网传丨台积电 3nm 产能被苹果包圆：代工费猛涨

据MacRumors报道，台积电正竭尽所能生产足够多的3nm芯片来满足苹果公司的需求，但是仍然供不应求。

报道指出，台积电正在代工用于苹果iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max的3nm A17仿生芯片，同时代工用于MacBook系列的3nm M3芯片，目前台积电3nm工艺良率约为55%，尚未满足苹果的需求。

据悉，台积电第一代3nm工艺为N3，这是台积电当前最先进的芯片制程工艺。与5nm（N5）工艺相比，相同速度下台积电3nm的逻辑密度增益增加60%，功耗降低30-35%，并支持创新的台积电FINFLEXTM架构，能够精准协助客户完成符合其需求的系统单芯片设计。

台积电曾表示，其3nm制程技术性能、功耗及面积(PPA) 及晶体管体技术为业界最先进半导体逻辑制程技术，是继5nm(N5) 制程后另一个全新世代制程。

另外，报道还称从10nm开始，台积电的每片晶圆价格开始疯狂增长，2018年的7nm晶圆每片价格飙升至10000美元，2020年的5nm工艺晶圆每片价格突破16000美元。

而到了3nm工艺，这个数字就达到了20000。要知道的是，20000美元只是3nm工艺的基准报价，如果厂商的订单量达不到台积电的要求，价格还要更高。

拓展阅读：

台积电 3nm 良率不理想，苹果 A17 处理器性能或缩水尽管只是3月份，但最近关于苹果A17处理器的爆料接踵而至，GeekBench跑分甚至已有两轮。不过，爆料人Revegnus指出，可能出乎一些人预料，台积电3nm的良率并不是很理想。因此，苹果基于3nm的A17处理器无法达到最激进的性能目标设定，不得不小缩水。虽说过去台积电的制程工艺鲜有失手，但3nm全网好文精选| 赞17 评论57 收藏14查看详情

本文经快科技授权发布，原标题：台积电3nm产能被苹果包圆：代工费天价，文章内容仅代表作者观点，与本站立场无关，未经允许请勿转载。