小米官宣：新一代玄戒芯片要来了

雷军在微博晒小米 Q2 业绩，收 1089 亿，比 Q1（991 亿）强，但稍微没有去年的 Q2（1160 亿）高。

小米智能电动汽车及AI等创新业务收入249亿元，同比增长17.1%。当季新车交付104199台，同比增长28.2%。单季研发投入92亿元，同比增长18.9%。半年累计研发投入达182亿元。

顺手扔出了一个重磅预告：全新一代小米玄戒芯片，即将发布。

不少网友发现，雷军的微博设备识别“小尾巴”已由此前的“Xiaomi 17 Pro”更换为型号未知的“小米手机”。

去年 5 月，小米正式发布了玄戒 O1。

截止目前，搭载玄戒 O1 的三款设备——小米 15S Pro，小米平板 7 Ultra，小米平板 7S Pro，都是旗舰级别的机型哈。

卢伟冰称，去年小米成功推出的玄戒 O1 芯片，在三款终端上的累计出货量已超过百万，实现了旗舰芯片规模化验证，全新一代小米玄戒芯片也即将发布。

而接下来这个升级版本，大概率就是爆料中的「玄戒 O3」。

至于O2去哪里了你别管。

此前从 Mi Code 数据库挖出的信息显示，新芯片代号 「lhasa」，架构相比 O1 变化不小，从原来的四集群改成了 超大核 + 性能大核 + 小核三集群设计：

• 超大核：4.05GHz

• 性能大核：3.42GHz

• 小核：3.02GHz

• GPU：约 1.49GHz

• 内存速率：9600MT/s

制程则继续采用台积电 3nm，此前爆料进一步升级到 N3P 工艺。

其中最夸张的还是小核，频率直接从O1 的 1.79GHz 拉到了 3.02GHz；GPU 频率相比此前曝光的 o1 数据也提升约 25%。

光从纸面参数来看，玄戒 O3 都快赶上苹果的 A19 Pro 了。当然，和接下来的骁龙 8 Elite Gen 6 Pro、天玑 9600 Pro 这些 5GHz 级怪物还是比不了。

从目前的进度来看，玄戒 O3 将会在全新的阔折叠机型上搭载。

据爆料，MIX Fold 5 将配备 7.5～7.7 英寸 UTG 柔性内屏，折痕进一步优化；外屏约 6.5 英寸，更加适合单手操作。

续航方面，MIX Fold 5 配备约 6000mAh 电池，并支持无线充电。影像方面，新机预计采用 2 亿像素主摄，并继续与徕卡合作进行影像调校。

如果爆料属实，MIX Fold 5 上市后将直接面对三星 Galaxy Z Fold8 和华为新一代阔折叠产品的竞争。

如今折叠屏手机市场比拼的已经不只是轻薄，更是系统体验、生态和影像，最终谁更有竞争力，还得看实际产品表现和定价。

不过雷军既然已经亲自预热，新玄戒距离正式亮相应该确实不远了。

大伙儿觉得新一代玄戒会率先用在小米什么机型上呢？