联发科发布天玑 7200 处理器，第二代台积电 4nm 工艺

今早联发科发布了全新的天玑 7200 处理器，这也是首款7000系列处理器。

天玑7200处理器采用的是台积电4nm制程工艺，其中CPU由2颗大核以及6颗小核组成，其中大核为2.8GHz的Cortex-A715，小核为Cortex-A510，GPU采用的是Mali G610 MC4 GPU。

支持Full HD+分辨率144Hz刷新率显示，支持LPDDR5内存和UFS 3.1闪存，并且搭载了MediaTek HyperEngine 5.0游戏引擎，支持AI-VRS可变渲染、智能调控，可做到降低游戏功耗，优化电池续航。

影像方面，天玑7200搭载14位HDR-ISP影像处理器Imagiq 765，最高可支持2亿像素主摄，支持4K HDR视频录制。

此外，天玑7200集成Sub-6GHz 5G调制解调器，下行速率可达到4.7Gbps，支持5G双载波聚合、5G双卡双待和双卡VoNR，还支持Wi-Fi 6E和蓝牙5.3，而据悉天玑7200将在2023年第一季度上市。