PCIe4.0的性价比对决——宏碁GM7000和SN770的简测

之前在另一篇文章里给大家分享了PCIe4.0的宏碁GM7000接在PCIe3.0上的性能如何——https://post.smzdm.com/p/am8z5wnk/

这次借着装机的机会，就顺手测一下之前有一阵子价格和宏碁GM7000价位差不多的西数SN770，顺便给大家补测一下GM7000的PCIe4.0效果。

首先是GM7000的部分。测试平台：

• CPU Intel i9 13900

• 主板 华硕 TX GAMING B760M WIFI 天选

• 电源 安钛克 NE650 650W电源

• 内存 宏碁 Vesta II 炫光星舰 DDR5 16G*2

分别测了1G和16G，区别不大。

对比一下上次的数据，之前也说了，顺序读写毕竟是顶着接口的带宽走的（PCIe4.0 vs. PCIe3.0），所以这个速率差异是在预期之内的。但4K性能上，差异也同样巨大。

注：Q在这里是队列（Queue），T则是线程（Thread），所以两个4K部分的测试分别是32队列和单队列，而Q1T1是真正的“最基本的性能”。

GM7000在PCIe3.0下的跑分

上次之后有好几个朋友问了温度相关的问题，这里给大家解答一下。在用了主板自带的散热片之后，基本上温度还是控制的很好的，跑了几次测试下来，在室温25度左右的情况下，基本都能维持在60度出头，在跑了N次测试之后（算是比较严苛的环境了，日常使用除非你一直用它满载跑数据，否则都到不了这个地步），温度是72度。

但如果离了散热片，稍微跑个分，温度就直飚95度了。

注2：如今很多主流PCIe4.0的固态有3个温度传感器，其中驱动器温度1是闪存颗粒温度，驱动器温度2是主控芯片的，驱动器温度3未知，但是其始终和传感器1是同样的温度，所以猜测是备用的传感器。

但这里有一点要说明，测试PCIe4.0时候的温度是华硕B760M TUF 天选主板自带的散热片，并非宏碁GM7000自带的，因此温度只能说个参考。但是裸片肯定是不能直接放笔记本的。

然后再来说说今天的主角——西数SN770。

目前西数的主流消费级产品系列里面，SN500系列属于入门，800系列高端，700属于中间定位。为什么想到测试SN770呢，其实是之前GM7000率先降价之后，有很长一段时间它的价格和GM7000是差不多的。

因为是单面设计，且正面只有主控、PIMC芯片和闪存颗粒，所以尺寸上相当的薄，厚度仅有2.38mm，重量也较一般的固态要轻，仅5.5g。

其主控是闪迪，颗粒也是闪迪（闪迪已经被西数收购，所以闪迪西数其实有很多产品都只是换牌而已）

主控是闪迪的20-82-10081-A1，支持HMB技术，

闪存颗粒是001187 2T00 3D NAND，密度很高，单颗就直接2TB容量了，但具体的层数未知。目前铠侠（东芝）和西数是共享产品线，所以其实这个颗粒在铠侠的产品上应该也能看到，只是型号会不同。

右下角剩下的那颗是PIMC电源管理芯片，设计简单，闪存颗粒少是这块固态硬盘宣传功耗低的主要原因。

在Crystal DiskMark中，其跑分成绩中，顺序读写的性能比起GM7000来说要明显差一些，都在5000MB/s上下，且单队列的读取速度其实比GM7000还要来的快一丢丢。4K性能基本上属于同一个水平线上，差距不大。

温度方面也同样用了B760M TUF 天选自带的散热片。

日常使用的温度大约是62度左右，多轮测试跑下来，温度在75度左右。

但如果去掉散热片，温度会飙升至97度，其实比GM7000还要夸张一点。

所以虽然它原厂没有配备散热器，但其实还是建议买个散热片来用的。

GM7000之所以受欢迎，主要是因为规格几乎就没有打折的地方，PCIe4.0、独立缓存，颗粒本身也没有啥问题，加上价格低廉，所以成为了一个热门型号。

西数SN 770，自身做的很薄，本身而言挺适合在笔记本上用的，但是温度控制的一般，如果要用的话，建议至少买个硅脂垫给贴上，其较薄的尺寸可以让它有一定的空间留给散热片。但是注意，这些推荐的前提都是它们在价格相近的情况下。目前而言，其实SN770的价格已经涨回去了，和GM7000差不多有200元价差，那么这个时候就不再推荐买SN770了。

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