Leez P710基于RK3399设计的高性能开发板——开箱体验

Leez P710是基于RK3399设计的一款高性能开发板，性能强劲，资源丰富。采用国产RK3399六核64位芯片方案，拥有4GB内存，16GB eMMC。具备USB3.0、PCIe M.2、Type-C、DP 1.2高性能数据传输及显示接口等。可以通过GPIO拓展更多数据接口，如485、422、232接口及modbus等工业协议，满足用户复杂的边缘端连接需求，同时支持双路摄像头及双路4K输出，满足用户高性能图形运算的需求。支持Android、Debian、Ubuntu等嵌入式OS，完备的BSP驱动，具有完善的软件+硬件生态资源。

1、硬件配置

2、开箱

带Leez 标识的包装盒

因为选择了高集成度的 SOC RK3399，整个开发板设计的简介大方，却功能丰富。

Type-C PD 供电，紧贴近当前的主流设计，使用方便。
带有 RJ45 以太网口，这个传统嵌入式玩家一定非常喜欢，在 u-boot 下可以通过以太网做 tftp升级，在做高版本内核移植的时候，Wifi 的功能如果暂时不可用，以太网也是很方便的接口，目前以太网功能基本在各个版本的内核中都可以很方便的用起来。
USB 接口丰富，可以接键盘鼠标。
4 GB 内存，16GB Emmc这和 RK3399 强悍的性能很配，用来跑重型任务也不怕内存不够用了。

开发板正面

带散热片的样子

RK3399 性能强劲，大核心 CPU 运行频率高达 2.1 GHZ，GPU 运行频率高达 800 MHZ，为了充分发挥芯片的性能，开发板配备了散热片。

开发板反面

TF 卡接口，目前系统可以在Emmc启动，也可从 TF 卡启动的。

3、制作启动卡

写入官方固件到 TF 卡

把带 TF 卡的读卡器插入电脑（我使用的是主机是 Ubuntu 系统），通过 dmesg -T 命令，可以看到电脑将 TF 卡识别为 sdd：

解压固件，最终固件被解压到rockdev目录下

tar -zxvf Leez-rk3399-DebianFS-2019-06-10_0000-39_71.tar.gz

解压官方提供的固件写入工具，得到sdboot.sh, mkimage,boot_merger 三个文件，将他们放到和rockdev 平级的目录。
执行 sdboot.sh 将固件写入 TF 卡

sudo ./sdboot.sh /dev/sdd

记住这里要以 sudo 权限执行，如果有提示 sdboot.sh, boot_merger 或者 mkimage 某个程序不可执行，以 chmod u + x 命令给他们添加可执行权限。

4、启动系统

用自制的 USB 转串口小板和开发板的 Debug 串口相连接，一般需要连三根线： GND，TX，RX。

PC 端打开串口软件，波特率为 1500000、无流控，这里我用的是minicom。

minicom -b 1500000 -w -D /dev/ttyUSB1

TF 卡插入板子，上电启动

发现系统起来后，命令行终端的提示符是 buildroot，这不对啊，我们烧写到卡里的是 Debian 系统啊。仔细看系统的启动 log，发现 u-boot 启动过程中有如下打印：

Net: eth0: ethernet@fe300000
Hit key to stop autoboot('CTRL+C'): 0
ANDROID: reboot reason: "recovery"

看样子这个系统还是模仿了 Android 的启动方式，应该是进了 recovery 模式。但是后面我无论是执行 reboot 命令重启，还是直接拔掉电源重启，系统每次都进入 recovery 模式，而没有进入 Debian 系统。作为一个阅码无数的玩家，我知道 u-boot 在系统的时候会去读一个叫做 misc 的分区，如果在这个分区里面找到了 recovery 标识，就会启动 recovery 模式，那我直接把这个分区擦掉，它就找不到 recovery 标识了。

根据 u-boot 启动 log 提示，系统重启的时候长按键盘的 Ctrl + C 按键，就会进入 u-boot 命令行。

用 part list 命令找到 misc 分区的起始位置，再用 mmc erase 命令擦除该分区：