AMD 专利探索“智能交换器”方案，解决多芯粒 GPU 延迟较高问题

来源——AMP实验室

又有突破

WCCFTech发布博文，报道称基于最新获批的专利，AMD 公司已探索“智能交换器”优化数据处理，从而解决多芯粒 GPU 的延迟问题。

有消息称在消费级 GPU 领域，AMD 制定了雄心勃勃的计划，预计将采用多芯粒模块（Multi-Chiplet Module，简称 MCM）设计。

在多芯粒设计方面，AMD 有着丰富的经验，例如在 Instinct MI200 AI 加速器系列中，采用了单片封装内堆叠 GPC（图形处理核心）、HBM 和 I/O 等多个芯粒设计。

多芯粒设计应用于游戏 GPU 方面，最主要的挑战是，由于帧画面对远距离数据传输非常敏感，因此延迟较高。

在最新专利中，AMD 介绍了一种“数据链路电路与智能交换器”，这种交换器可以优化计算芯粒与内存控制器之间的通信。

这实际上是 AMD 的 Infinity Fabric 的缩小版，因为 AMD 不太可能在消费级 GPU 中使用 HBM 内存芯粒，这个交换器能够在纳秒级别的决策延迟内优化内存访问。

解决了数据访问问题后，专利建议使用带有 L1 和 L2 缓存的 GCD（图形计算核心），这与 AI 加速器的情况类似。此外，通过交换器可以访问一个共享的 L3（或堆叠的 SRAM），这将连接所有 GCD，减少对全局内存的需求，并作为芯粒间的共享暂存区。