巨炮评测室！ 篇二：农企 AMD的翻身仗？Ryzen R7 1700处理器测试

前言

本人已经有很多年没有关注过AMD的产品了，主要原因是：其CPU方面，自进入酷睿时代以来AMD一直就被Intel i3、i5吊打全家；而在显卡方面，也在同时期G92核心的8800GT诞生之后被NVIDIA各种压制，无奈采取“田忌赛马”的策略——错位竞争。因此也被网友列入了科技界三大错觉之一：AMD翻身，索尼倒闭，下一代iPhone有革命性突破。

不过近期AMD Ryzen系列CPU似乎让坚守的A饭们看到了一丝翻身的希望。按照AMD的说法Ryzen 7系列拥有和Intel 7代i7平起平坐的性能水平。这些产品让养尊处优多年的Intel也察觉出一丝威胁，仓促间发布了很多**的产品，显得有些自乱阵脚。（例如：去掉核显、性能没升但功耗反升、支持X299却只能双通道的i7 7740K）

作为曾经令“核弹狂魔黄仁勋”都震了一惊的最强N饭，最近又从好基友那里搞来一套采用AMD Ryzen 7 1700 CPU的配置，和正在使用中的i7 7700配置相当接近，具备一定的可对比性。下面就要通过一系列的测试，来看看Ryzen系列CPU能否让AMD打赢翻身仗！

彩蛋1：农企的奇闻逸事

AMD之所以称为农企，并不是说产品有多糟糕，而是这家公司的行事颇有农村企业的风格——不严谨。外加AMD的全称Advanced Micro Devices（高级微型设备）和Agriculture Machine Devices（农业机器设备）容易混淆。久而久之被玩家们笑称为“农企”，下面就简单列举几个典型的事件，博大家一笑。

手工限量版HD6970

当年Cayman核心的旗舰HD6970和HD6950公版显卡首发时曾经有过一个小危机，很多玩家在拆开显卡的散热器之后，发现供电接口被磨掉了一个角，怀疑是翻新货。后来AMD正式回应此事，说缺少的这个角属正常现象，但并没有解释过多。

在当时本人恰恰是显卡评测编辑，询问内部人士得知，原因是公版散热器与供电接口存在物理上的不兼容——那个角会卡住风扇。最终AMD的解决方案让人哭笑不得，动用了人海战术将每片卡的供电接口都磨掉了冲突的角，一时间AMD由高科技企业变成了劳动密集型企业。

旗舰CPU包装盒的秘密

AMD FX-8000系列旗舰级处理器都采用了高大上的金属盒包装，一个玩家出于好奇将包装盒内部填充物取出竟然发现了一个新天地——里面竟有“毛尖”的字样，引发玩家纷纷效仿开始晒盒，铁盒内侧真是印啥的都有，不难看出这是使用了二次回收的金属盒。不过此举倒是无伤大雅，反倒可以为如此环保的做法点个赞。

农用工具全家福

貌似AMD也挺喜欢“农企”这一昵称，干脆一不做二不休将数代CPU的型号都命名为了农用工具：推土机、打桩机、压路机、挖掘机......

CPU参数对比&测试平台

从参数上来看，Ryzen R7 1700最大的优势在于核心数量多，比i7-7700多出一倍为8核心16线程，频率则略低为3.0GHz—3.7GHz，想必单核心效率是不如i7-7700的。

机械革命（MECHREVO）NX7-400 吃鸡游戏台式电脑主机（i7-7700 8G DDR4 120GSSD+1T GTX1060 6G独显 win10）6799元京东去购买

机械革命（MECHREVO）NX5-A766 吃鸡游戏台式电脑主机（八核Ryzen7 1700 8G 128GSSD+1T GTX1060*6G独显）6799元京东去购买

本次对比的机型为机械革命的NX7-400和NX5-A766，两者价格完全一致——同为6799元，除CPU、主板之外配置完全相同。两款机型分属于发烧级和性价比级两个系列，最大的区别在外观方面：NX7前面板设计有可自定义的RGB三角形LED、信仰投影灯、开关按钮灯；而NX5则出于成本考虑取消了RGB灯。

在内部结构方面，则并无差别。采用了电源上置的标准结构，最大可放入MATX尺寸的主板，两个硬盘一个光驱位置。标配电源为长城代工的额定350W电源，不算大但基本够用。下面主要说说，机械革命NX5-A766所用的配件。

华硕（ASUS）PRIME A320M-K 主板 (AMD A320/Socket AM4)589元京东去购买

主板使用的是华硕出品的PRIME A320M-K，由于是OEM特别版因此型号又加了个“/TF”后缀，仔细与市售版对比了一下并没看出有缩水痕迹。

金士顿(Kingston)G2系列 120G M.2 2280 固态硬盘479元京东去购买

SSD使用了金士顿G2系列128GB M.2接口产品，主控为群联四核心设计的PS3110，缓存为南亚256MB DDR3，闪存颗粒被标签挡住。

百科锐龙 AMD Ryzen 7 1700 处理器8核AM4接口 3.0GHz 盒装AMD Ryzen系列CPU采用14nm工艺打造，上市第一批三个型号分别是Ryzen 7 1700、1700X和1800X。其中1700的TDP 65W，两个高端的型号1700X和1800X都是95W。入门级的Ryzen 7 1700采用SMT多线程，每个核心拥有两个线程也就是8C16T，3.0~3 值14 点评0 原创0 好价27贝窝代购去购买

本次的主角——Ryzen R7 1700 CPU，8核16线程，频率3.2—3.7GHz，针脚数高达1331竟然仍然采用PGA封装，Intel在775时代就已经LGA触点式封装的说。

威刚 ADATA 万紫千红 DDR4 2400 8GB 台式机内存739元京东去购买

内存方面为单条威刚DDR4-2400 8GB，之所以没有组成双通道，估计是因为主板仅有两个内存槽，槽如果占满了会对用户日后升级造成一定的麻烦。

西部数据（WD） 1TB西数蓝盘64MB7200转1T台式机电脑机械硬盘WD10EZEX292元京东去购买

硬盘则采用了西数1TB 7200，缓存为64MB。

索泰（ZOTAC） Geforce GTX1060-6GD5 X-GAMING OC显卡2199元京东去购买

显卡为索泰出品的GTX1060 6GB，虽没有市售版那样显得高大威猛，但拆开之后感觉做工还在可接受范围之内，采用了5相供电，镁光显存，DVI还加入了屏蔽罩。

此外粗略的算了一下，如果不算机箱电源的话，所用配件单独在JD购买需要6597元，不难看出6799元的整机价格还算厚道，懒得折腾的人可以考虑。

性能对决：Ryzen R7 1700 PK i7 7700

（为保证测试公平性，Ryzen R7 1700和i7 7700平台统一为双通道4GB x 2 2400MHz）

CPU-Z测试

↑ Ryzen R7 1700，单核得分384，多核得分3962

↑ i7 7700，单核得分432，多核得分2300

正如最开始预料的那样i7 7700凭借高频的优势单核性能明显超越Ryzen R7 1700，但毕竟双拳难敌四手，在多核心测试中面对8核16线程的Ryzen R7 1700自然就败下阵来。

此外有一个有趣的小细节，Ryzen R7 1700的三级缓存是两个独立的8MB，莫非是两个4核CPU粘在一起的胶水8核？想当年AMD就是以非共享的二级缓存为切入点来抨击Intel 奔腾D系列的。

3DMark测试

↑ Ryzen R7 1700，总分4314，CPU得分7018

↑ i7 7700，总分4108，CPU得分4404

这番景象在近几年可真是太少见了，分数竟然反超了i7 7700，并且在CPU得分方面差距达到了70%左右，这主要归功于Ryzen R7 1700的多核心优势。

国际象棋测试

↑ Ryzen R7 1700，多核每秒20208千步，单核每秒2540千步

↑ i7 7700，多核每秒16116千步，单核每秒3237千步

测试结果同CPU-Z，i7 7700凭借较强的单核性能，在核心数少一半的情况下，多核性能仅落后20%左右。

Cinebench r15测试

↑ Ryzen R7 1700，图形113.97，多核1402 cb，单核147 cb

↑ i7 7700，图形122.87，多核879 cb，单核182 cb

同样是GTX1060 6GB在Cinebench r15的图形测试中相差接近10%，估计是AMD CPU拖了后腿。之前就有一个梗，AMD在给媒体的评测指南中，CPU对比测试推荐使用NVIDIA显卡，而显卡测试则推荐使用Intel的平台，估计是害怕AMD CPU和显卡互相拖后腿吧^_^。

双通道对比测试

由于机械革命NX5-A766标配的是单通道8GB内存，从原理上讲未免多少会影响性能发挥，下面就来测试一下Ryzen R7 1700搭配单通道8GB内存和双通道4GBx2的性能差距到底有多大。

CPU-Z测试

↑ 单通道，单核得分359，多核得分3910

↑ 双通道，单核得分384，多核得分3962

多核的性能差异并不大，几乎可以忽略不计，而单核心性能则很明显10%左右。

3DMark测试

↑ 单通道，总分4193，CPU得分6201

↑ 双通道，总分4314，CPU得分7018

由于单通道内存带宽减少一半，所以造成分数略有下降，CPU得分下降10%左右，总分下降5%左右。

国际象棋测试

↑ 单通道，多核每秒19939千步，单核每秒2488千步

↑ 双通道，多核每秒20208千步，单核每秒2540千步

在国际象棋的测试中，多核和单核的性能差异均在5%左右。

Cinebench r15测试

↑ 单通道，图形103.25，多核1390 cb，单核145 cb

↑ 双通道，图形113.97，多核1402 cb，单核147 cb

在这个测试中，CPU的两项分数并没有明显差异，但显卡相关的OpenGL分数却相差了10%，也印证了CPU对显卡的性能发挥是有一定的影响。

烤机发热量测试

最后使用OCCT进行烤机测试，8核满载下CPU稳定在3.2GHz，此时温度为35度，很凉爽。并没出现当年AMD一味追求性能而舍弃功耗和发热量的情况发生。

总结

通过本人的测试可以很欣慰的看到，AMD凭借Ryzen系列CPU终于能够打破近几年“只怪AMD不给力”的魔咒，让Intel终于感受到了压力。虽然在策略上还是奉行了田忌赛马的做法——用8核对标Intel的4核，但良好的功耗、发热量控制以及低廉的价格，让玩家终于可以有了一个新选择。

最后再来说说本次参与测试的两款产品机械革命NX7-400和NX5-A766，两款产品在价格方面性价比较高，且配置无明显硬伤。NX5-A766的综合性能高一些，NX7-400带有RGB灯效好看一点，同样的价位具体选哪个大家就自行判断吧。

彩蛋2：理论技术的先行者

成功学中有一句老生常谈的话：如果没有执行力的话，再先进的理念都是扯淡。这句话放在AMD身上一点都不为过，AMD曾经发布过很多先进的技术理念，没有执行到位，最终反而给竞争对手打开了思路。此种例子比比皆是，文章的最后就给大家举几个典型的。

CPU核心效率

2000年AMD凭借K7雷鸟CPU领先Intel率先迈进1GHz主频门槛，在随后与Intel Pentium 4的厮杀中，强调核心执行效率而非主频，并将产品以PR值标称。之后的K8时代，主频仅有1.8GHz的Athlon 64 3000+就能轻松秒杀Pentium 4 3.0GHz，如今来看那是AMD最为巅峰的时刻，也是最后的巅峰。

Intel在AMD的打击下总结教训，也放弃了追求高主频祭出了全新的酷睿构架，主频仅有1.86GHz酷睿2 E6300对2.3GHz的Athlon 64 X2 4400+（此时PR值已无意义）形成了成功反杀，终结了的AMD鼎盛时代。后续的酷睿产品在改进工艺、提升频率之后，即使是低端的i3都能对AMD进行全系秒杀，独孤求败的Intel也开启了挤牙膏之路。

而AMD方面似乎被完全打乱了阵脚，开始病急乱投医，以开核、超频等为差异化竞争为卖点，甚至曾经还尝试过Intel曾经失败的老路，推出了主频高达5GHz、热设计功耗高达220W、没有几个散热器能压得住的超级火炉——FX-9590，结果**。可见AMD是最早看出核心效率是CPU性能提升的关键，但Intel领悟之后执行的更为出色。

胶水多核之争

2005年是桌面级双核心CPU的元年，Intel和AMD各自推出的双核产品Pentium D和Athlon 64 X2系列，这两款产品在设计理念上截然不同。AMD一步到位的将两颗核心完美的融合到了一起——共享的二级缓存可以让CPU之间更为高效的沟通。而Intel则较为落后，仅仅只是将两个Pentium 4 Die放到了一个PCB上，两个核心彼此独立，仅能通过主板北桥，以最高1066MHz的前端总线进行沟通，效率低下。因此被AMD抨击为假双核。

经过AMD的启发，Pentium D的后继产品酷睿2直接升级为原生双核并共享二级缓存。而AMD最新推出的Ryzen ThreadRipper的处理器，都不用打开电脑看参数，光从CPU针脚就可以看出这一定不是原生多核，两个独立区域的金属触点和电容，针脚数高达4094，猜测怎么也是两个8核Die粘在一起变成的16核心吧。（Ryzen之前有没有胶水多核，本人没太关注）

有好事者还真给它开盖一探究竟了，真是不看不知道一看吓一跳。粗略一看Ryzen ThreadRipper的PCB上一共有四个长方形的Die，但仔细一看每个长方形的Die是由两个小正方形的Die组成，也就是说Ryzen ThreadRipper是由八个双核的Die组成！也印证了本次测试的Ryzen R7 1700为何是两个独立的三级缓存——两个四核的Die拼在一起的。论胶水多核，只服AMD！

过时的北桥芯片组

在很早很早之前，主板上是有两个重要芯片的：一个是北桥，主要集成内存控制器、PCI-E控制器，起到内存、显卡与CPU高速沟通的桥梁；另一个是南桥，主要集成PCI控制器、USB控制器、磁盘控制器等，起到与外围设备沟通的桥梁。

早在K8时代，AMD就发现了内存控制器如果在主板上CPU和内存之间的延迟会特别高，于是将北桥芯片中的内存控制器直接集成到了CPU当中，内存和CPU通过HT总线直连，带宽大为提升，也一定程度上成就了K8时代的辉煌。没有内存控制器的北桥压力瞬间释放，再加上当时PCI-E才刚刚普及，也不需要那么多通道。因此以NVIDIA Nforce为代表的芯片组均为单芯片设计，此举也大大降低了主板设计难度和故障率。

这么棒的技术思路Intel自然要学过去，到了P55时代Intel也终于将内存控制器也集成到了CPU之中，同时还集成了16个PCI-E 2.0通道，彻底的抛弃了北桥。不仅CPU实现了与内存直连，还可以与显卡直连，平台整体性能大幅提升。如果说P45时代，Intel的性能算是优势明显的话，P55时代就叫辗压级优势了。

而反观这期间，AMD关闭了芯片组第三方授权，NVIDIA、VIA、SIS等芯片组厂商全部退出。经过这么多年，AMD并无太大革新，由于单芯片无法承载更多的PCI-E通道，南北桥双芯片组设计又回归了，即便是上一代旗舰级990FX时代，PCI-E控制器仍然无法集成在CPU中。好在Ryzen系列，终于将PCI-E集成到了CPU，也顺带终于支持NVME，不仅如此连SATA、USB 3.0控制器全都集成进去了。Ryzen是AMD近几年少有的技术革新，不过要想翻盘还有很长的路要走。

类似的例子还有很多，由于时间的原因就不一一介绍了。

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