20相强效供电，双USB4接口，技嘉冰雕X870E AORUS PRO ICE评测

一、前言

随着AMD Zen5架构与Ryzen 9000系列处理器的崛起，搭载AMD X870E芯片组的高端主板的热度也不断攀升，这其中，技嘉推出的冰雕X870E AORUS PRO ICE是众多玩家公认的明星级主板之一。

技嘉冰雕X870E以中端的价格提供了诸多以往仅见于旗舰级主板的配置，例如：16+2+2相供电设计、高性能散热装甲、双USB4接口以及一系列为简化装机流程而加入的快易拆设计等。除此之外，这款主板更是一件融合了设计美学的佳作，覆盖全板的“ICE”纯白冰雪装甲颜值高、质感足，为追求个性化装机的用户提供了绝佳方案。

为了方便大家快速了解技嘉X870E AORUS PRO ICE，这里贴上其关键参数与规格。

二、设计美学

技嘉冰雕X870E主板的表面覆盖大面积规整有序的银白色散热装甲，是市面上为数不多的全白配色X870E主板，以纯白色PCB为基调，电容、供电插座、扩展接口、内存插槽都做成了白色，整体风格高度统一，营造出一种纯净、优雅且极具科技感的视觉效果，有白色主题装机计划的小伙伴一定不能错过。

为了压制16+2+2相供电电路的发热，技嘉冰雕X870E配备了厚实的VRM散热模块，多层鳍片阵列设计并通过一根8mm热管贯穿连接，不仅增强了立体感，还能大大增加散热表面积，确保热量能够迅速地从核心区域传导并散发；散热模块与散热组件之间使用了高导热系数导热垫，保证了热量传递的效率。

VRM散热模块的表面“AORUS”字样以及芯片组散热片下方的AORUS鹰徽标志都支持RGB灯效，为“冰冷”的外观注入了一丝灵动气息。灯光效果可以在技嘉GCC软件内调控，而且灯光设计点到为止，避免了过度浮夸的“电竞风”，更符合追求简洁、高级感的用户审美。

同样考虑到PCIe 5.0 SSD的巨大发热量，主板为全部4个M.2插槽都配备了厚实的金属散热片，避免因为SSD主控温度过高而出现降速问题。同时，这些散热片的安装采用了免工具快易拆设计，无需拧动螺丝即可轻松单手拆装。

在主板背部给第一条PCI-E 5.0x16插槽加装了金属加固装甲，印有“ULTRA DURABLE PCIE ARMOR”字样，增强了插槽的稳定性和耐用性，能更好的支持50系大型显卡。

▼ 左上角双8pin供电接口，旁边的螺丝孔周围设置了双重防静电保护。

▼ 多层鳍片阵列设计的散热马甲，用料扎实，质感满满。

最后，来看看技嘉X870E AORUS PRO ICE的装机效果吧～

三、硬件配置

技嘉冰雕X870E主板是标准ATX规格，尺寸30.5cm x 24.4cm，采用了一套强大的 16+2+2相孪生数字供电方案。其中，16相（SPS 80A）专为CPU核心供电，另外2 相用于SOC供电（针对CPU内的集成GPU和内存），2相为连接CPU的PCIe通道供电。

整个供电系统使用高精度优质电容和电感，用料扎实，确保提供稳定、充沛的电力支持，其基础更是6层服务器级PCB，加厚2盎司铜，不仅有助于信号完整性，还能作为辅助散热层将VRM区域的热量更快地传导出去。

这种规模的供电设计，已经达到了许多旗舰主板的水平，足以轻松应对AMD Ryzen 9系列旗舰处理器在极限负载下的功耗需求。

拆下两块散热装甲，可以看到技嘉冰雕X870E共配备4个M.2 SSD插槽，其中3个是直连CPU的PCIe 5.0x4 M.2接口，1个是连接芯片组的PCIe 4.0x4 M.2接口，直连CPU的SSD在实际使用时，随机读写性能更强、延迟更低。

不能不说，在同价位产品普遍只提供1-2个PCIe 5.0 M.2接口的情况下，技嘉冰雕X870E的M.2接口配置堪称“奢侈”。

技嘉冰雕X870E还配备3条全长PCI-E插槽，上面这条主显卡插槽是由CPU引出的PCI-E 5.0 x16满速通道，为了应对高端显卡做了金属加固处理，支持快易拆设计，对需要频繁拆装显卡的用户非常实用；底部这两条插槽连接芯片组，为PCI-E 4.0 x4和PCI-E 3.0 x4通道。

主显卡插槽做了一体成型的锌合金装甲包裹，官方宣称其承重能力是传统插槽的10倍，同时还能有效屏蔽高频信号的电磁干扰。插槽内部增加了一条橡胶衬条，用以保护显卡 PCB的金手指边缘，防止在安装过程中损坏。

▼ 显卡快易拆装置。

4个DDR5 DIMM插槽，单槽容量最高支持64GB，支持AMD EXPO技术，内存频率最高支持8000MT/s（OC）。内存插槽采用了SMD（表面贴装技术）工艺，相比传统的DIP（插件式）工艺，SMD插槽的引脚更短，能有效减少信号反射和干扰，为高频内存的稳定超频提供了更纯净的信号环境。

主板右上角为多功能Debug区域，有2枚实体按键、纠错代码显示灯以及Debug LED指示灯，为用户提供了一套方便且有条理的故障诊断过程。

• 左侧“POWER”按键为电源键，方便用户在裸机状态下快速开关机。

• 右侧“RESET”为多功能按键，可通过BIOS配置不同功能，比如：设置为RGB开关，可一键禁用主板上的所有RGB灯光；设置为直接进入BIOS功能，无需键盘输入，可直接访问BIOS设置；设置为安全模式，可一键进入BIOS安全模式以修改选定的设置，同时保留其他配置。

按键下方Debug LED指示灯除了常见的硬件状态开机自检指示灯外，还有一枚“推荐内存安装指示灯”，当内存安装到非推荐的插槽中时，内存LED指示灯将会亮起提醒用户正确操作。

技嘉冰雕X870E背部I/O提供了两个USB 4 Type-C接口，每个接口都能提供高达 40Gbps带宽，并支持DP-Alt视频输出，能够驱动高分辨率、高刷新率的显示器。

除此之外，还有3个USB 3.2 Gen 2（10Gbps）接口，4个USB 3.2 Gen 1（5Gbps）接口，2个USB 2.0接口，使得背板USB接口总数达到了惊人的11个，足以应对各种外设连接需求。

Wi-Fi 7天线接口同样采用快易拆设计，直接插拔即可。主板集成了高通Wi-Fi 7 QCNCM865无线模块。Wi-Fi 7（802.11be）是下一代无线标准，带来了320MHz频宽、4K-QAM调制和多链路操作（MLO）等革命性技术，能够实现更高的数据吞吐量、更低的网络延迟和更稳定的连接，尤其适合高清流媒体、云游戏和VR/AR应用等场景。

在主板背部的顶部有一枚标记为“Q_FLASH PLUS”的BIOS升级键，关机状态下，无需安装CPU、内存和显卡就能直接升级BIOS。详细操作步骤：

1. 将24 PIN和8 PIN供电线连接到主板；

2. 下载主板的BIOS文件，将其重命名为“gigabyte.bin”，并将其存储在FAT32格式的U盘内并将U盘插入背部标记为“BIOS”的USB 3.2接口；

3. 按下Q_FLASH PLUS按键即可开始BIOS自动更新。

▼ 在主板侧面SATA 3.0接口的一旁增加了一个HDMI接口。

四、BIOS介绍与场景实操

技嘉主板BIOS一向以功能全面、操控简单著称，是我用过所有主板里调控最顺手的BIOS之一。BISO分为EASY MODE（简易模式）和（ADVANCED MODE）高级模式两大部分。

EASY MODE界面清晰明了，通过模块化布局展示系统核心信息，比较适合新手快速了解主要硬件的状态并进行基本设置。界面中间为系统信息、CPU频率和温度、内存频率、硬盘、风扇信息等；右侧可开启X3D Turbo Mode（关闭超线程）、调整硬盘启动顺序；左侧为内存信息，可一键开启EXPO超频、内存高带宽模式、核心优化配置等功能。

Smart Fan 6可实时监控硬件参数，查看CPU/内存电压、温度及风扇转速，并支持自定义风扇曲线。有基础的小伙伴可以参考CPU核心温度、系统温度、VRM MOS管温度、PCH芯片组温度以及主板集成的接口温度等信息，调整风扇转速（以CPU核心温度为主）。

值得一提的是，最新版本的BIOS皮肤做了全新的扁平化设计，相比之前更简约、更有科技感；EASY MODE界面的模块也进行了整合，我感觉不论是视觉效果还是操作逻辑，新版都更舒服一些。你更喜欢哪个版本的BIOS呢？

▼ 新版皮肤

▼ 老版皮肤

ADVANCED MODE提供详细的BIOS参数的调整选项，牵一发而动全身，更适合超频玩家和资深用户，满足他们的深度定制需求。

其实对于普通用户，只需要关注BIOS里的Precision Boost Overdrive（PBO）、X3D Turbo Mode以及EXPO内存一键超频三项功能即可。

PBO是AMD推出的一项自动超频技术，旨在通过动态调整处理器的电压、频率和功耗限制，在安全范围内提升CPU性能，无需用户手动设置复杂的参数。技嘉BIOS的PBO功能预设了Auto自动、Disable禁用、Enabled启用、Advanced优化四个选项。

关闭PBO，CPU压力测试的核心频率4851MHz，开启PBO Advanced，CPU压力测试的核心频率可以提升到5221MHz。

除此之外，还提供了更高级的Precision Boost Overdrive(PBO) Enhancement（增强型PBO）选项，此选项为三种目标CPU温度（90℃、80℃、70℃） 提供五种性能提升级别，用户可以选择最合适的温度上限及性能提升级别，以达到更高的CPU频率。

X3D Turbo Mode是技嘉主板针对AMD Ryzen 9000X3D系列处理器设计的优化功能，其核心机制是‌关闭超线程，从而优先提升单核性能并优化内存带宽。这一设计旨在增强CPU游戏性能，减少游戏延迟，但会牺牲多线程处理能力。‌‌

Cinebench R23是由Maxon开发的CPU性能测试工具，基于Cinema 4D渲染引擎，主要用于评估计算机在单核和多核场景下的性能表现，测试结果尤其适合设计、3D 渲染等专业领域用户参考。

在9800X3D的Cinebench R23测试中，PBO Enabled启用后，多核性能比Disable禁用时提升约2.3%，单核性能没有变化，MP Ratio提升约2.4%；开启Advanced模式后多核性能比PBO开启提升约5.8%，单核性能提升约2%，MP Ratio提升约3.7%，比PBO关闭时分别提升约8.3%、2.3%和6.2%。

• PBO Disable：多核测试21621 pts，单核测试2088 pts，MP Ratio 10.35x

• PBO Enabled：多核测试22129 pts，单核测试2088 pts，MP Ratio 10.60x

• PBO Advanced：多核测试23405 pts，单核2129 pts，MP Ratio 10.99x

AMD EXPO一键超频的意义在于，淡化了内存超频的技术要求，我们无需手动调整内存频率、电压和时序等小参数即可轻轻松松提升DDR5内存性能，让内存达到最优状态。

本机用的是内存是金百达星刃32GB（16GBx2）6000MHz C26 DDR5 RGB内存条，默认频率5600MHz，时序46-45-45-90，内存读写速度分别是51502 MB/s和71064 MB/s，拷贝速度46595 MB/s，延迟98.4 ns。开启EXPO后，频率提升至“甜品级”6000 MHz，时序26-36-36-66，性能测试相比默认频率有大幅提升：

• 读取速度为59508 MB/s，比默认频率提升约15.5%

• 写入速度为80928 MB/s，比默认频率提升约13.9%

• 拷贝速度为54373 MB/s，比默认频率提升约16.7%

• 延迟为78.4 ns，比默认频率减少约20.3%

在BIOS EASY MODE左下角有一个XMP/EXPO高频宽选项，开启之后，可进一步提升内存性能，降低延迟。

继续刚才的内存测试，开启高频宽后：

• 读取速度为63715 MB/s，比默认EXPO频率提升约7%

• 写入速度为87856 MB/s，比默认频率提升约8.6%

• 拷贝速度为59458 MB/s，比默认频率提升约9.4%

• 延迟为69.9 ns，比默认频率减少约10.8%

五、用户群体分析

经过这一番体验，我们现在可以清晰地勾勒出技嘉X870E AORUS PRO ICE主板的理想用户群体：

（1）纯白主题装机爱好者：这无疑是这款主板最直接的目标用户，从白色PCB板、银色散热装甲到白色的插针底座，每一处细节都在为打造一套银/白主题PC提供设计支持。

（2）性能导向的游戏玩家与内容创作者：强大的VRM供电系统足以稳定驱动旗舰级Ryzen 9处理器，配合高速DDR5内存超频支持和全速PCI-E 5.0 x16显卡插槽，为3A游戏大作和高负载的生产力软件应用提供了坚实的性能保障。

（3）存储性能发烧友与着眼未来的用户：三路PCIe 5.0 M.2接口是该主板的“杀手锏” 之一，对于需要处理大量游戏文件、高清视频素材或其他数据密集型任务的用户而言，可以提供强有力的存储性能和扩展潜力。

（4）务实的硬件爱好者：追求极致的性能支持，但又不想为最顶级旗舰级主板的过剩配置额外买单。技嘉冰雕X870E能精准满足这一需求，它提供了PCI-E 5.0、USB 4和 Wi-Fi 7 等先进配置，同时在其它一些次要方面做出成本控制，实现了性能与价格的平衡。

OK，以上就是本次分享的全部内容，感谢大家观看。