游戏小钢炮，酷冷至尊 NR200P V3 装机

前言

今天装一台游戏小钢炮，机箱选用了酷冷至尊 NR200P V3 机箱，外观方面沿用了之前NR200的设计，钢结构框架搭配铝合金材质外壳，为追求个性的玩家提供了完美的质感，18.62L的体积具备强大的硬件兼容性，机箱尺寸为367.2 × 185 × 274 mm，支持ITX规格主板，风冷散热器支持到70mm，顶部支持240/280mm一体式水冷，显卡支持到361.5mm，电源支持SFX/SFX-L规格，标配PCIe 5.0转接线，竖装方式安装显卡，配合侧面网格面板设计，能实现更为出众的风道结构，帮助冷却显卡，减少灰尘聚集，总体来说可玩性不错。

此次装机用了一些老型号配件，不过用来玩游戏还是不错的，平台是i5-12490F + H670 + RTX 5070，主板为华擎 H670M-ITX/ax，内存搭配使用了宇瞻 暗黑女神 NOX DDR4 3600 8GB × 2，显卡选用了索泰 GEFORCE RTX 5070 12GB SOLID OC，固态硬盘使用了西部数据 SN7100 1TB，散热方面选择了利民 FW 240 BLACK 寒冰装甲 一体式水冷散热器，电源选用了鑫谷 KL-M650G 金牌全模组SFX电源，80 Plus 金牌认证，采用日系电容，自带扁平模组线，带有10年质保。

配置清单：

• 处理器：英特尔 i5-12490F

• 主板：华擎 H670M-ITX/ax

• 内存：宇瞻 暗黑女神 NOX DDR4 3600 8GB × 2

• 显卡：索泰 GEFORCE RTX 5070 12GB SOLID OC

• 固态硬盘：西部数据 SN7100 1TB

• 散热器：利民 FW 240 BLACK 寒冰装甲

• 电源：鑫谷 KL-M650G

• 机箱：酷冷至尊 NR200P V3

整机展示

整机多角度展示。

俯视角度，L形CNC切割的侧板，透过网格面板能看到显卡本体。

侧面视角。

机箱左侧一览。

机箱右侧一览。

前置接口及按钮，从左至右依次是USB 3.2 Gen 2 Type-C接口、USB 3.2 Gen 1 Type-A接口 × 2、开机键、3.5mm耳麦接口。

前面板上的酷冷至尊logo。

侧面网格面板设计可以促进空气流动，帮助冷却显卡，同时减少灰尘积聚。

移除侧板和顶盖后，机箱内部展示。

显卡为竖装方式，利用机箱标配的PCIe 5.0转接线，能支持旗舰级显卡性能发挥。

显卡部分。

机箱顶部的240水冷。

俯视角度。

供电线。

最大支持到3.8槽厚度显卡。

水冷头。

GEFORCE RTX 字样。

型格 ARGB 信仰灯。

主板背部开孔区域。

电源位。

配件展示

英特尔 i5-12490F。

华擎 H670M-ITX/ax，支持DDR4内存，采用了银白色的散热马甲。

主板背面。

供电部分的散热马甲，表面为拉丝工艺，右下角有华擎logo。

LGA 1700 CPU插槽。

主板采用8相供电设计。

8pin CPU供电插口。

内存部分，支持DDR4，最高支持高达5000+ MT/s (OC)。

M.2散热马甲，表面同样采用拉丝工艺，2个M.2接口都位于主板正面。

带金属包边的PCIe 5.0 x16插槽。

Realtek ALC897 7.1 CH HD 音频编码解码器，支持Nahimic 音频。

接口部分，数量和种类非常丰富，足够日常使用，并且带有BIOS更新按钮和对应的USB接口。

内存为宇瞻 暗黑女神 NOX DDR4 3600 8GB × 2，适合搭建黑色风格的主机。

摆拍效果。

背面有铭牌贴纸。

内存顶部宽大的导光带。

西部数据 SN7100 1TB。

安装CPU。

安装内存。

安装SSD。

索泰 GEFORCE RTX 5070 12GB SOLID OC 显卡，新推出的SOLID系列，采用硬朗科技风设计，外观简约，显卡尺寸为305mm × 117mm × 43mm，正面采用3风扇设计，风扇罩为白色，表面采用错落排列的栅条元素，构建出简洁而有序的韵律美，使显卡更具立体感。

显卡背面，采用高强度合金材料铸形而成的金属背板，增加显卡结构强度，并能辅助散热，提升静电防护能力。

显卡立起来的效果。

显卡顶部一览。

显卡顶部左侧的GEFORCE RTX字样。

右侧为型格 ARGB 信仰灯，提供1600万色彩及多种动态光效。

显卡采用ATX 3.1规范的12V-2x6电源接口，反扣设计，方便插拔更轻松。接口采用镀金设计，导电性更好，耐氧化腐蚀。

显卡采用ICE STORM 2.0 散热系统。风扇为环刃风扇，采用高强度新型复合材质，增加环形导流风罩，优化叶片曲率，增加结构稳定性，降低风噪，提升风量、风压和垂直风流穿透力，提升散热效率。镀镍复合热管，升级加厚高导热纯铜热管、更高导系数的导热介质，增加热管内壁脉络状导液沟槽密度，加大冷凝液与热管内壁接触面积，加快冷凝液导热循环。密集合金鳍片阵列并加长设计，增加与空气的接触面积，进一步提升散热效能。

风扇罩上的栅条设计元素。

金手指细节。

显卡背部细节，金色印刷提升了整体质感。

显卡前部的贯穿开孔设计。

显卡接口部分，包括1个HDMI 2.1b和3个DP 2.1b。

显卡前部，同样使用了栅条元素设计。

鑫谷 KL-M650G 金牌全模组SFX电源，80 Plus 金牌认证，采用日系电容，沿袭昆仑系LLC Pro白金纯血架构，DC-DC电路固态电容加持，91.91%实测半载效率，比肩80Plus白金效能，自带扁平模组线，带有10年质保。电源顶部是电源铭牌贴纸。

风扇侧，内置80mm滚珠风扇，智能温控调节。

电源侧面是电源型号贴纸。

电源背面，除了电源接口和开关外，下方还有鑫谷的logo。

全模组接口，布局规整，并在每个接口处标注了接线类型。

利民 FW 240 BLACK 寒冰装甲。

酷冷至尊 NR200P V3 ITX机箱，外观方面沿用了之前NR200的设计，钢结构框架搭配铝合金材质外壳，为追求个性的玩家提供了完美的质感，18.62L的体积具备强大的硬件兼容性，机箱尺寸为367.2 × 185 × 274 mm，支持ITX规格主板，风冷散热器支持到70mm，顶部支持240/280mm一体式水冷，显卡支持到361.5mm，电源支持SFX/SFX-L规格，标配PCIe 5.0转接线，竖装方式安装显卡，配合侧面网格面板设计，能实现更为出众的风道结构，帮助冷却显卡，减少灰尘聚集，总体来说可玩性不错。

机箱正面，L形CNC切割侧板能露出显卡前部，右下角为酷冷至尊logo。

机箱尾部一览，左侧是主板I/O区域，右侧是3个PCI槽位，左下角是电源接口。

45°视角，L形CNC切割侧板能很好的露出显卡部分，并能很好的促进空气流动。

另一侧，侧板上开有通风网孔。

机箱左侧。

机箱右侧。

机箱顶部一览，开有MESH网孔，右侧是一条装饰带。

前置接口及按钮，从左至右依次是USB 3.2 Gen 2 Type-C接口、USB 3.2 Gen 1 Type-A接口 × 2、开机键、3.5mm耳麦接口。

顶部MESH网孔细节。

前面板上的酷冷至尊logo。

L形CNC切割铝侧板。

右侧面板。

3个PCI槽位，最大支持78.5mm（3.8槽）厚度的显卡。

机箱底部一览。

机箱脚垫。

磁吸防尘网。

铝型材外壳采用免工具磁性设计，拆装方便。

拆除掉外壳和顶盖后，机箱内部框架一览。

结构跟NR200标准版类似，只是将显卡直插方式改为竖插。

主板安装区域。

主板I/O区域及PCI槽位。

电源安装支架，下方带有魔术带，方便线缆整理。

机箱底部一览，支持安装2把120mm 15mm薄扇，也可以安装一块3.5寸硬盘加1把120mm 15mm薄扇。

机箱顶部一览，支持安装240/280mm冷排或2把120/140mm风扇。

主板背部侧一览。

性能测试

CPU-Z截图。

主板BIOS已经更新到最新版本。

内存信息。

显卡信息。

CPU-Z跑分测试。

GPU-Z截图。

Cinebench R23 测试结果，CPU多核为12031 pts。

Cinebench R23 测试结果，CPU单核为1607 pts。

AIDA64 内存性能测试。

SSD 性能测试。

3DMark Fire Strike Ultra 得分14479，显卡得分14874。

3DMark Time Spy 得分18808，显卡得分22799。

3DMark Port Royal 得分为14315。

3DMark CPU Profile 得分。

AIDA64 FPU 拷机测试，i5-12490F 全核心4.0Hz，测试10分钟。CPU 核心平均温度：35℃ 37℃ 34℃ 37℃ 30℃ 32℃。

使用Furmark显卡进行测试，满载下测试10分钟，温度最高为65℃。

完。