趣味测试 篇十六:还有这等好事?可以降温降功耗且性能不降?华硕 APE 2.0 技术深入研究

2021-05-27 17:50:53 85点赞 77收藏 64评论

创作立场声明:竟然还有这等好事? APE 2.0 功能深入探究!

前言

本来嘛,intel 第十一代酷睿是不香的,毕竟功耗那么高,但是因为挖矿扰乱了整个市场,平价显卡一卡难求,Diyer从未有如此期待矿难,

“我的平价显卡呢?显卡呢?显卡呢?” “?” “Let's see who is real 显卡。”

此时,自带集成显卡的 APU 锐龙4000 系列,跟 酷睿 11 / 10 成了市场上的过渡选择。

酷睿 11 代中的 11400 / 11500 价格还是挺香的,不过,功耗跟发热一直是备受诟病的地方,华硕为此更新了 APE 2.0 技术,这个技术可以降低 CPU 的功耗跟满载温度,同时对性能也影响较小,甚至还可以提升集成显卡的性能。

华硕 APE 2.0 技术本质是一键傻瓜式的操作,对 非K 系的 11代/10代酷睿 CPU 手动降压,减少发热与功耗,同时优化最大加速 BOOST 频率,最大程度优化 CPU ,让用户回归 CPU 最初的美好。

组建没有显卡的电脑主机

CPU

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▲ CPU 理论上是 11500 比 11400 更好,因为 11500 的集成显卡更强,而且 CPU 主频更高,但是 11500 价格太不合理了,我最后在 PDD 上面 1494 买了盒装的 11400。

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▲ 顶部的开窗可以看到 CPU —— intel 酷睿 11代 i5 11400。

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▲ 11400 盒装比 11700K 盒装还重,因为里面多了个塞铜的原装散热器。盒装三年保由盒子 + CPU + 散热器构成。

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▲ intel 自己没有点 B 数吗?我后面的大霜塔 Pro 都差点压不住 AVX 512 开启的 11400,你凭什么这个原装破散热器觉得可以撑住?

主板

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▲ 主板采用华硕的 B560M 重炮手 WiFi,这是市面上的畅销型号,带有 WiFi6 无线网卡,会让日后使用更加方便灵活。外包装是一如既往的 TUF GAMING 风格。

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▲ 背面就是产品的特点快速介绍。

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▲ B560M 重炮手 WiFi 是隶属于 TUF GAMING 电竞特工主板家族,整个主板以黑色为主体色调,间以黄色作为提亮色。主板采用 6 层PCB,入眼就是厚实的 CPU 供电散热模块。整张主板采用自动化生产,因此做工非常出色稳定。

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▲ CPU 供电区域采用 8+1 相 Dr.mos 数字化供电方案,供电模块上面有厚实的散热片加以覆盖,通过 CPU 散热器的出风实现被动散热。i/o 区域上方有 i/o 盔甲加以保护。

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▲ 切换角度可以看到 CPU 供电采用 8pin ProCool 高强度供电接口,可以承受更大的电流,从而实现 CPU 供电接口的稳定。

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▲ 内存插槽为 2 组双通道 DDR4 DIMM 插槽,最高可支持 DDR4 5000,不过一般来说 DDR4 3600 的性价比最高。

插槽右侧有 ARUA ARGB 5V / 12V 两组接口,内存插槽的下方有 机箱前置的 USB 3.0 Type A 接口,和 USB 3.1 Type C 接口。

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▲ 6 个 SATA 6Gbps 接口单排排列,让装了显卡的主板更加容易对 SATA 硬盘进行调整。PCH 散热片上面有 TUF GAMING 的logo 。

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▲ B560M 重炮手 WiFi 提供有一条 CPU 直连 PCIe 4.0 X16 全尺寸 显卡接口,以及一条 CPU 直连 PCIe 4.0 X4 的 M.2 SSD 插槽。其他的接口为 PCH 分出来的 PCIe 3.0 接口,比如副显卡插槽,和 M.2 插槽,以及一个 PCIe X1 扩展卡插槽。

最底部还有 雷电4 的插针,可以用来扩展 USB 4.0 / 雷电4 的设备。

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▲ 主显卡插槽有金属装甲加以包裹,提升插槽强度,第一槽 M.2 接口为 PCIe 4.0 X4 CPU 直连,有自带散热片,可以移动到第二槽使用。两个 M.2 插槽都有快速免工具锁定 M.2 SSD 的设计。

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▲ 板载声卡来自小螃蟹 ALC897 板载声卡,支持 7.1 声道输出,旁边就是它的滤波电容。华硕为之配套了双向 Ai 降噪软件,可以实现更顺畅的语音交流,同时它也支持定制的 DTS 游戏音效。

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▲ i/o 挡板已经预装在主板上面了。重炮手系列最值得称道就是提供有更多的 USB 接口,USB 2.0 、USB 3.0 、USB 3.1 Tpye A / C 都应有尽有。

核芯显卡的输出接口有 HDMI 跟 DP 接口,没有显卡的日子就靠它们了。板载 2.5G 高速网口,以及 intel AX200 WiFi6 无线网卡,可以通过软件实现 Tubro Lan 网络优先传输。

板载声卡支持 7.1 声道输出以及同轴光纤输出。

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▲ 可以利用无线网卡套件,实现天线的自由放置。

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▲ 配件也十分丰富。

内存

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▲ 内存选用金士顿 掠食者 RGB DDR4 3600 8G*2 这对内存条,我是 749 元买的,比 DDR4 3000 8*2 还便宜。

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▲ 背面是简化版的说明书。

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▲ 掠食者系列经典的造型,主体采用枪灰色磨砂喷涂,外层再加以亮黑色金属片形成反差。logo 与标识在正中间与两侧。整个内存拿在手上感觉非常有分量,比一般的内存条更重。

顶部的 ARGB 可以从正面跟背面以及顶部观看到。

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▲ 内存条背面与正面造型差不多,贴上了铭牌贴纸反而更加养眼,果然黑红才是绝配。

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▲ 掠食者内存条果然就是要立起来才更有气势。

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▲ 顶部的 ARGB 流光溢彩支持远红外同步技术,可以使多条掠食者 RGB 形成一个发光整体,提升 ARGB 的绚丽跟整齐度。

PCIe 4.0 SSD

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▲ 这次为了展现 PCIe 4.0 风驰电掣般的速度,我选用影驰的 名人堂 M.2 HOF EXTREME 1T SSD。外包装一如既往的 HOF 风格,顶部有“原生支持 PCIe 4.0”的标识。

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▲ 侧面有“五年质保”跟“单独送保”的标识,代表着它享受到售后服务。

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▲ 内部是一个扉页磁吸式的盒子,产品与说明书、质保卡就在里面啦。

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▲ 背面是产品的铭牌跟参数。

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▲ 内里全家福,M.2 HOF EXTREME 1T SSD 本体,合格证一枚,保修卡一张。

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▲ 这款 M.2 HOF EXTREME 1T SSD 采用自带散热片,跟其他 M.2 SSD 的散热器外观相比,这款 SSD 上表面采用钢化玻璃+内里贴膜,实现了非常高端的视觉效果。玻璃下面是高效的散热铝片跟8W的导热硅脂片,可以实现快速散热。

敢于采用钢化玻璃作为 M.2 散热片的顶部覆盖,而且是在高读写速度的 M.2 PCIe 4.0 SSD 上,说明对 HOF EXTREME 1T SSD 的发热控制有信心。

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▲ 在不同的角度还可以棱镜折射的原理,可以在边缘呈现出彩虹般绚烂的效果。

采用第四代 LDPC 纠错引擎,增强纠错性能与数据可靠性,同时具有断电保护机制,可以最大化保护数据、

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▲ 不同的角度与光照,可以呈现不一样的色彩感觉。

内里采用 Phison PS50 18-E8 的主控,可以提供超高速的读写,1T 款的标称 TBW 为 700 。

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▲ 背面采用镀镍金属用以辅助散热。此外背面有一张产品的铭牌贴纸,这是保修的凭证。

散热器

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▲ 散热器这次采用 九州风神的 大霜塔 Pro 版本,它是中端性价比的王者“大霜塔”的迭代升级版本,整个散热塔体采用阳极氧化工艺,颜值与防锈都得到了提升。

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▲ 大霜塔 Pro 通体黑化处理,在热管收口处采用顶盖加以包裹,美观又能保护热管。

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▲ 配上黑的 TF120S 散热风扇,散热能力得到了进一步加强,而且整体比起大霜塔更协调。

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▲ 散热塔体采用阳极氧化工艺,黑化之后防锈、抗腐蚀效果更加出色。双塔体的设计,拥有更多的散热表面积。

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▲ 侧面可以看到做工十分精细。

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▲ 鳍片与鳍片之间采用 扣Fin 连接,热管与鳍片之间,采用穿 Fin 进行连接。

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▲ 纯铜底座,底座镜面抛光,底面微凸。

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▲ TF120S 这款散热风扇最突出的特点就是采用双层风扇设计,可以增加风压,提升散热效能。

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▲ 全平台适用的散热扣具,以及一次性硅脂,4pin 供电线一分二,加上安装说明书,就是配件包的全部了。

硅脂

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▲ 硅脂采用九州风神的 EX750 ,单支 1.5g,可以用 3 次,可以跟朋友一起合买,分享。

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▲ 背面除了有简易版说明书之外,还有一个硅脂擦除片,可以快速的擦除 CPU 表面硅脂。

电源

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▲ 虽然采用 i5 11400 的功耗看上去不高,但是对于电源的输出能力跟单路 +12V 稳定性要求非常高。毕竟单路 CPU 8pin 的 AVX512 满载在200W 左右。本次选用安钛克的 HCG 650W。

它的售后让我放心,十年质保,只换不修,采用全日系电容,出色的做工让人放心。

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▲ HCG 650W 是标准的 ATX 电源尺寸,可以完美的兼容众多机箱,内置的静音 FDB 轴承散热风扇支持静音模式与标准模式两档转速调节。

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▲ 全模组的接口可以让装机更加简单,理线更加出色。原装的模组线品质出色,经过了国家3C认证以及众多国际标准认证。

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▲ 后期等显卡价格回落到合理区间后,就可以买来凑齐了,这次先把点卡的供电线装上,省得以后再折腾。当然,勤劳的童鞋们可以选择以后再装。

装机与机箱

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▲ 我先把 CPU 11400 装入主板,然后装入 内存条 掠食者 RGB DDR4 3600 8G*2 与 影驰的 M.2 HOF EXTREME 1T SSD,然后准备装入机箱。

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▲ 对于华硕这个 M.2 SSD 快装工具,我要夸奖一番,安装不用换螺丝刀头了,也不用找细小的螺丝了。

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▲ 装上大霜塔 Pro 的下扣具,并且抹上硅脂,再把扣具横杠装上。

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▲ 装上散热器之后,就准备装两把 TF120S 风扇,并且接入电源。

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▲ 安排妥当了,准备装入机箱。

机箱

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▲ 机箱我第一眼就被这个独特的蓝绿配色吸引了,九州风神 魔方110 这个配色可以说是市面上非常少有的颜色。MATX 的机箱,加上内置显卡支撑架,以及侧面的磁吸式侧透钢化玻璃盖板,以及出色的磁吸式防尘网,都是很出彩的存在。

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▲ 其实,我觉得要是全部绿色的话,也许会有更不一样的视觉效果。

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▲ 侧面的磁吸式钢化玻璃侧透板可以快速的安装,或者拆下。标配一个静音风扇,加强了上半部分的出风散热。

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▲ 内里五金架构十分优秀,跟 华硕的 B560M 重炮手 WiFi 十分契合,而且还有显卡支撑架,后期可以用作显卡支撑。

电源仓分割设定,可以减少电源跟 HDD 受到上半区域那堆发热源的影响。

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▲ 出色的背线空间跟理线空间,以及足够的 2.5 英寸/3.5 英寸硬盘位,可以满足很多人的使用需求。出线孔设计合理,可以最大化优化理线。

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▲ 剩下就是把主板聚合体装上,以及把电源跟 HDD 装上之后,盖上侧盖板,才进行今天的测试吧。

流光溢彩

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▲ 其实这次的发光部分就仅剩主板跟内存条了,而内存条又被散热风扇挡住一条......所以看看就好了。

怎么开启 APE 2.0?

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▲ 首先安装完系统后,华硕的 B560M 重炮手 WiFi 会提示安装 ARMOURY CRATE 奥创游戏中心,可以在里面下载最新的主板 bios,把文件拷到 U盘上,进入 bios 更新到 0820 版本以上,即可开启 APE 2.0。

不过 默认的情况下,并不开启 Smart Load Line 这个选项——这个选项就是华硕针对 11代酷睿 非 K 系的 CPU 也高发热的情况,推出的智能调压、定 boost 频率的功能,可以实现 11400 等非 K 系的 CPU 降温、降功耗运行,同时保证性能不怎么受到影响。

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▲ 开启 Smart Load Line 会有提示,请注意阅读。

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▲ 本次会测试开启 Smart Load Line 功能对实际使用的影响。分为默认(未开启)跟开启后两组数据,这样给予大家更直观的对比感受。

开启之后,第一次 bios 自检会比平时更久一些,请耐心等待哈。

测试结果

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▲ 首先是 CPU-Z 与 GPU-Z 的联合验证,同时也让大家看下我这次的测试环境。

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▲ 因为 APE 2.0 会针对每一颗 CPU 进行独立调节,所以情况会有所不同。不过最显著的效果就是——开启 APE 2.0 之后,我这颗 11400 的满载温度显著的降低了,满载功耗也肉眼可见的降低了,我更直观的感受就是——机箱变得更安静了。

而 3Dmark 的测试告诉我,因为 CPU 发热降低了,所以集成显卡的性能发挥没有受到了限制,整体性能反而在提升。

所以结论就是 APE 2.0 真的很值得开,对于降低功耗、降低 CPU 温度,降低运行噪声,提升集成显卡的整机性能都是有好处的。

Cinbench R20 / R23

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▲ 我们来看看 Cinbench R20 的测试对比,我这颗 11400 开了 APE 2.0 之后,性能有些许的衰减,不过实际使用中是微不可查的。

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▲ Cinbench R23 的测试时间更长了,这样就可以方便的让我们分析 APE 2.0 开启之后,对于整体的影响。多核心的性能在 APE 2.0 开启之后,略微降低,不过,影响不大。本次测试中,频率变化基本上在同一个水平线上。

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▲ 但是,开启 APE 2.0 之后,单核性能反而得到了提升,这对于集成显卡平台来说,是很重要的,毕竟很多网游、应用还是在用单核心/单线程。

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▲ Cinbench R23 项目里,开启了 APE 2.0 之后,CPU 功耗得到了显著的降低。这就让我很好奇了,它到底能降多少温度呢?

单钩 FPU 测试温度/功耗

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▲ 同样是 aida64 单钩 FPU 满载功耗测试,开了 APE 2.0 之后,功耗下降了 65W !效果十分拔群!!这比关 AVX 512 指令集更有效果,而且更加明显。

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▲ 在 CPU 核心最高满载温度表现更加明显,将近 20 ℃的降温,对于 CPU 的寿命与散热的静音性带来的提升是无与伦比的。

3Dmark Night Raid

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▲ 针对于集成显卡的平台测试的 Night Raid 项目测试结果,让我获得了意外之喜,开启了 APE 2.0 之后,整体的性能竟然得到了提升!!!!!!

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▲ 认真分析了结果之后,我发现开启了 APE 2.0 之后,集成显卡的性能没有受到 CPU 核心温度的限制,更能发挥全部性能。

3Dmark Fire Strike 测试

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▲ 开启了 APE 2.0 之后,3Dmark Fire Strike 项目的总分也得到了提升!! APE 2.0 性能更能提升集成显卡平台的整体性能。

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▲ CPU 得分在开启前后影响不大。

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▲ 但是集成显卡在 APE 2.0 开启之后,获得了更大的性能解放,真是非常出色的性能啊。

内存及 SSD 性能测试

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▲ 内存的读写性能测试,intel 11代酷睿内存控制器做了调整,DDR4 3600 是最佳性价比频率了。

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▲ 测试 CDM 之前忘了先截图了,所以有读写量。Crystal Disk Info 正确识别了影驰的 HOF EXTREME 1T SSD。

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▲ 因为 11400 的频率不高,所以 Crystal Disk Mark 1GiB 测试块下的写入性能没办法达到 5500MB/S 的理论性能,如果换成 11700K + Z590 平台,我想性能会更加出色吧、不过读取性能也达到了 7000 MB/S 的写入速度,非常的出色啊。

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▲ 然后我手贱点了 64GiB 的测试块,看看这块盘在大测试块下的性能表现是否有明显的下滑。结果嘛...切,竟然没有让我如愿.....影驰这块 HOF EXTREME 1T SSD 在 64GiB 的大测试块下,连续读写性能并没有受到很明显的影响,整体性能也是完美的表现。

总结

往上翻一点就看到了详细的总结了,反正我的结论就是 APE 2.0 必须开!Smart Load Line 这个选项必须开!

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