什么玩意？7500X3D现身，六核入门级ZEN4处理器，预计CES2026推出

来源——AMP实验室

冷饭炒起来

有迹象显示，AMD 正准备进一步扩展其 Zen 4 系列产品线，一款名为 R5 7500X3D 的处理器已出现在英国分销商 West Coast 网站上，ID 为 100-000001904。

从命名和编号来看，这款芯片应是去年的 R5-7600X3D 的“低配版本”。后者最初作为美国 Microcenter 独占产品上市，随后拓展至中国及 EMEA（欧洲、中东和非洲）市场。目前尚不清楚 R5 7500X3D 是否会全球同步发布，但不排除这种可能性。

该处理器的详细规格暂未公开，不过按照命名规律，预计其仍保持 6 核 12 线程设计，预计将配备 96 MB 三级缓存（由 32 MB + 64 MB 组成），但主频会低于 R5 7600X3D。

AMD 近期已推出多款入门级 Zen 4 处理器，例如 R5 7500F 与 R5 7400F，并在此基础上继续发布了锐龙 8000 系列 的 R7 8700F 和 R5 8400F。

截至目前，锐龙 7000 系列 已拥有五款 X3D 处理器，分别为 R7 7800X3D、R9 7900X3D、R9 7950X3D、R5 7600X3D 以及本次曝光的 R5 7500X3D。

展望 9000 系列产品线，AMD 预计也将推出更多型号，包括传闻中的 R7 9850X3D 和 R9 9950X3D。因此，Wccftech 推测 AMD 可能会在 CES 2026 上同步发布 R5 7500X3D。