广东宏展科技 高温无尘无氧烘箱

一、产品用途

无尘无氧烘箱、PI 固化高温烘箱、聚酰亚胺厌氧烤箱，用于半导体 / 三代半导体 / 新材料 / 新能源等行业；适配 BCB、PI、CPI、PBO 胶固化，LCP 新材料、锂电池等产品热处理；半导体晶圆片光刻涂胶镀膜前基片清洗后前烘烤（Pre baking）、涂胶后软烘焙（Soft baking）、曝光显影后坚膜硬烘（Hard baking）等工艺。设备适用于半导体制造中硅片、砷化镓、铌酸锂、玻璃等材料的洁净防氧化烘烤，亦可用于 LCD、TFT、CMOS、生物、医药、光学镀膜、精密元件干燥等生产工艺及研发机构。

二、性能特点

1. 箱体内胆采用优质SUS304# 镜面不锈钢，全周氩焊后经无尘化处理，表面洁净、自身不产尘，耐高温耐腐蚀。

2. 设备内置美国进口耐高温高效 HEPA 过滤器，搭配宏展专属双风道热风循环系统 + 可靠加热控制 + 充氮控制系统，确保工作室达 Class100（ISO Class 5） 无尘无氧防氧化环境；整机全不锈钢结构，温控系统完善，温场均匀无死角。

3. 气体系统：配置进口耐高温高效无框过滤器 H.E.P.A，过滤效率 99.99%@0.3μm；可选配氧含量分析仪、6 点温度记录仪，支持数据记录与追溯。

4. 温控系统：采用宇电触摸屏 + AI/PID 自动演算，温度显示精度 ±0.1℃，支持最大 120 组 ×100 段程序控温、温度曲线可视化、超温抑制、传感器断线保护；可选配 RS485 通讯、水冷 + 风冷双冷却系统。

5. 无氧控制：选配氧含量分析仪，采用双流量计节氮 + 双延时充氮控制，在无氧 / 低氧环境下最大化节省氮气消耗，氧含量可稳定≤50ppm（可选 20ppm）。

三、技术参数