宙。 #AI #芯片 #模型 #宇宙

25. 英伟达Rubin平台发布:AI芯片与全栈布局的新纪元

26. 英伟达Rubin vs GB 架构全解析:产业链影响及核心标的

27. 英伟达发布Rubin芯片,算力提升五倍,市场万亿美元

28. Rubin来了,AI 性能提升多少?

29. NVIDIA Vera Rubin机架发布!

30. LPU出货高增长预定?英伟达发布Vera Rubin平台 每机柜配备256个

31. NVIDIA Vera Rubin 十年间实现4000万倍算力增长

32. CES 2026释放明确信号:英伟达Rubin走向量产,AI基础设施升级开始排期

33. 英伟达Rubin AI平台正式发布,下一代数据中心核心确立

34. CES 2026|英伟达发布AI超级芯片平台Rubin 性能大幅提升成本降10倍

35. 英伟达 Vera Rubin 超级 AI 芯片下半年推出

36. 英伟达Vera Rubin平台:七款芯片、五种机架打造全球最大AI工厂,引领Agentic AI新时代

37. Vera Rubin 平台核心解构:Rubin GPU 与 Vera CPU 的极致协同进化

38. 人类史上最强超级芯片!NVIDIA新一代算力核弹首批交付

39. 重磅!英伟达正式交付首批Vera Rubin样机:288GB HBM4 显存配88核CPU,AI进入“超算级”单芯片时代!

40. 重磅!英伟达正式交付首批 Vera Rubin 样机:288GB HBM4 显存配 88 核 CPU,AI 进入“超算级”单芯片时代!附Vera Rubin详解!

41. 英伟达CES 2026发布Rubin平台,新一代GPU性能实现多倍提升

42. 英伟达交付首批Vera Rubin样品,下一代AI超级平台真的来了!

43. AI日报 | 英伟达Vera Rubin平台发布;国内云厂商AI算力集体涨价最高34%;宇树科技冲刺科创板IPO

44. 英伟达Rubin平台

45. 英伟达GTC2026丨全新Vera Rubin计算系统【完整介绍视频】

46. NVIDIAAI巨擘Vera Rubin首批7月出货,半年内实现量产

47. 芯片架构师视角解读英伟达 CES 2026 Rubin 超算架构的跨级跃迁

48. 英伟达不卖GPU了,AI算力突然变便宜,但真能落地吗?

49. 英伟达Rubin芯片提前量产,物理AI“ChatGPT 时刻” 降临

50. 重磅!英伟达Rubin GPU发布,AI算力革命全面开启

51. 人类史上最强超级芯片!NVIDIA新一代算力核弹Vera Rubin首批交付

52. 英伟达向客户交付Vera Rubin AI平台样品,计划下半年量产

53. 英伟达 Vera Rubin 架构:不止是超级芯片,更是 AI 基础设施的全面重构,引发供应链与产业变革

54. 传英伟达已开始交付Vera Rubin样品,将于下半年大规模出货

55. 中国台湾《经济日报》:英伟达Vera Rubin 6月试产、7月向主要客户出货,下半年放量

56. GTC2026-NVIDIA Vera Rubin平台

57. 100%液冷系统!黄仁勋CES 2026官宣NVIDIA Rubin平台量产,强调散热革新成核心突破

58. 英伟达交付Vera Rubin AI平台样品,下半年将启动量产

59. 为代理式AI而生:英伟达发布Vera Rubin平台,能效与性能大幅跃升

60. 不止芯片,黄仁勋宣布英伟达 AI 生态闭环

61. 消息称英伟达 Vera Rubin 平台 7 月向主要 AI 客户出货,下半年大规模量产

62. 英伟达 Vera Rubin 平台 7 月向主要 AI 客户出货,下半年大规模量产

63. 英伟达新一代AI芯片平台量产进程加速,哪些方向有望充分受益。

64. 别听传言了!英伟达Vera Rubin已经打包 微软谷歌亚马逊等硅谷大厂翘首以盼

65. 英伟达万亿订单,详解Blackwell与Vera Rubin两大AI芯片平台

66. 英伟达 Vera Rubin 芯片开始发货,AI 算力的下一个时代来了

67. CES 2026 英伟达Vera Rubin NV72视频讲解(中文字幕)

68. 窥探全球最复杂的AI系统之一 ----英伟达Vera Rubin!

69. 一文了解Nvidia最新的Rubin平台

70. Rubin与OpenShell引爆智能体竞赛; MuleRun爆火出圈; 大英起诉OpenAI; OpenAI转向企业

71. 英伟达Rubin芯片全面量产:性能提升3.3倍,AI算力进入"Rubin时代"

72. 英伟达最强“核弹”新品Vera Rubin即将量产!

73. 英伟达Vera Rubin的首批样品交付-Vera Rubin平台:六款芯片,一种架构

74. 英伟达Vera Rubin量产落地,PCB行业迎来量价齐升新周期

75. 英伟达发布新一代Rubin架构AI芯片 训练速度提升3.5倍推理速度达5倍

76. 英伟达Rubin架构在路上!

77. 英伟达26年首场重头戏,下一代AI芯片平台来袭

78. 英伟达新AI平台VeraRubin即将量产 黄仁勋称其为行业最成功产品

79. NVIDIA新发布的Vera Rubin.英伟达的新款,人类未来,就要被这玩意给彻底统治了。NVIDIA新发布的Vera Rubin超级芯片,Vera Rubin是NVIDIA继Blackwell之后的下一代AI平台,于2026年1月公布,集成72个Rubin GPU,提供260TB/s带宽,支持代理式AI推理,性能远超前代。很丑陋,但是性能爆炸!#英伟达 #AI #知识科普

80. 7芯合体 NVIDIA推出Vera Rubin系统:性能提升4000万倍

81. SK海力士开始量产SOCAMM2,专为英伟达Vera Rubin芯片设计

82. 英伟达大秀下一代AI系统Vera Rubin内部细节 每瓦性能提高10倍

83. 炸场!老黄发布VeraRubin,七颗芯片拼成一台AI超算 家人们,老黄又炸场了!🚀\n刚刚发布的Vera Rubin,直接把 AI 超算玩明白了!\n七颗芯片拼出完整 AI 超算平台,专为智能体系统而生!\n100% 液冷 + 无线缆设计,2 小时就能完成安装,运维成本直接砍半!\n压轴的 Rubin Ultra 更狠,单封装 FP4 推理算力达100 PFLOPS,整机性能是前代的 14 倍,十年算力直接暴涨4000 万倍!\n这哪是发布 GPU,这是直接开启 AI 巨型系统的新时代啊!\n以后 AI 智能体跑起来,谁还能拦得住?

84. 英伟达“算力核弹”量产倒计时!工业富联凭什么垄断核心订单?

85. 英伟达Rubin平台发布,大幅降低AI训练和推理成本

86. 英伟达新平台搭档!美光三大核心存储全量产,专为Vera Rubin优化

87. 英伟达Vera Rubin NV72真机。英伟达Vera Rubin新算力平台,集成了6款最新的芯片,分别为: 1️⃣ Vera CPU; 2️⃣ Rubin GPU; 3️⃣ NVLink 6交换机; 4️⃣ ConnectX-9 SuperNIC; 5️⃣ BlueField-4 DPU; 6️⃣ Spectrum-6以太网络交换机。 这些芯片经过精心设计,协同工作,打造出一台超级强大的AI计算机。 Rubin 架构通过对计算托盘重新设计,实现了100%全液冷,无风扇,无软管。 #英伟达 #verarubin #nvlink #服务器 #ai

88. 冷板VS浸没:80%订单为何都选“凉毛巾”?英伟达的液冷野心撞上产业现实

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