「Intel的反击」零刻SEi14 U5-125H迷你主机深度测试

篇首语

前几天我刚完成了采用 AMD R7-8845HS 的零刻 SER8 的测试，全新的外观与内部结构设计、更好的质感、超静音设计与高效的散热能力，让我对零刻今年新模具的给出了很高的评价。再加上前段时间完成的(可能是) Intel Ultra 7 155U 的全网首测，今年上半年 AMD 与 Intel 的新平台就差标压版本的 Ultra 1代了。很幸运从零刻处拿到了 SEi14 迷你主机，它采用 Intel Ultra 5 125H 处理器，刚好就补全了 H 系列 Ultra 1 处理器的深度测试。

首先先介绍一些 Intel Core Ultra 系列处理器的基本信息:

• Ultra 1代处理器移动端分为标压(H)和低压(U)两大系列

• 标压(H)系列 CPU 为 4/6P+8E+2LPE，GPU 部分为7/8 Xe-Cores，2个第三代 NPU

• 低压(U)系列 CPU 为 2P+8E+2LPE，GPU 部分同样减半为 4Xe-Cores，2个第三代 NPU

• 标压 TDP 28/45W，低压 TDP 9/15W

低压(U)系列最高至提供了 4 Xe Cores，GPU 核心相比 Ultra7 155H 直接减半，型号也改回了传统的 Intel Graphics(对应 Ultra 标压系列则为 Intel Arc GPU)。抛开频率和 TDP 差异， Ultra H 系列产品线非常简单:

• U9 185H/U7 155H/165H: CPU 6P8E2LPE 18M LLC + 8Core Xe GPU

• U5 125H/135H: CPU 4P8E2LPE 18M LLC + 7Core Xe GPU

产品其实只分为6个 P 核+8个 Xe GPU 核显，以及4个 P 核+7个 Xe GPU 核心，这次拿到的 SEi14 采用的是价格最亲民的 Ultra5 125H。

Intel Ultra 1代处理器采用了分离模块式架构，通过先进的3D 封装技术，将不同的 Tile/模块封装在一起。CPU(计算模块)采用了 Intel 4工艺，核心部分其实和上一代差距不大，而 GPU 部分则第一次引入了 Arc 核显，性能上相比上一代有几乎翻倍的提升，有一种 AMD Rembrandt (R7 6800)的感觉。

不过全新的互联架构并非只有好处，从单核心 IPC 来看 Ultra 1代其实是落后于自家13代处理器的，多核心部分则更多依靠更多的 E 核来超越前代和 AMD。

性能测试

对比测试

由于 AMD 坚持的多核心战略，加上 RDNA 架构集成显卡的引入，这几年在迷你主机和轻薄本领域 Intel 一直有种被压制的感觉。这里就以 Intel Ultra 5 125H 、i7-1260P 和 AMD R7-7840HS 进行对比，看一看在类似的价位(Ultra7 机型普遍比 AMD 贵不少，而 Ultra 5则与 AMD R7 价格相差不大)， Intel 的这一波反击是否可以超越 AMD。(这是一场不太公平的对比，毕竟是使用 Ultra 5 来对比 AMD 的 R7，实际应该是 Ultra 5 vs AMD R5，后续有机会使用 U7/U9 再来和 AMD 平台进行对比)。

使用测试平台如下，使用零刻的 SEi14 Ultra 5 125H，32GB(16x2) 英睿达 DDR5-5600，CT500P3 500GB PCIe Gen4x4 SSD。

首先 CPU 性能部分，由于 Ultra 5 125H 的睿频频率相对较低(P核 4.5Ghz，E 核心3.6Ghz)，在 CineBench R23 中单核和多核分别落后 R7 7840HS 7.1%和17.7%。对比 i7-1260P，单核部分 Ultra 5因频率偏低略微落后，但凭借更多的 E 核在多核心方面轻松超越 i7-1260P。如果是睿频频率更高的 U7/U9(P核心 5.0/5.1Ghz，E 核心3.8Ghz)，再加上增加的2个 P 核，单核心和多核心应该都会超越 R7 7840HS。

在 GeekBench 6 单中，虽然 Ultra 5 125H 的单核心 CPU 性能依旧弱于 AMD R7 7840HS，但多核心部分轻微(2.7%)反超。

3DMark CPU 测试的结果和 CineBench 类似，单核心 Ultra 5 125H 和 AMD R7 7840HS 相差并不大，但多核心 Ultra 1代多核心跑分异常，这部分只能等待 3DMark 官方修复问题后再进行补测。不过相比老大哥 i7-1260P，Ultra 5 的表现依旧和 CineBench R23 中类似，单核轻微落后、多核轻松超越 i7-1260P。

CPU-Z 的数据也和前面几个测试类似，单核 Ultra 5 125H 轻微落后 i7-1260P，多核心部分则轻松反超。

AIDA64 MEM 测试当中，可以看到虽然 AMD 和 Intel 都切换到了 DDR5 内存平台，Ultra5 125H 的读/复制性能会超过 R7 7840HS，但 R7 7840HS 的写性能更强。对比 i7-1260P，Ultra 5 的内存读取、写入、复制都有不小的提升，新 Ultra 5 轻松干掉了老 i7。

不过在测试显卡性能的 3DMark 当中，Intel Ultra 5 125H 的表现就非常抢眼了，3DMark TS 图形分部分领先 R7 7840HS 15.4%，对比 i7-1260P 接近翻倍的提升。而且这还是只有7个 Xe 核心的 Ultra 5，如果是满血8个 Xe 核心的 Ultra7/Ultra9 性能应该还能再提升一些。

和桌面端 Arc 显卡表现类似，在更旧的 DX11当中 Intel Ultra 5 125H 的表现相比 TS 要差一些，图形分部分仅领先 R7 7840HS 1.6%，但对比 i7-1260P 也有50%左右的提升。

游戏实测部分选择了刺客信条奥德赛、古墓丽影暗影、地平线5、战神4、彩虹六号以及老头环，可以看出 Ultra 5 125H 和 R7 7840HS 在游戏中已经互有胜负。在刺客信条奥德赛、古墓丽影暗影、地平线这些老游戏中，Ultra 5 125H 的帧率低于 R7 7840HS，这部分也有待 Intel 后续继续优化驱动性能。而在战神4、彩虹六号等游戏中，仅有7个 Xe 核心的 Ultra5 125H 超过了 R7 7840HS，后续 Intel 如果能继续优化 DX11 下的性能，再搭配满血的8个 Xe 核心，游戏帧率很可能整体超越 R7 7840HS。

▼由于 i7-1260P GPU 性能较弱，部分游戏没有实测数据，在测试的刺客信条奥德赛、古墓丽影暗影、地平线5中，Ultra5 125H 都完胜 i7-1260P，将这些 3A 游戏从不可玩提升到了可玩(1080P 低/最低画质)。

综合性能部分对比的三台机器都是32GB DDR5 RAM，不过这台 SEi14 Ultra5 125H SSD 是512GB 版本(读写性能不如 1TB)，性能评分会比另外两款采用 1TB SSD 的机型略弱。从鲁大师跑分来看三款机器都轻松突破100W，CPU、GPU、MEM 跑分其实互有胜负，呈现出 AMD CPU 强 Intel GPU 强的结果。据传 Intel 下一代 Lunar Lake 还会升级为代号 Battlemage 的 Xe2-LPG，今年下半年和明年上半年，Intel 与 AMD 的 GPU/AI 算力大战就很令人期待了

基准性能测试

基准性能部分首先测试了全新的 CineBench 2024.1，实测 Ultra 5 125H 单核心得分98pts、多核心得分787pts。

我这台 SEi14 自带的是一块 OEM 版本的英睿达 SSD，500GB 容量 PCIe Gen4x4，实测顺序读取4909.77MB/s、顺序写入4076.23MB/s，随机读取741.76MB/s、随机写入489.68MB/s。

生产力软件 Blender 目前还是更多依赖于 CPU，在 BenchMark 中实测 Intel Ultra 5 125H，在 monster、junkshop、classroom 三个场景中分别得分80.798186、52.077304、40.681458，相比 i7-1260P 有9.2%、15.3%和23.6%的提升。

在 3ds Max 和 Cinema 4D 中，corona 渲染器也是非常常用的，使用最新的 Corona 10 Benchmark 进行测试，Ultra 5 125H 实测每秒可渲染光线数为4093584。

2024年作为 AI 元年，可以看出 AMD、Intel 都在自家的产品内引入更多的 AI 计算单元，比如 CPU 当中的 AI 加速引擎、GPU 对 AI 的支持以及单独的 NPU 单元。鲁大师等跑分软件也引入了 AI 评测，目前的测试分为 CPU 和 GPU 两种，可以看到 Ultra 5 125H GPU 部分性能得分领先 CPU 135%，说不定未来 AMD 和 Intel 的主战场可能会从 CPU 慢慢转向 GPU。

虽然在对比测试中我们已经看过 Ultra 5 125H 在游戏中的帧率表现了，但 SEi14 的静音和散热性能同样令人印象深刻，以往那种一进游戏风扇满载起飞的场景在 SEi14 上不复存在。30~40分钟游戏测试中，SEi14 全程都维持在比较静音的状态，CPU 温度也都在60度以内，对于喜欢安静的用户来说非常友好。

烤机与静音测试

在上一篇测试中，相信大家已经对零刻这一套新模具的散热和静音表现有所耳闻，零刻 SEi 14 目前 TDP 设定为 54W。实测 54W FPU 单烤静音表现和 SER8 基本一致，全新的风道设计+金属机身+静音大尺寸风扇的组合确实很强，既能保证散热效果同时也非常的静音。

▼烤机测试环境噪音约36.6分贝，环境温度21.6度、相对湿度69%

实测待机/桌面状态下，机身位置噪音40.0分贝，人位噪音仅36.8分贝(几乎和环境噪音相同)，日常使用几乎无感。

▼机器噪音40.0分贝(待机)

▼人位噪音36.8分贝(待机)

单烤 FPU 30min 后机身位置噪音45.5分贝，人位噪音仅38.3分贝。这个噪音强度只有在夜晚或者安静的房间，才可以清晰的听到风扇声，如果是白天或者正常的办公环境，这个噪音强度几乎可以忽略不计。

散热部分30分钟后CPU核心温度稳定在71度，封装温度稳定在75度，SSD 温度40度、两条内存温度分别为36.8、31.8度，整个机器都是比较清凉的。性能部分，四个 P 核心频率不同，分别为3.69Ghz、4.09Ghz、3.29Ghz 和 3.29Ghz，CPU Tile 的8个 E 核频率均为 2.79Ghz，而 SOC Tile 的 2个 LPE 核心稳定在2.19Hz。

▼机器噪音45.5分贝(54W FPU 单烤30min)

▼人位噪音38.3分贝(54W FPU 单烤30min)

最后测试 FPU+FurMark(GPU)双烤，实测30分钟CPU核心温度稳定在75度，封装温度稳定在79度，SSD 温度43度、两条内存温度分别为38、32.5度。整个系统的散热能力还是比较强的，底部进风的高效风道设计，也让内存和 SSD 都保持在非常清凉的状态。

SEi14 外观与设计

谈完了硬核的性能测试，我们回到 SEi14 的外观与设计上，SEi14 与 SER8 一样提供了冰霜银和深空灰配色。

不过由于日程关系，我拿到的 SER8 和 SEi14 都是冰霜银配色，深空灰配色就只能靠其他人分析了。机身方面金属机身的质感非常不错，CNC 切割的边缘也非常顺滑，给人一种 Mac Studio mini 的感觉。如果你喜欢 Mac 或者金属质感，那么零刻的这个新外观对你而言一定是一个加分项。另外这里要提的一点是，由于我这两台都是早期工程机，机身顶部的 LOGO 尺寸较大，正式版机器的 LOGO 会更小一些。

▼双机傍地走 安能辨我是 R(SER, AMD)I(SEi,Intel)?

▼SER 与 Mac mini

外观部分 SEi14 和 SER8 不能说一模一样，只是如果能一眼看出差异，那么一定是大家来找茬的顶级玩家。实际目前只能通过底盖印刷的 SEi/SER，以及底盖上 SN 标签的 SEi/SER XXXX 来判断，其他部分二者是完全一致的。

接口方面 SEi4 正面自左至右依次是电源键、Clear CMOS 孔、3.5mm 耳机孔、USB Type-C 10Gbps、USB 3.2 Type-A 10Gbps。 后侧自左至右分别是:USB3.2 Type-A 10Gbps、USB2.0 480Mbps、2.5G LAN、DP1.4、HDMI(4K60)、USB2.0 480Mbps、雷电4 40Gbps 以及 DC 电源接口，通过 DP + HDMI + 雷电4 可以支持最多三台外接显示器。

▼SEi14 采用底部进风，机身两侧均无进风口。

风道部分 SEi14 同样采用底部进风，依次吹过主板背面(为主板元件、内存、SSD 散热)→经过风扇 CPU 散热→后侧出风。拆下底盖，可以看到底部进风口内的防尘网设计，用户仅需定期清理防尘网即可。

取下防尘网，我们还会发现 SEi14 与 SER8 的几个不同点:

• 内存条朝向不同(正面朝上 vs 朝下)

• 上下副板不同(Intel/AMD 外围芯片不同)

• 主板与机身连接更多采用导电泡棉(而不是 SER8 上多见的导电胶带)

▼配件部分，SEi14 提供了 HDMI Cable*1+120W DC 电源*1

结语

作为 Intel 大变革的一代产品，酷睿 Ultra 采用了先进的3D 封装技术与模块化设计，为未来几年 Intel 产品定下了新的方向。虽然新的互联技术让 CPU 单核心 IPC 短暂呈现了倒退，但更多的核心数量、更强的 GPU，让 Ultra 1代的综合性能相比上一代有不小的提升。尤其是 GPU 部分性能几近翻倍，和当年 AMD 从 Vega 切换到 RDNA 有异曲同工之妙，I(Intel)A(AMD)大战也重新进入了势均力敌的阶段。对于喜欢 Intel 产品的用户，酷睿 Ultra 1代应该是 Intel 近几年牙膏后，很值得考虑入手的产品。

如上篇文章所总结的，SER8 是零刻这几年产品中变化比较大的一代:

• 全新的金属 CNC 机身，质感方面向 Mac 产品看齐

• 借鉴 Mac Studio 的风道设计，在135x135mm 的机身内让烤机温度低于80度，整机噪音控制的也非常好，是一台非常安静的主机

• 更简单的拆机和安装 RAM、M.2 SSD，对新手和小白用户更加友好

• 防尘罩设计方便后期清灰和维护

SEi 14 采用了与 SER8 相同模具和设计，继承了 SER8 相同的质感、散热、静音、易安装，但在细节上其实依旧有改进。比如主板与金属机身相连的部分，由 SER8 上的导电胶带换为了导电泡棉，进一步提升了后期维护的便利性和可拆卸性。不错的设计与外观、强力的散热性能与安静的表现，让零刻 SEi14 很适合家庭、办公用户，是目前采用酷睿 Ultra 1代迷你主机产品中是非常值得考虑的一款产品。尤其是它安静的特性，会让人习惯迷你主机的无(噪音)感，但用难回(以前噪音大的旧机器)。这一点对于用户体验的提升是非常巨大，但是却是很多评测中跑分、参数难以诠释的，如果最近你刚好有购机/升级的需求，可以考虑尝试下这两款(以及零刻后续要推出)超静音的迷你主机。

好了，本篇文章到此结束，深度评测的文章长度来到了4000+，希望大家可以通过这篇文章全面的了解零刻 SEi14.最后感谢大家的观看，也希望大家点赞、收藏并在评论区留言，我是 KC，我们下篇文章再见~