不愧是财大气粗，用料豪华，微软PCIE加速卡拆解

前言

本期拆解的是微软推出的一款PCIE加速卡，这款加速卡采用被动散热，散热片表面设有塑料片组成风道，为单槽半高尺寸。挡板开孔辅助散热，加快气流流动。加速卡采用PCIE接口供电，无外置供电接口。下面服务器电源网就带来微软这款加速卡的拆解，一起看看内部的设计和用料。

微软PCIE加速卡外观

微软加速卡正面设有散热片，覆盖塑料片组成风道。

拆下粘贴固定的塑料片，内部设有铝合金散热片。

加速卡侧板通过螺丝固定。

加速卡侧板粘贴标签。

标签印有微软logo和A-2030型号。

挡板开孔辅助散热。

测得加速卡长度约为169.5mm。

测得加速卡宽度约为71.1mm。

加速卡厚度约为15.3mm。

加速卡拿在手上的大小直观感受。

测得加速卡重量约为151g。

微软PCIE加速卡拆解

看完了微软PCIE加速卡的外观展示，下面就进行拆解，一起看看内部的设计和用料。

加速卡侧板和挡板均通过螺丝固定。

挡板固定螺丝特写。

侧板固定螺丝特写。

散热片通过弹簧销钉固定。

拧下固定螺丝，拆下挡板和侧板，拆下散热片。

散热片对应加速卡核心涂有导热硅脂。

加速卡PCBA模块正面一览，左侧设有指示灯，电荷泵，滤波电容，DrMOS，降压电感，TVS。中间位置设有加速卡芯片。右侧设有存储器和稳压芯片。

背面设有温度传感器，滤波电容，右侧设有缓冲器，多相降压控制器和热插拔控制器。

加速卡核心来自博通，丝印BCM57120B0KFSBG，采用金属外壳保护，左上角和右下角设有泡棉缓冲。

外置时钟晶振特写。

加速卡核心背面设有滤波电容。

存储器来自意法半导体，丝印4128BRP，型号M24128-BRMN6TP，容量为16KB，支持1.7-5.5V工作电压，采用SO8封装。

另一颗存储器采用测试架安装。

存储器来自旺宏，型号MX25L12833F，容量为16MB，支持2.7-3.6V工作电压，采用SOP8封装。

多相降压控制器来自瑞萨，型号ISL68134IRAZ，是一颗数字双输出，四相可配置的降压控制器，符合PMBus 1.3和AVSBus标准，支持灵活相位配置，采用40 Ld 5*5 TQFN封装。

DrMOS来自瑞萨，丝印27F，型号ISL99227F，是一颗带有高精度电流和温度显示器的智能功率级模块，支持4.5-18V输入电压，支持60A直流电流，支持-40~125℃工作温度，具备高侧FET短路和过流保护，具备过热保护，供电欠压锁定，采用32 Ld 5*5 PQFN封装。

两颗10μH降压电感特写。

滤波MLCC电容特写。

滤波电容来自松下，为SP-CAP导电性聚合物片式铝电解电容器，规格为470μF2.5V。

热插拔控制器来自亚德诺半导体，型号ADM1278，是一颗内置PMBus接口的热插拔控制器和数字电源以及电能监控器，内部集成12位ADC，用于输出电流，输入电压和输出电压以及温度回读，短路响应时间320ns，采用32 LFCSP封装。

TVS来自达尔，丝印GEG，型号SMCJ13A，反向截止电压13V，采用SMC封装。

2mΩ电流取样电阻特写。

供电控制管来自安世半导体，丝印0C925L，型号PSMN0R9-25YLC，NMOS，耐压25V，导阻0.99mΩ，采用LFPAK封装。

MLCC滤波电容特写。

贴片滤波电感特写。

滤波电容来自贵弥功，为PXJ系列导电性高分子固体铝电解电容器，规格为270μF16V。

同步降压芯片来自立锜科技，丝印45=，型号RT2859AL，支持4.5-18V输入电压，轻载采用DCM模式运行，支持3A输出电流，支持0.765-7V输出电压，采用WQFN-16L封装。

2.2μH降压电感特写。

电荷泵来自德州仪器，丝印CGO，型号TPS60150，支持2.7-5.5V输入电压，输出电压5V，输出电流140mA，采用WSON6封装。

稳压芯片来自立锜科技，丝印0Q=，型号RT9059，是一颗高性能稳压芯片，支持5.5V输入电压，输出电流3A，3A输出下压差为350mV，具备PG信号输出，支持电流限制保护和过热关断，采用WDFN-10L封装。

共设有三颗同型号的稳压芯片。

第三颗稳压芯片型号相同。

接口扩展芯片来自德州仪器，丝印PW535，型号TCA9535，是一颗具有中断和配置寄存器的16位1.65~5.5V I2C/SMBus IO扩展器，采用SSOP24封装。

与门来自德州仪器，丝印CEJ，型号SN74LVC1G08，为单通道2输入与门，支持1.65~5.5V工作电压，采用SOT23封装。

丝印701的双NMOS管特写。

三颗相同丝印的NMOS管特写。

用于显示连接状态的LED指示灯特写。

LED指示灯特写。

缓冲器来自恩智浦，丝印P617A，型号PCA9617A，是一颗I2C和SMBus总线电平切换芯片，并提供双向缓冲功能，采用TSSOP8封装。

温度传感器来自德州仪器，丝印T127，型号TMP75，是一颗1℃精度的温度传感器，具备I2C和SMBus接口，内置12位ADC，支持-40~125℃工作温度范围，具备SMBus警报功能，采用VSSOP8封装。

全部拆解一览，来张全家福。

服务器电源网拆解总结

最后附上微软PCIE加速卡的核心器件清单，方便大家查阅。

微软加速卡采用被动散热布局，散热片设有塑料片组成风道，为单槽半高尺寸。加速卡设有PCIE接口，通过PCIE接口供电，无外置供电接口。加速卡挡板开孔辅助散热，加速气流流动，并设有指示灯，可通过开孔观察运行状态。

服务器电源网通过拆解了解到，微软这款加速卡使用博通BCM57120芯片，多相降压控制器和DrMOS来自瑞萨，使用ISL68134IRAZ搭配ISL99227F。热拔插控制器来自亚德诺，电荷泵及温度传感器来自德州仪器。加速卡用料均为一线品牌，做工扎实可靠。