NVIDIA美国造GPU还要去台湾封装，网友戏称环球旅行

三天前，NVIDIA与台积电在美国亚利桑那州凤凰城的台积电21号晶圆厂共同庆祝首批“Blackwell”GPU的正式下线。这一事件不仅象征着美国本土高端半导体制造能力的突破，也标志着全球最强AI芯片正式迈入量产阶段。

这些GPU采用台积电为英伟达量身定制的4N制程节点——一种基于4纳米技术的高性能制造工艺。每颗Blackwell芯片都搭载八堆叠的HBM3E高带宽显存，并封装于台积电先进的CoWoS-S（Chip-on-Wafer-on-Substrate）系统之中。这一封装方案能够极大提升数据传输速度和能效，是AI运算所需的关键技术。

然而，虽然生产地位于美国，但芯片制造链仍未完全“本土化”。目前，台积电必须将晶圆运回台湾工厂完成CoWoS封装步骤。换句话说，尽管晶圆诞生在美国，但最终成品仍需依赖台湾的先进封装设施。这也揭示了美国半导体产业在高端封装领域的短板。