vivo X200 Pro影像重磅升级：22nm大底大光圈主摄+2亿潜望长焦

据此前相关爆料，高通新一代旗舰移动平台骁龙8 Gen4将有望提前在今年10月发布，相关终端的上市节奏随之也将提前。而除了高通之外，联发科也计划于今年10月推出其新一代旗舰级移动平台——天玑9400，硬刚骁龙8 Gen4，其首发机型则将是全新的vivo X200系列。现在有最新消息，近日有数码博主进一步晒出了vivo X200 Pro的影像细节。

据知名数码博主最新发布的信息显示，天玑9400大杯机型的影像升级不小，其将配备22nm制程的索尼5000万像素大底传感器，拥有1/1.28英寸感光单元，虽然传感器的感光面积与X100 Pro相比有所缩减，但光圈从前代的f1.75增大至f1.57，理论上其感光能力将与前代相差不大。除此之外，该机还将搭载2亿像素的1/1.4英寸高像素大光圈潜望长焦，并且还将从底层调用自研的影像芯片。

结合此前相关爆料，该机基本可以确认就是即将亮相的全新vivo X200 Pro。

其他方面，根据此前曝光的消息，全新的vivo X200系列先期将推出vivo X200和vivo X200 Pro两个版本，其中前者将采用一块6.4英寸的1.5K直屏，而Pro版则将采用一块6.7英寸的1.5K曲面屏，二者均将首发搭载联发科新一代旗舰级移动平台——天玑9400，采用台积电3nm工艺制程，采用Arm公版CPU Cortex-X925，这是Arm Cortex-X4的升级版，而且得益于3MB的私有L2缓存，让AI工作负载性能提高了41%，此外GPU部分是Immortalis G925 GPU。除此之外，该机还将搭载6000mAh以大电池。

据悉，全新的天玑9400将于10月登场，首发该芯片的vivo X200系列最早也将会在10月发布，将与同期亮相的骁龙8 Gen4终端展开竞争。更多详细信息，我们拭目以待。