Redmi K70至尊版评测——十八般兵器，我都会亿点

人类的赞歌即是勇气的赞歌

一．外观设计

手机外观设计这种事情不求有功，但求无过，大家都是方形机身后面4个摄像头的情况下，似乎没有多少活可以玩，想脱颖而出又留下辨识度，其实很难很难。只是希望一款手机不要做的仅仅被外观耽误了销售。

然而市面上现在很多手机都有类似的窘境，所以我说K70至尊版未必就一骑绝尘，但是面对任何对手都不落下风。

从做工的角度来讲，K60至尊版做得已经足够好，在同价位产品中，没有多大的进步空间了，而K70至尊版在此基础上,颜值倒是提升巨大，黑色版本低调内敛还隐约透露几分尊贵，既维持了K70系列的程式化设计，又在此基础上扬长避短。

摄像头设置成了太空舷窗外形，比纯粹的方圆更具有辨识度，像极了原研哉设计的“价值二百万”的小米LOGO。摄像头deco 玻璃做了光学分割，上下两层不同的反射纹理，四周的玻璃平台也是2.5D圆角下沉，和后盖契合的紧密，一改此前不合逻辑的棱角，质感直接拉满。

一个词总结下来就是---和谐，整机处处和谐，是我心中的理想的摄像头模组设计，作为一个从K30到K70,每一代K系列都有至少一部手机的用户，个人认为K70至尊版是所有K系列中设计最好看的，没有之一。

机身重量215g，宽度75.1mm，厚度8.4mm，摄像头最厚处11.2mm。机身保持传统布局，顶部1014副扬声器，降噪mic，红外遥控器，右侧音量键电源键，其中电源键新增纹理，可以精准盲摁，底部充电/数据接口，主扬声器，主mic，卡槽口。左侧无开孔。

type-C接口毫无意外的USB2.0，等级森严。

正面颜值提升很多，四周边框继续收窄，安卓阵营很长时间和苹果的抗衡资本就是曲面，如果正面做直屏，受到封装技术的制约，屏幕四周的黑边就会暴露无遗，显得太宽了，而这一代上左右都达到了1.7mm的极窄边框，同时2.5D全等深微曲面玻璃质感相当上流，让好些旗舰机型都馋哭了。即便是底部宽度也只有1.9mm，难以分辨差距，如四周等宽。

背板后盖为玻璃磨砂，工艺比以往高明了好多，颗粒度更大的无规则花纹，又防滑又防汗，还易清洁，同时极具质感。

中框从塑料换成了金属，好评，除了单纯的质感提升，对于游戏手机来讲，金属中框还能额外的提供散热能力，四周边框都是直的，它站着把钱赚了。

另外一个就是中框与后盖之间的衔接，同样的做了等深微曲圆角，不硌手，比前代强的多。整机大方向上还是沿用了之前的设计理念，但是细节上几乎完美，对于一款3000多的游戏手机而言，我认为没有可挑剔的余地，如果再打磨的精致点儿，上到4000去做旗舰，这套模具也完全不落下风。

作为一个普通的爱好者和地板级博主，我对bom成本的认识还是停留在几年前的水平，没法分辨制造成本比上一代到底高多少，或者它的售价要比上一代高多少，但我知道的是这里面有很多的新技术，不是继续堆料那回事儿，而是能做到不增加显著成本的情况下，可以更和谐，不拧巴，从而获得更好的使用体验，这种刀法的艺术，这就是红米一直应该贯彻始终做到的。

同样，K70至尊版也支持上一代标配的IP68，小米自有黑灯工厂的又一杰作。

如果说它的颜值就像《唐伯虎点秋香》里面的巩俐，端正，但又不让人惊艳，那么当我摆出K50的对比，一切都直观了起来。K50是个除了外观颜值以外，我认为满分的手机，一股来自非洲次大陆雄风的简单粗暴，粗糙且无聊的设计。

可想而知，经历了一鲲年更迭，Redmi K系列设计团队做出了多少努力。

二．性能测试

2.1规格

处理器是天玑9300+，目前安卓阵营最强的处理器。

CPU部分规格为

1*Cortex X4 3.4GHz 1MB独享二级缓存3*Cortex X4m 2.85GHz 512KB独享二级缓存

3*Cortex A720 2.0GHz 256KB独享二级缓存

共享8MB三级缓存，以及10MB系统缓存

和没加号的版本区别，在于超大核主频提升了0.15GHz（安卓目前最高主频）。

GPU规格为

Mali immortals-G720 MC12 1300MHz，比上代多了一个核，频率大幅提升。

和前代天玑9200相比，CPU性能提升40%，功耗降低33%，GPU提升46%，功耗降低40%。

制造工艺为台积电N4P，目前顶级的制程工艺。

天玑9300+顶级的性能，离不开全新一代的冰封散热系统的辅助， K70至尊版升级为最新一代3d冰封循环冷冻，极大地提升了整机散热能力，5000平方毫米冷泵远超传统vc均热板效果，根据机身形状做了针对优化，极限压缩了核心热量的传导路径，在屏幕背面和中框各自覆盖了一块大面积高热通量石墨，比传统石墨烯材料提升了15%的散热性能。

2.2基准测试

如果不想看漫长的测试和分析推导，那么接下来一图流会是你喜欢的菜，和骁龙8g3整个的性能对比都列在了这个图里。

左侧K70至尊版，右侧小米14。这个对比是有局限的，多少有点不讲武德。

K70至尊版有狂暴引擎，机身尺寸也更大，散热规格极其豪华，是专精性能的游戏手机，小米14机身更小，是综合性小尺寸旗舰，两者散热调度以及物理散热能力差异较大，在20度环境下，小米14散热大概就是5~6w，k70至尊版可以接近8w。

这不妨碍大方向的结论。极限性能下9300比8g3更好，更适合玩重载游戏。日常使用8g3更强，尤其是低功耗负载和空载。

首先是安兔兔综合性能测试，无散热223万分一骑绝尘，俯瞰众生。加主动散热达到228万。

SPEC06测试，成绩就比较激进,每个簇比8gen3

都性能更高，功耗也更高，但是X4m核心并没有预想的比A720A能效更高，两者表现基本在同一水平线上，X4m的优势在于能效曲线更长，延伸性更好。

Geekbench5和6的测试，单核性能和8gen3相当，多核成绩则是凭借着4+4纯大核设计，对比8gen3优势接近10%，是目前多核性能最强的手机处理器。

3DMark测试，在所有场景的测试中，K70至尊版都超过了小米14，其中wildlife extreme和solar bay场景，性能更高，功耗也更高，同性能下能效比和8gen3基本持平，到了SNL场景，基本就是一边倒的局面，天玑9300+不仅峰值性能高于8gen3，连能效比都更高。

由于新特性没有支持上，8gen3出现了较低的分数。那么这就陷入了一个问题，通用计算性能与新特性之争。在手机的使用场合中，真正考验GPU的基本只有大型3D游戏，目前以我的体验和我测试的游戏环境中，SNL场景并没有如实的反馈出大多数手机的表现，与目前的环境并不合轨。所以各位看官辩证看待。

压力测试最终还是选用了3d mark的wildlife extreme stress场景，一方面是考验手机的散热能力，另一方面也监控到了其CPU的频率变化，整个手机处理器都维持在600~700MHz的较低频率，也就是说基本负载都在GPU这块。

8g3的空载表现是最近五年以来，整个安卓阵营所有旗舰处理器中最好的，没有对手，和苹果打平。9300+低功耗表现大概在8gen2水平，也很强。

题外话

天玑9300+这款处理器，其实非常有意思。

往小了说，是mtk十几年以来，刺刀拼刺刀正面打败高通的第一次。往大了说，那就是安卓阵营自己的M1。

Mtk历史上干出了很多抽象的事情，人家big little，它用全小核，人家用四大四小，它用二大八小，人家大规模低频GPU，它小规模高频GPU，好不容易都解决了，弄个落后工艺，阉割一下缓存。

一个字，绝

但9300绝对不是。它是mtk最有诚意的一次，4大+4中，安卓历史上绝无仅有，这规格本就应该是一个平板级的处理器。

它的优势极其直观，就是大力出奇迹，重剑无锋大巧不工。作为老对手骁龙8g3，不能说高通这次没有诚意不怼料，而是发哥太残暴。

8g2的1+4+3，已经是突破了安卓阵营多年的134框架（骁龙888-8gen1整整三代，如果算上855，那句就是五代了），而骁龙8g3来到了152，并且是高配缓存，相当于牙膏出口再粗一毫米，意味着怼核这条路，即将走到尽头。

以骁龙8g2和骁龙8+之间的差距分析，制程工艺上几乎没什么进步，同时上游架构设计也没什么进步的情况下，依靠多了一颗大核，在中负载的情况下能够更加均等，靠着处理器频率与功耗之间的非线性关系，取得了一些能效进步。

这次天玑9300+直接开满了。

你在第一层，我在第五层。

《疯狂的石头》里道哥说过一句话，我和超人那点儿区别就是在于我把裤衩穿里头了。

天机9300和苹果m1之间的区别也在于，没有给特别满的缓存。但是通过我列出的数据也可以看出，发哥绝对不算小气，8MB的三级缓存，10M的系统缓存，138平方毫米的芯片面积，在整个手机芯片史上，也是保五争三。

和高通的骁龙8g3走了不同的路线，高通是传统的核心架构配置加上足额缓存。但问题来了，缓存的收益不完全是正向的，大缓存能保证更高的命中率，但不能保证百分之百的命中率,所以边界效应逐渐明显。

SRAM所需要的晶体管极多，每bit需要6晶体管，是DRAM的3倍，每MB容量高达0.5亿晶体管，在寸土寸金的CPU核心上，缓存极其昂贵，以ZEN3举例,每个CCD上141亿晶体管，仅32MB的L3cache，就需要40%面积。

8G3用了152框架满缓存，面积都达到了140平方毫米。同时大缓存的负面开销之一是在静态，动态功耗上都有一定程度的增长，所以低功耗，大核心，大缓存是不可能共同具有的东西。

于是我们看到了两条不同的路线，至于谁好谁不好，实践来检验。

2.3游戏实测

我的全程测试环境基本都是26度以上，不是我想这样，没办法，我没空调。

反正就是更严苛吧，测试结果更适合城中村租房体质的小朋友。这一代的插帧无论是芯片算力还是算法都有了长足的进步，K70至尊版的插帧芯片为自主研发，代号为D1，制程12nm，摒弃了业界的公版方案。

首先是王者荣耀，帧率画质双拉满

人机匹配测试，原生120.36帧，功耗3.25w

人机匹配测试，原生帧73.11，显示144帧，功耗2.63w.

开启插帧之后，系统生成帧率从120下降到73，gpu负担下降40%，通过1：1插帧关系，获得了144帧的显示帧率，人物动作更加丝滑，同时功耗从3.2瓦下降到2.6瓦，降幅接近20%，帧数提升20%.

解除屏幕亮度锁定，日间室内环境自动亮度，王者荣耀排位测试，这几乎是王者荣耀场景中能产生的最大负载，即便如此功率也只有3.2w.对K70至尊版来说，还只能算是开胃小菜。

PS:人生中第一个五杀

原神——最高特效开动态模糊，跑图路线为蒙德—雪山边缘—璃月港—层岩巨渊

不开插帧跑图，帧数60.16，功耗4.9w

开启插帧之后跑图，原生帧数降至49.29帧，实际显示144帧，此时功耗为4.612w。

深渊副本插帧，原生帧数48.94，实际显示144帧，平均功耗4.469w

在开启补帧高刷之后玩原神，快速切换视角，角色和背景完美契合于一体，不会像某些产品出现虚影晃动，贴图掉落的问题。延迟表现极好，几乎感觉不到插帧的痕迹，媲美原生帧率，甚至连上一代的pixelwork X7芯片都不能做到。

崩坏星穹铁道——长乐天最高特效

不开启插帧副本，59.29帧，5.42w

不开启插帧跑图，原生帧率59.70，功耗6.0w

开启插帧跑图，原生帧率降至40，显示帧率为120，功耗为4.935w

更高压力的负载崩坏星穹铁道中，插帧表现就与王者荣耀和原神不同，同样快速移动视角，会偶发出现抖动，总体流畅度也不错，但是不及原神和王者荣耀这种几乎完美的体验，其策略是原生帧率下降到40，插帧提升到120。

在原生60帧的情况下，功耗在6.06瓦左右，而开启插帧之后，原生降低到40帧，功耗会下降到5瓦，和这点体验的差距来说，我个人更倾向于开插帧，收益还是远远大于成本的。

所以综上所述，我认为两个处理器之间，天玑9300+的极限性能更强，负载越重优势越大，如果给平板，掌机，绝对比8G3强的明显。同样在日常使用环境中，8G3的低功耗表现也要比9300强一些，两者都是目前的顶级处理器，只有在细节上的使用差距，盲测几乎没有区别。作为一款以游戏取向，高功率释放，高能量调度和优秀散热表现的情况下，9300更合适，表现优势明显。

3.影像

K70至尊版后置三摄

主摄索尼IMX906，5000万像素，单像素尺寸1um，四合一为1250万像素，1/1.56英寸，支持OIS光学防抖，23mm焦距。

副摄像头分别为一颗2倍长焦，0.6倍广角。

前置摄像头为500万像素。

镜头素质也可圈可点，日光场景下色彩还原准确白平衡精准，边角画质把控良好

K70至尊版下放了Xiaomi AISP，夜枭2.0算法，夜景效果相当惊人。暗光场景下细节还原不错，色彩对比度较高，噪点控制优秀。

添加图片注释，不超过 140 字（可选）

这款手机一个最大的优点就是成像速度非常快，开启极速抓拍，万物追焦之后，息屏情况下双击音量键就可以抓拍，这种快在图文媒体上无法显示，摄影测试成了样张测试，但是实际使用的时候会发现，尤其是夜景抓拍速度显著提升，不易糊片，关键瞬间可以轻松留住。

人像模式还支持23mm，35mm两档焦距切换，空间景深还是人像主体，一键轻松切换。

视频方面，最高支持8k30fps，以及4k30fps的HDR录制。

天玑9300的ISP算力是可以和8g3掰头一番的，应对这样的数据IO，张飞吃豆芽小菜一碟。

防抖属性上也意外的不错，通常来说，该价位的手机在视频防抖方面上都没啥建树。主摄像头支持ois光学防抖，同时也支持eis电子防抖

4.续航/充电

K70至尊版电池容量为5500mah，充电功率最高120w，小米祖传的双泵方案。

时间紧迫，没能测试完整续航表现，王者荣耀性能模式最高画质最高帧率，一小时37分耗电18％，很说明问题了。

在小米的产品线规划中，2000元以上的产品线里，高倍率电池和双泵快充的带来的成本都忽略不计，能上与不能上都取决于手机本身的散热能力。

K70至尊版是顶级散热，5000平方毫米的环形冷泵不仅可以完美配合soc释放性能，也可以最大限度发挥快充实力。

开启快充加速，3%开始充电，20秒攀升至最大功率，并且在96w以上维持四分钟，此后逐渐降速在4分半左右，维持在60瓦功率。

最大功率：101.4w，最大电压18.34伏，最大功率5.53安

PS：电脑软件。和电流计的采样率不同，得出的数据也有区别，此处以电流计数据为准。

前五分钟累计充入量至30%。

20％用时： 3分20秒

50％用时：9分15秒，此时充入电量为10.9wh。

80%用时：18分40秒，此时充入18wh

充满用时：25分40秒，23.2wh

涓流充电大概40秒，充入0.3瓦时

整个前期电压基本没降，始终维持在17伏以上。基本上变化都在电流这边。

系统层面上新增了全局电池保护，最高电量到80%，如果日常使用中避免低电量关机，20%-80%之间的高收益区间循环，电池寿命将大幅提升，循环能力在2000次以上，并且衰减速度大幅下降。

1. 屏幕

K70至尊版采用了一块来自华星光电的1.5K直屏，祖传的6.67英寸，分辨率为2712*1220=3308640，最高144Hz刷新率，根据显示内容可变为120-90-60Hz，LPTS材质。

就我个人的看法，1.5k在6.67英寸上算是一个比较均衡的分辨率，相比于1080p，1.5K足够精细，446ppi远超视网膜标准，而2k又出现了边际递减效应，在手机负担增大了40%的基础上，并没有提升如此的显示效果，对于游戏手机而言，持续的性能释放更加重要。

得益于本代的全新布线，屏幕边框更窄，相比于k50时代，在屏幕尺寸没有变化的情况下，机身明显短了一截。

用displayCAL+蓝蜘蛛测了一下亮度，948爆表了，转头用手机的光线传感器模拟测试了一下，全局最高亮度1609nit，数据不一定准，仅供参考。

在屏幕护眼方面，坚持采用青山护眼医工融合的理念，支持了领先行业的3840赫兹超高频pwm调光，日常使用频闪更小，对夜猫子更友好。

触控层依然由汇顶提供方案，触控采样率为480Hz，瞬时最高采样率达到2160Hz，眼到心到手到，三位一体，快人一步。

6.总结

对于我这种手机比较多的人，似乎总需要一个充场面的旗舰做主力，以往用红米K系列就是专门打下手干粗活的，大型3D游戏，比如下载任务，当移动硬盘一类的工作。K70至尊版我认为是完全可以独挡一面的，它不需要任何的帮手，一己之力完成所有的任务，轻轻松松。

一款手机的研发真正受限的是重量和空间，并不完全取决于价格和堆料。于是3~4000元也会有超性能旗舰，5~6000元也会有影像旗舰，但不存在任何一款手机达到了极致的性能释放和顶尖的影像设计，这本身不符合科学，两者都需要空间，怎么权衡？造出个板砖谁买呢？

所以搞手机真正的技术是取舍，怎么样在有限的空间和预算之内推出一款能令消费者满意的产品，这才是一个产品经理真正需要做的事情。

不存在一拍脑门儿的去给3000块钱的手机堆出imx989这样的1英寸主摄，与之相配套的镜组，算法，空间设计怎么做呢？

所以K70至尊版强就强在刀法上，我一直认为红米产品线自从卢总来了之后，刀法越来越精炼，我们通常说没有一款手机能做到六边形全是十分，九分也是强人所难。即便是上万元的顶级旗舰，也只不过把影像拉到了十分，其他属性各自身怀绝技。而红米K70至尊版做到了所有领域都在八分以上，非常难得，这已经是传统正在旗舰的战斗力了。

你以为哥们还是游戏专精？不不不，在下都会“亿点”。