华为昇腾384超节点首次线下亮相！强势碾压英伟达、AMD

来源——硬件世界

今日，2025世界人工智能大会（WAIC）在上海世博中心盛大举行。在此次大会上，华为首次线下展出了昇腾384超节点，其正式名称为Atlas 900 A3 SuperPoD。

这款产品基于超节点架构打造，通过总线技术达成了384个NPU之间的大带宽低时延互联，有效解决了集群内计算、存储等各资源之间的通信瓶颈问题。

同时，借助系统工程的优化，实现了资源的高效调度，让超节点能够像一台计算机一样稳定工作。

其实，在今年5月的鲲鹏昇腾开发者大会上，华为就已推出了昇腾超节点，成功实现了业界最大规模的384卡高速总线互联。

昇腾超节点具备超大带宽、超低时延、超强性能三大显著优势，涵盖多款训练和推理产品。

据官方公告，华为的AI算力集群解决方案CloudMatrix 384，以384颗昇腾芯片为基础构建，通过全互连拓扑架构实现芯片间的高效协同。

该方案可提供高达300 PFLOPs的密集BF16算力，性能接近英伟达GB200 NVL72系统的两倍。

此外，CM384在内存容量和带宽方面同样优势明显，其总内存容量超出英伟达方案3.6倍，内存带宽达到英伟达方案的2.1倍，为大规模AI训练和推理提供了更为高效的硬件支持。

尽管单颗昇腾芯片的性能约为英伟达Blackwell架构GPU的三分之一，但华为通过规模化系统设计，成功实现了整体算力的显著跃升，并在超大规模模型训练、实时推理等场景中展现出更强的竞争力。

按照国外投行的观点，华为的规模化解决方案“领先于英伟达和AMD目前市场上的产品一代”，并且认为中国在AI基础设施上取得的突破，将对全球AI产业格局产生深远影响。