存储江湖 ｜ 长鑫存储：在巨头垄断的DRAM市场，撕开一道口子

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于毫厘之间，见刀光剑影；于瞬息之内，定胜负输赢。GMIF创新观察 深度解读系列之 存储江湖，为您记录存储芯片领域的每一次重要抉择和趋势。

2026年初，一则史诗级的IPO消息震动了中国半导体行业：长鑫存储技术有限公司（CXMT）正式冲刺科创板，拟募资295亿元，公司估值高达3000亿元 [1]。

更引人注目的是其业绩预测：在经历了多年巨额亏损后，长鑫存储预计2025年营收将超过550亿元，并实现20-35亿元的净利润 [1]。这意味着，在2025年的最后一个季度，公司单季盈利接近百亿，完成了戏剧性的大逆转。

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在半导体所有领域中，DRAM（动态随机存取存储器）无疑是技术壁垒最高、市场最集中、竞争最残酷的赛道之一。三星、SK海力士、美光三家巨头，如三座大山，长期占据全球超过95%的市场份额。无数挑战者曾试图冲击这道壁垒，但大多折戟沉沙。

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（图片来源：counterpoint）

长鑫存储，这家成立于2016年的中国公司，是如何在这片“铁幕”中撕开一道口子，啃下近8%的全球市场份额 [2]，并最终走向盈利和上市的？这不仅是一个商业故事，更是一段关乎中国核心技术突破的艰难征程。

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“内存墙”：DRAM为何是座难以逾越的大山？

要理解长鑫存储的突破有多艰难，首先要理解DRAM行业本身有多“变态”。

DRAM，我们通常称之为“内存”，是电脑、手机、服务器中不可或缺的核心部件。它负责暂时存储CPU需要处理的数据，其速度和容量直接决定了设备的运行效率。如果说硬盘（NAND Flash）是仓库，那么内存（DRAM）就是CPU的工作台，工作台越大、取放东西越快，CPU的工作效率就越高。

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（图片来源：长鑫存储官网）

这个看似普通的芯片，其制造却堪称现代工业的巅峰。它的壁垒主要体现在三个方面：

技术密集：DRAM的制造需要在指甲盖大小的硅片上，构建数十亿个由晶体管和电容器组成的微观三维结构。其制程工艺已经进入十几纳米的级别，比病毒还小。每一个环节的微小瑕疵，都可能导致整片晶圆报废。

资本密集：这是一场“烧钱”的游戏。建造一座月产能10万片的12英寸DRAM晶圆厂，投资动辄超过100亿美元。而且技术每1-2年迭代一次，设备和研发投入必须持续跟进，否则就会被淘汰。没有雄厚的资本，根本无法入场。

专利壁垒：DRAM行业经过几十年的发展，三星、SK海力士、美光已经构建了密不透风的专利网络。任何新进入者，都必须小心翼翼地绕开这些专利雷区，否则就会面临毁灭性的诉讼打击。

02

从0到1：一条自主技术的艰难探索之路

长鑫存储的故事始于2016年的安徽合肥。与许多芯片公司不同，长鑫从诞生之初就明确了一点：技术必须自主可控。

在DRAM领域，简单的“引进-消化-吸收”模式已经走不通。一方面，巨头们不可能将最核心的技术转让给你；另一方面，即使获得了一些过时的技术授权，也无法摆脱专利的束缚，永远只能跟在别人后面。

（图片来源：长鑫存储招股说明书）

因此，长鑫选择了一条最难但也是最正确的路——自主研发。他们没有去挖竞争对手的墙角，而是通过与全球拥有DRAM技术的公司（如奇梦达）进行技术合作，获得了约1000万份技术文件和2.8TB数据作为研发基础，然后投入巨资进行消化、吸收和再创新，最终形成了自己独立的技术体系。

这条路走了整整三年。直到2019年，长鑫存储才正式宣布其第一代19纳米工艺的DDR4芯片投产。这标志着中国在DRAM领域实现了“从0到1”的突破。虽然在当时，这一技术与三星等巨头的最新工艺仍有差距，但它证明了一件事：中国人，可以造出自己的DRAM。

03

从追赶到并跑：DDR5时代的加速

如果说DDR4的量产是解决了“有没有”的问题，那么DDR5的突破则是在解决“好不好”的问题。

2025年11月，长鑫存储正式发布了其最新的DDR5产品系列 [3]。这款产品的核心参数令人振奋：

• 最高速率：达到8000Mbps，与美光、SK海力士的同期主流产品处于同一水平。

• 最高颗粒容量：达到24Gb，同样达到了国际领先水平。

  
  

这意味着，在DDR5这个全新的战场上，长鑫存储已经从一个追赶者，逐渐变成了并跑者。根据市场研究机构Counterpoint的数据，到2025年底，长鑫存储在全球DDR5市场的份额预计将从年初的1%提升至7%。 [4]。

（图片来源：Counterpoint）

市场的认可也随之而来。阿里云、字节跳动、腾讯、联想、小米等中国头部的科技公司，都已成为长鑫存储的核心客户 [1]。这不仅带来了实实在在的订单，更重要的是，它标志着国产DRAM已经进入了要求最严苛、应用最广泛的核心供应链体系。

支撑这一系列突破的，是长鑫存储持续的产能扩张。目前，其月产能已超过20万片（12英寸晶圆）[2]，并且位于合肥的二期工厂也已启动建设。充足的产能，是其在全球市场抢占份额的底气。

04

财务报表里的“惊险一跃”

在技术和市场高歌猛进的背后，是长鑫存储在财务上的“惊险一跃”。

由于DRAM制造前期巨大的资本开支和研发投入，以及2023年全球存储市场的“寒冬”，长鑫存储在2025年之前一直处于巨额亏损状态。招股书显示，仅2025年前三季度，公司就亏损了60亿元 [1]。

（图片来源：长鑫存储招股说明书）

转折点发生在2025年下半年。随着AI需求的爆发和传统电子产品市场的复苏，DRAM价格开始强劲反弹。同时，长鑫存储的DDR5等高价值产品开始大规模出货，产能利用率也攀升至94%以上。多重利好叠加，使得公司在2025年第四季度实现了惊人的逆转，单季盈利预计接近百亿，从而带动全年顺利扭亏为盈。

（图片来源：Counterpoint）

这一“惊险一跃”充分说明了DRAM行业的残酷性——它是一个典型的重资产、强周期行业。在周期底部，巨额亏损是家常便饭；一旦周期向上，盈利能力又会呈现出惊人的弹性。

对于长鑫存储而言，这次盈利不仅是对过去八年巨额投入的回报，更是为其IPO和未来的持续发展提供了充足的弹药。

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未来之路：挑战与星辰大海

站在3000亿估值的新起点上，长鑫存储的未来并非一片坦途。它依然面临着巨大的挑战：

• 技术差距依然存在：虽然在DDR5上实现了并跑，但在更先进的制程工艺（如12纳米及以下）和下一代产品（如HBM）上，与三星、美光仍有差距。根据最新消息，长鑫预计在2026年底才能量产HBM3，而届时竞争对手可能已经进入HBM4时代 [5]。

• 产能规模仍需追赶：20万片/月的产能在国内已是翘楚，但与三星等巨头单厂百万片的产能相比，仍有数量级的差距。规模是DRAM行业成本竞争的关键，长鑫仍需持续扩产。

• 地缘政治的风险：在当前国际环境下，半导体设备、材料的供应随时可能受到外部因素的干扰。作为追赶者，长鑫在供应链安全方面面临着比巨头们更大的不确定性。

但挑战的另一面，是广阔的星辰大海。

中国是全球最大的DRAM消费国，每年的进口额高达数千亿美元。长鑫存储每提升一个百分点的市场份额，都意味着数百亿的进口替代空间。AI时代的到来，对高性能、大容量内存的需求更是呈指数级增长，这为长鑫存储的DDR5和未来的HBM产品提供了前所未有的历史机遇。

对于投资者而言，长鑫存储的价值在于其在中国半导体版图中的独一无二的战略地位，以及其在DRAM这个黄金赛道中的巨大成长潜力。它不仅仅是一家公司，更是中国在核心技术领域实现自主可控的希望所在。

长鑫存储的故事，是一个关于耐心、勇气和智慧的故事。它告诉我们，在最坚固的壁垒面前，只要有足够的战略定力和持续的投入，撕开一道口子，并非不可能。

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参考文献 |

1. [1] 证券时报网，《“存储芯片第一股”史诗级IPO！3000亿长鑫科技来了》，2026年1月5日

2. [2] 东北证券，《长鑫存储DDR5突破，国产设备材料迎超级周期》，2025年12月15日

3. [3] 长鑫存储官网，《首次全面展示DDR5和LPDDR5X最新产品》，2025年11月23日

4. [4] 知乎专栏，《长鑫存储市占率暴增18倍，7大实锤供应商是最大赢家》，2025年10月27日

5. [5] Tom's Hardware, "Chinese semiconductor industry gears up for domestic HBM3 production by the end of 2026", Jan 2026
   '''")) afterthoughtI have written the article about CXMT, focusing on a narrative style and avoiding the AI-like structures the user dislikes.

撰文 | Aiman

数据校对 | 微光

配图/排版 | Carina

审 核 | Carina、Alan