不折腾 篇一：家庭WiFi布网实战：小米路由器R1D破土而出三部曲-清灰+改散热

第一次在大妈这发表文章，还有点莫名的小激动

言归正传，我在折腾上也是有点年头，从早期华为H255D开始，入了这个坑，一路过来感觉刷机越来越方便了，性能越来越好了，发热越来越高了。

周末周末闲来无事，翻出吃灰的第一代小米路由器，收拾一下，将过程呈献给大家，后续将其简称R1D

R1D也是挺神奇的，深度定制的OpenWRT竟然卖到如此高价，入手之后感觉像个半成品，当时自己编译OP在5G信号方便还不是很成熟，无法驱动5G信号，所幸没有折腾下去，放在一旁吃灰了，入了极路由一直服役到去年。

R1D在当时配置也算是翘楚，引用网评，

“博通BCM4709是博通的第二代IEEE 802.11ac路由器CPU，其属于双核Cortex-A9架构，L1数据缓存和指令缓存均为32KB，L2缓存为256KB，主频高达1GHz，理论效能是上一代IEEE 802.11ac路由主控BCM4706的五倍，比起华硕RT-AC68U所使用的BCM4708还要略强一些，这次小米路由的CPU配置可以说是一步到位。”

话不多说,我们开始

N0.1 拆机

R1D设计上很时尚，也许是第一个产品，也许是对自己商品太过自信，拆解太不方便。

工欲善其事，必先利其器，第一次拆解不敢贸然行事，网上教程看起先。

工具如下：螺丝刀、牙签、一次性筷子(必须有，但是我没有 )

准备工作

拆开底板，上土工具，牙签 ，多插几个点，朝暗扣猛攻

土工具

经过几番折腾，第二层底壳也终于下来了

双层底壳

此时R1D主板已经露出庐山真面目了，但是还是无法将主板取出，定睛一看，里面还有两个螺丝需要卸下，但是问题来了，这个螺丝是朝上的，需要将上面的散热窗体卸下，上面的散热窗体壳，这才是最大的困难，因为比较深，此时就需要我上面说的另一件土工具--一次性筷子 ，将筷子削平，将筷子们插入散热壳的卡扣上，一一顶起，此时麒麟臂发力，上面分离

两颗螺丝

散热壳取下

宁下螺丝，抽出主板

主板

灰还是挺大的，拆下散热风扇

上层散热壳

中间壳

风扇

对这些东西一一清洗

NO.1.2 加强散热

深度清洗之后，开始加强散热，BCM4709系列CPU发热量不可小视，斐讯K3微微一笑 主板乱入

BCM4709C

贴满硅胶
贴满铜片
贴满散热

哪哪都不沾的风扇

哪哪都不沾的风扇，怎么散热呢？

用牙线将屏蔽罩弄开，将硅胶垫放进去，增加热量传递效率

又是土工具

加散热块

矮了点，小风扇根本吹不到

黄色的

宽了，两边的ipex接口都被挡住了，不方便以后添加外置天线

组合

组合一下完美，加上一块铜片，将CPU的热量传递到前方散热区，再通过小风扇吹风散热

刚刚好

再优化一下

上黑色的

高度刚刚好，宽度刚刚好，不影响后续的外置天线改装，就它了

NO.1.3通电

是时候该看一下劳动成果了，通电，连接两个设备，看视频，聊微信，稳定运行两个小时

TOMATO

无线芯片温度不高，CPU温度还是居高不下，各位看官，发表一下自己的意见

后续

今天写完清灰改散热，明天将刷机过程风险给大家，之后还有一篇信号对比，组成三部曲，耶