报！美光HBM4供应份额已被清零

行业分析机构SemiAnalysis发布的最新报告指出，美光在NVIDIARubin平台的HBM4供应份额已被“清零”。

消息称美光此次受挫的核心原因，在于技术路线的选择风险。

为降低生产成本并掌控供应链主动权，美光坚持内部自主设计和制造 HBM4 的基础裸片（Base Die）。该策略导致了严重的散热问题，且引脚速度（Pin Speeds）未能达到客户标准。

由于不愿转向更先进的外部制程节点，美光在关键性能指标上被竞争对手拉开了差距。
除了技术瓶颈之外，NVIDIA 的 Vera Rubin 芯片目前已进入“全速生产”阶段，这意味着供应链名单已基本锁定。

尽管美光并未完全放弃，计划通过重新设计基础裸片、优化供电网络等方式进行调整，并于2026年第二季度再次提交英伟达进行资格测试，但从当前市场格局和时间节点来看，其挽回订单的希望已然渺茫。
三星达到 NVIDIA 要求的 HBM4 引脚速度，预计获 30% 市场份额。