三星正在与英伟达讨论明年HBM4定价,希望获得与SK海力士相若的报价
虽然HBM4还没有全面铺开,还要等待英伟达和AMD下一代AI加速器的出货,2026年才会进入大规模量产阶段。不过作为存储器供应商,三星和SK海力士都已做好了准备,并与采购方就HBM4的价格进行谈判。

据TrendForce报道,三星正在与英伟达讨论明年HBM4定价,业界关注的焦点是最终条款将如何确定。有业内人士透露,虽然三星在12层堆叠HBM3E上给予了英伟达很大的折扣,但是由于需求旺盛,HBM4的价格很难下调,三星目标是获得与SK海力士相若的报价。目前三星与英伟达之间的谈判已进入最后阶段,预计今年年底前会有结果。
HBM4属于第六代HBM产品,英伟达将是SK海力士的首个客户。SK海力士在上个月公布了截至2025年9月30日的2025财年第三季度财务报告,表示已经与主要客户就明年的HBM供应达成协议。传闻供货价格可能在500美元左右,考虑到SK海力士12层堆叠HBM3E的定价在300美元左右,意味着涨幅超过了50%。由于SK海力士在HBM4上选择台积电进行合作,让对方生产基础裸片(Base Die),预计生产成本提高了30%,更大幅度的溢价有助于抵消大部分额外成本。
三星拥有自己独立的逻辑和存储器半导体生产线,HBM4的基础裸片的生产转移到了代工厂,相比于SK海力士能更好地控制成本。目前三星正在寻求DRAM领域的扩张,盈利能力是明年的重点,如果能获得与SK海力士相当的报价,将有助于达成自身的盈利目标。
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