英伟达Vera Rubin平台投产,单机架算力达3.6 EFLOPS
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06-01 20:34
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在最新财报电话会议上,英伟达CEO黄仁勋透露,公司计划于今年下半年开始生产和发货下一代机架级人工智能系统——Vera Rubin。该系统整合了七大专用芯片和五大加速机架,相较于当前的Blackwell架构,推理吞吐量提升35倍,AI工厂营收能力提高10倍。谷歌已成为Vera Rubin的早期采用者。其XGS裸金属实例可跨多个站点支持多达96万块Rubin GPU,帮助客户依托英伟达优化基础设施运行大规模AI工作负载。黄仁勋表示,英伟达对Blackwell和Rubin芯片在2025至2027年间实现1万亿美元营收的预测充满信心,并预计Vera Rubin“将比Grace Blackwell更加成功”。
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英伟达新一代AI服务器Rubin来了,8大最看涨方向。第八名,1.6T光模块,Rubin单机柜光模块的使用数量从上一代的216只涨到了432只,翻了一倍,单机柜光模块价值从16.2万美元干到43.2万美元,涨幅高达167%。第七名,MLCC,Rubin单机柜MLCC电容的价值,从1530美元干到了4320美元,涨了182%,单机MLCC用量从8000颗暴涨到2.5万颗,是普通服务器的30倍,今年高端MLCC缺口高达50%。第六名,PCB,Rubin单机柜PCB的价值,从3.5万美元干到了11.7万美元,涨了233%,PCB层数从22层干到最高78层,材料从M7升级到了M9级的覆铜板,今年M9级覆铜板全球缺口50%。第五名,DSP芯片,Rubin但机柜DSP芯片总价值从1.62万美元干到6.48万美元,直接翻了3倍多,现在全球只有博通和Marvell两家能量产DSP芯片,国产化率几乎为0。第四名,光交换机,Rubin单机柜分摊光交换机的价值从4.5万美元干到18万美元,也是翻了3倍多,Rubin新一代的Spectrum-X光交换机用到了CPO共封装技术,英伟达一家占了全球90%的市场。第三名,光材料磷化铟,Rubin单机柜磷化铟价值从1250美元干到5000美元,磷化铟是200G EML光芯片的唯一材料,没有任何替代品,今年缺口高达70%,产能被英伟达锁定到了2028年。第二名,光芯片,Rubin单机柜200G EML光芯片从1.3万美元干到5.2万美元,直接翻了3倍,今年光芯片全球缺口70%,Lumentum和Coherent的光芯片产能全被英伟达包了。第一名,HBM内存,英伟达新一代的AI服务器Rubin涨幅最高的就是HBM内存,直接涨了435%,价值从37万美元直接干到200万美元,今年三星、SK海力士和美光的HBM产能全被英伟达锁定到了2028年。总之,英伟达新一代的AI服务器Rubin价值780万美元比上一代GB300暴涨了380万美元,GPU只涨了144万美元,剩下的236万美元的超级大蛋糕全都在这八大看涨方向!
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